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1. 发明专利

TW201812654A 管理系統及管理方法审中-公开
简体标题：管理系统及管理方法
公开(公告)号：TW201812654A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106117371
申请日：2017-05-25
申请人：日商TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：早坂昇 , HAYASAKA, NOBORU , 山田哲也 , YAMADA, TETSUYA , 古谷湯瑪士憲二 , KOYA, TOMAS KENJI
IPC分类号： G06Q10/06 , H01L21/67
摘要：提供一種用以實現活用提供以往係被認為不佳之非正規製品的第三者，可對半導體製造裝置的顧客提供新的價值之新的手法之新的構成。管理系統包括：管理裝置，係發行一種或複數種識別資訊，且管理表示所發行之各識別資訊之狀態的狀態資訊；附加手段，係對供在半導體製造裝置使用之根據由管理管理裝置之第1主體所提供的設計資訊所製作之可換構件附加所發行之識別資訊；以及認證手段，係讀取被附加於可換構件之識別資訊，且根據藉由參照來自管理裝置的狀態資訊所取得之該讀取之識別資訊的狀態，決定是否容許在半導體製造裝置使用可換構件。
简体摘要：提供一种用以实现活用提供以往系被认为不佳之非正规制品的第三者，可对半导体制造设备的顾客提供新的价值之新的手法之新的构成。管理系统包括：管理设备，系发行一种或复数种识别信息，且管理表示所发行之各识别信息之状态的状态信息；附加手段，系对供在半导体制造设备使用之根据由管理管理设备之第1主体所提供的设计信息所制作之可换构件附加所发行之识别信息；以及认证手段，系读取被附加于可换构件之识别信息，且根据借由参照来自管理设备的状态信息所取得之该读取之识别信息的状态，决定是否容许在半导体制造设备使用可换构件。

2. 发明专利

TW201741108A 樹脂密封品製造方法及樹脂密封裝置审中-公开
简体标题：树脂密封品制造方法及树脂密封设备
公开(公告)号：TW201741108A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106108524
申请日：2017-03-15
申请人：東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：岡田博和 , OKADA, HIROKAZU , 浦上浩 , URAGAMI, HIROSHI , 高田直毅 , TAKADA, NAOKI , 山田哲也 , YAMADA, TETSUYA , 早坂昇 , HAYASAKA, NOBORU
IPC分类号： B29C39/18 , B29C39/24 , H01L21/56 , B29L31/34
摘要：本發明提供一種樹脂密封品製造方法，可利用大體積密封體進行密封，即便具有複雜的形狀，也可使樹脂材料以較一致的密度遍及各部而製作無缺陷的密封體。本發明的樹脂密封品製造方法係藉由將安裝著電子零件EP的基板S的面即安裝面MS利用由樹脂構成的密封體密封來製造樹脂密封品的方法，且具有：樹脂材料準備步驟，準備與密封體的形狀的至少一部分對應的形狀的樹脂材料21；樹脂材料供給步驟，將樹脂材料21供給至成型模具的下模腔16C內，上述成型模具具備下模16及上模18，上述下模16具有包含底部161及能夠相對於該底部161相對性地上下滑動的周壁部162的下模腔16C以及在上下方向對底部161或周壁部162施力的彈性構件(彈簧)163；基板配置步驟，將基板S配置在下模16與上模18之間；以及樹脂成形步驟，將成型模具合模，使用上述樹脂材料21進行樹脂成形。
简体摘要：本发明提供一种树脂密封品制造方法，可利用大体积密封体进行密封，即便具有复杂的形状，也可使树脂材料以较一致的密度遍及各部而制作无缺陷的密封体。本发明的树脂密封品制造方法系借由将安装着电子零件EP的基板S的面即安装面MS利用由树脂构成的密封体密封来制造树脂密封品的方法，且具有：树脂材料准备步骤，准备与密封体的形状的至少一部分对应的形状的树脂材料21；树脂材料供给步骤，将树脂材料21供给至成型模具的下模腔16C内，上述成型模具具备下模16及上模18，上述下模16具有包含底部161及能够相对于该底部161相对性地上下滑动的周壁部162的下模腔16C以及在上下方向对底部161或周壁部162施力的弹性构件(弹簧)163；基板配置步骤，将基板S配置在下模16与上模18之间；以及树脂成形步骤，将成型模具合模，使用上述树脂材料21进行树脂成形。

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