专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201811839A 樹脂組成物、接著劑、密封劑、壩劑（ｄａｍ　ａｇｅｎｔ）及半導體裝置审中-公开
简体标题：树脂组成物、接着剂、密封剂、坝剂（ｄａｍ　ａｇｅｎｔ）及半导体设备
公开(公告)号：TW201811839A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106130935
申请日：2017-09-11
申请人：日商納美仕股份有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：岩谷一希 , IWAYA, KAZUKI , 新井史紀 , ARAI, FUMINORI
IPC分类号： C08F20/10 , C08K5/37 , C08K5/16 , C09J133/08 , C09K3/10 , H01L23/28
CPC分类号： C08G75/04 , C09J11/06 , C09K3/10
摘要：本發明之課題係提供一種光及熱硬化性之樹脂組成物，其硬化後具有高的接著強度（尤其是高的剝離強度），且可抑制硬化後之耐濕試驗後之接著強度之降低。　　解決手段係提供一種樹脂組成物，其含有（A）丙烯酸樹脂，（B）以C(CH2OR1)(CH2OR2)(CH2OR3)(CH2OR4)（式中，R1、R2、R3及R4分別獨立為氫或C3H6SH，且R1、R2、R3及R4中之至少一者為C3H6SH）表示之硫醇化合物，及（C）潛在性硬化促進劑。
简体摘要：本发明之课题系提供一种光及热硬化性之树脂组成物，其硬化后具有高的接着强度（尤其是高的剥离强度），且可抑制硬化后之耐湿试验后之接着强度之降低。　　解决手段系提供一种树脂组成物，其含有（A）丙烯酸树脂，（B）以C(CH2OR1)(CH2OR2)(CH2OR3)(CH2OR4)（式中，R1、R2、R3及R4分别独立为氢或C3H6SH，且R1、R2、R3及R4中之至少一者为C3H6SH）表示之硫醇化合物，及（C）潜在性硬化促进剂。

2. 发明专利

TW201821528A 樹脂組成物、接著劑、封裝材料、壩劑、半導體裝置及影像感知器模組审中-公开
简体标题：树脂组成物、接着剂、封装材料、坝剂、半导体设备及影像感知器模块
公开(公告)号：TW201821528A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106136648
申请日：2017-10-25
申请人：日商納美仕股份有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：岩谷一希 , IWAYA, KAZUKI , 新井史紀 , ARAI, FUMINORI
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/66 , C09J163/00 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L27/14
摘要：本發明之課題係提供一種可低溫速硬化，且硬化後具有高的接著強度(尤其是剝離強度)，且可抑制硬化後之樹脂組成物之耐濕試驗後之接著強度(尤其是剝離強度)之降低，進而具有優異有效期(pot life)之樹脂組成物。　　解決手段係提供一種樹脂組成物，其含有(A)環氧樹脂，(B)以C(CH2OR1)(CH2OR2)(CH2OR3)(CH2OR4)(式中，R1、R2、R3及R4分別獨立為氫或CnH2nSH(式中n為2~6)，且R1、R2、R3及R4中之至少一者為CnH2nSH(式中n為2~6))表示之硫醇化合物、(b)前述(b)以外之硫醇化合物，及(C)潛在性硬化促進劑。
简体摘要：本发明之课题系提供一种可低温速硬化，且硬化后具有高的接着强度(尤其是剥离强度)，且可抑制硬化后之树脂组成物之耐湿试验后之接着强度(尤其是剥离强度)之降低，进而具有优异有效期(pot life)之树脂组成物。　　解决手段系提供一种树脂组成物，其含有(A)环氧树脂，(B)以C(CH2OR1)(CH2OR2)(CH2OR3)(CH2OR4)(式中，R1、R2、R3及R4分别独立为氢或CnH2nSH(式中n为2~6)，且R1、R2、R3及R4中之至少一者为CnH2nSH(式中n为2~6))表示之硫醇化合物、(b)前述(b)以外之硫醇化合物，及(C)潜在性硬化促进剂。

3. 发明专利

TW201718693A 樹脂組成物审中-公开
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TW201718693A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105129338
申请日：2016-09-09
申请人：納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：新井史紀 , ARAI, FUMINORI , 岩谷一希 , IWAYA, KAZUKI
IPC分类号： C08G59/66 , C09J11/06 , C09J163/00
CPC分类号： C08G59/66 , C09J11/06 , C09J163/00
摘要：本發明提供可在80℃左右之溫度熱硬化且PCT耐性亦優異，因此可較好地使用作為於影像感測器模組或電子零件之製造時使用之一液型接著劑之樹脂組成物。本發明之樹脂組成物之特徵係含有(A)環氧樹脂、(B)下述式(1)表示之化合物、(C)硬化促進劑、(D)矽烷偶合劑，前述(B)成分之化合物含量，以前述(A)成分之環氧樹脂之環氧基與前述(B)成分之化合物之硫醇基之當量比計，為1：0.3至1：2.5，前述(D)成分之矽烷偶合劑含量，相對於前述(A)成分、前述(B)成分、前述(C)成分及前述(D)成分之合計100質量份，為0.2質量份至60質量份，前述(B)成分之化合物之硫醇基與前述(D)矽烷偶合劑之Si之當量比為1：0.002至1：1.65。
简体摘要：本发明提供可在80℃左右之温度热硬化且PCT耐性亦优异，因此可较好地使用作为于影像传感器模块或电子零件之制造时使用之一液型接着剂之树脂组成物。本发明之树脂组成物之特征系含有(A)环氧树脂、(B)下述式(1)表示之化合物、(C)硬化促进剂、(D)硅烷偶合剂，前述(B)成分之化合物含量，以前述(A)成分之环氧树脂之环氧基与前述(B)成分之化合物之硫醇基之当量比计，为1：0.3至1：2.5，前述(D)成分之硅烷偶合剂含量，相对于前述(A)成分、前述(B)成分、前述(C)成分及前述(D)成分之合计100质量份，为0.2质量份至60质量份，前述(B)成分之化合物之硫醇基与前述(D)硅烷偶合剂之Si之当量比为1：0.002至1：1.65。

4. 发明专利

TWI646144B 樹脂組成物有权
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TWI646144B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW104107557
申请日：2015-03-10
申请人：日商納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：岩谷一希 , IWAYA, KAZUKI , 新井史紀 , ARAI, FUMINORI
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/37 , C08K5/3445 , C08K5/17 , C08K5/49 , C08K5/541 , C09J163/00 , C09J11/06 , H04N5/225 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31

5. 发明专利

TW201641576A 樹脂組成物、接著劑及密封劑审中-公开
简体标题：树脂组成物、接着剂及密封剂
公开(公告)号：TW201641576A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105107528
申请日：2016-03-11
申请人：納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：岩谷一希 , IWAYA, KAZUKI , 新井史紀 , ARAI, FUMINORI
IPC分类号： C08L33/06 , C08K5/37 , C09J133/06 , C09J11/06 , C09K3/10
CPC分类号： C08G75/045 , C08G75/04 , C08L33/00 , C08L63/08 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J133/06 , C09J163/08 , C09J181/02 , C09K3/10 , C08K5/378
摘要：本發明係提供一種光及熱硬化性之樹脂組成物，其係抑制硬化後之樹脂組成物在耐濕試驗下之接著強度的降低，且具有充分長之適用期。本發明之樹脂組成物係含有(A)丙烯酸樹脂、(B)以特定之化學式所示之多官能的含氮雜環化合物、(C)潛在性硬化劑、(D)自由基聚合抑制劑、及(E)陰離子聚合抑制劑。樹脂組成物較佳係更含有(F)具有環氧丙基之丙烯酸樹脂以外之化合物。
简体摘要：本发明系提供一种光及热硬化性之树脂组成物，其系抑制硬化后之树脂组成物在耐湿试验下之接着强度的降低，且具有充分长之适用期。本发明之树脂组成物系含有(A)丙烯酸树脂、(B)以特定之化学式所示之多官能的含氮杂环化合物、(C)潜在性硬化剂、(D)自由基聚合抑制剂、及(E)阴离子聚合抑制剂。树脂组成物较佳系更含有(F)具有环氧丙基之丙烯酸树脂以外之化合物。

6. 发明专利

TWI697513B 樹脂組成物有权
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TWI697513B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW105107596
申请日：2016-03-11
申请人：日商納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：岩谷一希 , IWAYA, KAZUKI , 新井史紀 , ARAI, FUMINORI , 松田晃和 , MATSUDA, AKIKAZU , 奥村尚登 , OKUMURA, NAOTO , 熊野岳 , KUMANO, TAKESHI
IPC分类号： C08G59/66 , C08G59/18 , C09J11/00 , C09J163/00

7. 发明专利

TWI696675B 半導體裝置及影像感測器模組有权
简体标题：半导体设备及影像传感器模块
公开(公告)号：TWI696675B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW105107519
申请日：2016-03-11
申请人：日商納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：新井史紀 , ARAI, FUMINORI
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/06 , C09J133/06 , G02B7/02 , H01L27/14 , H01L31/02 , H04N5/369

8. 发明专利

TWI672335B 樹脂組成物、接著劑及密封劑有权
简体标题：树脂组成物、接着剂及密封剂
公开(公告)号：TWI672335B
公开(公告)日：2019-09-21
申请号：TW105107528
申请日：2016-03-11
申请人：日商納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：岩谷一希 , IWAYA, KAZUKI , 新井史紀 , ARAI, FUMINORI
IPC分类号： C08L33/06 , C08K5/37 , C09J133/06 , C09J11/06 , C09K3/10

9. 发明专利

TW201704430A 半導體裝置及影像感測器模組审中-公开
简体标题：半导体设备及影像传感器模块
公开(公告)号：TW201704430A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105107519
申请日：2016-03-11
申请人：納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：新井史紀 , ARAI, FUMINORI
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/06 , C09J133/06 , G02B7/02 , H01L27/14 , H01L31/02 , H04N5/369
CPC分类号： C08G59/66 , C08G59/184 , C08G59/56 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08K3/36 , C08K5/005 , C08K5/06 , C08K5/378 , C09J11/06 , C09J133/06 , C09J163/00 , G02B7/02 , H01L27/14 , H01L31/02 , H02S40/44
摘要：本發明之目的在於提供一種半導體裝置，其係被接著材經接著劑的硬化物接著而成者，其中，該接著劑係使硬化後的耐濕試驗中之接著強度的降低受到抑制者。本發明之半導體裝置，係至少2個被接著材20與70、70與60、70與50經包含(A)熱硬化性樹脂、(B)特定的硫醇化合物及(C)潛在性硬化劑之接著劑的硬化物10接著而成者，其中，該至少2個被接著材係由選自由工程塑膠、陶瓷及金屬所組成的群組之至少1種材料所形成。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种半导体设备，其系被接着材经接着剂的硬化物接着而成者，其中，该接着剂系使硬化后的耐湿试验中之接着强度的降低受到抑制者。本发明之半导体设备，系至少2个被接着材20与70、70与60、70与50经包含(A)热硬化性树脂、(B)特定的硫醇化合物及(C)潜在性硬化剂之接着剂的硬化物10接着而成者，其中，该至少2个被接着材系由选自由工程塑胶、陶瓷及金属所组成的群组之至少1种材料所形成。

10. 发明专利

TW201641532A 樹脂組成物审中-公开
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TW201641532A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105107596
申请日：2016-03-11
申请人：納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：岩谷一希 , IWAYA, KAZUKI , 新井史紀 , ARAI, FUMINORI , 松田晃和 , MATSUDA, AKIKAZU , 奥村尚登 , OKUMURA, NAOTO , 熊野岳 , KUMANO, TAKESHI
IPC分类号： C08G59/66 , C08G59/18 , C09J11/00 , C09J163/00
CPC分类号： C08G59/66 , C08G59/686 , C08K3/34 , C08K5/37 , C08L63/00 , C09J163/00
摘要：本發明提供可在80℃左右之溫度熱硬化，PCT耐性亦優異且放置壽命長，故而可較好地作為影像感測器模組或電子零件之製造時使用之一液型接著劑之樹脂組成物。本發明之樹脂組成物之特徵係包含(A)以下述式(1)表示之化合物、以下述式(2)表示之構造作為基本骨架之寡聚物、(C)環氧樹脂、(D)硬化促進劑之樹脂組成物，前述(A)成分之化合物與前述(B)成分之寡聚物之質量比((B)/(A))為5~25%，前述(A)成分之化合物與前述(B)成分之寡聚物之合計含量，相對於前述(C)成分之環氧當量，前述(A)成分之化合物與前述(B)成分之寡聚物之硫醇當量比為0.5當量~2.5當量，樹脂組成物中之氯化物離子濃度為230ppm以下。
简体摘要：本发明提供可在80℃左右之温度热硬化，PCT耐性亦优异且放置寿命长，故而可较好地作为影像传感器模块或电子零件之制造时使用之一液型接着剂之树脂组成物。本发明之树脂组成物之特征系包含(A)以下述式(1)表示之化合物、以下述式(2)表示之构造作为基本骨架之寡聚物、(C)环氧树脂、(D)硬化促进剂之树脂组成物，前述(A)成分之化合物与前述(B)成分之寡聚物之质量比((B)/(A))为5~25%，前述(A)成分之化合物与前述(B)成分之寡聚物之合计含量，相对于前述(C)成分之环氧当量，前述(A)成分之化合物与前述(B)成分之寡聚物之硫醇当量比为0.5当量~2.5当量，树脂组成物中之氯化物离子浓度为230ppm以下。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式