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4. 发明专利

TW201919093A 半導體裝置的製造方法、基板處理裝置、及電腦可讀取記錄媒體审中-公开
简体标题：半导体设备的制造方法、基板处理设备、及电脑可读取记录媒体
公开(公告)号：TW201919093A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW107106350
申请日：2018-02-26
申请人：日商國際電氣股份有限公司 , KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
发明人：鎌倉司 , KAMAKURA, TSUKASA , 浅井一秀 , ASAI, KAZUHIDE
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/66 , H01L21/67 , C23C16/455 , C23C16/52
摘要： [課題] 提供可以提升每一片基板的處理均勻性之技術。　　[解決手段] 具備：對處理室供給惰性氣體的工程；從排氣部對處理室內的氛圍進行排氣的工程；取得成為基準資料之第1資料的第1資料取得工程，該基準資料係針對處理室內或排氣部之其中一者之壓力與惰性氣體的流量之關係者；及對設置於排氣部的排氣調整部之閥開度進行調整的排氣特性調整工程；排氣特性調整工程具有：在排氣調整部之閥開度設定在規定值之狀態下，一邊變化惰性氣體的流量，一邊對處理室內或排氣部之其中一者之壓力進行測定，並取得針對該壓力與惰性氣體流量之關係的實測資料亦即第2資料的第2資料取得工程；判斷第2資料與第1資料之差異資料是否在規定範圍內的工程；及當差異資料不在規定範圍內之情況下對排氣調整部之閥開度進行變更的工程。
简体摘要： [课题] 提供可以提升每一片基板的处理均匀性之技术。　　[解决手段] 具备：对处理室供给惰性气体的工程；从排气部对处理室内的氛围进行排气的工程；取得成为基准数据之第1数据的第1数据取得工程，该基准数据系针对处理室内或排气部之其中一者之压力与惰性气体的流量之关系者；及对设置于排气部的排气调整部之阀开度进行调整的排气特性调整工程；排气特性调整工程具有：在排气调整部之阀开度设置在规定值之状态下，一边变化惰性气体的流量，一边对处理室内或排气部之其中一者之压力进行测定，并取得针对该压力与惰性气体流量之关系的实测数据亦即第2数据的第2数据取得工程；判断第2数据与第1数据之差异数据是否在规定范围内的工程；及当差异数据不在规定范围内之情况下对排气调整部之阀开度进行变更的工程。

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