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    • 1. 发明专利
    • 層積膜、電子裝置用構件以及電子裝置
    • 层积膜、电子设备用构件以及电子设备
    • TW201831319A
    • 2018-09-01
    • TW106136684
    • 2017-10-25
    • 日商琳得科股份有限公司LINTEC CORPORATION
    • 永縄智史NAGANAWA, SATOSHI大橋健寬OHASHI, TAKEHIRO岩屋涉IWAYA, WATARU
    • B32B7/02C08J7/06H01L29/786
    • 本發明係一種層積膜,其特徵在於:其係至少具有:基材、及氣體阻隔層的層積膜,以下式(1)計算,在上述氣體阻隔層表面產生的拉伸應變(ε)在0.8%以下;由該層積膜組成的電子裝置用構件;以及具有該電子裝置用構件的電子裝置。式(1)中,T係在層積膜的厚度方向,從離氣體阻隔層最遠的表面到氣體阻隔層的下面的距離[m],λ係表示從層積膜的上述表面到層積膜中的不會發生應力的假想面(α)的距離。根據本發明,可提供氣體阻隔性及撓曲性優良的層積膜、由該層積膜組成的電子裝置用構件、及具有該電子裝置用構件的電子裝置。 ε=(T-λ)/{(3×10-3)+λ}×100 (1)
    • 本发明系一种层积膜,其特征在于:其系至少具有:基材、及气体阻隔层的层积膜,以下式(1)计算,在上述气体阻隔层表面产生的拉伸应变(ε)在0.8%以下;由该层积膜组成的电子设备用构件;以及具有该电子设备用构件的电子设备。式(1)中,T系在层积膜的厚度方向,从离气体阻隔层最远的表面到气体阻隔层的下面的距离[m],λ系表示从层积膜的上述表面到层积膜中的不会发生应力的假想面(α)的距离。根据本发明,可提供气体阻隔性及挠曲性优良的层积膜、由该层积膜组成的电子设备用构件、及具有该电子设备用构件的电子设备。 ε=(T-λ)/{(3×10-3)+λ}×100 (1)
    • 3. 发明专利
    • 阻氣性積層體
    • 阻气性积层体
    • TW201902692A
    • 2019-01-16
    • TW107110486
    • 2018-03-27
    • 日商琳得科股份有限公司LINTEC CORPORATION
    • 古屋拓己FURUYA, TAKUMI岩屋涉IWAYA, WATARU大橋健寬OHASHI, TAKEHIRO
    • B32B9/04B32B27/00B32B7/06B32B7/12
    • 本發明之阻氣性積層體,具有:基材層;在該基材層的其中一面(A)上直接或介隔其他層積層而成的阻氣層;在該阻氣層上直接積層而成的保護膜(α);在和該基材層之面(A)為相反的面(B)上直接或介隔其他層積層而成的保護膜(β);該阻氣層含有特定的無機化合物,將該保護膜(α)及保護膜(β)於特定條件剝離時的黏著力各為特定值以下。依本發明,提供阻氣性積層體,能不對於露出面的外觀造成不利影響而將保護膜予以剝離去除,而且即使將保護膜剝離去除,殘留的積層體中仍維持起初的水蒸氣遮斷性。
    • 本发明之阻气性积层体,具有:基材层;在该基材层的其中一面(A)上直接或介隔其他层积层而成的阻气层;在该阻气层上直接积层而成的保护膜(α);在和该基材层之面(A)为相反的面(B)上直接或介隔其他层积层而成的保护膜(β);该阻气层含有特定的无机化合物,将该保护膜(α)及保护膜(β)于特定条件剥离时的黏着力各为特定值以下。依本发明,提供阻气性积层体,能不对于露出面的外观造成不利影响而将保护膜予以剥离去除,而且即使将保护膜剥离去除,残留的积层体中仍维持起初的水蒸气遮断性。