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1. 发明专利

TWI698456B 環氧樹脂組成物有权
简体标题：环氧树脂组成物
公开(公告)号：TWI698456B
公开(公告)日：2020-07-11
申请号：TW105131722
申请日：2016-09-30
申请人：日商納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：岩谷一希 , IWAYA, KAZUKI , 今井一成 , IMAI, KAZUNARI
IPC分类号： C08G59/56 , C08G59/66 , C08L63/00 , C09J163/00

2. 发明专利

TWI646144B 樹脂組成物有权
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TWI646144B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW104107557
申请日：2015-03-10
申请人：日商納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：岩谷一希 , IWAYA, KAZUKI , 新井史紀 , ARAI, FUMINORI
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/37 , C08K5/3445 , C08K5/17 , C08K5/49 , C08K5/541 , C09J163/00 , C09J11/06 , H04N5/225 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31

3. 发明专利

TW201641576A 樹脂組成物、接著劑及密封劑审中-公开
简体标题：树脂组成物、接着剂及密封剂
公开(公告)号：TW201641576A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105107528
申请日：2016-03-11
申请人：納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：岩谷一希 , IWAYA, KAZUKI , 新井史紀 , ARAI, FUMINORI
IPC分类号： C08L33/06 , C08K5/37 , C09J133/06 , C09J11/06 , C09K3/10
CPC分类号： C08G75/045 , C08G75/04 , C08L33/00 , C08L63/08 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J133/06 , C09J163/08 , C09J181/02 , C09K3/10 , C08K5/378
摘要：本發明係提供一種光及熱硬化性之樹脂組成物，其係抑制硬化後之樹脂組成物在耐濕試驗下之接著強度的降低，且具有充分長之適用期。本發明之樹脂組成物係含有(A)丙烯酸樹脂、(B)以特定之化學式所示之多官能的含氮雜環化合物、(C)潛在性硬化劑、(D)自由基聚合抑制劑、及(E)陰離子聚合抑制劑。樹脂組成物較佳係更含有(F)具有環氧丙基之丙烯酸樹脂以外之化合物。
简体摘要：本发明系提供一种光及热硬化性之树脂组成物，其系抑制硬化后之树脂组成物在耐湿试验下之接着强度的降低，且具有充分长之适用期。本发明之树脂组成物系含有(A)丙烯酸树脂、(B)以特定之化学式所示之多官能的含氮杂环化合物、(C)潜在性硬化剂、(D)自由基聚合抑制剂、及(E)阴离子聚合抑制剂。树脂组成物较佳系更含有(F)具有环氧丙基之丙烯酸树脂以外之化合物。

4. 发明专利

TW201718693A 樹脂組成物审中-公开
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TW201718693A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105129338
申请日：2016-09-09
申请人：納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：新井史紀 , ARAI, FUMINORI , 岩谷一希 , IWAYA, KAZUKI
IPC分类号： C08G59/66 , C09J11/06 , C09J163/00
CPC分类号： C08G59/66 , C09J11/06 , C09J163/00
摘要：本發明提供可在80℃左右之溫度熱硬化且PCT耐性亦優異，因此可較好地使用作為於影像感測器模組或電子零件之製造時使用之一液型接著劑之樹脂組成物。本發明之樹脂組成物之特徵係含有(A)環氧樹脂、(B)下述式(1)表示之化合物、(C)硬化促進劑、(D)矽烷偶合劑，前述(B)成分之化合物含量，以前述(A)成分之環氧樹脂之環氧基與前述(B)成分之化合物之硫醇基之當量比計，為1：0.3至1：2.5，前述(D)成分之矽烷偶合劑含量，相對於前述(A)成分、前述(B)成分、前述(C)成分及前述(D)成分之合計100質量份，為0.2質量份至60質量份，前述(B)成分之化合物之硫醇基與前述(D)矽烷偶合劑之Si之當量比為1：0.002至1：1.65。
简体摘要：本发明提供可在80℃左右之温度热硬化且PCT耐性亦优异，因此可较好地使用作为于影像传感器模块或电子零件之制造时使用之一液型接着剂之树脂组成物。本发明之树脂组成物之特征系含有(A)环氧树脂、(B)下述式(1)表示之化合物、(C)硬化促进剂、(D)硅烷偶合剂，前述(B)成分之化合物含量，以前述(A)成分之环氧树脂之环氧基与前述(B)成分之化合物之硫醇基之当量比计，为1：0.3至1：2.5，前述(D)成分之硅烷偶合剂含量，相对于前述(A)成分、前述(B)成分、前述(C)成分及前述(D)成分之合计100质量份，为0.2质量份至60质量份，前述(B)成分之化合物之硫醇基与前述(D)硅烷偶合剂之Si之当量比为1：0.002至1：1.65。

5. 发明专利

TW201439190A 液狀樹脂組成物、覆晶安裝體及其製造方法审中-公开
简体标题：液状树脂组成物、覆晶安装体及其制造方法
公开(公告)号：TW201439190A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW103104221
申请日：2014-02-10
申请人：納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：加藤理惠子 , KATO, ERIKO , 岩谷一希 , IWAYA, KAZUKI , 細野洋平 , HOSONO, YOHEI
IPC分类号： C08L63/00 , C08L33/26 , C08J3/02 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/12 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/563 , C08L33/08 , H01L23/293 , H01L27/14627 , H01L2924/0002 , C08F2220/1825 , C08F220/54 , H01L2924/00 , C08L63/00 , C08L33/26
摘要：本發明之課題係基於提升影像感測器模組等圖像元件之畫質之目的，抑制液狀樹脂組成物對未塗布氟的半導體晶片之攝像面的溢出。本發明解決上述課題之手段係提供一種液狀樹脂組成物，係包括(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、以及(C)二甲基胺基丙基丙烯醯胺與丙烯酸丁酯之共聚物。較佳為，(B)成分係選自由酚系硬化劑、胺系硬化劑、酸酐系硬化劑以及咪唑系硬化劑所組成群組之至少1種。
简体摘要：本发明之课题系基于提升影像传感器模块等图像组件之画质之目的，抑制液状树脂组成物对未涂布氟的半导体芯片之摄像面的溢出。本发明解决上述课题之手段系提供一种液状树脂组成物，系包括(A)环氧树脂、(B)硬化剂、以及(C)二甲基胺基丙基丙烯酰胺与丙烯酸丁酯之共聚物。较佳为，(B)成分系选自由酚系硬化剂、胺系硬化剂、酸酐系硬化剂以及咪唑系硬化剂所组成群组之至少1种。

6. 发明专利

TW201305224A 樹脂組成物审中-公开
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TW201305224A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW101122369
申请日：2012-06-22
申请人：納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：岩谷一希 , IWAYA, KAZUKI
IPC分类号： C08F220/18 , C08K5/37 , C08K5/3445 , C08K5/50 , C08K5/55 , C08K5/56 , C08K5/1515 , C08K3/10
CPC分类号： C09K3/10 , C08G75/045 , C08K5/36 , C08L9/00 , C09J2433/00 , C09K2200/0625
摘要：本發明係提供一種具有充分長度的適用期之光及加熱硬化性樹脂組成物。本發明之樹脂組成物係含有：(A)丙烯酸系樹脂、(B)硫醇化合物、(C)潛在性硬化劑、(D)自由基聚合抑制劑、及(E)陰離子聚合抑制劑。本發明之樹脂組成物較佳係復含有(F)自由基聚合起始劑。此外，較佳係含有(G)具有2個以上的雙鍵之丙烯酸系樹脂以外的化合物。
简体摘要：本发明系提供一种具有充分长度的适用期之光及加热硬化性树脂组成物。本发明之树脂组成物系含有：(A)丙烯酸系树脂、(B)硫醇化合物、(C)潜在性硬化剂、(D)自由基聚合抑制剂、及(E)阴离子聚合抑制剂。本发明之树脂组成物较佳系复含有(F)自由基聚合起始剂。此外，较佳系含有(G)具有2个以上的双键之丙烯酸系树脂以外的化合物。

7. 发明专利

TWI672335B 樹脂組成物、接著劑及密封劑有权
简体标题：树脂组成物、接着剂及密封剂
公开(公告)号：TWI672335B
公开(公告)日：2019-09-21
申请号：TW105107528
申请日：2016-03-11
申请人：日商納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：岩谷一希 , IWAYA, KAZUKI , 新井史紀 , ARAI, FUMINORI
IPC分类号： C08L33/06 , C08K5/37 , C09J133/06 , C09J11/06 , C09K3/10

8. 发明专利

TW201641532A 樹脂組成物审中-公开
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TW201641532A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105107596
申请日：2016-03-11
申请人：納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：岩谷一希 , IWAYA, KAZUKI , 新井史紀 , ARAI, FUMINORI , 松田晃和 , MATSUDA, AKIKAZU , 奥村尚登 , OKUMURA, NAOTO , 熊野岳 , KUMANO, TAKESHI
IPC分类号： C08G59/66 , C08G59/18 , C09J11/00 , C09J163/00
CPC分类号： C08G59/66 , C08G59/686 , C08K3/34 , C08K5/37 , C08L63/00 , C09J163/00
摘要：本發明提供可在80℃左右之溫度熱硬化，PCT耐性亦優異且放置壽命長，故而可較好地作為影像感測器模組或電子零件之製造時使用之一液型接著劑之樹脂組成物。本發明之樹脂組成物之特徵係包含(A)以下述式(1)表示之化合物、以下述式(2)表示之構造作為基本骨架之寡聚物、(C)環氧樹脂、(D)硬化促進劑之樹脂組成物，前述(A)成分之化合物與前述(B)成分之寡聚物之質量比((B)/(A))為5~25%，前述(A)成分之化合物與前述(B)成分之寡聚物之合計含量，相對於前述(C)成分之環氧當量，前述(A)成分之化合物與前述(B)成分之寡聚物之硫醇當量比為0.5當量~2.5當量，樹脂組成物中之氯化物離子濃度為230ppm以下。
简体摘要：本发明提供可在80℃左右之温度热硬化，PCT耐性亦优异且放置寿命长，故而可较好地作为影像传感器模块或电子零件之制造时使用之一液型接着剂之树脂组成物。本发明之树脂组成物之特征系包含(A)以下述式(1)表示之化合物、以下述式(2)表示之构造作为基本骨架之寡聚物、(C)环氧树脂、(D)硬化促进剂之树脂组成物，前述(A)成分之化合物与前述(B)成分之寡聚物之质量比((B)/(A))为5~25%，前述(A)成分之化合物与前述(B)成分之寡聚物之合计含量，相对于前述(C)成分之环氧当量，前述(A)成分之化合物与前述(B)成分之寡聚物之硫醇当量比为0.5当量~2.5当量，树脂组成物中之氯化物离子浓度为230ppm以下。

9. 发明专利

TW201536856A 樹脂組成物审中-公开
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TW201536856A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW104107557
申请日：2015-03-10
申请人：納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：岩谷一希 , IWAYA, KAZUKI , 新井史紀 , ARAI, FUMINORI
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/37 , C08K5/3445 , C08K5/17 , C08K5/49 , C08K5/541 , C09J163/00 , C09J11/06 , H04N5/225 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C08G59/66 , C08G59/56 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/005 , C08K5/06 , C08K5/3462 , C08K5/37 , C08K5/5435 , C08K5/55 , C08K2003/2227 , C08L63/00 , C09J163/00 , C09J2203/326
摘要：本發明提供一種可在80℃左右之溫度熱硬化，且PCT耐性亦優異，故適合作為影像感知器模組或電子零件之製造時使用之一液型接著劑之樹脂組成物。本發明之樹脂組成物之特徵係含有：(A)環氧樹脂、(B)以下述式(1)表示之化合物、(C)硬化促進劑、(D)矽烷偶合劑，前述(B)成分之化合物含量以前述(A)成分之環氧樹脂之環氧基與前述(B)成分之化合物之硫醇基之當量比計為1：0.5至1：2.5，前述(D)成分之矽烷偶合劑含量相對於前述(A)成分、前述(B)成分、前述(C)成分及前述(D)成分之合計量100質量份為0.2質量份至50質量份，前述(B)成分之化合物之硫醇基與前述(D)矽烷偶合劑之Si之當量比為1：0.002至1：1，
简体摘要：本发明提供一种可在80℃左右之温度热硬化，且PCT耐性亦优异，故适合作为影像感知器模块或电子零件之制造时使用之一液型接着剂之树脂组成物。本发明之树脂组成物之特征系含有：(A)环氧树脂、(B)以下述式(1)表示之化合物、(C)硬化促进剂、(D)硅烷偶合剂，前述(B)成分之化合物含量以前述(A)成分之环氧树脂之环氧基与前述(B)成分之化合物之硫醇基之当量比计为1：0.5至1：2.5，前述(D)成分之硅烷偶合剂含量相对于前述(A)成分、前述(B)成分、前述(C)成分及前述(D)成分之合计量100质量份为0.2质量份至50质量份，前述(B)成分之化合物之硫醇基与前述(D)硅烷偶合剂之Si之当量比为1：0.002至1：1，

10. 发明专利

TWI629291B 樹脂組成物有权
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TWI629291B
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：TW100134291
申请日：2011-09-23
申请人：納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：岩谷一希 , IWAYA, KAZUKI , 細野洋平 , HOSONO, YOHEI , 橫山留香 , YOKOYAMA, RUKA
IPC分类号： C08G59/24 , C08G59/66 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01L23/29

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