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1. 发明专利

TW201631053A 具有金屬光澤之顏料用板狀鐵氧體粒子审中-公开
简体标题：具有金属光泽之颜料用板状铁氧体粒子
公开(公告)号：TW201631053A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW105101828
申请日：2016-01-21
申请人：保德科技股份有限公司 , POWDERTECH CO., LTD.
发明人：安賀康二 , AGA, KOJI , 五十嵐哲也 , IGARASHI, TETSUYA
IPC分类号： C09C1/22 , C08L101/00 , H05K9/00
CPC分类号： C01G49/06 , C01G49/00 , C01G53/00 , C01P2004/20 , C01P2006/42 , C09C1/24 , C09C1/245 , C09D5/36 , C09D7/69 , C09D7/70 , H01F1/36 , H05K9/00 , H05K9/0026
摘要：本發明的目的為提供一種兼具有電磁波遮蔽能力以及設計性的顏料用板狀鐵氧體粒子以及含有該顏料用板狀鐵氧體粒子的樹脂成型體，以及使用該樹脂成型體之收納電子電路的電磁波遮蔽框體。為了達成此目的，採用其特徵為具有金屬光澤的顏料以及含有該顏料用板狀鐵氧體粒子的樹脂成型體、以及使用該樹脂成型體之收納電子電路的電磁波遮蔽框體等。
简体摘要：本发明的目的为提供一种兼具有电磁波屏蔽能力以及设计性的颜料用板状铁氧体粒子以及含有该颜料用板状铁氧体粒子的树脂成型体，以及使用该树脂成型体之收纳电子电路的电磁波屏蔽框体。为了达成此目的，采用其特征为具有金属光泽的颜料以及含有该颜料用板状铁氧体粒子的树脂成型体、以及使用该树脂成型体之收纳电子电路的电磁波屏蔽框体等。

2. 发明专利

TW201530731A 與陶瓷基板上之射頻元件之封裝相關的元件及方法审中-公开
简体标题：与陶瓷基板上之射频组件之封装相关的组件及方法
公开(公告)号：TW201530731A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW103138412
申请日：2014-11-05
申请人：西凱渥資訊處理科技公司 , SKYWORKS SOLUTIONS, INC.
发明人：洛彼安可安東尼詹姆斯 , LOBIANCO, ANTHONY JAMES , 陳霍華E , CHEN, HOWARD E. , 懷特菲爾德大衛史考特 , WHITEFIELD, DAVID SCOTT
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/52 , H01L21/70
CPC分类号： H04B1/38 , H01L21/32051 , H01L21/481 , H01L21/563 , H01L21/67236 , H01L21/78 , H01L23/06 , H01L23/15 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/552 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L2224/16055 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1713 , H01L2224/17179 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1421 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K9/0026 , Y10T29/49128 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於與陶瓷基板上之射頻(RF)元件之封裝相關的元件及方法。在一些實施例中，一種封裝式電子元件可包括經組態以收納一或多個組件之一陶瓷基板。該陶瓷基板可包括與一接地平面進行電接觸之一導電層。該封裝式電子元件可進一步包括具有一積體電路且安裝於該陶瓷基板之一表面上的一晶粒。該封裝式電子元件可進一步包括實施於該晶粒上方以提供屏蔽功能性之一保形導電塗層。該封裝式電子元件可進一步包括在該保形導電塗層與該導電層之間的一電連接。
简体摘要：本发明系关于与陶瓷基板上之射频(RF)组件之封装相关的组件及方法。在一些实施例中，一种封装式电子组件可包括经组态以收纳一或多个组件之一陶瓷基板。该陶瓷基板可包括与一接地平面进行电接触之一导电层。该封装式电子组件可进一步包括具有一集成电路且安装于该陶瓷基板之一表面上的一晶粒。该封装式电子组件可进一步包括实施于该晶粒上方以提供屏蔽功能性之一保形导电涂层。该封装式电子组件可进一步包括在该保形导电涂层与该导电层之间的一电连接。

3. 发明专利

TWI358119B 封裝結構 PACKAGE STRUCTURE 有权
简体标题：封装结构 PACKAGE STRUCTURE
公开(公告)号：TWI358119B
公开(公告)日：2012-02-11
申请号：TW097102568
申请日：2008-01-23
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：盧忻杰
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K9/0026 , H05K9/0028 , H01L2924/00
摘要：一種封裝結構。封裝結構包括一基板、一半導體元件及一金屬遮罩。基板具有至少一定位凹口。定位凹口係設置於基板之一基板角落。半導體元件係設置於基板之一上表面。金屬遮罩係覆蓋半導體元件。金屬遮罩包括一定位柱。定位柱係插入於定位凹口內。
简体摘要：一种封装结构。封装结构包括一基板、一半导体组件及一金属遮罩。基板具有至少一定位凹口。定位凹口系设置于基板之一基板角落。半导体组件系设置于基板之一上表面。金属遮罩系覆盖半导体组件。金属遮罩包括一定位柱。定位柱系插入于定位凹口内。

4. 发明专利

TW201016125A 具有隔離罩之電路板及其組裝方法 A CIRCUIT BOARD HAVING AN ISOLATION COVER AND A METHOD FOR ASSEMBLING 失效
简体标题：具有隔离罩之电路板及其组装方法 A CIRCUIT BOARD HAVING AN ISOLATION COVER AND A METHOD FOR ASSEMBLING
公开(公告)号：TW201016125A
公开(公告)日：2010-04-16
申请号：TW097139173
申请日：2008-10-13
申请人：亞旭電腦股份有限公司
发明人：黃仲紹 , 謝青峰 , 余仁煥 , 戴振文 , 陳國慶
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K9/0026 , Y10T29/49124
摘要：一種具有隔離罩之電路板及其組裝方法，該電路板包括電路板本體以及設於該電路板本體之隔離罩，該電路板本體與該隔離罩具有對應之複數第一與第二定位部，且各該第一定位部於至少一側設有接地部，該隔離罩可罩設於該電路板本體之第一表面，各該第二定位部則可經由各該第一定位部而穿過該電路板本體之第二表面，且各該第二定位部之末端經壓接至各該接地部而完成組裝。
简体摘要：一种具有隔离罩之电路板及其组装方法，该电路板包括电路板本体以及设于该电路板本体之隔离罩，该电路板本体与该隔离罩具有对应之复数第一与第二定位部，且各该第一定位部于至少一侧设有接地部，该隔离罩可罩设于该电路板本体之第一表面，各该第二定位部则可经由各该第一定位部而穿过该电路板本体之第二表面，且各该第二定位部之末端经压接至各该接地部而完成组装。

5. 发明专利

TW201720285A 用於改善行動裝置熱效能的熱屏蔽罐审中-公开
简体标题：用于改善行动设备热性能的热屏蔽罐
公开(公告)号：TW201720285A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105129591
申请日：2016-09-12
申请人：輝達公司 , NVIDIA CORPORATION
发明人：達瑪拉胡斯利尼瓦桑 , DAMARAJU, SRINIVASA , 瑪蒂切迪闡德拉 , MADICHETTY, CHANDRA
IPC分类号： H05K9/00 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/203 , G06F1/1613 , G06F1/1656 , G06F1/206 , H01L23/4275 , H05K9/0026
摘要：本發明揭示一種改善計算裝置內熱管理的創新解決方案，其運用將熱活性材料整合在一屏蔽罐之內，然後置於一積體電路或印刷電路板之上。利用將該熱活性材料整合在該屏蔽罐內，可長時間維持隔熱情況，藉此延長產熱系統的瞬時狀態期間，同時維持纖細的垂直外型。
简体摘要：本发明揭示一种改善计算设备内热管理的创新解决方案，其运用将热活性材料集成在一屏蔽罐之内，然后置于一集成电路或印刷电路板之上。利用将该热活性材料集成在该屏蔽罐内，可长时间维持隔热情况，借此延长产热系统的瞬时状态期间，同时维持纤细的垂直外型。

6. 发明专利

TWI510160B 電子設備有权
简体标题：电子设备
公开(公告)号：TWI510160B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW100143056
申请日：2011-11-24
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：秦曉輝 , QIN, XIAO-HUI , 黃志价 , HUANG, CHIH CHIEH , 趙正義 , CHAO, CHENG YI , 陳中元 , CHEN, CHUNG YUAN , 李作東 , LI, ZUO-DONG , 黃世勇 , HUANG, SHI-YONG , 潘學鄧 , PAN, XUE-DENG , 王永華 , WANG, YONG-HUA , 陸振存 , LU, ZHEN-CUN , 范建鋒 , FAN, JIAN-FENG , 任歡 , REN, HUAN , 劉正衛 , LIU, ZHENG-WEI
IPC分类号： H05K5/02
CPC分类号： H05K7/12 , H05K9/0026

7. 发明专利

TWI340624B 用於電路板之屏蔽及其製造方法 SHIELD FOR CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SAME 失效
简体标题：用于电路板之屏蔽及其制造方法 SHIELD FOR CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
公开(公告)号：TWI340624B
公开(公告)日：2011-04-11
申请号：TW093125533
申请日：2004-08-26
申请人：新力易利信通訊公司
发明人：馬茲歐森
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K9/0026 , H05K9/003
摘要：本發明係關於一種用於電路板之屏蔽，並且更特定言之，本發明係關於一種適合於從一單片金屬蓋罩(1)中製造出的屏蔽以及相應的製造方法。該屏蔽包含至少一從該蓋罩(1)中成型的屏蔽部分(3)，其中該蓋罩被調整以覆蓋至少部分該電路板。在一較佳實施例中，該蓋罩具有外壁(6)以及一頂板(5)，其中該屏蔽部分包含一懸垂於該頂板(5)而成型的內屏蔽壁(3)。該屏蔽壁(3)可藉由切割以及彎曲來自該頂板(5)的材料而成型。該蓋罩(1)可由鍍金屬塑膠或金屬製成。
简体摘要：本发明系关于一种用于电路板之屏蔽，并且更特定言之，本发明系关于一种适合于从一单片金属盖罩(1)中制造出的屏蔽以及相应的制造方法。该屏蔽包含至少一从该盖罩(1)中成型的屏蔽部分(3)，其中该盖罩被调整以覆盖至少部分该电路板。在一较佳实施例中，该盖罩具有外壁(6)以及一顶板(5)，其中该屏蔽部分包含一悬垂于该顶板(5)而成型的内屏蔽壁(3)。该屏蔽壁(3)可借由切割以及弯曲来自该顶板(5)的材料而成型。该盖罩(1)可由镀金属塑胶或金属制成。

8. 发明专利

TW201015692A 具有屏蔽蓋體之晶片封裝結構 CHIP PACKAGE STRUCTURE WITH SHIELDING COVER 审中-公开
简体标题：具有屏蔽盖体之芯片封装结构 CHIP PACKAGE STRUCTURE WITH SHIELDING COVER
公开(公告)号：TW201015692A
公开(公告)日：2010-04-16
申请号：TW097138564
申请日：2008-10-07
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：盧忻杰 , 周金鳳
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K5/0091 , H01L23/552 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K9/0026
摘要：一種具有屏蔽蓋體之晶片封裝結構，包括一基板、一晶片、一對第一被動元件、一對第二被動元件以及一屏蔽蓋體。晶片、這對第一被動元件、這對第二被動元件與屏蔽蓋體皆配置於基板上。晶片與基板電性連接。屏蔽蓋體罩覆晶片且具有多個連接於基板上的引腳。這些引腳包括一第一引腳及一第二引腳。第一引腳連接基板的一部份位於這對第一被動元件之間，且與這對第一被動元件沿著一第一軸線排列。第二引腳連接基板的一部份位於這對第二被動元件之間，且與這對第二被動元件沿著一第二軸線排列。
简体摘要：一种具有屏蔽盖体之芯片封装结构，包括一基板、一芯片、一对第一被动组件、一对第二被动组件以及一屏蔽盖体。芯片、这对第一被动组件、这对第二被动组件与屏蔽盖体皆配置于基板上。芯片与基板电性连接。屏蔽盖体罩覆芯片且具有多个连接于基板上的引脚。这些引脚包括一第一引脚及一第二引脚。第一引脚连接基板的一部份位于这对第一被动组件之间，且与这对第一被动组件沿着一第一轴线排列。第二引脚连接基板的一部份位于这对第二被动组件之间，且与这对第二被动组件沿着一第二轴线排列。

9. 实用新型

TWM327157U 防治電磁干擾之屏蔽裝置失效
简体标题：防治电磁干扰之屏蔽设备
公开(公告)号：TWM327157U
公开(公告)日：2008-02-11
申请号：TW096212405
申请日：2007-07-27
申请人：微星科技股份有限公司 MICRO-STAR INT' L CO., LTD.
发明人：林暐峰 LIN, WEI FENG
IPC分类号： H05K
CPC分类号： G11C5/04 , H05K9/0026
摘要：一種防治電磁干擾之屏蔽裝置，係覆蓋於電路板上之記憶體模組，該電路板上具有供記憶體模組插設之插槽，且該插槽內設有電性連接於電路板之複數個接腳。屏蔽裝置具有複數個遮壁，並設置於記憶體模組之兩相對側邊及接腳位置，以遮擋自記憶體模組與接腳所發出之電磁波訊號，且該等遮壁更與至少一接地點電性接觸，以將電磁波訊號導入接地點形成接地。
简体摘要：一种防治电磁干扰之屏蔽设备，系覆盖于电路板上之内存模块，该电路板上具有供内存模块插设之插槽，且该插槽内设有电性连接于电路板之复数个接脚。屏蔽设备具有复数个遮壁，并设置于内存模块之两相对侧边及接脚位置，以遮挡自内存模块与接脚所发出之电磁波信号，且该等遮壁更与至少一接地点电性接触，以将电磁波信号导入接地点形成接地。

10. 发明专利

TW200511926A 用於電路板之屏蔽及其製造方法 SHIELD FOR CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SAME 失效
简体标题：用于电路板之屏蔽及其制造方法 SHIELD FOR CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
公开(公告)号：TW200511926A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：TW093125533
申请日：2004-08-26
申请人：新力易利信通訊公司 SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB
发明人：馬茲歐森 OLSSON, MATS
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K9/0026 , H05K9/003
摘要：本發明係關於一種用於電路板之屏蔽，並且更特定言之，本發明係關於一種適合於從一單片金屬蓋罩(1)中製造出的屏蔽以及相應的製造方法。該屏蔽包含至少一從該蓋罩(1)中成型的屏蔽部分(3)，其中該蓋罩被調整以覆蓋至少部分該電路板。在一較佳實施例中，該蓋罩具有外壁(6)以及一頂板(5)，其中該屏蔽部分包含一懸垂於該頂板(5)而成型的內屏蔽壁(3)。該屏蔽壁(3)可藉由切割以及彎曲來自該頂板(5)的材料而成型。該蓋罩(1)可由鍍金屬塑膠或金屬製成。
简体摘要：本发明系关于一种用于电路板之屏蔽，并且更特定言之，本发明系关于一种适合于从一单片金属盖罩(1)中制造出的屏蔽以及相应的制造方法。该屏蔽包含至少一从该盖罩(1)中成型的屏蔽部分(3)，其中该盖罩被调整以覆盖至少部分该电路板。在一较佳实施例中，该盖罩具有外壁(6)以及一顶板(5)，其中该屏蔽部分包含一悬垂于该顶板(5)而成型的内屏蔽壁(3)。该屏蔽壁(3)可借由切割以及弯曲来自该顶板(5)的材料而成型。该盖罩(1)可由镀金属塑胶或金属制成。

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