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    • 2. 发明专利
    • 振動檢測器
    • 振动检测器
    • TW201920922A
    • 2019-06-01
    • TW107132783
    • 2018-09-18
    • 日商電裝股份有限公司DENSO CORPORATION
    • 原田敏一HARADA, TOSHIKAZU朝柄浩嗣ASAGARA, KOJI尾崎幸克OZAKI, YUKIKATSU松井仁MATSUI, HIROHITO
    • G01M7/06
    • 本發明的解決手段是振動檢測器(1)係具備複數振動感測器部(12~18)、配置於各振動感測器部(12~18)的厚度方向的一方之面的重錘(40)、及依據來自各振動感測器部(12~18)的感測器輸出,進行機器(TD)的振動相關之資訊的檢測處理的控制部(50)。各振動感測器部(12~18)係分別包含薄膜狀的壓電元件(121)及配置於壓電元件(121)之厚度方向的兩面之薄膜狀的一對電極(122,123)所構成。控制部(50)係成為依據各振動感測器部(12~18)之各感測器輸出的合計值,檢測出厚度方向的振動成分,並依據各振動感測器部(12~18)之感測器輸出的輸出分布,檢測出與厚度方向正交的面內之至少一方向的振動成分的構造。
    • 本发明的解决手段是振动检测器(1)系具备复数振动传感器部(12~18)、配置于各振动传感器部(12~18)的厚度方向的一方之面的重锤(40)、及依据来自各振动传感器部(12~18)的传感器输出,进行机器(TD)的振动相关之信息的检测处理的控制部(50)。各振动传感器部(12~18)系分别包含薄膜状的压电组件(121)及配置于压电组件(121)之厚度方向的两面之薄膜状的一对电极(122,123)所构成。控制部(50)系成为依据各振动传感器部(12~18)之各传感器输出的合计值,检测出厚度方向的振动成分,并依据各振动传感器部(12~18)之传感器输出的输出分布,检测出与厚度方向正交的面内之至少一方向的振动成分的构造。
    • 4. 发明专利
    • 振動檢測器
    • 振动检测器
    • TW201842314A
    • 2018-12-01
    • TW107112031
    • 2018-04-09
    • 日商電裝股份有限公司DENSO CORPORATION
    • 朝柄浩嗣ASAGARA, KOJI松井仁MATSUI, HIROHITO尾﨑幸克OZAKI, YUKIKATSU原田敏一HARADA, TOSHIKAZU
    • G01M7/02G01K17/00
    • 振動檢測器,以發生振動之機器(TD)為檢測對象,具備複數個熱通量感測器部(12、14、16、18)、及彈性體(630)、及錘(640)、及檢測處理部(650)。彈性體,由藉由機器的振動所伴隨之錘的振動而伸縮時溫度會變化之材料所構成。此外,複數個熱通量感測器部,構成為設置於機器中的規定的設置面(IS),並且將因彈性體伸縮時發生的表面與背面之溫度差而產生之電動勢予以輸出作為感測器輸出。檢測處理部,構成為基於複數個熱通量感測器部各自的感測器輸出的合計值、及複數個熱通量感測器部各自的感測器輸出的輸出分布,來檢測機器的振動。
    • 振动检测器,以发生振动之机器(TD)为检测对象,具备复数个热通量传感器部(12、14、16、18)、及弹性体(630)、及锤(640)、及检测处理部(650)。弹性体,由借由机器的振动所伴随之锤的振动而伸缩时温度会变化之材料所构成。此外,复数个热通量传感器部,构成为设置于机器中的规定的设置面(IS),并且将因弹性体伸缩时发生的表面与背面之温度差而产生之电动势予以输出作为传感器输出。检测处理部,构成为基于复数个热通量传感器部各自的传感器输出的合计值、及复数个热通量传感器部各自的传感器输出的输出分布,来检测机器的振动。
    • 8. 发明专利
    • 多層基板的製造方法
    • 多层基板的制造方法
    • TW201811140A
    • 2018-03-16
    • TW106118886
    • 2017-06-07
    • 日商電裝股份有限公司DENSO CORPORATION
    • 原田敏一HARADA, TOSHIKAZU
    • H05K3/46H05K3/40
    • H01L23/12H05K3/40H05K3/46
    • 多層基板的製造方法,包含準備工程、充填工程、第1、第2、及第3形成工程。準備工程,是準備在單面形成有導體圖樣(18)之絕緣基材(12)。此時,導體圖樣(18),由Cu元素所構成。 此外,在導體圖樣(18)的絕緣基材(12)側的表面形成有Ni層(16)。第1形成工程,是對絕緣基材(12)形成以導體圖樣(18)為底(20a)之導孔洞(20)。此時,將位於成為底(20a)的範圍之Ni層(16)予以除去。充填工程,是在導孔洞(20)的內部充填導電膏(22)。第2形成工程,是層積複數個絕緣基材(12)而形成層積體(24)。第3形成工程,是將層積體(24)一面加壓一面加熱。如此一來,多層基板的製造方法中,複數個絕緣基材(12)會被一體化,而會形成導孔(26)。此時,在導體圖樣(28)與導孔(26)之間,會形成含有導電膏(22)中的金屬元素與Cu元素之擴散層(24)。
    • 多层基板的制造方法,包含准备工程、充填工程、第1、第2、及第3形成工程。准备工程,是准备在单面形成有导体图样(18)之绝缘基材(12)。此时,导体图样(18),由Cu元素所构成。 此外,在导体图样(18)的绝缘基材(12)侧的表面形成有Ni层(16)。第1形成工程,是对绝缘基材(12)形成以导体图样(18)为底(20a)之导孔洞(20)。此时,将位于成为底(20a)的范围之Ni层(16)予以除去。充填工程,是在导孔洞(20)的内部充填导电膏(22)。第2形成工程,是层积复数个绝缘基材(12)而形成层积体(24)。第3形成工程,是将层积体(24)一面加压一面加热。如此一来,多层基板的制造方法中,复数个绝缘基材(12)会被一体化,而会形成导孔(26)。此时,在导体图样(28)与导孔(26)之间,会形成含有导电膏(22)中的金属元素与Cu元素之扩散层(24)。
    • 10. 发明专利
    • 熱流式感測器模組
    • 热流式传感器模块
    • TW201903364A
    • 2019-01-16
    • TW107115003
    • 2018-05-03
    • 日商電裝股份有限公司DENSO CORPORATION
    • 尾崎幸克OZAKI, YUKIKATSU松井啓仁MATSUI, HIROHITO朝柄浩嗣ASAGARA, KOJI原田敏一HARADA, TOSHIKAZU
    • G01F1/688G01K19/00
    • 第1熱流束感測器(20)係以與通過表背面之熱流束對應的電動勢、及與荷重變動對應的電動勢作為第1感測器輸出值並輸出。第2熱流束感測器(30)係以與通過表背面之熱流束對應的電動勢、及與荷重變動對應的電動勢作為第2感測器輸出值並輸出。熱流式感測器模組(1)中,抽出部(56)係依據第1感測器輸出值及第2感測器輸出值,將與通過表背面之熱流束對應的電動勢及與荷重變動對應的電動勢之中之至少一者抽出。而且,各熱流束感測器(20、30),係以使與熱流束對應的電動勢成為逆極性而輸出之同時,使與荷重變動對應的電動勢成為同極性而輸出的方式被積層。
    • 第1热流束传感器(20)系以与通过表背面之热流束对应的电动势、及与荷重变动对应的电动势作为第1传感器输出值并输出。第2热流束传感器(30)系以与通过表背面之热流束对应的电动势、及与荷重变动对应的电动势作为第2传感器输出值并输出。热流式传感器模块(1)中,抽出部(56)系依据第1传感器输出值及第2传感器输出值,将与通过表背面之热流束对应的电动势及与荷重变动对应的电动势之中之至少一者抽出。而且,各热流束传感器(20、30),系以使与热流束对应的电动势成为逆极性而输出之同时,使与荷重变动对应的电动势成为同极性而输出的方式被积层。