专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201843744A 膜狀燒製材料以及具支撐片的膜狀燒製材料审中-公开
简体标题：膜状烧制材料以及具支撑片的膜状烧制材料
公开(公告)号：TW201843744A
公开(公告)日：2018-12-16
申请号：TW107110774
申请日：2018-03-28
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：市川功 , ICHIKAWA, ISAO , 中山秀一 , NAKAYAMA, HIDEKAZU
IPC分类号： H01L21/477 , H01B1/22 , B22F3/22
摘要：一種膜狀燒製材料以及具支撐片的膜狀燒製材料，該膜狀燒製材料1係含有燒結性金屬粒子10及黏合劑成分20；在大氣氛圍下以10℃/分鐘之升溫速度測量從40℃至600℃後的熱重量曲線(TG曲線)中之負斜率最大的升溫開始後之時間(A1)；以及將氧化鋁粒子作為參考試料並在大氣氛圍下以10℃/分鐘之升溫速度測量從40℃至600℃後的熱差分析曲線(DTA曲線)中之從升溫開始後0秒至2160秒之時間範圍的最大峰值時間(B1)，是滿足A1
简体摘要：一种膜状烧制材料以及具支撑片的膜状烧制材料，该膜状烧制材料1系含有烧结性金属粒子10及黏合剂成分20；在大气氛围下以10℃/分钟之升温速度测量从40℃至600℃后的热重量曲线(TG曲线)中之负斜率最大的升温开始后之时间(A1)；以及将氧化铝粒子作为参考试料并在大气氛围下以10℃/分钟之升温速度测量从40℃至600℃后的热差分析曲线(DTA曲线)中之从升温开始后0秒至2160秒之时间范围的最大峰值时间(B1)，是满足A1

2. 发明专利

TWI690564B 硬化性組合物、硬化性組合物之製造方法、硬化物、硬化性組合物之使用方法以及光裝置有权
简体标题：硬化性组合物、硬化性组合物之制造方法、硬化物、硬化性组合物之使用方法以及光设备
公开(公告)号：TWI690564B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW104126795
申请日：2015-08-18
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO , 中山秀一 , NAKAYAMA, HIDEKAZU , 松井優美 , MATSUI, MASAMI
IPC分类号： C08L83/04 , C08K7/18 , C08K3/34 , C09J183/04 , C09K3/10 , H01L21/50 , H01L21/56

3. 发明专利

TWI696662B 硬化性組合物、硬化物、硬化性組合物之使用方法以及光裝置有权
简体标题：硬化性组合物、硬化物、硬化性组合物之使用方法以及光设备
公开(公告)号：TWI696662B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW104126798
申请日：2015-08-18
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：中山秀一 , NAKAYAMA, HIDEKAZU , 松井優美 , MATSUI, MASAMI , 樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO
IPC分类号： C08L83/04 , C08K7/16 , C08K5/544 , C08K5/541 , C09J183/04 , C09K3/10 , G02B1/10

4. 发明专利

TWI663213B 硬化性組成物、硬化性組成物的製造方法、硬化物、硬化性組成物的使用方法及光裝置有权
简体标题：硬化性组成物、硬化性组成物的制造方法、硬化物、硬化性组成物的使用方法及光设备
公开(公告)号：TWI663213B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW104123833
申请日：2015-07-23
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO , 松井優美 , MATSUI, MASAMI , 石川八重 , ISHIKAWA, YAE , 中山秀一 , NAKAYAMA, HIDEKAZU
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/08 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/29

5. 发明专利

TW201919796A 膜狀燒製材料以及具支撐片的膜狀燒製材料审中-公开
简体标题：膜状烧制材料以及具支撑片的膜状烧制材料
公开(公告)号：TW201919796A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107132045
申请日：2018-09-12
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：市川功 , ICHIKAWA, ISAO , 中山秀一 , NAKAYAMA, HIDEKAZU , 佐藤明徳 , SATO, AKINORI
IPC分类号： B22F3/22 , B22F7/04 , H01L21/683
摘要：本發明係提供一種具支撐片的膜狀燒製材料，具備有膜狀燒製材料1以及設置於前述膜狀燒製材料之至少一側之支撐片2，其中膜狀燒製材料1含有燒結性金屬粒子10以及黏合劑成分20，燒結性金屬粒子10之含量為15質量%至98質量%，黏合劑成分20之含量為2質量%至50質量%，於60℃之拉伸彈性模數為4.0MPa至10.0MPa，於60℃之破裂伸長度為500%以上；前述膜狀燒製材料對支撐片之黏著力(a2)小於前述膜狀燒製材料對半導體晶圓之黏著力(a1)，且前述黏著力(a1)為0.1N/25mm以上，前述黏著力(a2)為0.1N/25mm以上0.5N/25mm以下。
简体摘要：本发明系提供一种具支撑片的膜状烧制材料，具备有膜状烧制材料1以及设置于前述膜状烧制材料之至少一侧之支撑片2，其中膜状烧制材料1含有烧结性金属粒子10以及黏合剂成分20，烧结性金属粒子10之含量为15质量%至98质量%，黏合剂成分20之含量为2质量%至50质量%，于60℃之拉伸弹性模数为4.0MPa至10.0MPa，于60℃之破裂伸长度为500%以上；前述膜状烧制材料对支撑片之黏着力(a2)小于前述膜状烧制材料对半导体晶圆之黏着力(a1)，且前述黏着力(a1)为0.1N/25mm以上，前述黏着力(a2)为0.1N/25mm以上0.5N/25mm以下。

6. 发明专利

TW201840778A 黏著片及積層體的製造方法审中-公开
简体标题：黏着片及积层体的制造方法
公开(公告)号：TW201840778A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107110700
申请日：2018-03-28
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：中山秀一 , NAKAYAMA, HIDEKAZU , 上村和恵 , UEMURA, KAZUE
IPC分类号： C09J7/40 , C09J201/02 , B32B7/12
摘要：本發明為將含有樹脂（S）的樹脂層、含有分子黏著劑的分子黏著劑層、以及保護膜依照此順序直接積層所得到的黏著片、以及使用此黏著片之積層體的製造方法。前述分子黏著劑具有選自由氨基、疊氮基、巰基、異氰酸酯基、脲基和環氧基所組成的群組中至少1種的反應性基團（Zα）、和選自由矽烷醇基和藉由水解反應形成矽烷醇基的基團所組成的群組中至少1種的反應性基團（Zβ），其中前述樹脂（S）具有能夠與前述分子黏著劑的反應性基團（Zα）形成化學鍵的反應性部分結構（Zγ），且前述保護膜在23℃下的楊氏模數為1×107Pa以上。根據本發明，提供了具有樹脂層、分子黏著劑層及保護膜且與被黏著物的黏著性優良之黏著片、以及使用此黏著片之積層體的製造方法。
简体摘要：本发明为将含有树脂（S）的树脂层、含有分子黏着剂的分子黏着剂层、以及保护膜依照此顺序直接积层所得到的黏着片、以及使用此黏着片之积层体的制造方法。前述分子黏着剂具有选自由氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基所组成的群组中至少1种的反应性基团（Zα）、和选自由硅烷醇基和借由水解反应形成硅烷醇基的基团所组成的群组中至少1种的反应性基团（Zβ），其中前述树脂（S）具有能够与前述分子黏着剂的反应性基团（Zα）形成化学键的反应性部分结构（Zγ），且前述保护膜在23℃下的杨氏模数为1×107Pa以上。根据本发明，提供了具有树脂层、分子黏着剂层及保护膜且与被黏着物的黏着性优良之黏着片、以及使用此黏着片之积层体的制造方法。

7. 发明专利

TW202026363A 硬化性組合物、硬化物及硬化性組合物的使用方法审中-公开
简体标题：硬化性组合物、硬化物及硬化性组合物的使用方法
公开(公告)号：TW202026363A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108135112
申请日：2019-09-27
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：梅田明来子 , UMEDA, AKIKO , 宮脇学 , MIYAWAKI, MANABU , 中山秀一 , NAKAYAMA, HIDEKAZU
IPC分类号： C08L83/08 , C08K3/36 , C09J183/08 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09K3/10
摘要：本發明提供一種硬化性組合物，其特徵在於，含有：下述(A)成分及(E)成分；將此硬化性組合物進行硬化而成的接著強度高的硬化物；以及將上述硬化性組合物作為光元件固定材用接著劑或光元件固定材用密封材的使用方法。本發明的硬化性組合物為硬化性佳，且折射率低。 (A)成分：為具有下述式(a-1)所示的重複單元的硬化性聚倍半矽氧烷化合物(polysilsesquioxane)，滿足關於29Si-NMR的特定條件，質量平均分子量(Mw)為特定範圍的硬化性聚倍半矽氧烷化合物， [R1為以組成式：CmH(2m-n+1)Fn表示的氟烷基。m表示1~10的整數，n表示2以上，(2m+1)以下的整數。D表示R1與Si鍵結的連結基(但是，伸烷基除外)或單鍵] (E)成分：為平均一次粒徑超過0.04μm，8μm以下的微粒子。
简体摘要：本发明提供一种硬化性组合物，其特征在于，含有：下述(A)成分及(E)成分；将此硬化性组合物进行硬化而成的接着强度高的硬化物；以及将上述硬化性组合物作为光组件固定材用接着剂或光组件固定材用密封材的使用方法。本发明的硬化性组合物为硬化性佳，且折射率低。 (A)成分：为具有下述式(a-1)所示的重复单元的硬化性聚倍半硅氧烷化合物(polysilsesquioxane)，满足关于29Si-NMR的特定条件，质量平均分子量(Mw)为特定范围的硬化性聚倍半硅氧烷化合物， [R1为以组成式：CmH(2m-n+1)Fn表示的氟烷基。m表示1~10的整数，n表示2以上，(2m+1)以下的整数。D表示R1与Si键结的链接基(但是，伸烷基除外)或单键] (E)成分：为平均一次粒径超过0.04μm，8μm以下的微粒子。

8. 发明专利

TW201842119A 黏著片及積層體的製造方法审中-公开
简体标题：黏着片及积层体的制造方法
公开(公告)号：TW201842119A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107110702
申请日：2018-03-28
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：中山秀一 , NAKAYAMA, HIDEKAZU , 上村和恵 , UEMURA, KAZUE
IPC分类号： C09J7/40 , C09J201/02 , B32B7/12
摘要：本發明為將含有樹脂（S）的樹脂層、含有分子黏著劑的分子黏著劑層、以及保護膜依照此順序直接積層所得到的黏著片、以及使用此黏著片之積層體的製造方法。前述分子黏著劑具有選自由氨基、疊氮基、巰基、異氰酸酯基、脲基和環氧基所組成的群組中至少1種的反應性基團（Zα）、和選自由矽烷醇基和藉由水解反應形成矽烷醇基的基團所組成的群組中至少1種的反應性基團（Zβ），其中前述樹脂（S）具有能夠與前述分子黏著劑的反應性基團（Zα）形成化學鍵的反應性部分結構（Zγ），且前述保護膜具有在接觸分子黏著劑層的一側的表面上存在至少1個以上的凸部之壓紋表面。根據本發明，提供了具有樹脂層、分子黏著劑層及保護膜且與被黏著物的黏著性優良之黏著片、以及使用此黏著片之積層體的製造方法。
简体摘要：本发明为将含有树脂（S）的树脂层、含有分子黏着剂的分子黏着剂层、以及保护膜依照此顺序直接积层所得到的黏着片、以及使用此黏着片之积层体的制造方法。前述分子黏着剂具有选自由氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基所组成的群组中至少1种的反应性基团（Zα）、和选自由硅烷醇基和借由水解反应形成硅烷醇基的基团所组成的群组中至少1种的反应性基团（Zβ），其中前述树脂（S）具有能够与前述分子黏着剂的反应性基团（Zα）形成化学键的反应性部分结构（Zγ），且前述保护膜具有在接触分子黏着剂层的一侧的表面上存在至少1个以上的凸部之压纹表面。根据本发明，提供了具有树脂层、分子黏着剂层及保护膜且与被黏着物的黏着性优良之黏着片、以及使用此黏着片之积层体的制造方法。

9. 发明专利

TW201840768A 黏著片及積層體的製造方法审中-公开
简体标题：黏着片及积层体的制造方法
公开(公告)号：TW201840768A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107110697
申请日：2018-03-28
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：上村和恵 , UEMURA, KAZUE , 中山秀一 , NAKAYAMA, HIDEKAZU
IPC分类号： C09J7/00 , B32B7/12
摘要：本發明為在含有黏合性樹脂（P）的黏合劑層上直接積層含有分子黏著劑的分子黏著劑層所得到的黏著片、以及使用此黏著片之積層體的製造方法。前述分子黏著劑具有選自由氨基、疊氮基、巰基、異氰酸酯基、脲基和環氧基所組成的群組中至少1種的反應性基團（Zα）、和選自由矽烷醇基和藉由水解反應形成矽烷醇基的基團所組成的群組中至少1種的反應性基團（Zβ），其中前述黏合性樹脂（P）具有能夠與前述分子黏著劑的反應性基團（Zα）形成化學鍵的反應性部分結構（Zγ），前述黏合劑層在23℃下的剪切儲存彈性模數為0.10～3.30MPa，且前述黏合劑層的厚度為0.1～100μm。根據本發明，提供了具有分子黏著劑層且即使在常溫下也能夠容易地貼附於被黏著物之黏著片、以及使用此黏著片之積層體的製造方法。
简体摘要：本发明为在含有黏合性树脂（P）的黏合剂层上直接积层含有分子黏着剂的分子黏着剂层所得到的黏着片、以及使用此黏着片之积层体的制造方法。前述分子黏着剂具有选自由氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基所组成的群组中至少1种的反应性基团（Zα）、和选自由硅烷醇基和借由水解反应形成硅烷醇基的基团所组成的群组中至少1种的反应性基团（Zβ），其中前述黏合性树脂（P）具有能够与前述分子黏着剂的反应性基团（Zα）形成化学键的反应性部分结构（Zγ），前述黏合剂层在23℃下的剪切存储弹性模数为0.10～3.30MPa，且前述黏合剂层的厚度为0.1～100μm。根据本发明，提供了具有分子黏着剂层且即使在常温下也能够容易地贴附于被黏着物之黏着片、以及使用此黏着片之积层体的制造方法。

10. 发明专利

TW201522516A 矽烷化合物聚合物、硬化性組成物、硬化物及硬化性組成物的使用方法审中-公开
简体标题：硅烷化合物聚合物、硬化性组成物、硬化物及硬化性组成物的使用方法
公开(公告)号：TW201522516A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103132586
申请日：2014-09-22
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：中山秀一 , NAKAYAMA, HIDEKAZU , 松井優美 , MATSUI, MASAMI , 樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO
IPC分类号： C08L83/08 , C08G77/28 , C09J183/08 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC分类号： C08G77/28 , C08G77/045 , C08G77/80 , C09J183/08 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2924/1204 , H01L2924/12041 , H01L2924/0715
摘要：本發明係以下述式(a-1)所示之矽烷化合物聚合物、含有該矽烷化合物聚合物之硬化性組成物、使該組成物硬化而成之硬化物、以及將前述組成物使用作為光元件用接著劑或光元件用封裝劑之方法，(CHR1X0-D-SiO3/2)m(R2SiO3/2)n(CHR1X0-D-SiZ1O2/2)o(R2SiZ2O2/2)p(CHR1X0-D-SiZ12O1/2)q(R2SiZ22O1/2)r．．．(a-1) [式中，R1係表示氫原子或碳數1~6的烷基，X0係表示含硫原子的官能基，D係表示單鍵、或是未取代或具有取代基之碳數1~20之二價有機基，R2係表示未取代或具有取代基(但是不包括含硫原子的官能基)之碳數1~20的烷基、或是未取代或具有取代基之苯基，Z1係表示羥基或碳數1~10的烷氧基，Z2係表示羥基、碳數1~10的烷氧基或鹵素原子，m係表示正整數，n、o、p、q、r係各自獨立且表示0或正整數]。
简体摘要：本发明系以下述式(a-1)所示之硅烷化合物聚合物、含有该硅烷化合物聚合物之硬化性组成物、使该组成物硬化而成之硬化物、以及将前述组成物使用作为光组件用接着剂或光组件用封装剂之方法，(CHR1X0-D-SiO3/2)m(R2SiO3/2)n(CHR1X0-D-SiZ1O2/2)o(R2SiZ2O2/2)p(CHR1X0-D-SiZ12O1/2)q(R2SiZ22O1/2)r．．．(a-1) [式中，R1系表示氢原子或碳数1~6的烷基，X0系表示含硫原子的官能基，D系表示单键、或是未取代或具有取代基之碳数1~20之二价有机基，R2系表示未取代或具有取代基(但是不包括含硫原子的官能基)之碳数1~20的烷基、或是未取代或具有取代基之苯基，Z1系表示羟基或碳数1~10的烷氧基，Z2系表示羟基、碳数1~10的烷氧基或卤素原子，m系表示正整数，n、o、p、q、r系各自独立且表示0或正整数]。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式