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    • 3. 发明专利
    • 加工裝置
    • 加工设备
    • TW202030564A
    • 2020-08-16
    • TW109104323
    • 2020-02-12
    • 日商迪思科股份有限公司DISCO CORPORATION
    • 田中万平TANAKA, KAZUNARI
    • G05B19/048G04C23/34
    • 本發明的課題,係防止忘記加工裝置中預定地作業,未趕上預定作業日期時間實施的事態。 解決手段是使用具備加工手段(2)、控制手段(3)、輸入手段(4)、告知手段(5)的加工裝置(1),依據控制手段(3)所具備的日期時間記憶部(30)記憶的作業日期時間,藉由告知手段(5),以所定時機對於操作員告知作業預定,被發送的告知藉由輸入手段(4)所具備的告知停止按鍵(40)停止之後,也在告知停止經過所定時間後,進而控制手段(3)所具備的預定作業完成檢測部(32)並未檢測出作業的完成時,利用再次告知追加告知,重複對於操作員告知作業預定,防止忘記作業的實施。
    • 本发明的课题,系防止忘记加工设备中预定地作业,未赶上预定作业日期时间实施的事态。 解决手段是使用具备加工手段(2)、控制手段(3)、输入手段(4)、告知手段(5)的加工设备(1),依据控制手段(3)所具备的日期时间记忆部(30)记忆的作业日期时间,借由告知手段(5),以所定时机对于操作员告知作业预定,被发送的告知借由输入手段(4)所具备的告知停止按键(40)停止之后,也在告知停止经过所定时间后,进而控制手段(3)所具备的预定作业完成检测部(32)并未检测出作业的完成时,利用再次告知追加告知,重复对于操作员告知作业预定,防止忘记作业的实施。
    • 6. 发明专利
    • 切削裝置
    • 切削设备
    • TW201536476A
    • 2015-10-01
    • TW104101102
    • 2015-01-13
    • 迪思科股份有限公司DISCO CORPORATION
    • 田中万平TANAKA, KAZUNARI八木原惇YAGIHARA, MAKOTO松岡伸太郎MATSUOKA, SHINTARO大和愛實YAMATO, AIMI潘 鈴竹PHAN, LINH TRUC
    • B24B47/22H01L21/304
    • 本發明的課題為提供一種切削裝置,其可減少發生忘記更換保持台等,伴隨著作業人員的疏失的設置時的不良狀況。解決手段為切削裝置,其具備用於保持晶圓的保持台、檢測其尺寸的尺寸檢測機構、含有具導電性之切削刀的切削機構,以及控制機構,該控制機構具有儲存保持台之尺寸的尺寸儲存部、使切削刀朝高度位置檢測用上表面接近移動的刀片移動部,及用於檢測切削刀與保持台之保持面的相對位置之相對位置檢測部。可以藉由尺寸檢測機構來檢測載置在台座上的保持台的尺寸,並根據該檢測出的保持台的尺寸完成切削刀的設置。據此,可以防止保持台或裝置本身發生破損之情形。
    • 本发明的课题为提供一种切削设备,其可减少发生忘记更换保持台等,伴随着作业人员的疏失的设置时的不良状况。解决手段为切削设备,其具备用于保持晶圆的保持台、检测其尺寸的尺寸检测机构、含有具导电性之切削刀的切削机构,以及控制机构,该控制机构具有存储保持台之尺寸的尺寸存储部、使切削刀朝高度位置检测用上表面接近移动的刀片移动部,及用于检测切削刀与保持台之保持面的相对位置之相对位置检测部。可以借由尺寸检测机构来检测载置在台座上的保持台的尺寸,并根据该检测出的保持台的尺寸完成切削刀的设置。据此,可以防止保持台或设备本身发生破损之情形。
    • 7. 发明专利
    • 分割裝置
    • 分割设备
    • TW201533787A
    • 2015-09-01
    • TW103141227
    • 2014-11-27
    • 迪思科股份有限公司DISCO CORPORATION
    • 大庭龍吾OBA, RYUGO木村早希KIMURA, SAKI田中万平TANAKA, KAZUNARI
    • H01L21/302H01G4/30H01G4/12
    • 本發明的課題為提供一種分割裝置,其不會使晶片的品質下降並能有效率地分割含有陶瓷電容基板的板狀被加工物。解決手段為,將板狀被加工物分割成複數個晶片之分割裝置,其具備:用於載置收納盒的收納盒載置區域、用於暫置加工前之被加工物的暫置手段、將收容於收納盒的加工前之被加工物搬出至暫置手段的被加工物搬出手段、用於吸引保持加工前之被加工物的保持台、使保持台移動至將被加工物搬入及搬出的搬入搬出區域與加工區域的移動手段、將已搬出至暫置手段的加工前之被加工物搬送至已定位在搬入搬出區域之保持台上的被加工物搬入手段、將雷射光照射在配置於加工區域且被保持台吸引保持的加工前之被加工物上,並在被加工物上形成可變成應分割成晶片之破斷起點的分割溝的雷射光照射手段、對形成有變成破斷起點之分割溝的被加工物賦予外力,且沿著分割溝將被加工物分割成複數個晶片的分割手段、收容以分割手段所分割的複數個晶片的收容手段,以及將以分割手段所分割的複數個晶片落入至收容手段的晶片落入手段。
    • 本发明的课题为提供一种分割设备,其不会使芯片的品质下降并能有效率地分割含有陶瓷电容基板的板状被加工物。解决手段为,将板状被加工物分割成复数个芯片之分割设备,其具备:用于载置收纳盒的收纳盒载置区域、用于暂置加工前之被加工物的暂置手段、将收容于收纳盒的加工前之被加工物搬出至暂置手段的被加工物搬出手段、用于吸引保持加工前之被加工物的保持台、使保持台移动至将被加工物搬入及搬出的搬入搬出区域与加工区域的移动手段、将已搬出至暂置手段的加工前之被加工物搬送至已定位在搬入搬出区域之保持台上的被加工物搬入手段、将激光光照射在配置于加工区域且被保持台吸引保持的加工前之被加工物上,并在被加工物上形成可变成应分割成芯片之破断起点的分割沟的激光光照射手段、对形成有变成破断起点之分割沟的被加工物赋予外力,且沿着分割沟将被加工物分割成复数个芯片的分割手段、收容以分割手段所分割的复数个芯片的收容手段,以及将以分割手段所分割的复数个芯片落入至收容手段的芯片落入手段。
    • 9. 发明专利
    • 切削裝置
    • 切削设备
    • TW201703957A
    • 2017-02-01
    • TW105107381
    • 2016-03-10
    • 迪思科股份有限公司DISCO CORPORATION
    • 大河原聡OHKAWARA, SATOSHI八木原惇YAGIHARA, MAKOTO寺師健太郎TERASHI, KENTARO赤瀬勝彦AKASE, KATSUHIKO松岡伸太郎MATSUOKA, SHINTARO田中万平TANAKA, KAZUNARI
    • B26D7/06H01L21/677
    • 提供使裝置全體之構成單純而小型化,同時可 以減少零件數量而降低製造成本的切削裝置。 為一種切削裝置,具備:卡匣載置機構,和 從被載置在卡匣載置機構之卡匣搬岀及搬入被加工物之搬岀、搬入機構,和暫時放置藉由搬岀、搬入機構被搬岀之被加工物的暫時放置機構,和保持被暫時放置在暫時放置機構之被加工物的保持台,和切削被保持在保持台之被加工物的切削機構,和使保持台在加工進給方向(X軸方向)進行加工進給的加工進給機構,加工進給機構具備:X軸導軌,其係用以支撐成使該保持台在配設有暫時放置機構之被加工物拆裝區域,和配設有切削機構之加工區域之間於X軸方向能夠移動;和加工進給手段,其係沿著該X軸導軌而使該保持台移動,搬岀、搬入機構具備支撐基台;被配設在支撐基台,把持被收容在卡匣之被加工物的把持構件;將被加工物限制在規定之位置的一對限制銷;及使支撐基台在Y軸方向移動之搬運移動手段,暫時放置機構具備:在Y軸方向延伸並具有支撐被加工物之兩側部的底部和側部,且底部被構成能夠開關之一對支撐軌道;和開關一對支撐軌道之該底部的開關手段;和使一對支撐軌道在上下方向移動之升降手段。
    • 提供使设备全体之构成单纯而小型化,同时可 以减少零件数量而降低制造成本的切削设备。 为一种切削设备,具备:卡匣载置机构,和 从被载置在卡匣载置机构之卡匣搬岀及搬入被加工物之搬岀、搬入机构,和暂时放置借由搬岀、搬入机构被搬岀之被加工物的暂时放置机构,和保持被暂时放置在暂时放置机构之被加工物的保持台,和切削被保持在保持台之被加工物的切削机构,和使保持台在加工进给方向(X轴方向)进行加工进给的加工进给机构,加工进给机构具备:X轴导轨,其系用以支撑成使该保持台在配设有暂时放置机构之被加工物拆装区域,和配设有切削机构之加工区域之间于X轴方向能够移动;和加工进给手段,其系沿着该X轴导轨而使该保持台移动,搬岀、搬入机构具备支撑基台;被配设在支撑基台,把持被收容在卡匣之被加工物的把持构件;将被加工物限制在规定之位置的一对限制销;及使支撑基台在Y轴方向移动之搬运移动手段,暂时放置机构具备:在Y轴方向延伸并具有支撑被加工物之两侧部的底部和侧部,且底部被构成能够开关之一对支撑轨道;和开关一对支撑轨道之该底部的开关手段;和使一对支撑轨道在上下方向移动之升降手段。
    • 10. 发明专利
    • 切削裝置
    • 切削设备
    • TW201700244A
    • 2017-01-01
    • TW105107380
    • 2016-03-10
    • 迪思科股份有限公司DISCO CORPORATION
    • 大河原聡OHKAWARA, SATOSHI八木原惇YAGIHARA, MAKOTO寺師健太郎TERASHI, KENTARO赤瀬勝彦AKASE, KATSUHIKO松岡伸太郎MATSUOKA, SHINTARO田中万平TANAKA, KAZUNARI
    • B26D5/08B26D5/26H01L21/304
    • 提供使裝置全體之構成單純而小型化,同時 可以減少零件數量而降低製造成本的切削裝置。 為一種切削裝置,具備:載置收容有複 數之被加工物的卡匣之卡匣載置機構,和從被載置在卡匣載置機構之卡匣搬出及搬入被加工物之搬出、搬入機構,和暫時放置藉由搬出、搬入機構被搬出之被加工物的暫時放置機構,和保持被暫時放置在暫時放置機構之被加工物的保持台,和使保持台在加工進給方向移動的加工進給機構,和對被保持在保持台之被加工物施予切削加工之第一切削手段及第二切削手段,和使第一切削手段及第二切削手段分別在分度進給方向移動之分度進給機構,第一切削手段及第二切削手段分別具備:移動基台,和分別被配設在移動基台且互相被配設在相同軸線上之切削刀,第一切削手段之移動基台及第二切削手段之移動基台被支撐成能夠在沿著Y軸方向而配設的Y軸導軌上移動,分度進給手段係由沿著Y軸導軌而配設之共同之Y軸線性軌道, 和以能夠移動之方式被嵌插於Y軸線性軌道之且被安裝在第一切削手段之移動基台的第一線圈可動件,和以能夠移動之方式被嵌插於Y軸線性軌道且被安裝於第二切削手段之移動基台的第二線圈可動件所構成。
    • 提供使设备全体之构成单纯而小型化,同时 可以减少零件数量而降低制造成本的切削设备。 为一种切削设备,具备:载置收容有复 数之被加工物的卡匣之卡匣载置机构,和从被载置在卡匣载置机构之卡匣搬出及搬入被加工物之搬出、搬入机构,和暂时放置借由搬出、搬入机构被搬出之被加工物的暂时放置机构,和保持被暂时放置在暂时放置机构之被加工物的保持台,和使保持台在加工进给方向移动的加工进给机构,和对被保持在保持台之被加工物施予切削加工之第一切削手段及第二切削手段,和使第一切削手段及第二切削手段分别在分度进给方向移动之分度进给机构,第一切削手段及第二切削手段分别具备:移动基台,和分别被配设在移动基台且互相被配设在相同轴在线之切削刀,第一切削手段之移动基台及第二切削手段之移动基台被支撑成能够在沿着Y轴方向而配设的Y轴导轨上移动,分度进给手段系由沿着Y轴导轨而配设之共同之Y轴线性轨道, 和以能够移动之方式被嵌插于Y轴线性轨道之且被安装在第一切削手段之移动基台的第一线圈可动件,和以能够移动之方式被嵌插于Y轴线性轨道且被安装于第二切削手段之移动基台的第二线圈可动件所构成。