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1. 外观设计

TWD194953S 半導體晶圓研磨用彈性膜有权
简体标题：半导体晶圆研磨用弹性膜
公开(公告)号：TWD194953S
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW106303209D01
申请日：2017-12-25
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
设计人：山木暁 , YAMAKI, SATORU , 福島誠 , FUKUSHIMA, MAKOTO , 並木計介 , NAMIKI, KEISUKE , 鍋谷治 , NABEYA, OSAMU , 富樫真吾 , TOGASHI, SHINGO , 大和田朋子 , OWADA, TOMOKO

2. 发明专利

TWI639485B 基板保持裝置、研磨裝置、及研磨方法有权
简体标题：基板保持设备、研磨设备、及研磨方法
公开(公告)号：TWI639485B
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW102100196
申请日：2013-01-04
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：福島誠 , FUKUSHIMA, MAKOTO , 安田穗積 , YASUDA, HOZUMI , 並木計介 , NAMIKI, KEISUKE , 鍋谷治 , NABEYA, OSAMU , 富樫真吾 , TOGASHI, SHINGO , 山木曉 , YAMAKI, SATORU
IPC分类号： B24B37/04

3. 发明专利

TW202026103A 研磨裝置及研磨方法审中-公开
简体标题：研磨设备及研磨方法
公开(公告)号：TW202026103A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108144631
申请日：2019-12-06
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：富樫真吾 , TOGASHI, SHINGO , 福島誠 , FUKUSHIMA, MAKOTO , 並木計介 , NAMIKI, KEISUKE , 鍋谷治 , NABEYA, OSAMU , 山木暁 , YAMAKI, SATORU , 大和田朋子 , OWADA, TOMOKO , 加藤良和 , KATO, YOSHIKAZU
IPC分类号： B24B37/32 , B24B37/30 , H01L21/304
摘要： [課題]本發明提供一可精確控制基板外圍邊緣部的研磨輪廓之研磨裝置。 [解決手段]本發明之研磨裝置1，具備：用於支撐具有研磨面2a的研磨墊2之研磨台3；具有按壓面45a之可旋轉的頭主體(head body )11；與頭主體11一起旋轉同時用以壓靠研磨面2a之扣環20；旋轉環51；靜止環91；及用於向靜止環91施加局部載荷之複數個局部載荷施加裝置30A、30B。複數個局部載荷施加裝置30A和30B包含連接至靜止環91的第一按壓構件31A和第二按壓構件31B。第一按壓構件31A係在研磨面2a的行進方向上配置在扣環20的上游側，第二按壓構件31B係在研磨面2a的行進方向上配置在扣環20的下游側。
简体摘要： [课题]本发明提供一可精确控制基板外围边缘部的研磨轮廓之研磨设备。 [解决手段]本发明之研磨设备1，具备：用于支撑具有研磨面2a的研磨垫2之研磨台3；具有按压面45a之可旋转的头主体(head body )11；与头主体11一起旋转同时用以压靠研磨面2a之扣环20；旋转环51；静止环91；及用于向静止环91施加局部载荷之复数个局部载荷施加设备30A、30B。复数个局部载荷施加设备30A和30B包含连接至静止环91的第一按压构件31A和第二按压构件31B。第一按压构件31A系在研磨面2a的行进方向上配置在扣环20的上游侧，第二按压构件31B系在研磨面2a的行进方向上配置在扣环20的下游侧。

4. 发明专利

TW201832869A 基板保持裝置、彈性膜、研磨裝置及彈性膜之更換方法审中-公开
简体标题：基板保持设备、弹性膜、研磨设备及弹性膜之更换方法
公开(公告)号：TW201832869A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106135486
申请日：2017-10-17
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：鍋谷治 , NABEYA, OSAMU , 福島誠 , FUKUSHIMA, MAKOTO , 並木計介 , NAMIKI, KEISUKE , 富樫真吾 , TOGASHI, SHINGO , 山木暁 , YAMAKI, SATORU , 岸本雅彥 , KISHIMOTO, MASAHIKO , 大和田朋子 , OWADA, TOMOKO
IPC分类号： B24B37/30
摘要： [課題] 本發明提供能夠精密地調整研磨輪廓的基板保持裝置。 [解決手段] 本發明的基板保持裝置1具有：形成用於按壓基板W的多個壓力室16a～16f的彈性膜10；及連結彈性膜10的頭主體2。彈性膜10具有：與基板W抵接而將該基板W向研磨墊19按壓的抵接部11；從抵接部11的周端部向上方延伸的邊緣周壁14f；及配置在邊緣周壁14f的徑向內側，從抵接部11向上方延伸的多個內部周壁14a～14e。多個內部周壁14a～14e中的至少兩個相鄰的內部周壁為向徑向內側傾斜的傾斜周壁。傾斜周壁從其下端到上端整體地一邊向徑向內側傾斜，一邊向上方延伸。
简体摘要： [课题] 本发明提供能够精密地调整研磨轮廓的基板保持设备。 [解决手段] 本发明的基板保持设备1具有：形成用于按压基板W的多个压力室16a～16f的弹性膜10；及链接弹性膜10的头主体2。弹性膜10具有：与基板W抵接而将该基板W向研磨垫19按压的抵接部11；从抵接部11的周端部向上方延伸的边缘周壁14f；及配置在边缘周壁14f的径向内侧，从抵接部11向上方延伸的多个内部周壁14a～14e。多个内部周壁14a～14e中的至少两个相邻的内部周壁为向径向内侧倾斜的倾斜周壁。倾斜周壁从其下端到上端整体地一边向径向内侧倾斜，一边向上方延伸。

5. 发明专利

TW202027159A 研磨配方決定裝置审中-公开
简体标题：研磨配方决定设备
公开(公告)号：TW202027159A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108140206
申请日：2019-11-06
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：加藤良和 , KATO, YOSHIKAZU , 福島誠 , FUKUSHIMA, MAKOTO , 並木計介 , NAMIKI, KEISUKE , 富樫真吾 , TOGASHI, SHINGO
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/005
摘要：資訊處理裝置係依據使研磨頭每個區域之壓力變化而取得的每個區域之反應資料來決定研磨配方，且具備：將新的每個區域之反應資料作為輸入，推斷有無異常並輸出之有無異常推斷部；藉由有無異常推斷部推斷為有異常時，將推斷為有異常之每個區域的反應資料作為輸入，推斷除去異常後之每個區域的反應資料並輸出的篩選部；及依據藉由有無異常推斷部推斷為無異常之每個區域的反應資料、或是藉由篩選部所推斷之除去異常後每個區域的反應，藉由模擬來決定研磨配方之模擬部。
简体摘要：信息处理设备系依据使研磨头每个区域之压力变化而取得的每个区域之反应数据来决定研磨配方，且具备：将新的每个区域之反应数据作为输入，推断有无异常并输出之有无异常推断部；借由有无异常推断部推断为有异常时，将推断为有异常之每个区域的反应数据作为输入，推断除去异常后之每个区域的反应数据并输出的筛选部；及依据借由有无异常推断部推断为无异常之每个区域的反应数据、或是借由筛选部所推断之除去异常后每个区域的反应，借由仿真来决定研磨配方之仿真部。

6. 发明专利

TWI644760B 研磨裝置及研磨方法有权
简体标题：研磨设备及研磨方法
公开(公告)号：TWI644760B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW104110198
申请日：2015-03-30
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：並木計介 , NAMIKI, KEISUKE , 安田穂積 , YASUDA, HOZUMI , 鍋谷治 , NABEYA, OSAMU , 福島誠 , FUKUSHIMA, MAKOTO , 富樫真吾 , TOGASHI, SHINGO , 山木暁 , YAMAKI, SATORU , 磯野慎太郎 , ISONO, SHINTARO
IPC分类号： B24B37/32 , B24B37/27

7. 外观设计

TWD194954S 半導體晶圓研磨用彈性膜有权
简体标题：半导体晶圆研磨用弹性膜
公开(公告)号：TWD194954S
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW106303209D02
申请日：2017-12-25
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
设计人：山木暁 , YAMAKI, SATORU , 福島誠 , FUKUSHIMA, MAKOTO , 並木計介 , NAMIKI, KEISUKE , 鍋谷治 , NABEYA, OSAMU , 富樫真吾 , TOGASHI, SHINGO , 大和田朋子 , OWADA, TOMOKO

8. 发明专利

TW201838021A 彈性膜、基板保持裝置、及研磨裝置审中-公开
简体标题：弹性膜、基板保持设备、及研磨设备
公开(公告)号：TW201838021A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107112387
申请日：2018-04-11
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：山木暁 , YAMAKI, SATORU , 福島誠 , FUKUSHIMA, MAKOTO , 並木計介 , NAMIKI, KEISUKE , 鍋谷治 , NABEYA, OSAMU , 富樫真吾 , TOGASHI, SHINGO , 大和田朋子 , OWADA, TOMOKO , 加藤良和 , KATO, YOSHIKAZU
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/30
摘要：本發明提供一種在基板邊緣部分可精密調整研磨輪廓之彈性膜。用於研磨頭1之彈性膜10具備：抵接於晶圓W之抵接部11；直立設於抵接部11外周端之圓環狀的側壁15；從側壁15朝向徑方向內側以剖面觀看，係直線狀延伸之第一分隔壁14f；及從抵接部11之外周端部朝向徑方向內側的上方以剖面觀看，係直線狀延伸之第二分隔壁14e；並以第一分隔壁14f、第二分隔壁14e與側壁15構成用於按壓晶圓W邊緣之邊緣壓力室16f。
简体摘要：本发明提供一种在基板边缘部分可精密调整研磨轮廓之弹性膜。用于研磨头1之弹性膜10具备：抵接于晶圆W之抵接部11；直立设于抵接部11外周端之圆环状的侧壁15；从侧壁15朝向径方向内侧以剖面观看，系直线状延伸之第一分隔壁14f；及从抵接部11之外周端部朝向径方向内侧的上方以剖面观看，系直线状延伸之第二分隔壁14e；并以第一分隔壁14f、第二分隔壁14e与侧壁15构成用于按压晶圆W边缘之边缘压力室16f。

9. 发明专利

TWI628043B 彈性膜、基板保持裝置、及研磨裝置有权
简体标题：弹性膜、基板保持设备、及研磨设备
公开(公告)号：TWI628043B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106116286
申请日：2015-03-20
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：福島誠 , FUKUSHIMA, MAKOTO , 安田穗積 , YASUDA, HOZUMI , 並木計介 , NAMIKI, KEISUKE , 鍋谷治 , NABEYA, OSAMU , 富樫真吾 , TOGASHI, SHINGO , 山木暁 , YAMAKI, SATORU , 磯野慎太郎 , ISONO, SHINTARO
IPC分类号： B24B37/30 , H01L21/304

10. 发明专利

TW201836763A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW201836763A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107108771
申请日：2018-03-15
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：並木計介 , NAMIKI, KEISUKE , 福島誠 , FUKUSHIMA, MAKOTO
IPC分类号： B24B37/013 , B24B37/11
摘要：本發明藉由更正確檢測用於基板處理之消耗品的狀況，使基板處理的條件一定。本發明之基板處理裝置具有基板研磨單元40，其具備：研磨晶圓W之研磨墊；及用於保持晶圓並按壓於研磨墊之上方環形轉盤41。上方環形轉盤41上安裝有保持晶圓W的與研磨面相反側之面的彈性膜80作為消耗品。彈性膜80上設有在研磨中計測彈性膜80產生之失真的複數個失真感測器85、86，控制裝置15藉由檢測部90、91讀取失真量資料。控制裝置15依據失真感測器所計測之彈性膜80的失真資訊，設定對晶圓W之研磨處理程式等的處理條件。
简体摘要：本发明借由更正确检测用于基板处理之消耗品的状况，使基板处理的条件一定。本发明之基板处理设备具有基板研磨单元40，其具备：研磨晶圆W之研磨垫；及用于保持晶圆并按压于研磨垫之上方环形转盘41。上方环形转盘41上安装有保持晶圆W的与研磨面相反侧之面的弹性膜80作为消耗品。弹性膜80上设有在研磨中计测弹性膜80产生之失真的复数个失真传感器85、86，控制设备15借由检测部90、91读取失真量数据。控制设备15依据失真传感器所计测之弹性膜80的失真信息，设置对晶圆W之研磨处理进程等的处理条件。

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