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    • 4. 发明专利
    • 積體電路測試插座之測試介面的自動清潔機構及清潔方法 MECHANISM AND METHOD FOR AUTOMATIC CLEANING TEST INTERFACE OF IC TEST SOCKET
    • 集成电路测试插座之测试界面的自动清洁机构及清洁方法 MECHANISM AND METHOD FOR AUTOMATIC CLEANING TEST INTERFACE OF IC TEST SOCKET
    • TWI322720B
    • 2010-04-01
    • TW096114673
    • 2007-04-25
    • 日月光半導體製造股份有限公司
    • 胡朝雄盧忻杰
    • B08BG01R
    • 本發明提供一種積體(IC)電路測試插座之測試介面的自動清潔機構及清潔方法。該自動清潔機構係使用於一IC測試機系統,包含:一清潔元件夾持裝置,係可移動地設置於IC測試插座之上方;以及一清潔元件,係可分離地依附於該夾持裝置之底面,該清潔元件的形狀與IC測試插座的用於承載IC之收容部的形狀相匹配;其中,藉由該夾持裝置相對IC測試插座之移動,依附於其底面之該清潔元件可達成對IC測試插座之測試介面的自動清潔功能。該清潔元件由一本體與一清潔片組成。藉由本發明之自動清潔方法,可達成對測試插座之測試介面的自動、及時、高效之清潔,測試插座不需從生產線上移出即可進行清潔之動作,可減少生產線停頓時間,同時亦可延長測試介面之使用壽命。 The present invention provides mechanism and method for automatic cleaning a test interface of an IC test socket. The automatic cleaning mechanism, which is adapted for use with an IC tester system, includes a cleaning member capture device movably disposed above the IC test socket, and a cleaning member removably provided on the bottom of the capture device. The cleaning member has a shape matching with that of an IC receiving portion of the IC test socket. By moving the capture device relative to the IC test socket, automatic cleaning can be achieved with the cleaning member on the bottom of the capture device. The cleaning member is composed of a body and a cleaning sheet. By means of the present automatic cleaning method, the test interface of the IC test socket can be automatically, timely and efficiently cleaned without requiring removal of the test socket from the production line. The down time of the production line can be shortened, and the service life of the test interface also can be prolonged. 【創作特點】 本發明之主要目的在於提供一種利用一清潔元件清潔IC測試插座之測試介面的自動清潔機構,其結構簡單、操作簡便,可達成對測試介面之自動、及時、高效之清潔。
      本發明之另一目的在於提供一種利用一清潔元件清潔IC測試插座之測試介面的自動清潔方法,藉以達成對測試介面之自動、及時、高效之清潔,以降低重測率,提高測試效率,並延長測試介面之使用壽命。
      依據本發明之主要目的而提供之積體電路(IC)測試插座之測試介面的自動清潔機構,係使用於一IC測試機系統,該自動清潔機構包含:一清潔元件夾持裝置,係可移動地設置於IC測試插座之上方,該夾持裝置具有一面向IC測試插座之底面;以及一清潔元件,係可分離地依附於該夾持裝置之底面,該清潔元件的形狀與IC測試插座的用於承載IC之收容部的形狀相匹配;其中,藉由該夾持裝置相對IC測試插座之移動,依附於其底面之該清潔元件可達成對IC測試插座之測試介面的自動清潔功能。
      依據本發明的較佳實施例,其中,該清潔元件係由一本體與一清潔片所組成,該清潔片黏貼於該本體之底面。該清潔元件之本體的形狀係與待測IC的形狀相同,其係一仿真積體電路(dummy IC)。該清潔元件存放於IC測試機系統之測試區旁邊的一存放緩衝區內。該清潔片可為一砂紙或水砂紙。
      依據本發明的較佳實施例,其中,該夾持裝置係可相對IC測試插座作垂直及橫向運動,其係一用於晶片測試分類機的晶片吸持裝置,藉由真空吸力吸持該清潔元件。該夾持裝置包含一本體及設於本體內的一吸嘴,該本體設有定位孔,用來與收容IC測試插座之測試基座的定位銷相結合。
      依據本發明的較佳實施例,其中,該IC測試插座之測試介面為複數個探針。
      依據本發明之另一目的而提供之IC測試插座之測試介面的自動清潔方法,係使用於一IC測試機系統,該自動清潔方法包含下列步驟:提供一清潔元件夾持裝置,將其設置於IC測試插座之上方,該夾持裝置具有一面向IC測試插座之底面;提供一清潔元件,其形狀與IC測試插座的用於承載IC之收容部的形狀相匹配;將該清潔元件可分離地依附於該夾持裝置之底面;以及使該夾持裝置相對IC測試插座移動,藉此使依附於其底面之該清潔元件可達成對IC測試插座之測試介面的自動清潔功能。
      依據本發明的較佳實施例,其中,該提供一清潔元件之步驟包含提供一本體與一清潔片,並黏貼該清潔片於該本體之底面。該清潔元件之本體的形狀係與待測IC的形狀相同,其係一仿真積體電路(dummy IC)。該清潔元件存放於IC測試機系統之測試區旁邊的一存放緩衝區內。
      依據本發明的較佳實施例,其中,該夾持裝置係可相對IC測試插座作垂直及橫向運動。該夾持裝置係一用於晶片測試分類機的晶片吸持裝置,其藉由真空吸力吸持該清潔元件
      依據本發明的較佳實施例,其中,該提供一夾持裝置之步驟包含提供一本體以及於該本體內設置一吸嘴。該本體設有定位孔,用來與收容IC測試插座之測試基座的定位銷相結合。
      與習知技術相比,本發明之IC測試插座之測試介面的自動清潔方式藉由對測試機台之自動設定,可及時清潔已污損之測試介面,更具時效性與便利性,且清潔品質較均勻,清潔時無須分離測試頭與分類機。藉由機台之該自動清潔功能,可提高測試良率及測試效率,並可延長測試介面之使用壽命。
    • 本发明提供一种积体(IC)电路测试插座之测试界面的自动清洁机构及清洁方法。该自动清洁机构系使用于一IC测试机系统,包含:一清洁组件夹持设备,系可移动地设置于IC测试插座之上方;以及一清洁组件,系可分离地依附于该夹持设备之底面,该清洁组件的形状与IC测试插座的用于承载IC之收容部的形状相匹配;其中,借由该夹持设备相对IC测试插座之移动,依附于其底面之该清洁组件可达成对IC测试插座之测试界面的自动清洁功能。该清洁组件由一本体与一清洁片组成。借由本发明之自动清洁方法,可达成对测试插座之测试界面的自动、及时、高效之清洁,测试插座不需从生产在线移出即可进行清洁之动作,可减少生产线停顿时间,同时亦可延长测试界面之使用寿命。 The present invention provides mechanism and method for automatic cleaning a test interface of an IC test socket. The automatic cleaning mechanism, which is adapted for use with an IC tester system, includes a cleaning member capture device movably disposed above the IC test socket, and a cleaning member removably provided on the bottom of the capture device. The cleaning member has a shape matching with that of an IC receiving portion of the IC test socket. By moving the capture device relative to the IC test socket, automatic cleaning can be achieved with the cleaning member on the bottom of the capture device. The cleaning member is composed of a body and a cleaning sheet. By means of the present automatic cleaning method, the test interface of the IC test socket can be automatically, timely and efficiently cleaned without requiring removal of the test socket from the production line. The down time of the production line can be shortened, and the service life of the test interface also can be prolonged. 【创作特点】 本发明之主要目的在于提供一种利用一清洁组件清洁IC测试插座之测试界面的自动清洁机构,其结构简单、操作简便,可达成对测试界面之自动、及时、高效之清洁。 本发明之另一目的在于提供一种利用一清洁组件清洁IC测试插座之测试界面的自动清洁方法,借以达成对测试界面之自动、及时、高效之清洁,以降低重测率,提高测试效率,并延长测试界面之使用寿命。 依据本发明之主要目的而提供之集成电路(IC)测试插座之测试界面的自动清洁机构,系使用于一IC测试机系统,该自动清洁机构包含:一清洁组件夹持设备,系可移动地设置于IC测试插座之上方,该夹持设备具有一面向IC测试插座之底面;以及一清洁组件,系可分离地依附于该夹持设备之底面,该清洁组件的形状与IC测试插座的用于承载IC之收容部的形状相匹配;其中,借由该夹持设备相对IC测试插座之移动,依附于其底面之该清洁组件可达成对IC测试插座之测试界面的自动清洁功能。 依据本发明的较佳实施例,其中,该清洁组件系由一本体与一清洁片所组成,该清洁片黏贴于该本体之底面。该清洁组件之本体的形状系与待测IC的形状相同,其系一仿真集成电路(dummy IC)。该清洁组件存放于IC测试机系统之测试区旁边的一存放缓冲区内。该清洁片可为一砂纸或水砂纸。 依据本发明的较佳实施例,其中,该夹持设备系可相对IC测试插座作垂直及横向运动,其系一用于芯片测试分类机的芯片吸持设备,借由真空吸力吸持该清洁组件。该夹持设备包含一本体及设于本体内的一吸嘴,该本体设有定位孔,用来与收容IC测试插座之测试基座的定位销相结合。 依据本发明的较佳实施例,其中,该IC测试插座之测试界面为复数个探针。 依据本发明之另一目的而提供之IC测试插座之测试界面的自动清洁方法,系使用于一IC测试机系统,该自动清洁方法包含下列步骤:提供一清洁组件夹持设备,将其设置于IC测试插座之上方,该夹持设备具有一面向IC测试插座之底面;提供一清洁组件,其形状与IC测试插座的用于承载IC之收容部的形状相匹配;将该清洁组件可分离地依附于该夹持设备之底面;以及使该夹持设备相对IC测试插座移动,借此使依附于其底面之该清洁组件可达成对IC测试插座之测试界面的自动清洁功能。 依据本发明的较佳实施例,其中,该提供一清洁组件之步骤包含提供一本体与一清洁片,并黏贴该清洁片于该本体之底面。该清洁组件之本体的形状系与待测IC的形状相同,其系一仿真集成电路(dummy IC)。该清洁组件存放于IC测试机系统之测试区旁边的一存放缓冲区内。 依据本发明的较佳实施例,其中,该夹持设备系可相对IC测试插座作垂直及横向运动。该夹持设备系一用于芯片测试分类机的芯片吸持设备,其借由真空吸力吸持该清洁组件 依据本发明的较佳实施例,其中,该提供一夹持设备之步骤包含提供一本体以及于该本体内设置一吸嘴。该本体设有定位孔,用来与收容IC测试插座之测试基座的定位销相结合。 与习知技术相比,本发明之IC测试插座之测试界面的自动清洁方式借由对测试机台之自动设置,可及时清洁已污损之测试界面,更具时效性与便利性,且清洁品质较均匀,清洁时无须分离测试头与分类机。借由机台之该自动清洁功能,可提高测试良率及测试效率,并可延长测试界面之使用寿命。
    • 5. 发明专利
    • 具有屏蔽蓋體之晶片封裝結構 CHIP PACKAGE STRUCTURE WITH SHIELDING COVER
    • 具有屏蔽盖体之芯片封装结构 CHIP PACKAGE STRUCTURE WITH SHIELDING COVER
    • TW201015692A
    • 2010-04-16
    • TW097138564
    • 2008-10-07
    • 日月光半導體製造股份有限公司
    • 盧忻杰周金鳳
    • H01L
    • H05K5/0091H01L23/552H01L2224/16225H01L2924/19105H05K9/0026
    • 一種具有屏蔽蓋體之晶片封裝結構,包括一基板、一晶片、一對第一被動元件、一對第二被動元件以及一屏蔽蓋體。晶片、這對第一被動元件、這對第二被動元件與屏蔽蓋體皆配置於基板上。晶片與基板電性連接。屏蔽蓋體罩覆晶片且具有多個連接於基板上的引腳。這些引腳包括一第一引腳及一第二引腳。第一引腳連接基板的一部份位於這對第一被動元件之間,且與這對第一被動元件沿著一第一軸線排列。第二引腳連接基板的一部份位於這對第二被動元件之間,且與這對第二被動元件沿著一第二軸線排列。
    • 一种具有屏蔽盖体之芯片封装结构,包括一基板、一芯片、一对第一被动组件、一对第二被动组件以及一屏蔽盖体。芯片、这对第一被动组件、这对第二被动组件与屏蔽盖体皆配置于基板上。芯片与基板电性连接。屏蔽盖体罩覆芯片且具有多个连接于基板上的引脚。这些引脚包括一第一引脚及一第二引脚。第一引脚连接基板的一部份位于这对第一被动组件之间,且与这对第一被动组件沿着一第一轴线排列。第二引脚连接基板的一部份位于这对第二被动组件之间,且与这对第二被动组件沿着一第二轴线排列。