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1. 发明专利

TW202023073A 半導體元件审中-公开
简体标题：半导体组件
公开(公告)号：TW202023073A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW108130643
申请日：2019-08-27
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：森田亘 , MORITA, WATARU , 加藤邦久 , KATO, KUNIHISA , 武藤豪志 , MUTO, TSUYOSHI , 勝田祐馬 , KATSUTA, YUMA
IPC分类号： H01L35/16 , H01L35/32 , C08K3/01 , C08L101/00
摘要：一種半導體元件，其在將半導體元件使用作為熱電轉換元件時，提供具有優異熱電性能之具備剖面形狀經控制的熱電元件層之熱電轉換元件，且為在基板上包括由半導體組合物構成的半導體元件層的半導體元件，上述半導體組合物包括半導體材料，並且，在將包括上述半導體元件層的中央部的縱剖面的面積設為S（μm2）、縱剖面的厚度方向的厚度的最大值設為Dmax（μm）、縱剖面的寬度方向的長度的最大值設為Xmax（μm）時，上述半導體元件層的上述縱剖面滿足以下的條件（A）及（B）：（A）0.75≦S／（Dmax×Xmax）≦1.00 （B）Dmax≧10μm或（Dmax／Xmax）≧0.03。
简体摘要：一种半导体组件，其在将半导体组件使用作为热电转换组件时，提供具有优异热电性能之具备剖面形状经控制的热电组件层之热电转换组件，且为在基板上包括由半导体组合物构成的半导体组件层的半导体组件，上述半导体组合物包括半导体材料，并且，在将包括上述半导体组件层的中央部的纵剖面的面积设为S（μm2）、纵剖面的厚度方向的厚度的最大值设为Dmax（μm）、纵剖面的宽度方向的长度的最大值设为Xmax（μm）时，上述半导体组件层的上述纵剖面满足以下的条件（A）及（B）：（A）0.75≦S／（Dmax×Xmax）≦1.00 （B）Dmax≧10μm或（Dmax／Xmax）≧0.03。

2. 发明专利

TWI686967B 熱傳導性接著片、其製造方法及使用此的電子裝置有权
简体标题：热传导性接着片、其制造方法及使用此的电子设备
公开(公告)号：TWI686967B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW103133159
申请日：2014-09-25
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：加藤邦久 , KATO, KUNIHISA , 森田亘 , MORITA, WATARU , 武藤豪志 , MUTOU, TSUYOSHI
IPC分类号： H01L35/30 , C09J7/20 , C09J183/04 , C09J201/00 , H01L35/32 , H01L35/34 , H02N11/00

3. 发明专利

TW201836177A 可撓性熱電變換元件及其製造方法审中-公开
简体标题：可挠性热电变换组件及其制造方法
公开(公告)号：TW201836177A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW107102890
申请日：2018-01-26
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：森田亘 , MORITA, WATARU , 加藤邦久 , KATO, KUNIHISA , 武藤豪志 , MUTOU, TSUYOSHI , 近藤健 , KONDO, TAKESHI
IPC分类号： H01L35/30 , H01L35/32 , H01B1/24
摘要： {0＞熱電変換ﾓｼﾞｭｰﾙの内部の熱電素子に対し、面内方向に十分な温度差の付与が可能である高い熱電性能を有するﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ熱電変換素子及びその製造方法を提供するものであり、ﾌｨﾙﾑ基板の一方の面に、P型熱電素子とN型熱電素子とが交互に隣接して配置された熱電変換ﾓｼﾞｭｰﾙにおいて、該熱電変換ﾓｼﾞｭｰﾙの両面のうち、少なくとも前記ﾌｨﾙﾑ基板の他方の面側の一部の位置に、高熱伝導性材料からなる高熱伝導層を含み、前記高熱伝導層の熱伝導率が、5~500(W/m･K)である、ﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ熱電変換素子、及びその製造方法である。＜}0{＞本發明係一種可撓性熱電變換元件及其製造方法，提供：對於熱電變換模組之內部的熱電元件而言，可賦予充份之溫度差於面內方向之具有高熱電性能之可撓性熱電變換元件及其製造方法者，其中，在於薄膜基板之一方的面，交互鄰接P型熱電元件與N型熱電元件而加以配置之熱電變換模組中，該熱電變換模組之兩面之中，至少於前述薄膜基板之另一方的面側之一部分的位置，含有高熱傳導性材料所成之高熱傳導層，而前述高熱傳導層之熱傳導率則為5~500(W/m･K)之可撓性熱電變換元件及其製造方法。
简体摘要： {0＞热电変换ﾓｼﾞｭｰﾙの内部の热电素子に対し、面内方向に十分な温度差の付与が可能である高い热电性能を有するﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ热电変换素子及びその制造方法を提供するものであり、ﾌｨﾙﾑ基板の一方の面に、P型热电素子とN型热电素子とが交互に邻接して配置された热电変换ﾓｼﾞｭｰﾙにおいて、该热电変换ﾓｼﾞｭｰﾙの两面のうち、少なくとも前记ﾌｨﾙﾑ基板の他方の面侧の一部の位置に、高热伝导性材料からなる高热伝导层を含み、前记高热伝导层の热伝导率が、5~500(W/m･K)である、ﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ热电変换素子、及びその制造方法である。＜}0{＞本发明系一种可挠性热电变换组件及其制造方法，提供：对于热电变换模块之内部的热电组件而言，可赋予充份之温度差于面内方向之具有高热电性能之可挠性热电变换组件及其制造方法者，其中，在于薄膜基板之一方的面，交互邻接P型热电组件与N型热电组件而加以配置之热电变换模块中，该热电变换模块之两面之中，至少于前述薄膜基板之另一方的面侧之一部分的位置，含有高热传导性材料所成之高热传导层，而前述高热传导层之热传导率则为5~500(W/m･K)之可挠性热电变换组件及其制造方法。

4. 发明专利

TW201731130A 工作狀態的診斷裝置审中-公开
简体标题：工作状态的诊断设备
公开(公告)号：TW201731130A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105136654
申请日：2016-11-10
申请人：電裝股份有限公司 , DENSO CORPORATION
发明人：郷古倫央 , GOUKO, NORIO , 坂井田敦資 , SAKAIDA, ATUSI , 谷口敏尚 , TANIGUCHI, TOSHIHISA , 岡本圭司 , OKAMOTO, KEIJI , 白石芳彦 , SHIRAISHI, YOSHIHIKO
IPC分类号： H01L35/32 , H01L35/34
CPC分类号： G01K17/20 , G01M13/02 , G01M99/00
摘要：工作狀態的診斷裝置(1)係具備感測器部(2)與控制部(3)。感測器部(2)係檢測出從設備的構成零件朝向外部流動的熱通量。控制部(3)係依據感測器部(2)所檢測出的檢測結果，判定設備的工作狀態是否是構成零件的暖機已完成的暖機完成狀態。
简体摘要：工作状态的诊断设备(1)系具备传感器部(2)与控制部(3)。传感器部(2)系检测出从设备的构成零件朝向外部流动的热通量。控制部(3)系依据传感器部(2)所检测出的检测结果，判定设备的工作状态是否是构成零件的暖机已完成的暖机完成状态。

5. 发明专利

TWI473310B 薄膜式熱電轉換元件及其製作方法有权
简体标题：薄膜式热电转换组件及其制作方法
公开(公告)号：TWI473310B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：TW097117142
申请日：2008-05-09
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：朱旭山 , CHU, HSU SHEN
IPC分类号： H01L35/14 , H01L35/32
CPC分类号： H01L35/32

6. 发明专利

TWI462283B 藉由分布於接觸結構中的熱電偶而進行之半導體裝置中之溫度監視有权
简体标题：借由分布于接触结构中的热电偶而进行之半导体设备中之温度监视
公开(公告)号：TWI462283B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW097149100
申请日：2008-12-17
申请人：格羅方德半導體公司 , GLOBALFOUNDRIES US INC.
发明人：摩兒安東尼 , MOWRY, ANTHONY , 史考特卡西 , SCOTT, CASEY , 布其克羅曼 , BOSCHKE, ROMAN
IPC分类号： H01L27/16 , H01L35/28 , H01L35/32
CPC分类号： G01K1/026 , G01K1/14 , G01K7/028 , G01K2003/145 , G01K2217/00 , H01L27/16

7. 发明专利

TW201444126A 熱電轉換材料、熱電轉換元件、熱電發電用物品及感測器用電源审中-公开
简体标题：热电转换材料、热电转换组件、热电发电用物品及传感器用电源
公开(公告)号：TW201444126A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW103111357
申请日：2014-03-27
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：西尾亮 , NISHIO, RYO , 浜崎亮 , HAMASAKI, RYO , 野村公篤 , NOMURA, KIMIATSU , 丸山陽一 , MARUYAMA, YOICHI
IPC分类号： H01L35/34 , H01L35/32 , H01L35/24 , H02N11/00
CPC分类号： H01L35/24 , C08G61/124 , C08G61/126 , C08G61/128 , C08G2261/11 , C08G2261/124 , C08G2261/1412 , C08G2261/1424 , C08G2261/1426 , C08G2261/1428 , C08G2261/148 , C08G2261/228 , C08G2261/312 , C08G2261/3142 , C08G2261/3162 , C08G2261/3221 , C08G2261/3223 , C08G2261/3243 , C08G2261/3244 , C08G2261/55 , H01L35/14 , H01L35/20 , H01L35/32
摘要：本發明提供一種熱電轉換元件(1)、使用該熱電轉換元件(1)的熱電發電用物品及感測器用電源、以及熱電轉換材料，上述熱電轉換元件(1)於基材(12)上具有第1電極(13)、熱電轉換層(14)及第2電極(15)，且該熱電轉換層(14)含有奈米導電性材料及低帶隙材料，上述熱電轉換材料含有上述奈米導電性材料及上述低帶隙材料。
简体摘要：本发明提供一种热电转换组件(1)、使用该热电转换组件(1)的热电发电用物品及传感器用电源、以及热电转换材料，上述热电转换组件(1)于基材(12)上具有第1电极(13)、热电转换层(14)及第2电极(15)，且该热电转换层(14)含有奈米导电性材料及低带隙材料，上述热电转换材料含有上述奈米导电性材料及上述低带隙材料。

8. 发明专利

TWI419386B 可透光式熱電能量轉換裝置有权
简体标题：可透光式热电能量转换设备
公开(公告)号：TWI419386B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：TW099136590
申请日：2010-10-26
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：黃義佑 , HUANG, I YU , 陳冠銘 , CHEN, GUAN MING
IPC分类号： H01L35/32

9. 发明专利

TWI673165B 泊耳帖冷卻元件及其製造方法有权
简体标题：泊耳帖冷却组件及其制造方法
公开(公告)号：TWI673165B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：TW104143852
申请日：2015-12-25
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：加藤邦久 , KATO, KUNIHISA , 武藤豪志 , MUTOU, TSUYOSHI , 森田亘 , MORITA, WATARU , 勝田祐馬 , KATSUTA, YUMA , 近藤健 , KONDO, TAKESHI
IPC分类号： B32B27/18 , H01L35/32 , H01L35/18 , H01L35/24 , F25B21/02 , C09D179/08 , C09D7/40 , H01L35/34

10. 发明专利

TW201838214A 熱電變換模組及其製造方法审中-公开
简体标题：热电变换模块及其制造方法
公开(公告)号：TW201838214A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107106360
申请日：2018-02-26
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION , 國立大學法人九州工業大學 , KYUSHU INSTITUTE OF TECHNOLOGY
发明人：加藤邦久 , KATO, KUNIHISA , 武藤豪志 , MUTOU, TSUYOSHI , 森田亘 , MORITA, WATARU , 勝田祐馬 , KATSUTA, YUMA , 近藤健 , KONDO, TAKESHI , 宮崎康次 , MIYAZAKI, KOJI
IPC分类号： H01L35/30 , H01L35/32
摘要：一種具有：在第1基板的一方的表面具有第1電極之第1附電極基板；及在第2基板的一方的表面具有第2電極之第2附電極基板；及介於前述第1附電極基板的前述第1電極側的表面、與前述第2附電極基板的前述第2電極側的表面之間之熱電元件；前述第1基板及前述第2基板，為塑膠膜，在前述第1附電極基板當中和前述第1電極相反側之面及前述第2附電極基板當中和前述第2電極相反側之面當中的1面或2面設有散熱層之熱電變換模組，及其製造方法。
简体摘要：一种具有：在第1基板的一方的表面具有第1电极之第1附电极基板；及在第2基板的一方的表面具有第2电极之第2附电极基板；及介于前述第1附电极基板的前述第1电极侧的表面、与前述第2附电极基板的前述第2电极侧的表面之间之热电组件；前述第1基板及前述第2基板，为塑胶膜，在前述第1附电极基板当中和前述第1电极相反侧之面及前述第2附电极基板当中和前述第2电极相反侧之面当中的1面或2面设有散热层之热电变换模块，及其制造方法。

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