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1. 发明专利

TW201840650A 聚醯亞胺、黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板、印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法审中-公开
简体标题：聚酰亚胺、黏着剂、薄膜状黏着材料、黏着层、黏着片、附有树脂之铜箔、覆铜积层板、印刷线路板、以及多层线路板及其制造方法
公开(公告)号：TW201840650A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107110960
申请日：2018-03-29
申请人：日商荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：杦本啓輔 , SUGIMOTO, KEISUKE , 山口貴史 , YAMAGUCHI, TAKASHI , 鹽谷淳 , SHIOTANI, ATSUSHI , 田崎崇司 , TASAKI, TAKASHI
IPC分类号： C08G73/10 , C09J179/08 , C09J7/30 , B32B15/08 , H05K1/03 , H05K3/46
摘要：本發明所欲解決的問題在於提供一種聚醯亞胺、黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板、以及印刷線路板及其製造方法。本發明的解決手段是提供：一種聚醯亞胺，其是包含芳香族四羧酸酐及二胺之單體群組的反應物，且在聚合物主鏈中包含伸茀基，該二胺包含二聚物二胺；一種包含聚醯亞胺、交聯劑及有機溶劑之黏著劑；以及，一種薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板、印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法。
简体摘要：本发明所欲解决的问题在于提供一种聚酰亚胺、黏着剂、薄膜状黏着材料、黏着层、黏着片、附有树脂之铜箔、覆铜积层板、以及印刷线路板及其制造方法。本发明的解决手段是提供：一种聚酰亚胺，其是包含芳香族四羧酸酐及二胺之单体群组的反应物，且在聚合物主链中包含伸茀基，该二胺包含二聚物二胺；一种包含聚酰亚胺、交联剂及有机溶剂之黏着剂；以及，一种薄膜状黏着材料、黏着层、黏着片、附有树脂之铜箔、覆铜积层板、印刷线路板、以及多层线路板及其制造方法。

2. 发明专利

TW201840649A 聚醯亞胺、黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板、印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法审中-公开
简体标题：聚酰亚胺、黏着剂、薄膜状黏着材料、黏着层、黏着片、附有树脂之铜箔、覆铜积层板、印刷线路板、以及多层线路板及其制造方法
公开(公告)号：TW201840649A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107110925
申请日：2018-03-29
申请人：日商荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：杦本啓輔 , SUGIMOTO, KEISUKE , 山口貴史 , YAMAGUCHI, TAKASHI , 鹽谷淳 , SHIOTANI, ATSUSHI , 田崎崇司 , TASAKI, TAKASHI
IPC分类号： C08G73/10 , C09J179/08 , C09J7/10 , C09J7/30 , B32B15/08 , H05K1/03 , H05K3/46
摘要：本發明所欲解決的問題在於提供一種聚醯亞胺、黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板、以及印刷線路板及其製造方法。本發明的解決手段是提供：一種聚醯亞胺，其是包含芳香族四羧酸酐及二胺之單體群組的反應物，該芳香族四羧酸酐包含對稱芳香族四羧酸酐，該二胺包含芳香族二胺和二聚物二胺；一種包含該聚醯亞胺、交聯劑及有機溶劑之黏著劑；以及，一種薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板、印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法。
简体摘要：本发明所欲解决的问题在于提供一种聚酰亚胺、黏着剂、薄膜状黏着材料、黏着层、黏着片、附有树脂之铜箔、覆铜积层板、以及印刷线路板及其制造方法。本发明的解决手段是提供：一种聚酰亚胺，其是包含芳香族四羧酸酐及二胺之单体群组的反应物，该芳香族四羧酸酐包含对称芳香族四羧酸酐，该二胺包含芳香族二胺和二聚物二胺；一种包含该聚酰亚胺、交联剂及有机溶剂之黏着剂；以及，一种薄膜状黏着材料、黏着层、黏着片、附有树脂之铜箔、覆铜积层板、印刷线路板、以及多层线路板及其制造方法。

3. 发明专利

TW201843281A 黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板、印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法审中-公开
简体标题：黏着剂、薄膜状黏着材料、黏着层、黏着片、附有树脂之铜箔、覆铜积层板、印刷线路板、以及多层线路板及其制造方法
公开(公告)号：TW201843281A
公开(公告)日：2018-12-16
申请号：TW107110922
申请日：2018-03-29
申请人：日商荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：杦本啓輔 , SUGIMOTO, KEISUKE , 山口貴史 , YAMAGUCHI, TAKASHI , 鹽谷淳 , SHIOTANI, ATSUSHI , 田崎崇司 , TASAKI, TAKASHI
IPC分类号： C09J179/08 , C09J11/06 , C09J7/10 , C09J7/20 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/46
摘要：本發明所欲解決的問題在於提供一種黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板、以及印刷線路板及其製造方法。本發明的解決手段是提供一種黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板、印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法，該黏著劑包含軟化點為140℃以上的高軟化點聚醯亞胺、軟化點為100℃以下的低軟化點聚醯亞胺、及交聯劑。
简体摘要：本发明所欲解决的问题在于提供一种黏着剂、薄膜状黏着材料、黏着层、黏着片、附有树脂之铜箔、覆铜积层板、以及印刷线路板及其制造方法。本发明的解决手段是提供一种黏着剂、薄膜状黏着材料、黏着层、黏着片、附有树脂之铜箔、覆铜积层板、印刷线路板、以及多层线路板及其制造方法，该黏着剂包含软化点为140℃以上的高软化点聚酰亚胺、软化点为100℃以下的低软化点聚酰亚胺、及交联剂。

4. 发明专利

TW201402751A 聚醯亞胺系黏著劑組成物、硬化物、黏著薄片、積層體及可撓性印刷基板审中-公开
简体标题：聚酰亚胺系黏着剂组成物、硬化物、黏着薄片、积层体及可挠性印刷基板
公开(公告)号：TW201402751A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102106426
申请日：2013-02-23
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：田崎崇司 , TASAKI, TAKASHI , 鹽谷淳 , SHIOTANI, ATSUSHI , 合田秀樹 , GODA, HIDEKI
IPC分类号： C09J179/08 , C09J11/02 , C09J11/08 , C09J7/02 , H05K1/03
摘要：本發明提供一種新穎的聚醯亞胺系黏著劑組成物，其可作為均質的有機溶劑之溶液來使用、耐熱黏著性優異、不易發生黏著劑殘留且在硬化物狀態係低膠黏。該聚醯亞胺系黏著劑組成物係選自由下列第〔1〕至〔4〕項所構成的群組中之至少一種聚醯亞胺樹脂(A)以及因應需要的熱硬化性樹脂(B)及難燃劑(C)係溶解於有機溶劑(D)而成：〔1〕將芳香族四羧酸類(a1)及含有30莫耳%以上二聚體二胺之二胺類(a2)進行反應而成之聚醯亞胺樹脂；〔2〕將芳香族四羧酸類(a1)及含有30莫耳%以上二聚體二胺之二胺類(a2)進行反應而成之聚醯亞胺樹脂，進一步以該(a2)成分加以鏈伸長而成之聚醯亞胺樹脂；〔3〕將芳香族四羧酸類(a1)及含有30莫耳%以上二聚體二胺之二胺類(a2)進行反應而成之聚醯亞胺樹脂、與含環氧基之烷氧基矽烷部份縮合物(a3)進行反應所獲得之聚醯亞胺樹脂；及〔4〕將芳香族四羧酸類(a1)及含有30莫耳%以上二聚體二胺之二胺類(a2)進行反應而成之聚醯亞胺樹脂，進一步以該(a2)成分加以鏈伸長而成之聚醯亞胺樹脂、與含環氧基之烷氧基矽烷部份縮合物(a3)進行反應所獲得之聚醯亞胺樹脂。
简体摘要：本发明提供一种新颖的聚酰亚胺系黏着剂组成物，其可作为均质的有机溶剂之溶液来使用、耐热黏着性优异、不易发生黏着剂残留且在硬化物状态系低胶黏。该聚酰亚胺系黏着剂组成物系选自由下列第〔1〕至〔4〕项所构成的群组中之至少一种聚酰亚胺树脂(A)以及因应需要的热硬化性树脂(B)及难燃剂(C)系溶解于有机溶剂(D)而成：〔1〕将芳香族四羧酸类(a1)及含有30莫耳%以上二聚体二胺之二胺类(a2)进行反应而成之聚酰亚胺树脂；〔2〕将芳香族四羧酸类(a1)及含有30莫耳%以上二聚体二胺之二胺类(a2)进行反应而成之聚酰亚胺树脂，进一步以该(a2)成分加以链伸长而成之聚酰亚胺树脂；〔3〕将芳香族四羧酸类(a1)及含有30莫耳%以上二聚体二胺之二胺类(a2)进行反应而成之聚酰亚胺树脂、与含环氧基之烷氧基硅烷部份缩合物(a3)进行反应所获得之聚酰亚胺树脂；及〔4〕将芳香族四羧酸类(a1)及含有30莫耳%以上二聚体二胺之二胺类(a2)进行反应而成之聚酰亚胺树脂，进一步以该(a2)成分加以链伸长而成之聚酰亚胺树脂、与含环氧基之烷氧基硅烷部份缩合物(a3)进行反应所获得之聚酰亚胺树脂。

5. 发明专利

TW201619292A 聚醯亞胺樹脂組成物、黏著劑組成物、底漆組成物、積層體及附有樹脂之銅箔审中-公开
简体标题：聚酰亚胺树脂组成物、黏着剂组成物、底漆组成物、积层体及附有树脂之铜箔
公开(公告)号：TW201619292A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104132217
申请日：2015-09-30
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：田崎崇司 , TASAKI, TAKASHI , 辻雅之 , TSUJI, MASAYUKI , 鹽谷淳 , SHIOTANI, ATSUSHI , 中村太陽 , NAKAMURA, TAIYO , 山口貴史 , YAMAGUCHI, TAKASHI
IPC分类号： C08L79/08 , C08G73/10 , C09J179/08 , C09D179/08 , B32B27/34 , B32B15/088 , H05K3/38
摘要：本發明之目的在於提供一種聚醯亞胺樹脂組成物，其具有極低的介電損耗正切和介電常數、優異的耐熱性，而且具有對於銅配線等電路配線圖案、和絕緣薄膜或預浸材等絕緣層這兩者的高密合性。又，本發明之目的亦在於提供一種使用該聚醯亞胺樹脂組成物而成的黏著劑組成物、一種使用該聚醯亞胺樹脂組成物而成的底漆組成物。為了達成上述目的，使用一種聚醯亞胺樹脂組成物，其具有聚醯亞胺樹脂及交聯成分，該聚醯亞胺樹脂具有如通式(1)所示的重複結構，在通式(1)中，n表示整數1~100。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种聚酰亚胺树脂组成物，其具有极低的介电损耗正切和介电常数、优异的耐热性，而且具有对于铜配线等电路配线图案、和绝缘薄膜或预浸材等绝缘层这两者的高密合性。又，本发明之目的亦在于提供一种使用该聚酰亚胺树脂组成物而成的黏着剂组成物、一种使用该聚酰亚胺树脂组成物而成的底漆组成物。为了达成上述目的，使用一种聚酰亚胺树脂组成物，其具有聚酰亚胺树脂及交联成分，该聚酰亚胺树脂具有如通式(1)所示的重复结构，在通式(1)中，n表示整数1~100。

6. 发明专利

TWI493007B 聚醯亞胺系黏著劑組成物、硬化物、黏著薄片、積層體及可撓性印刷基板有权
简体标题：聚酰亚胺系黏着剂组成物、硬化物、黏着薄片、积层体及可挠性印刷基板
公开(公告)号：TWI493007B
公开(公告)日：2015-07-21
申请号：TW102106426
申请日：2013-02-23
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：田崎崇司 , TASAKI, TAKASHI , 鹽谷淳 , SHIOTANI, ATSUSHI , 合田秀樹 , GODA, HIDEKI
IPC分类号： C09J179/08 , C09J11/02 , C09J11/08 , C09J7/02 , H05K1/03

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