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1. 发明专利

TWI691044B 半導體封裝裝置及製造半導體封裝裝置之方法有权
简体标题：半导体封装设备及制造半导体封装设备之方法
公开(公告)号：TWI691044B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW106142834
申请日：2017-12-07
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：許峻瑋 , HSU, CHUNG-WEI , 何信穎 , HO, HSIN-YING , 詹勳偉 , CHAN, HSUN-WEI
IPC分类号： H01L25/075 , H01L27/14

2. 发明专利

TW201727145A 光學裝置封裝及其製造方法审中-公开
简体标题：光学设备封装及其制造方法
公开(公告)号：TW201727145A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105136930
申请日：2016-11-11
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：何信穎 , HO, HSIN-YING , 詹勳偉 , CHAN, HSUN-WEI , 賴律名 , LAI, LU-MING , 湯士杰 , TANG, SHIH-CHIEH
IPC分类号： F21V23/00 , F21V7/04 , F21V7/22
CPC分类号： H01L33/60 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：實施方式一種光學裝置包括一基板、安裝在該基板之一頂表面上之一光源及附接至該基板之該頂表面之一蓋，該蓋定義出定位在該光源上方之一反射杯。在另一實施方式中，一種光學裝置包括一基板、安置在該基板上之一光源及安置在該基板上之一蓋。該蓋定義出用於聚集及傳遞來自該光源之光之一反射杯。該光學裝置進一步包括形成於該反射杯之一內側壁上的用於反射來自該光源之該光之一鍍膜。該鍍膜包括一底塗層、一反射層及一保護層。
简体摘要：实施方式一种光学设备包括一基板、安装在该基板之一顶表面上之一光源及附接至该基板之该顶表面之一盖，该盖定义出定位在该光源上方之一反射杯。在另一实施方式中，一种光学设备包括一基板、安置在该基板上之一光源及安置在该基板上之一盖。该盖定义出用于聚集及传递来自该光源之光之一反射杯。该光学设备进一步包括形成于该反射杯之一内侧壁上的用于反射来自该光源之该光之一镀膜。该镀膜包括一底涂层、一反射层及一保护层。

3. 发明专利

TW201803157A 半導體器件封裝件及製造其之方法审中-公开
简体标题：半导体器件封装件及制造其之方法
公开(公告)号：TW201803157A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106111658
申请日：2017-04-07
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：何信穎 , HO, HSIN-YING , 詹勳偉 , CHAN, HSUN-WEI , 陳盈仲 , CHEN, YING-CHUNG , 賴律名 , LAI, LU-MING
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/58 , H01L31/18 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/02
CPC分类号： H01L33/58 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L31/02005 , H01L31/0203 , H01L31/02327 , H01L31/186 , H01L33/0095 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
摘要：本案之揭示內容之至少一些實施例關於一種用於覆蓋一光學器件之蓋。該蓋包括一金屬構件和一透明封膠體。該金屬構件包括一頂表面、一第一底表面和在該頂表面和該第一底表面之間之一第二底表面。該透明封膠體被該金屬構件包圍且該透明封膠體覆蓋該第二底表面之至少一部分。
简体摘要：本案之揭示内容之至少一些实施例关于一种用于覆盖一光学器件之盖。该盖包括一金属构件和一透明封胶体。该金属构件包括一顶表面、一第一底表面和在该顶表面和该第一底表面之间之一第二底表面。该透明封胶体被该金属构件包围且该透明封胶体覆盖该第二底表面之至少一部分。

4. 发明专利

TW201638605A 光學感測器模組及用於製造該光學感測器模組的方法审中-公开
简体标题：光学传感器模块及用于制造该光学传感器模块的方法
公开(公告)号：TW201638605A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105112172
申请日：2016-04-19
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：何信穎 , HO, HSIN YING
IPC分类号： G01S7/481
CPC分类号： H01L25/167 , H01L31/12 , H01L2224/48091 , H02S40/44 , H01L2924/00014
摘要：一種光學感測器模組包括界定一第一腔室及與該第一腔室隔離之一第二腔室之一蓋體、一發光組件及一光感測組件。該發光組件安置於該第一腔室內，且該光感測組件安置於該第二腔室內。該蓋體包括一第一透鏡，該第一透鏡具有非凸面上表面及面向該發光組件之凸面下表面。該第一透鏡之該上表面可為實質上平面的。該蓋體可進一步包括一第二透鏡及一封蓋基板，其中該第一腔室之頂部及該第二腔室之頂部由該封蓋基板訂出界線，且其中該封蓋基板界定該第一透鏡形成或安置所在之一第一穿孔，及該第二透鏡形成或安置所在之一第二穿孔。
简体摘要：一种光学传感器模块包括界定一第一腔室及与该第一腔室隔离之一第二腔室之一盖体、一发光组件及一光传感组件。该发光组件安置于该第一腔室内，且该光传感组件安置于该第二腔室内。该盖体包括一第一透镜，该第一透镜具有非凸面上表面及面向该发光组件之凸面下表面。该第一透镜之该上表面可为实质上平面的。该盖体可进一步包括一第二透镜及一封盖基板，其中该第一腔室之顶部及该第二腔室之顶部由该封盖基板订出界线，且其中该封盖基板界定该第一透镜形成或安置所在之一第一穿孔，及该第二透镜形成或安置所在之一第二穿孔。

5. 发明专利

TWI695970B 光學裝置、電氣裝置及被動光學元件有权
简体标题：光学设备、电气设备及被动光学组件
公开(公告)号：TWI695970B
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：TW105129951
申请日：2016-09-14
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：江懿玟 , CHIANG, YI WEN , 何信穎 , HO, HSIN-YING , 詹勳偉 , CHAN, HSUN-WEI , 賴律名 , LAI, LU-MING
IPC分类号： G01J1/04 , G01J1/08 , G01J1/42

6. 发明专利

TW201907587A 半導體裝置封裝及其製造方法审中-公开
简体标题：半导体设备封装及其制造方法
公开(公告)号：TW201907587A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW107111153
申请日：2018-03-30
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：何信穎 , HO, HSIN-YING , 詹勳偉 , CHAN, HSUN-WEI , 林琮崳 , LIN, TSUNG-YU
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L31/0203 , H01L31/02 , H01L31/18
摘要：一半導體裝置封裝包括一載體、安置於該載體上之一半導體裝置及安置於該半導體裝置上之一蓋。該蓋與該載體隔開一第一距離。該蓋包括一基底部分、自該基底部分朝向該半導體裝置延伸之一第一接腳及一透明部分。該第一接腳與該載體隔開一第二距離。
简体摘要：一半导体设备封装包括一载体、安置于该载体上之一半导体设备及安置于该半导体设备上之一盖。该盖与该载体隔开一第一距离。该盖包括一基底部分、自该基底部分朝向该半导体设备延伸之一第一接脚及一透明部分。该第一接脚与该载体隔开一第二距离。

7. 发明专利

TW201824509A 半導體封裝裝置及製造半導體封裝裝置之方法审中-公开
简体标题：半导体封装设备及制造半导体封装设备之方法
公开(公告)号：TW201824509A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106142834
申请日：2017-12-07
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：許峻瑋 , HSU, CHUNG-WEI , 何信穎 , HO, HSIN-YING , 詹勳偉 , CHAN, HSUN-WEI
IPC分类号： H01L25/075 , H01L27/14
摘要：本發明提供一種電子裝置，其包含一載體、一發射器、一偵測器、一分離壁及一遮光層。該發射器安置於該載體之該頂部表面之一第一部分上。該偵測器安置於該載體之該頂部表面之一第二部分上。該分離壁安置於該發射器與該偵測器之間該載體之該頂部表面上。該遮光層鄰近於該載體之該頂部表面安置，且自該分離壁延伸至該載體之該第二部分。
简体摘要：本发明提供一种电子设备，其包含一载体、一发射器、一侦测器、一分离壁及一遮光层。该发射器安置于该载体之该顶部表面之一第一部分上。该侦测器安置于该载体之该顶部表面之一第二部分上。该分离壁安置于该发射器与该侦测器之间该载体之该顶部表面上。该遮光层邻近于该载体之该顶部表面安置，且自该分离壁延伸至该载体之该第二部分。

8. 发明专利

TW201803158A 半導體封裝裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：半导体封装设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201803158A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106109598
申请日：2017-03-22
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：何信穎 , HO, HSIN-YING , 詹勳偉 , CHAN, HSUN-WEI , 賴律名 , LAI, LU-MING
IPC分类号： H01L33/56 , H01L33/58
CPC分类号： H01L33/58 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L31/02005 , H01L31/0203 , H01L31/02327 , H01L31/186 , H01L33/0095 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
摘要：一半導體封裝裝置包含一電子裝置。該電子裝置具有一第一載體、一第一電子組件、一第二載體、一第二電子組件、一模封體及一透鏡。該第一電子組件位於該第一載體上。該第二載體定義一孔且位於該第一載體上。該孔係位於該第一電子組件上並暴露該第一電子組件。該第二電子組件位於該第二載體上。該模封體覆蓋該第二電子組件。該透鏡定義一空腔且位於該第一載體之該孔上。
简体摘要：一半导体封装设备包含一电子设备。该电子设备具有一第一载体、一第一电子组件、一第二载体、一第二电子组件、一模封体及一透镜。该第一电子组件位于该第一载体上。该第二载体定义一孔且位于该第一载体上。该孔系位于该第一电子组件上并暴露该第一电子组件。该第二电子组件位于该第二载体上。该模封体覆盖该第二电子组件。该透镜定义一空腔且位于该第一载体之该孔上。

9. 发明专利

TW201734413A 電子裝置、封裝結構及其製造方法审中-公开
简体标题：电子设备、封装结构及其制造方法
公开(公告)号：TW201734413A
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW106100847
申请日：2017-01-11
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：何信穎 , HO, HSIN-YING , 許嘉芸 , HSU, CHIA YUN , 林琮崳 , LIN, TSUNG-YU
IPC分类号： G01J1/02 , G01J1/04 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/12 , H01L31/18
CPC分类号： H01L31/02327 , G01J1/0209 , G01J1/0425 , G02B6/0028 , G06K9/00046 , H01L31/0203 , H01L31/125 , H01L31/173 , H01L31/18 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：本發明提供一種電子裝置，其包括一光源、一光接收器、一第一光導結構及一第二光導結構。該第一光導結構面朝該光源之一發光表面且面朝該光接收器之一橫向壁。該第二光導結構安置於該光接收器上方且耦接至該第一光導結構。該光接收器及該第二光導結構界定該光接收器與該第二光導結構之間的一空腔。
简体摘要：本发明提供一种电子设备，其包括一光源、一光接收器、一第一光导结构及一第二光导结构。该第一光导结构面朝该光源之一发光表面且面朝该光接收器之一横向壁。该第二光导结构安置于该光接收器上方且耦接至该第一光导结构。该光接收器及该第二光导结构界定该光接收器与该第二光导结构之间的一空腔。

10. 发明专利

TW201721110A 光學裝置、電氣裝置及被動光學元件审中-公开
简体标题：光学设备、电气设备及被动光学组件
公开(公告)号：TW201721110A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105129951
申请日：2016-09-14
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：江懿玟 , CHIANG, YI WEN , 何信穎 , HO, HSIN-YING , 詹勳偉 , CHAN, HSUN-WEI , 賴律名 , LAI, LU-MING
IPC分类号： G01J1/04 , G01J1/08 , G01J1/42
CPC分类号： G01J1/0411 , G01J1/42 , H01L25/167 , H01L31/0203 , H01L31/02327 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：一種光學裝置包括：包括一光學區域之一主動光學元件；覆蓋該主動光學元件之一封裝體；及黏附至該主動光學元件上方之該封裝體之一被動光學元件。該被動光學元件具有一光軸，且該光軸實質上與該光學區域之一中心對準。
简体摘要：一种光学设备包括：包括一光学区域之一主动光学组件；覆盖该主动光学组件之一封装体；及黏附至该主动光学组件上方之该封装体之一被动光学组件。该被动光学组件具有一光轴，且该光轴实质上与该光学区域之一中心对准。

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