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热词
    • 2. 发明专利
    • 真空處理裝置
    • 真空处理设备
    • TW201330163A
    • 2013-07-16
    • TW101105092
    • 2012-02-16
    • 日立全球先端科技股份有限公司HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION
    • 磯村僚一ISOMURA, RYOICHI田內勤TAUCHI, SUSUMU近藤英明KONDO, HIDEAKI小林滿知明KOBAYASHI, MICHIAKI
    • H01L21/68C23C16/54C23C16/44
    • H01L21/67745H01L21/67184
    • 本發明之課題在於提供單位設置面積的生產性很高的真空處理裝置。本發明的解決手段為一種真空處理裝置,係具備:在大氣搬送室的背面側被配置搬送晶圓至內部之真空搬送機械臂的複數真空搬送室的各個至少各有1個被連結之複數真空處理室;把卡匣內的複數晶圓取出而依序往前述複數真空處理室搬送而進行處理後返回前述卡匣的真空處理裝置;設定前述複數枚之晶圓的搬送動作而調節此動作的控制部,以任意之前述晶圓被搬送至前述複數真空搬送室之中連結於被配置在最裏側的真空搬送室的前述真空處理室之全部的方式進行調節之後,使次一晶圓的搬送,在前述任意晶圓成為可以從被連結於前述最裏側的真空搬送室的前述真空處理室搬出之前,可搬入該次一晶圓的前述真空處理室,且係以被搬送至被配置於最後方的真空處理室的方式進行調節。
    • 本发明之课题在于提供单位设置面积的生产性很高的真空处理设备。本发明的解决手段为一种真空处理设备,系具备:在大气搬送室的背面侧被配置搬送晶圆至内部之真空搬送机械臂的复数真空搬送室的各个至少各有1个被链接之复数真空处理室;把卡匣内的复数晶圆取出而依序往前述复数真空处理室搬送而进行处理后返回前述卡匣的真空处理设备;设置前述复数枚之晶圆的搬送动作而调节此动作的控制部,以任意之前述晶圆被搬送至前述复数真空搬送室之中链接于被配置在最里侧的真空搬送室的前述真空处理室之全部的方式进行调节之后,使次一晶圆的搬送,在前述任意晶圆成为可以从被链接于前述最里侧的真空搬送室的前述真空处理室搬出之前,可搬入该次一晶圆的前述真空处理室,且系以被搬送至被配置于最后方的真空处理室的方式进行调节。