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1. 发明专利

TW201829203A 纖維強化塑膠前驅物的製造方法、積層體的製造方法、印刷線路板的製造方法及半導體封裝體的製造方法审中-公开
简体标题：纤维强化塑胶前驱物的制造方法、积层体的制造方法、印刷线路板的制造方法及半导体封装体的制造方法
公开(公告)号：TW201829203A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106138823
申请日：2017-11-09
申请人：日商日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：橋本慎太郎 , HASHIMOTO, SHINTARO , 中村幸雄 , NAKAMURA, YUKIO , 彈正原和俊 , DANJOUBARA, KAZUTOSHI , 齊藤猛 , SAITOH, TAKESHI , 佐佐木亮太 , SASAKI, RYOHTA
IPC分类号： B32B37/10 , B32B27/12 , C08L83/04 , B29C64/147 , H05K1/03
摘要：本發明提供一種纖維強化塑膠前驅物的製造方法，該製造方法在將附有支撐體之樹脂薄膜貼合在骨材上之後，能夠容易地將支撐體從樹脂薄膜剝離，並且樹脂成分不會附著在經剝離的支撐體側上。進一步，本發明提供一種積層體的製造方法、印刷線路板的製造方法及半導體封裝體的製造方法，該等製造方法使用了藉由前述纖維強化塑膠前驅物的製造方法所獲得的纖維強化塑膠前驅物。更具體而言，本發明提供一種纖維強化塑膠前驅物的製造方法，該製造方法在將附有支撐體之樹脂薄膜貼合在骨材上之後，從前述附有支撐體之樹脂薄膜將支撐體剝離來製成纖維強化塑膠前驅物，其中，前述樹脂薄膜是包含熱硬化性樹脂組成物而成之樹脂薄膜，該熱硬化性樹脂組成物含有矽氧烷化合物(a)。
简体摘要：本发明提供一种纤维强化塑胶前驱物的制造方法，该制造方法在将附有支撑体之树脂薄膜贴合在骨材上之后，能够容易地将支撑体从树脂薄膜剥离，并且树脂成分不会附着在经剥离的支撑体侧上。进一步，本发明提供一种积层体的制造方法、印刷线路板的制造方法及半导体封装体的制造方法，该等制造方法使用了借由前述纤维强化塑胶前驱物的制造方法所获得的纤维强化塑胶前驱物。更具体而言，本发明提供一种纤维强化塑胶前驱物的制造方法，该制造方法在将附有支撑体之树脂薄膜贴合在骨材上之后，从前述附有支撑体之树脂薄膜将支撑体剥离来制成纤维强化塑胶前驱物，其中，前述树脂薄膜是包含热硬化性树脂组成物而成之树脂薄膜，该热硬化性树脂组成物含有硅氧烷化合物(a)。

2. 发明专利

TW201902649A 纖維強化塑膠前驅物的製造方法及纖維強化塑膠的製造方法审中-公开
简体标题：纤维强化塑胶前驱物的制造方法及纤维强化塑胶的制造方法
公开(公告)号：TW201902649A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107110788
申请日：2018-03-28
申请人：日商日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：佐佐木亮太 , SASAKI, RYOHTA , 中村幸雄 , NAKAMURA, YUKIO , 彈正原和俊 , DANJOUBARA, KAZUTOSHI , 齊藤猛 , SAITOH, TAKESHI , 橋本慎太郎 , HASHIMOTO, SHINTARO
IPC分类号： B29B15/08 , B29C70/06
摘要：本發明提供一種纖維強化塑膠前驅物的製造方法及纖維強化塑膠的製造方法，該纖維強化塑膠前驅物的製造方法的作業性良好且能夠抑制樹脂從骨材的端部擠出的情形，並且在大氣壓下對骨材黏貼樹脂薄膜的方法中，對骨材的體積空隙的樹脂填充性優異。具體而言，本發明提供一種纖維強化塑膠前驅物的製造方法，其藉由在大氣壓下將熱硬化性樹脂薄膜黏貼在薄片狀的骨材的其中一表面上來製造纖維強化塑膠前驅物，其中，該製造方法包含下述步驟：藉由加壓輥將前述薄膜與前述骨材加熱並進行壓接，該加壓輥具有在熱硬化性樹脂薄膜顯示最低熔融黏度的溫度＋5℃～＋35℃的範圍內的溫度。
简体摘要：本发明提供一种纤维强化塑胶前驱物的制造方法及纤维强化塑胶的制造方法，该纤维强化塑胶前驱物的制造方法的作业性良好且能够抑制树脂从骨材的端部挤出的情形，并且在大气压下对骨材黏贴树脂薄膜的方法中，对骨材的体积空隙的树脂填充性优异。具体而言，本发明提供一种纤维强化塑胶前驱物的制造方法，其借由在大气压下将热硬化性树脂薄膜黏贴在薄片状的骨材的其中一表面上来制造纤维强化塑胶前驱物，其中，该制造方法包含下述步骤：借由加压辊将前述薄膜与前述骨材加热并进行压接，该加压辊具有在热硬化性树脂薄膜显示最低熔融黏度的温度＋5℃～＋35℃的范围内的温度。

3. 发明专利

TWI701126B 纖維強化塑膠前驅物的製造方法及其製造裝置有权
简体标题：纤维强化塑胶前驱物的制造方法及其制造设备
公开(公告)号：TWI701126B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：TW105113300
申请日：2016-04-28
申请人：日商日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：登坂祐治 , TOSAKA, YUJI , 佐藤義則 , SATOH, YOSHINORI , 齊藤猛 , SAITOH, TAKESHI
IPC分类号： B29B11/16 , B29B15/12 , B29K105/08

4. 发明专利

TW201831059A 印刷線路板及半導體封裝體审中-公开
简体标题：印刷线路板及半导体封装体
公开(公告)号：TW201831059A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106138838
申请日：2017-11-09
申请人：日商日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：齊藤猛 , SAITOH, TAKESHI , 中村幸雄 , NAKAMURA, YUKIO , 佐佐木亮太 , SASAKI, RYOHTA , 染川淳生 , SOMEKAWA, JUNKI , 登坂祐治 , TOSAKA, YUJI , 清水浩 , SHIMIZU, HIROSHI , 內村亮一 , UCHIMURA, RYOICHI
IPC分类号： H05K1/03 , C08J5/24 , H01L23/12
摘要：本發明提供一種印刷線路板及將半導體元件裝配在該印刷線路板而成的半導體封裝體，該印刷線路板儘管在其1片預浸體的硬化物的雙面形成有金屬量分別不同的電路圖案，翹曲仍有效地受到抑制。前述印刷線路板，具體而言，是一種印刷線路板，其包含預浸體的硬化物，且在1片前述預浸體的硬化物的雙面形成有金屬量分別不同的電路圖案，該預浸體是包含纖維基材及樹脂組成物而成，其中，前述預浸體在前述纖維基材的正反面分別具備由具有不同的熱硬化收縮率的樹脂組成物所構成之層，且此等層中的由熱硬化收縮率較小的樹脂組成物構成之層，存在於形成有金屬量較少的電路圖案的一側。
简体摘要：本发明提供一种印刷线路板及将半导体组件装配在该印刷线路板而成的半导体封装体，该印刷线路板尽管在其1片预浸体的硬化物的双面形成有金属量分别不同的电路图案，翘曲仍有效地受到抑制。前述印刷线路板，具体而言，是一种印刷线路板，其包含预浸体的硬化物，且在1片前述预浸体的硬化物的双面形成有金属量分别不同的电路图案，该预浸体是包含纤维基材及树脂组成物而成，其中，前述预浸体在前述纤维基材的正反面分别具备由具有不同的热硬化收缩率的树脂组成物所构成之层，且此等层中的由热硬化收缩率较小的树脂组成物构成之层，存在于形成有金属量较少的电路图案的一侧。

5. 发明专利

TW201704300A 纖維強化塑膠前驅物的製造方法及其製造裝置（二）审中-公开
简体标题：纤维强化塑胶前驱物的制造方法及其制造设备（二）
公开(公告)号：TW201704300A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105113302
申请日：2016-04-28
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：登坂祐治 , TOSAKA, YUJI , 佐藤義則 , SATOH, YOSHINORI , 齊藤猛 , SAITOH, TAKESHI
IPC分类号： C08J5/04 , C08J5/18
CPC分类号： B29B15/12 , B29C70/06 , C08J5/24
摘要：本發明提供一種纖維強化塑膠前驅物的製造方法及纖維強化塑膠前驅物的製造裝置，該纖維強化塑膠前驅物，其熱硬化性樹脂的含浸性優異，並且其所獲得之纖維強化塑膠的耐熱性優異。本發明的進行製造纖維強化塑膠前驅物之纖維強化塑膠前驅物的製造方法，其包含以下步驟：附著步驟，其使有機溶劑13a附著在骨材40的兩個表面40a、40b上；薄膜壓接步驟，其在常壓下，使一對薄膜54、54的骨材側薄膜表面54a，各自含浸並壓接在骨材40的兩表面40a、40b上，來獲得纖維強化塑膠前驅物60；及，附著量調整步驟，其對含浸而附著在骨材40上的有機溶劑13a的量進行調整；其中，該纖維強化塑膠前驅物，是將熱硬化性樹脂的一對薄膜54，各自黏貼在薄片狀骨材40的兩個表面40a、40b上而成。附著步驟，包含將骨材40浸漬在容器13b內的步驟。
简体摘要：本发明提供一种纤维强化塑胶前驱物的制造方法及纤维强化塑胶前驱物的制造设备，该纤维强化塑胶前驱物，其热硬化性树脂的含浸性优异，并且其所获得之纤维强化塑胶的耐热性优异。本发明的进行制造纤维强化塑胶前驱物之纤维强化塑胶前驱物的制造方法，其包含以下步骤：附着步骤，其使有机溶剂13a附着在骨材40的两个表面40a、40b上；薄膜压接步骤，其在常压下，使一对薄膜54、54的骨材侧薄膜表面54a，各自含浸并压接在骨材40的两表面40a、40b上，来获得纤维强化塑胶前驱物60；及，附着量调整步骤，其对含浸而附着在骨材40上的有机溶剂13a的量进行调整；其中，该纤维强化塑胶前驱物，是将热硬化性树脂的一对薄膜54，各自黏贴在薄片状骨材40的两个表面40a、40b上而成。附着步骤，包含将骨材40浸渍在容器13b内的步骤。

6. 发明专利

TW201736459A 纖維強化塑膠前驅物、積層板、覆金屬積層板、印刷線路板、半導體封裝體、及該等的製造方法审中-公开
简体标题：纤维强化塑胶前驱物、积层板、覆金属积层板、印刷线路板、半导体封装体、及该等的制造方法
公开(公告)号：TW201736459A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106101398
申请日：2017-01-16
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：登坂祐治 , TOSAKA, YUJI , 齊藤猛 , SAITOH, TAKESHI , 中村幸雄 , NAKAMURA, YUKIO , 佐佐木亮太 , SASAKI, RYOHTA , 清水浩 , SHIMIZU, HIROSHI
IPC分类号： C08J5/24 , B32B27/04 , B32B15/08 , H05K1/03 , H01L23/12 , B32B38/00
CPC分类号： H05K1/03 , B32B5/00 , B32B15/08
摘要：本發明提供一種纖維強化塑膠前驅物，其可用以獲得覆金屬積層板，該覆金屬積層板即便金屬箔的厚度是40μm以下，表面起伏仍小且光點少；並且，本發明亦提供一種含有該纖維強化塑膠前驅物之積層板、在該積層板上具有金屬箔之覆金屬積層板、在該覆金屬積層板形成有電路圖案之印刷線路板、含有該印刷線路板之半導體封裝體、及該等的製造方法。該纖維強化塑膠前驅物，是在其雙面的表面起伏為12μm以下的纖維強化塑膠前驅物。
简体摘要：本发明提供一种纤维强化塑胶前驱物，其可用以获得覆金属积层板，该覆金属积层板即便金属箔的厚度是40μm以下，表面起伏仍小且光点少；并且，本发明亦提供一种含有该纤维强化塑胶前驱物之积层板、在该积层板上具有金属箔之覆金属积层板、在该覆金属积层板形成有电路图案之印刷线路板、含有该印刷线路板之半导体封装体、及该等的制造方法。该纤维强化塑胶前驱物，是在其双面的表面起伏为12μm以下的纤维强化塑胶前驱物。

7. 发明专利

TW201811556A 覆金屬積層板、印刷線路板及半導體封裝體审中-公开
简体标题：覆金属积层板、印刷线路板及半导体封装体
公开(公告)号：TW201811556A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106117352
申请日：2017-05-25
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：登坂祐治 , TOSAKA, YUJI , 齊藤猛 , SAITOH, TAKESHI , 中村幸雄 , NAKAMURA, YUKIO , 佐佐木亮太 , SASAKI, RYOHTA , 清水浩 , SHIMIZU, HIROSHI , 內村亮一 , UCHIMURA, RYOICHI
IPC分类号： B32B15/08 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC分类号： B32B15/08 , B32B27/04 , H05K1/03
摘要：本發明提供一種覆金屬積層板、印刷線路板及半導體封裝體，其有效地抑制翹曲。前述覆金屬積層板，具體而言，其使用預浸體而成，該預浸體是樹脂組成物附著於纖維基材而成，並滿足下述式（1）且進一步滿足下述式（2）： 0.12＜｛（a1＋a2）/2｝/B　　　（1） 0.8≦a1/a2≦1.25　　　　　　　（2）上述式（1）、式（2）中，a1是存在於纖維基材的其中一方的面上之樹脂組成物的硬化後的平均厚度，a2是存在於纖維基材的另一方的面上之樹脂組成物的硬化後的平均厚度，B是纖維基材的平均厚度。
简体摘要：本发明提供一种覆金属积层板、印刷线路板及半导体封装体，其有效地抑制翘曲。前述覆金属积层板，具体而言，其使用预浸体而成，该预浸体是树脂组成物附着于纤维基材而成，并满足下述式（1）且进一步满足下述式（2）： 0.12＜｛（a1＋a2）/2｝/B　　　（1） 0.8≦a1/a2≦1.25　　　　　　　（2）上述式（1）、式（2）中，a1是存在于纤维基材的其中一方的面上之树脂组成物的硬化后的平均厚度，a2是存在于纤维基材的另一方的面上之树脂组成物的硬化后的平均厚度，B是纤维基材的平均厚度。

8. 发明专利

TW201728447A 預浸體、印刷線路板、半導體封裝體、及印刷線路板的製造方法审中-公开
简体标题：预浸体、印刷线路板、半导体封装体、及印刷线路板的制造方法
公开(公告)号：TW201728447A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW106101365
申请日：2017-01-16
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：登坂祐治 , TOSAKA, YUJI , 齊藤猛 , SAITOH, TAKESHI , 中村幸雄 , NAKAMURA, YUKIO , 佐佐木亮太 , SASAKI, RYOHTA , 清水浩 , SHIMIZU, HIROSHI
IPC分类号： B32B17/10 , B29B11/16 , H01L23/14 , H05K1/03 , B29K105/08
CPC分类号： H05K1/03 , B32B5/28 , B32B15/08
摘要：本發明是一種預浸體、使用此預浸體之印刷線路板及其製造方法、以及半導體封裝體，該預浸體包含2層以上的纖維基材層與1層以上的樹脂組成物層，且前述1層以上的樹脂組成物層中的至少1層的樹脂組成物層，在雙面具有纖維基材層。
简体摘要：本发明是一种预浸体、使用此预浸体之印刷线路板及其制造方法、以及半导体封装体，该预浸体包含2层以上的纤维基材层与1层以上的树脂组成物层，且前述1层以上的树脂组成物层中的至少1层的树脂组成物层，在双面具有纤维基材层。

9. 发明专利

TW201703963A 纖維強化塑膠前驅物的製造方法及其製造裝置（一）审中-公开
简体标题：纤维强化塑胶前驱物的制造方法及其制造设备（一）
公开(公告)号：TW201703963A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105113300
申请日：2016-04-28
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：登坂祐治 , TOSAKA, YUJI , 佐藤義則 , SATOH, YOSHINORI , 齊藤猛 , SAITOH, TAKESHI
IPC分类号： B29B11/16 , B29B15/12 , B29K105/08
CPC分类号： B29B15/12 , B29C70/06 , C08J5/24
摘要：本發明提供一種纖維強化塑膠前驅物的製造方法及其製造裝置，該製造方法，在常壓下，能夠兼顧樹脂對骨材的體積空隙的填充性與防止樹脂由邊緣擠出，所以生產性良好。本發明的纖維強化塑膠前驅物的製造方法，是將熱硬化性樹脂的一對薄膜44，各自熔融黏貼在薄片狀的骨材40的兩方的表面40a、40b上，來製造纖維強化塑膠前驅物；其中，該製造方法包含以下步驟：骨材表面加熱步驟，其將骨材40的兩方的表面40a、40b也就是骨材兩表面進行加熱；及，薄膜壓接步驟，其在常壓下，使一對薄膜44的骨材側骨材側薄膜表面45a，壓接在已加熱的前述骨材側兩表面的其中一面上，並且，使一對薄膜44的骨材側骨材側薄膜表面45a，壓接在已加熱的前述骨材側兩表面的另一面上，來獲得纖維強化塑膠前驅物。
简体摘要：本发明提供一种纤维强化塑胶前驱物的制造方法及其制造设备，该制造方法，在常压下，能够兼顾树脂对骨材的体积空隙的填充性与防止树脂由边缘挤出，所以生产性良好。本发明的纤维强化塑胶前驱物的制造方法，是将热硬化性树脂的一对薄膜44，各自熔融黏贴在薄片状的骨材40的两方的表面40a、40b上，来制造纤维强化塑胶前驱物；其中，该制造方法包含以下步骤：骨材表面加热步骤，其将骨材40的两方的表面40a、40b也就是骨材两表面进行加热；及，薄膜压接步骤，其在常压下，使一对薄膜44的骨材侧骨材侧薄膜表面45a，压接在已加热的前述骨材侧两表面的其中一面上，并且，使一对薄膜44的骨材侧骨材侧薄膜表面45a，压接在已加热的前述骨材侧两表面的另一面上，来获得纤维强化塑胶前驱物。

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