专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201842569A 基板處理裝置及基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TW201842569A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107106274
申请日：2018-02-26
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：鈴木啓之 , SUZUKI, HIROYUKI , 藪田貴士 , YABUTA, TAKASHI , 野中純 , NONAKA, JUN
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/30 , B05C11/08
摘要：本發明旨在提高基板處理之面內均勻性。依本發明之實施態樣之基板處理裝置，具備：固持部、旋轉機構、噴嘴、移動機構、以及控制部。固持部，將基板水平固持。旋轉機構，使固持部旋轉。噴嘴，對於固持部所固持之基板供給蝕刻液。移動機構，使噴嘴移動。控制部，控制旋轉機構及移動機構，而一邊從噴嘴對旋轉中的基板供給蝕刻液，一邊執行掃瞄處理，此掃瞄處理係使噴嘴在基板上方的第1位置、以及比第1位置更偏向基板之外周側的第2位置之間往返。又，控制部係一邊變更第1位置，一邊執行複數次掃瞄處理。
简体摘要：本发明旨在提高基板处理之面内均匀性。依本发明之实施态样之基板处理设备，具备：固持部、旋转机构、喷嘴、移动机构、以及控制部。固持部，将基板水平固持。旋转机构，使固持部旋转。喷嘴，对于固持部所固持之基板供给蚀刻液。移动机构，使喷嘴移动。控制部，控制旋转机构及移动机构，而一边从喷嘴对旋转中的基板供给蚀刻液，一边运行扫瞄处理，此扫瞄处理系使喷嘴在基板上方的第1位置、以及比第1位置更偏向基板之外周侧的第2位置之间往返。又，控制部系一边变更第1位置，一边运行复数次扫瞄处理。

2. 发明专利

TWI675940B 基板液處理方法及基板液處理裝置與記錄有基板液處理程式之電腦可讀取的記憶媒體有权
简体标题：基板液处理方法及基板液处理设备与记录有基板液处理进程之电脑可读取的记忆媒体
公开(公告)号：TWI675940B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：TW104134139
申请日：2015-10-19
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：中森光則 , NAKAMORI, MITSUNORI , 南輝臣 , MINAMI, TERUOMI , 大石幸太郎 , OOISHI, KOTARO , 野中純 , NONAKA, JUN
IPC分类号： C23G1/00 , C23G3/00 , H01L21/304

3. 发明专利

TWI598979B 基板液體處理裝置、基板液體處理方法及記錄有基板液體處理程式的電腦可讀取記錄媒體有权
简体标题：基板液体处理设备、基板液体处理方法及记录有基板液体处理进程的电脑可读取记录媒体
公开(公告)号：TWI598979B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW104109679
申请日：2015-03-26
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：齊木大輔 , SAIKI, DAISUKE , 溝田昌吾 , MIZOTA, SHOGO , 藪田貴士 , YABUTA, TAKASHI , 野中純 , NONAKA, JUN , 永松辰也 , NAGAMATSU, TATSUYA , 田中幸二 , TANAKA, KOJI , 前園臣康 , MAEZONO, TOMIYASU
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： B08B3/14 , B01D36/04 , B01D37/04 , B24B57/02 , C11D11/0047 , H01L21/67017

4. 发明专利

TW201534381A 過濾器洗淨方法、液處理裝置及記憶媒體审中-公开
简体标题：过滤器洗净方法、液处理设备及记忆媒体
公开(公告)号：TW201534381A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW103139780
申请日：2014-11-17
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：溝田昌吾 , MIZOTA, SHOGO , 藪田貴士 , YABUTA, TAKASHI , 野中純 , NONAKA, JUN , 清瀬浩巳 , KIYOSE, HIROMI , 西村英樹 , NISHIMURA, HIDEKI , 烏野崇 , UNO, TAKASHI , 中澤貴士 , NAKAZAWA, TAKASHI
IPC分类号： B01D29/78 , H01L21/67
摘要：在過濾器內部存在有污染物質時，一邊將該污染物質朝向循環系統的擴散抑制為最小限度，一邊在將過濾器裝設於循環管線之預定位置的狀態下，洗淨過濾器。過濾器洗淨方法，係具備有：沖洗液填充工程，在將過濾器(108)設置於循環管線(104)之預定位置的狀態下，藉由將第1沖洗液供給至僅循環管線的一部分及儲槽(102)的方式，使過濾器的內部充滿前述第1沖洗液；及第1沖洗液排出工程，藉由從連接於循環管線的前述一部分或儲槽的第1排放管線，排出所供給之沖洗液的方式，從前述過濾器排出前述第1沖洗液。
简体摘要：在过滤器内部存在有污染物质时，一边将该污染物质朝向循环系统的扩散抑制为最小限度，一边在将过滤器装设于循环管线之预定位置的状态下，洗净过滤器。过滤器洗净方法，系具备有：冲洗液填充工程，在将过滤器(108)设置于循环管线(104)之预定位置的状态下，借由将第1冲洗液供给至仅循环管线的一部分及储槽(102)的方式，使过滤器的内部充满前述第1冲洗液；及第1冲洗液排出工程，借由从连接于循环管线的前述一部分或储槽的第1排放管线，排出所供给之冲洗液的方式，从前述过滤器排出前述第1冲洗液。

5. 发明专利

TW201627537A 基板液處理方法及基板液處理裝置與記錄有基板液處理程式之電腦可讀取的記憶媒體审中-公开
简体标题：基板液处理方法及基板液处理设备与记录有基板液处理进程之电脑可读取的记忆媒体
公开(公告)号：TW201627537A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104134139
申请日：2015-10-19
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：中森光則 , NAKAMORI, MITSUNORI , 南輝臣 , MINAMI, TERUOMI , 大石幸太郎 , OOISHI, KOTARO , 野中純 , NONAKA, JUN
IPC分类号： C23G1/00 , C23G3/00 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/02052 , B08B3/04 , B08B3/041 , B08B3/08 , B08B3/10 , H01L21/02057 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/68764
摘要：本發明旨在提供一種基板液處理裝置(基板液處理方法)，其可一面防止乾燥處理時圖案崩塌，一面減少由水痕造成之顆粒。於本發明中，進行：液處理步驟，以處理液對於基板進行液處理；沖洗處理步驟，對於經由液處理後之該基板，以沖洗液進行沖洗處理；及撥水處理步驟，對於經由沖洗處理後之該基板，以撥水化液進行撥水處理；接著，進行：置換處理步驟，對於經由撥水處理後之該基板，以置換促進液進行置換處理；及清洗處理步驟，對於經由撥水處理後之該基板，以清洗液進行清洗處理；其後，進行乾燥處理步驟，以比該清洗液揮發性更高的乾燥液置換該清洗液，同時，自該基板除去該乾燥液。
简体摘要：本发明旨在提供一种基板液处理设备(基板液处理方法)，其可一面防止干燥处理时图案崩塌，一面减少由水痕造成之颗粒。于本发明中，进行：液处理步骤，以处理液对于基板进行液处理；冲洗处理步骤，对于经由液处理后之该基板，以冲洗液进行冲洗处理；及拨水处理步骤，对于经由冲洗处理后之该基板，以拨水化液进行拨水处理；接着，进行：置换处理步骤，对于经由拨水处理后之该基板，以置换促进液进行置换处理；及清洗处理步骤，对于经由拨水处理后之该基板，以清洗液进行清洗处理；其后，进行干燥处理步骤，以比该清洗液挥发性更高的干燥液置换该清洗液，同时，自该基板除去该干燥液。

6. 发明专利

TW201308470A 液體處理方法及液體處理裝置审中-公开
简体标题：液体处理方法及液体处理设备
公开(公告)号：TW201308470A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101112776
申请日：2012-04-11
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：野中純 , NONAKA, JUN
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67034 , H01L21/02052 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/6715
摘要：本發明之課題在於提供可以在液體處理基板表面之後，清淨地乾燥基板表面之液體處理方法及液體處理裝置。解決手段係提供一種液體處理方法，包含：使表面上具有疏水性區域的基板以第1旋轉速度旋轉，對前述基板的表面中央部，使潤濕被供給至前述基板的藥液之潤濕液以第1流量供給，在前述基板的表面全面形成前述潤濕液的液膜之步驟，破壞被形成於前述基板的表面全面的液膜，於前述基板的表面上形成前述潤濕液的紋理狀流動的步驟，以及前述潤濕液之紋理狀的流動由前述基板的表面上往外流出為止使供給前述潤濕液的供給部朝向前述基板的外緣移動的步驟。
简体摘要：本发明之课题在于提供可以在液体处理基板表面之后，清净地干燥基板表面之液体处理方法及液体处理设备。解决手段系提供一种液体处理方法，包含：使表面上具有疏水性区域的基板以第1旋转速度旋转，对前述基板的表面中央部，使润湿被供给至前述基板的药液之润湿液以第1流量供给，在前述基板的表面全面形成前述润湿液的液膜之步骤，破坏被形成于前述基板的表面全面的液膜，于前述基板的表面上形成前述润湿液的纹理状流动的步骤，以及前述润湿液之纹理状的流动由前述基板的表面上往外流出为止使供给前述润湿液的供给部朝向前述基板的外缘移动的步骤。

7. 发明专利

TWI663672B 基板液體處理方法及基板液體處理裝置有权
简体标题：基板液体处理方法及基板液体处理设备
公开(公告)号：TWI663672B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW104127260
申请日：2015-08-21
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：野中純 , NONAKA, JUN , 菅野至 , KANNO, ITARU
IPC分类号： H01L21/67

8. 发明专利

TW201603161A 基板液體處理裝置、基板液體處理方法及記錄有基板液體處理程式的電腦可讀取記錄媒體审中-公开
简体标题：基板液体处理设备、基板液体处理方法及记录有基板液体处理进程的电脑可读取记录媒体
公开(公告)号：TW201603161A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104109679
申请日：2015-03-26
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：齊木大輔 , SAIKI, DAISUKE , 溝田昌吾 , MIZOTA, SHOGO , 藪田貴士 , YABUTA, TAKASHI , 野中純 , NONAKA, JUN , 永松辰也 , NAGAMATSU, TATSUYA , 田中幸二 , TANAKA, KOJI , 前園臣康 , MAEZONO, TOMIYASU
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： B08B3/14 , B01D36/04 , B01D37/04 , B24B57/02 , C11D11/0047 , H01L21/67017
摘要：本發明旨在提供一種以處理液對基板進行液體處理之基板液體處理裝置（1）、基板液體處理方法及記錄有基板液體處理程式的電腦可讀取記錄媒體（12），可在用於基板（3）之液體處理之處理液未劣化之狀態下，使其潔淨（去除微粒）。其中，進行自第1化學液供給部（17）對處理液儲存部（14）供給第1化學液之第1化學液供給程序（S1、S6、S12），其後，進行以化學液潔淨部（51）使第1化學液潔淨之第1化學液潔淨程序（S2、S7、S13），其後，進行自第2化學液供給部（18）對處理液儲存部（14）供給第2化學液之第2化學液供給程序（S3、S8、S14），其後，進行自處理液供給部（38）對基板液體處理部（10）供給「混合第1化學液與第2化學液而成之處理液」之處理液供給程序（S5、S11、S17）。
简体摘要：本发明旨在提供一种以处理液对基板进行液体处理之基板液体处理设备（1）、基板液体处理方法及记录有基板液体处理进程的电脑可读取记录媒体（12），可在用于基板（3）之液体处理之处理液未劣化之状态下，使其洁净（去除微粒）。其中，进行自第1化学液供给部（17）对处理液存储部（14）供给第1化学液之第1化学液供给进程（S1、S6、S12），其后，进行以化学液洁净部（51）使第1化学液洁净之第1化学液洁净进程（S2、S7、S13），其后，进行自第2化学液供给部（18）对处理液存储部（14）供给第2化学液之第2化学液供给进程（S3、S8、S14），其后，进行自处理液供给部（38）对基板液体处理部（10）供给“混合第1化学液与第2化学液而成之处理液”之处理液供给进程（S5、S11、S17）。

9. 发明专利

TW201517142A 液處理方法、液處理裝置及記憶媒體审中-公开
简体标题：液处理方法、液处理设备及记忆媒体
公开(公告)号：TW201517142A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103120703
申请日：2014-06-16
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：八谷洋介 , HACHIYA, YOSUKE , 河野央 , KAWANO, HISASHI , 中森光則 , NAKAMORI, MITSUNORI , 野中純 , NONAKA, JUN , 溝田昌吾 , MIZOTA, SHOGO , 永松辰也 , NAGAMATSU, TATSUYA , 齊木大輔 , SAIKI, DAISUKE , 寺岡一大 , TERAOKA, KAZUHIRO , 藪田貴士 , YABUTA, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/302 , B08B3/02
CPC分类号： B05D3/107 , B05B3/001 , B05B12/04 , B05D1/005 , B05D5/08 , H01L21/67051 , H01L21/68792
摘要：提供可對已疏水化處理之基板的表面進行除電的液處理方法等。以將疏水化液供給至已進行了液處理之旋轉之基板W的表面，而使該基板之表面進行疏水化，且對該已疏水化之基板W的表面供給鹼性之沖洗液而進行沖洗洗淨的方式，伴隨著液處理進行已帶電之基板W的除電。
简体摘要：提供可对已疏水化处理之基板的表面进行除电的液处理方法等。以将疏水化液供给至已进行了液处理之旋转之基板W的表面，而使该基板之表面进行疏水化，且对该已疏水化之基板W的表面供给碱性之冲洗液而进行冲洗洗净的方式，伴随着液处理进行已带电之基板W的除电。

10. 发明专利

TWI632000B 基板液處理方法及基板液處理裝置與記錄有基板液處理程式之電腦可讀取的記憶媒體有权
简体标题：基板液处理方法及基板液处理设备与记录有基板液处理进程之电脑可读取的记忆媒体
公开(公告)号：TWI632000B
公开(公告)日：2018-08-11
申请号：TW104134143
申请日：2015-10-19
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：中森光則 , NAKAMORI, MITSUNORI , 野中純 , NONAKA, JUN
IPC分类号： B08B3/08 , H01L21/02 , H01L21/67

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式