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    • 2. 发明专利
    • 校準曲線作成方法、碳濃度測定方法及矽晶圓製造方法
    • 校准曲线作成方法、碳浓度测定方法及硅晶圆制造方法
    • TW201842321A
    • 2018-12-01
    • TW106141698
    • 2017-11-29
    • 日商環球晶圓日本股份有限公司GLOBAL WAFERS JAPAN CO., LTD.
    • 中川聰子NAKAGAWA, SATOKO永井勇太NAGAI, YUTA
    • G01N21/64H01L21/66C30B29/06
    • 關於包含高濃度氧的矽晶圓,能以少數的校準曲線進行碳濃度測定。校準曲線的作成方法包含以下步驟:準備氧濃度彼此不同的晶圓群,該晶圓群各包含氧濃度相同,碳濃度不同的矽晶圓(S11);以不同照射量照射電子射線至各矽晶圓的複數區域(S12);對各區域求得來自矽的第一發光強度與來自碳的第二發光強度的比(S13);在此獲得的資料,分類成照射量及氧濃度的至少一者彼此不同的複數個資料集,在複數個資料集的各資料集中,照射量及氧濃度相同,對每一資料集作成第一校準曲線(S14);選擇照射量相同且氧濃度不同的一對第一校準曲線,求得在繪成這些的雙對數坐標圖的情況下的斜率差(S15);以及使用用於作成選擇的第一校準曲線的資料集所包含的所有資料,來作成第二校準曲線(S16)。
    • 关于包含高浓度氧的硅晶圆,能以少数的校准曲线进行碳浓度测定。校准曲线的作成方法包含以下步骤:准备氧浓度彼此不同的晶圆群,该晶圆群各包含氧浓度相同,碳浓度不同的硅晶圆(S11);以不同照射量照射电子射线至各硅晶圆的复数区域(S12);对各区域求得来自硅的第一发光强度与来自碳的第二发光强度的比(S13);在此获得的数据,分类成照射量及氧浓度的至少一者彼此不同的复数个数据集,在复数个数据集的各数据集中,照射量及氧浓度相同,对每一数据集作成第一校准曲线(S14);选择照射量相同且氧浓度不同的一对第一校准曲线,求得在绘成这些的双对数坐标图的情况下的斜率差(S15);以及使用用于作成选择的第一校准曲线的数据集所包含的所有数据,来作成第二校准曲线(S16)。