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1. 发明专利

TW201602169A 硬化性聚倍半矽氧烷化合物、其製造方法、硬化性組成物、硬化物及硬化性組成物之使用方法审中-公开
简体标题：硬化性聚倍半硅氧烷化合物、其制造方法、硬化性组成物、硬化物及硬化性组成物之使用方法
公开(公告)号：TW201602169A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104114352
申请日：2015-05-06
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：松井優美 , MATSUI, MASAMI , 樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO
IPC分类号： C08G77/04 , C08G77/06 , C08L83/04 , C09J183/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/00
CPC分类号： C08G77/14 , C08G77/04 , C08G77/045 , C08G77/06 , C08G77/08 , C08G77/16 , C08K5/54 , C08K5/5435 , C08K5/5455 , C08L83/04 , C09J183/06 , H01L21/52 , H01L23/29 , H01L23/296 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係一種硬化性聚倍半矽氧烷化合物；含有前述化合物及矽烷偶合劑之硬化性組成物；前述硬化性化合物的製造方法；將前述組成物硬化而成之硬化物；以及前述組成物等之使用方法；其中此硬化性聚倍半矽氧烷化合物，係具有一種或二種以上以式：R1SiO3/2(式中，R1係表示碳數1~10的烷基)表示的構成單元之硬化性聚倍半矽氧烷化合物，其特徵在於：在29Si核磁共振光譜，在60ppm以上且小於-54ppm的區域具有第1峰頂，在-70ppm以上且小於-61ppm的區域具有第2峰頂，而且在-53ppm以上且小於-45ppm的區域，實質上不具有尖峰。依照本發明，能夠提供一種能夠得到具有高接著力，耐熱性、耐剝離性優異且較少產生龜裂的硬化物之硬化性化合物及硬化性組成物。
简体摘要：本发明系一种硬化性聚倍半硅氧烷化合物；含有前述化合物及硅烷偶合剂之硬化性组成物；前述硬化性化合物的制造方法；将前述组成物硬化而成之硬化物；以及前述组成物等之使用方法；其中此硬化性聚倍半硅氧烷化合物，系具有一种或二种以上以式：R1SiO3/2(式中，R1系表示碳数1~10的烷基)表示的构成单元之硬化性聚倍半硅氧烷化合物，其特征在于：在29Si核磁共振光谱，在60ppm以上且小于-54ppm的区域具有第1峰顶，在-70ppm以上且小于-61ppm的区域具有第2峰顶，而且在-53ppm以上且小于-45ppm的区域，实质上不具有尖峰。依照本发明，能够提供一种能够得到具有高接着力，耐热性、耐剥离性优异且较少产生龟裂的硬化物之硬化性化合物及硬化性组成物。

2. 发明专利

TW201522516A 矽烷化合物聚合物、硬化性組成物、硬化物及硬化性組成物的使用方法审中-公开
简体标题：硅烷化合物聚合物、硬化性组成物、硬化物及硬化性组成物的使用方法
公开(公告)号：TW201522516A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103132586
申请日：2014-09-22
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：中山秀一 , NAKAYAMA, HIDEKAZU , 松井優美 , MATSUI, MASAMI , 樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO
IPC分类号： C08L83/08 , C08G77/28 , C09J183/08 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC分类号： C08G77/28 , C08G77/045 , C08G77/80 , C09J183/08 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2924/1204 , H01L2924/12041 , H01L2924/0715
摘要：本發明係以下述式(a-1)所示之矽烷化合物聚合物、含有該矽烷化合物聚合物之硬化性組成物、使該組成物硬化而成之硬化物、以及將前述組成物使用作為光元件用接著劑或光元件用封裝劑之方法，(CHR1X0-D-SiO3/2)m(R2SiO3/2)n(CHR1X0-D-SiZ1O2/2)o(R2SiZ2O2/2)p(CHR1X0-D-SiZ12O1/2)q(R2SiZ22O1/2)r．．．(a-1) [式中，R1係表示氫原子或碳數1~6的烷基，X0係表示含硫原子的官能基，D係表示單鍵、或是未取代或具有取代基之碳數1~20之二價有機基，R2係表示未取代或具有取代基(但是不包括含硫原子的官能基)之碳數1~20的烷基、或是未取代或具有取代基之苯基，Z1係表示羥基或碳數1~10的烷氧基，Z2係表示羥基、碳數1~10的烷氧基或鹵素原子，m係表示正整數，n、o、p、q、r係各自獨立且表示0或正整數]。
简体摘要：本发明系以下述式(a-1)所示之硅烷化合物聚合物、含有该硅烷化合物聚合物之硬化性组成物、使该组成物硬化而成之硬化物、以及将前述组成物使用作为光组件用接着剂或光组件用封装剂之方法，(CHR1X0-D-SiO3/2)m(R2SiO3/2)n(CHR1X0-D-SiZ1O2/2)o(R2SiZ2O2/2)p(CHR1X0-D-SiZ12O1/2)q(R2SiZ22O1/2)r．．．(a-1) [式中，R1系表示氢原子或碳数1~6的烷基，X0系表示含硫原子的官能基，D系表示单键、或是未取代或具有取代基之碳数1~20之二价有机基，R2系表示未取代或具有取代基(但是不包括含硫原子的官能基)之碳数1~20的烷基、或是未取代或具有取代基之苯基，Z1系表示羟基或碳数1~10的烷氧基，Z2系表示羟基、碳数1~10的烷氧基或卤素原子，m系表示正整数，n、o、p、q、r系各自独立且表示0或正整数]。

3. 发明专利

TWI700314B 硬化性聚倍半矽氧烷化合物、其製造方法、硬化性組成物、硬化物及硬化性組成物等之使用方法有权
简体标题：硬化性聚倍半硅氧烷化合物、其制造方法、硬化性组成物、硬化物及硬化性组成物等之使用方法
公开(公告)号：TWI700314B
公开(公告)日：2020-08-01
申请号：TW104114351
申请日：2015-05-06
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：松井優美 , MATSUI, MASAMI , 樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO
IPC分类号： C08G77/14 , C08G77/06 , C08L83/06 , C09J183/06 , G02B1/10 , H01L23/29 , H01L23/31

4. 发明专利

TWI604000B 硬化性聚倍半矽氧烷化合物、其製造方法、硬化性組成物、硬化物及硬化性組成物等的使用方法有权
简体标题：硬化性聚倍半硅氧烷化合物、其制造方法、硬化性组成物、硬化物及硬化性组成物等的使用方法
公开(公告)号：TWI604000B
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW102139265
申请日：2013-10-30
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：松井優美 , MATSUI, MASAMI , 樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO
IPC分类号： C08G79/04 , C09J183/04 , C09J11/06
CPC分类号： C08G77/04 , C08G77/38 , C08G77/80 , C08K5/5415 , C08L83/04

5. 发明专利

TW201609976A 硬化性組合物、硬化物、硬化性組合物之使用方法以及光裝置审中-公开
简体标题：硬化性组合物、硬化物、硬化性组合物之使用方法以及光设备
公开(公告)号：TW201609976A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104126799
申请日：2015-08-18
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：中山秀一 , NAKAYAMA, HIDEKAZU , 松井優美 , MATSUI, MASAMI , 樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO
IPC分类号： C08L83/04 , C08K3/36 , C08K5/5419 , C08K5/5455 , C08K5/548 , H01L33/56
CPC分类号： C08K3/00 , C08K3/36 , C08K5/5435 , C08K5/544 , C08K5/548 , C08K9/06 , C08L83/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J183/06 , C09J183/08 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係具有下述(A)~(E)成分，且含有(A)成分與(B)成分，以(A)成分與(B)成分的質量比為[(A)成分：(B)成分]=100：0.3~100：20的比例之硬化性組合物；硬化物；硬化性組合物之使用方法；及光裝置。 (A)式(a-1)所示之矽烷化合物共聚物(X0係表示氰基等，D係表示單鍵等，R1係表示氫原子等，R2係表示碳數1~20的烷基等，Z1~Z4係表示羥基等，m、n係表示正整數，o~r係表示0或正整數)，(B)平均一次粒徑大於0.04μm、8μm以下的微粒子，(C)分子內具有氮原子之矽烷偶合劑，(D)分子內具有酸酐結構之矽烷偶合劑，(E)具有含硫原子的官能基之矽烷偶合劑。根據本發明，提供可得到耐剝離性及耐熱性優良、且具有高接著力之硬化物之硬化性組合物、使該組合物而成之硬化物、將該組合物使用作為光元件用接著劑等之方法、及光裝置。 (CHR1X0-D-SiO3/2)m(R2SiO3/2)n(CHR1X0-D-SiZ1O2/2)0(R2SiZ2O2/2)p(CHR1X0-D-SiZ32O1/2)q(R2SiZ42O1/2)r‧‧‧(a-1)
简体摘要：本发明系具有下述(A)~(E)成分，且含有(A)成分与(B)成分，以(A)成分与(B)成分的质量比为[(A)成分：(B)成分]=100：0.3~100：20的比例之硬化性组合物；硬化物；硬化性组合物之使用方法；及光设备。 (A)式(a-1)所示之硅烷化合物共聚物(X0系表示氰基等，D系表示单键等，R1系表示氢原子等，R2系表示碳数1~20的烷基等，Z1~Z4系表示羟基等，m、n系表示正整数，o~r系表示0或正整数)，(B)平均一次粒径大于0.04μm、8μm以下的微粒子，(C)分子内具有氮原子之硅烷偶合剂，(D)分子内具有酸酐结构之硅烷偶合剂，(E)具有含硫原子的官能基之硅烷偶合剂。根据本发明，提供可得到耐剥离性及耐热性优良、且具有高接着力之硬化物之硬化性组合物、使该组合物而成之硬化物、将该组合物使用作为光组件用接着剂等之方法、及光设备。 (CHR1X0-D-SiO3/2)m(R2SiO3/2)n(CHR1X0-D-SiZ1O2/2)0(R2SiZ2O2/2)p(CHR1X0-D-SiZ32O1/2)q(R2SiZ42O1/2)r‧‧‧(a-1)

6. 发明专利

TW201602170A 硬化性聚倍半矽氧烷化合物、其製造方法、硬化性組成物、硬化物及硬化性組成物等之使用方法审中-公开
简体标题：硬化性聚倍半硅氧烷化合物、其制造方法、硬化性组成物、硬化物及硬化性组成物等之使用方法
公开(公告)号：TW201602170A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104114351
申请日：2015-05-06
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：松井優美 , MATSUI, MASAMI , 樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO
IPC分类号： C08G77/14 , C08G77/06 , C08L83/06 , C09J183/06 , G02B1/10 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C08G77/26 , C08G77/045 , C08G77/06 , C08G77/08 , C08G77/80 , C08K5/54 , C08K5/5435 , C08K5/5455 , C08L83/08 , C09J11/06 , H01L23/29 , H01L23/296 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係一種硬化性聚倍半矽氧烷化合物；含有前述化合物及矽烷偶合劑之硬化性組成物；前述硬化性化合物的製造方法；將前述組成物硬化而成之硬化物；以及前述組成物等之使用方法；其中此硬化性聚倍半矽氧烷化合物，係具有至少一種以式：CHR1X0-D-SiO3/2[式中，R1係表示氫原子或碳數1~6的烷基，X0係表示鹵素原子、氰基或以式：OG表示之基(式中，G係表示羥基的保護基)，D係表示單鍵或具有取代基亦可的碳數1~20的二價有機基]表示的構成單元之硬化性聚倍半矽氧烷化合物，其特徵在於：在29Si核磁共振光譜，在-73ppm以上且小於-65ppm的區域具有第1峰頂，在-82ppm以上且小於-73ppm的區域具有第2峰頂，而且在-65ppm以上且小於-55ppm的區域，實質上不具有尖峰。依照本發明，能夠提供一種能夠得到具有高接著力，耐熱性、耐剝離性優異且較少產生龜裂的硬化物之硬化性化合物及硬化性組成物、前述硬化性化合物的製造方法、將此組成物硬化而成之硬化物、以及此組成物等之使用方法。
简体摘要：本发明系一种硬化性聚倍半硅氧烷化合物；含有前述化合物及硅烷偶合剂之硬化性组成物；前述硬化性化合物的制造方法；将前述组成物硬化而成之硬化物；以及前述组成物等之使用方法；其中此硬化性聚倍半硅氧烷化合物，系具有至少一种以式：CHR1X0-D-SiO3/2[式中，R1系表示氢原子或碳数1~6的烷基，X0系表示卤素原子、氰基或以式：OG表示之基(式中，G系表示羟基的保护基)，D系表示单键或具有取代基亦可的碳数1~20的二价有机基]表示的构成单元之硬化性聚倍半硅氧烷化合物，其特征在于：在29Si核磁共振光谱，在-73ppm以上且小于-65ppm的区域具有第1峰顶，在-82ppm以上且小于-73ppm的区域具有第2峰顶，而且在-65ppm以上且小于-55ppm的区域，实质上不具有尖峰。依照本发明，能够提供一种能够得到具有高接着力，耐热性、耐剥离性优异且较少产生龟裂的硬化物之硬化性化合物及硬化性组成物、前述硬化性化合物的制造方法、将此组成物硬化而成之硬化物、以及此组成物等之使用方法。

7. 发明专利

TWI690564B 硬化性組合物、硬化性組合物之製造方法、硬化物、硬化性組合物之使用方法以及光裝置有权
简体标题：硬化性组合物、硬化性组合物之制造方法、硬化物、硬化性组合物之使用方法以及光设备
公开(公告)号：TWI690564B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW104126795
申请日：2015-08-18
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO , 中山秀一 , NAKAYAMA, HIDEKAZU , 松井優美 , MATSUI, MASAMI
IPC分类号： C08L83/04 , C08K7/18 , C08K3/34 , C09J183/04 , C09K3/10 , H01L21/50 , H01L21/56

8. 发明专利

TWI663214B 硬化性組成物、硬化物以及硬化性組成物的使用方法有权
简体标题：硬化性组成物、硬化物以及硬化性组成物的使用方法
公开(公告)号：TWI663214B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW108110618
申请日：2014-09-22
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：松井優美 , MATSUI, MASAMI , 樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO
IPC分类号： C08L83/04 , C08K5/5455 , C09J183/04 , C09J11/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56

9. 发明专利

TW201609975A 硬化性組合物、硬化性組合物之製造方法、硬化物、硬化性組合物之使用方法以及光裝置审中-公开
简体标题：硬化性组合物、硬化性组合物之制造方法、硬化物、硬化性组合物之使用方法以及光设备
公开(公告)号：TW201609975A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104126797
申请日：2015-08-18
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：中山秀一 , NAKAYAMA, HIDEKAZU , 松井優美 , MATSUI, MASAMI , 樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO
IPC分类号： C08L83/04 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/29
CPC分类号： C09J183/06 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K3/00 , C08K3/36 , C08K5/548 , C08K2201/005 , C08L83/04 , C08L83/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L33/56 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32245 , H01L2924/0002 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/00
摘要：本發明係含有下述(A)~(C)成分之硬化性組合物，(A)成分與(B)成分為(A)成分與(B)成分的質量比為[(A)成分：(B)成分]=100：0.3~100：50的比例之硬化性組合物及其製造方法、將前述硬化性組合物硬化而成之硬化物、將前述硬化性組合物使用作為光元件固定材用接著劑或光元件固定材用封裝材料之方法、及光裝置。 (A)成分：具有式(a-1)：R1SiO3/2(式中，R1係表示具有取代基或不具有取代基之碳數1~10的烷基、或是具有取代基或不具有取代基之芳基)所示的重複單元之硬化性聚倍半矽氧烷化合物 (B)成分：平均一次粒徑為5~40nm的微粒子 (C)成分：分子內具有硫原子之矽烷偶合劑依照本發明，提供可提供接著性、耐剝離性、耐熱性優良之硬化物、且在塗佈步驟的作業性優良之硬化性組合物及其製造方法、將前述硬化性組合物硬化而成之硬化物、將前述硬化性組合物使用作為光元件固定材用接著劑或光元件固定材用封裝材料之方法、及光裝置。
简体摘要：本发明系含有下述(A)~(C)成分之硬化性组合物，(A)成分与(B)成分为(A)成分与(B)成分的质量比为[(A)成分：(B)成分]=100：0.3~100：50的比例之硬化性组合物及其制造方法、将前述硬化性组合物硬化而成之硬化物、将前述硬化性组合物使用作为光组件固定材用接着剂或光组件固定材用封装材料之方法、及光设备。 (A)成分：具有式(a-1)：R1SiO3/2(式中，R1系表示具有取代基或不具有取代基之碳数1~10的烷基、或是具有取代基或不具有取代基之芳基)所示的重复单元之硬化性聚倍半硅氧烷化合物 (B)成分：平均一次粒径为5~40nm的微粒子 (C)成分：分子内具有硫原子之硅烷偶合剂依照本发明，提供可提供接着性、耐剥离性、耐热性优良之硬化物、且在涂布步骤的作业性优良之硬化性组合物及其制造方法、将前述硬化性组合物硬化而成之硬化物、将前述硬化性组合物使用作为光组件固定材用接着剂或光组件固定材用封装材料之方法、及光设备。

10. 发明专利

TW201609974A 硬化性組合物、硬化性組合物之製造方法、硬化物、硬化性組合物之使用方法以及光裝置审中-公开
简体标题：硬化性组合物、硬化性组合物之制造方法、硬化物、硬化性组合物之使用方法以及光设备
公开(公告)号：TW201609974A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104126795
申请日：2015-08-18
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO , 中山秀一 , NAKAYAMA, HIDEKAZU , 松井優美 , MATSUI, MASAMI
IPC分类号： C08L83/04 , C08K7/18 , C08K3/34 , C09J183/04 , C09K3/10 , H01L21/50 , H01L21/56
CPC分类号： C09J183/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K3/00 , C08K3/36 , C08K5/544 , C08K5/5442 , C08K2201/005 , C08L83/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L31/0203 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08K5/5455
摘要：本發明係一種含有下述(A)~(C)成分之硬化性組合物，(A)成分與(B)成分以質量比計，為[(A)成分：(B)成分]=100：0.3~100：50的比例之硬化性組合物及其製造方法、將前述硬化性組合物硬化而成之硬化物、將前述硬化性組合物作為光元件固定材用接著劑或光元件固定材用封裝材料使用之方法、及光裝置。 (A)成分：具有式(a-1)：R1SiO3/2(式中，R1係表示具有取代基或不具有取代基之碳數1~10的烷基、或是具有取代基或不具有取代基之芳基)所示之重複單元之硬化性聚倍半矽氧烷化合物 (B)成分：平均一次粒徑為5~40nm的微粒子 (C)成分：在分子內具有氮原子之矽烷偶合劑根據本發明，提供可提供接著性、耐剝離性、耐熱性優良之硬化物、且在塗佈步驟的作業性優良之硬化性組合物及其製造方法、將前述硬化性組合物硬化而成之硬化物、將前述硬化性組合物作為光元件固定材用接著劑或光元件固定材用封裝材料使用之方法、及光裝置。
简体摘要：本发明系一种含有下述(A)~(C)成分之硬化性组合物，(A)成分与(B)成分以质量比计，为[(A)成分：(B)成分]=100：0.3~100：50的比例之硬化性组合物及其制造方法、将前述硬化性组合物硬化而成之硬化物、将前述硬化性组合物作为光组件固定材用接着剂或光组件固定材用封装材料使用之方法、及光设备。 (A)成分：具有式(a-1)：R1SiO3/2(式中，R1系表示具有取代基或不具有取代基之碳数1~10的烷基、或是具有取代基或不具有取代基之芳基)所示之重复单元之硬化性聚倍半硅氧烷化合物 (B)成分：平均一次粒径为5~40nm的微粒子 (C)成分：在分子内具有氮原子之硅烷偶合剂根据本发明，提供可提供接着性、耐剥离性、耐热性优良之硬化物、且在涂布步骤的作业性优良之硬化性组合物及其制造方法、将前述硬化性组合物硬化而成之硬化物、将前述硬化性组合物作为光组件固定材用接着剂或光组件固定材用封装材料使用之方法、及光设备。

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