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    • 1. 发明专利
    • 基板處理裝置
    • 基板处理设备
    • TW201843535A
    • 2018-12-16
    • TW107129634
    • 2013-03-08
    • 日商尼康股份有限公司NIKON CORPORATION
    • 加藤正紀KATO, MASAKI木內徹KIUCHI, TOHRU
    • G03F7/20H01L21/027
    • 基板處理裝置具備:旋轉圓筒構件(DR),其具有自特定之中心線(AX2)以固定半徑彎曲之圓筒狀之支持面,且沿基板之長邊方向傳送基板(P);處理機構,其於基板之一部分之特定位置(PA、EL2),對基板實施特定處理;標尺構件(SD),其具有標尺部(GP),該標尺部(GP)與旋轉圓筒構件一併繞中心線旋轉,並且刻設為環狀,以測量旋轉圓筒構件於支持面之周方向上之位置變化、或旋轉圓筒構件於中心線之方向上之位置變化;及讀取機構(EN1、EN2),其與標尺部對向,並且於自中心線觀察時配置成與特定位置大致相同之方向,且對標尺部進行讀取。
    • 基板处理设备具备:旋转圆筒构件(DR),其具有自特定之中心线(AX2)以固定半径弯曲之圆筒状之支持面,且沿基板之长边方向发送基板(P);处理机构,其于基板之一部分之特定位置(PA、EL2),对基板实施特定处理;标尺构件(SD),其具有标尺部(GP),该标尺部(GP)与旋转圆筒构件一并绕中心线旋转,并且刻设为环状,以测量旋转圆筒构件于支持面之周方向上之位置变化、或旋转圆筒构件于中心线之方向上之位置变化;及读取机构(EN1、EN2),其与标尺部对向,并且于自中心线观察时配置成与特定位置大致相同之方向,且对标尺部进行读取。
    • 3. 发明专利
    • 基板處理裝置及基板處理方法
    • 基板处理设备及基板处理方法
    • TW201820671A
    • 2018-06-01
    • TW106126506
    • 2017-08-07
    • 日商尼康股份有限公司NIKON CORPORATION
    • 鬼頭義昭KITO, YOSHIAKI加藤正紀KATO, MASAKI奈良圭NARA, KEI堀正和HORI, MASAKAZU木內徹KIUCHI, TOHRU
    • H01L51/50H05B33/10
    • 本發明係一種將長條之片狀基板於長條方向上搬送並對片狀基板實施既定之處理之基板處理裝置,且設置有:處理機構,其對片狀基板之長條方向之每一部分實施既定之處理;搬送機構,其一面對通過處理機構之片狀基板賦予既定之張力,一面將片狀基板按照既定速度於長條方向上搬送;卡留機構,其配置於片狀基板之搬送路徑中之既定位置,且能夠將片狀基板卡留於既定位置;以及控制裝置,其於暫時停止片狀基板之搬送之情形時,以使片狀基板之搬送速度降低之方式控制搬送機構,並且以於搬送速度成為既定值以下之時點將片狀基板卡留於既定位置之方式控制卡留機構。
    • 本发明系一种将长条之片状基板于长条方向上搬送并对片状基板实施既定之处理之基板处理设备,且设置有:处理机构,其对片状基板之长条方向之每一部分实施既定之处理;搬送机构,其一面对通过处理机构之片状基板赋予既定之张力,一面将片状基板按照既定速度于长条方向上搬送;卡留机构,其配置于片状基板之搬送路径中之既定位置,且能够将片状基板卡留于既定位置;以及控制设备,其于暂时停止片状基板之搬送之情形时,以使片状基板之搬送速度降低之方式控制搬送机构,并且以于搬送速度成为既定值以下之时点将片状基板卡留于既定位置之方式控制卡留机构。
    • 7. 发明专利
    • 基板處理裝置、處理裝置及元件製造方法
    • 基板处理设备、处理设备及组件制造方法
    • TW202022505A
    • 2020-06-16
    • TW109102647
    • 2013-03-08
    • 日商尼康股份有限公司NIKON CORPORATION
    • 加藤正紀KATO, MASAKI木內徹KIUCHI, TOHRU
    • G03F7/20H01L21/027
    • 基板處理裝置具備:旋轉圓筒構件(DR),其具有自特定之中心線(AX2)以固定半徑彎曲之圓筒狀之支持面,且沿基板之長邊方向傳送基板(P);處理機構,其於基板之一部分之特定位置(PA、EL2),對基板實施特定處理;標尺構件(SD),其具有標尺部(GP),該標尺部(GP)與旋轉圓筒構件一併繞中心線旋轉,並且刻設為環狀,以測量旋轉圓筒構件於支持面之周方向上之位置變化、或旋轉圓筒構件於中心線之方向上之位置變化;及讀取機構(EN1、EN2),其與標尺部對向,並且於自中心線觀察時配置成與特定位置大致相同之方向,且對標尺部進行讀取。
    • 基板处理设备具备:旋转圆筒构件(DR),其具有自特定之中心线(AX2)以固定半径弯曲之圆筒状之支持面,且沿基板之长边方向发送基板(P);处理机构,其于基板之一部分之特定位置(PA、EL2),对基板实施特定处理;标尺构件(SD),其具有标尺部(GP),该标尺部(GP)与旋转圆筒构件一并绕中心线旋转,并且刻设为环状,以测量旋转圆筒构件于支持面之周方向上之位置变化、或旋转圆筒构件于中心线之方向上之位置变化;及读取机构(EN1、EN2),其与标尺部对向,并且于自中心线观察时配置成与特定位置大致相同之方向,且对标尺部进行读取。