基本信息:
- 专利标题： 半導體裝置的製造方法、基板處理裝置、及電腦可讀取記錄媒體
- 专利标题（中）：半导体设备的制造方法、基板处理设备、及电脑可读取记录媒体
- 申请号：TW107106350 申请日：2018-02-26
- 公开(公告)号：TWI683344B 公开(公告)日：2020-01-21
- 发明人： 鎌倉司 , KAMAKURA, TSUKASA , 浅井一秀 , ASAI, KAZUHIDE
- 申请人： 日商國際電氣股份有限公司 , KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
- 专利权人： 日商國際電氣股份有限公司,KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
- 当前专利权人： 日商國際電氣股份有限公司,KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 2017-182076 20170922
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; H01L21/66 ; H01L21/67 ; C23C16/455 ; C23C16/52
公开/授权文献:
- TW201919093A 半導體裝置的製造方法、基板處理裝置、及電腦可讀取記錄媒體 公开/授权日：2019-05-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |