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1. 发明专利

TW201811845A 矽烷改質共聚物，其製造方法及密著提昇劑审中-公开
简体标题：硅烷改质共聚物，其制造方法及密着提升剂
公开(公告)号：TW201811845A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106130367
申请日：2017-09-06
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：廣神宗 , HIROKAMI, MUNENAO
IPC分类号： C08F230/08 , C08F236/14 , C09J11/08
CPC分类号： C08F236/06 , C08C19/28 , C08C19/34 , C08F222/06 , C08F279/02 , C09J109/00
摘要：本發明之課題係提供一種矽烷改質共聚物，其對於無機基材具有高的密著性，揮發性低，具有可以比較便宜的原料合成之酸酐官能基。　　本發明之解決手段係提供含有以式(1)~(3)表示之構成單位之矽烷改質共聚物。(式中，星號＊表示與鄰接之構成單位之鍵結，R1相互獨立表示碳原子數1~10之烷基或碳原子數6~10之芳基，R2相互獨立表示碳原子數1~10之烷基或碳原子數6~10之芳基，m表示1~3之整數，惟，各重複單位之順序為任意)。
简体摘要：本发明之课题系提供一种硅烷改质共聚物，其对于无机基材具有高的密着性，挥发性低，具有可以比较便宜的原料合成之酸酐官能基。　　本发明之解决手段系提供含有以式(1)~(3)表示之构成单位之硅烷改质共聚物。(式中，星号＊表示与邻接之构成单位之键结，R1相互独立表示碳原子数1~10之烷基或碳原子数6~10之芳基，R2相互独立表示碳原子数1~10之烷基或碳原子数6~10之芳基，m表示1~3之整数，惟，各重复单位之顺序为任意)。

2. 发明专利

TW201815853A 矽烷改質聚合物、以及使用其之橡膠用摻合劑及橡膠組成物审中-公开
简体标题：硅烷改质聚合物、以及使用其之橡胶用掺合剂及橡胶组成物
公开(公告)号：TW201815853A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106130364
申请日：2017-09-06
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：廣神宗 , HIROKAMI, MUNENAO
IPC分类号： C08F230/08 , C08F236/06 , C08F236/08 , C08L55/04 , B60C1/00 , C08L9/06
摘要：本發明提供一種矽烷改質聚合物，其添加於橡膠組成物時可提高其硬化物之濕抓地(wet grip)性能，進而可大幅降低滯後損耗(hysteresis loss)，並且可賦予可實現期望之低油耗輪胎之橡膠組成物。　　一種矽烷改質聚合物，其含有選自以式(1)及式(2)表示之構成單位之至少一者，(式中，星號＊表示與鄰接之構成單位之鍵結，R1相互獨立地表示碳原子數1~10之烷基或碳原子數6~10之芳基，R2相互獨立地表示碳原子數1~10之烷基或碳原子數6~10之芳基，m表示1~3之整數)。
简体摘要：本发明提供一种硅烷改质聚合物，其添加于橡胶组成物时可提高其硬化物之湿抓地(wet grip)性能，进而可大幅降低滞后损耗(hysteresis loss)，并且可赋予可实现期望之低油耗轮胎之橡胶组成物。　　一种硅烷改质聚合物，其含有选自以式(1)及式(2)表示之构成单位之至少一者，(式中，星号＊表示与邻接之构成单位之键结，R1相互独立地表示碳原子数1~10之烷基或碳原子数6~10之芳基，R2相互独立地表示碳原子数1~10之烷基或碳原子数6~10之芳基，m表示1~3之整数)。

3. 发明专利

TWI688584B 矽烷改質聚合物、以及使用其之橡膠用摻合劑及橡膠組成物有权
简体标题：硅烷改质聚合物、以及使用其之橡胶用掺合剂及橡胶组成物
公开(公告)号：TWI688584B
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW106130364
申请日：2017-09-06
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：廣神宗 , HIROKAMI, MUNENAO
IPC分类号： C08F230/08 , C08F236/06 , C08F236/08 , C08L55/04 , B60C1/00 , C08L9/06

4. 发明专利

TW201823418A 熱傳導性矽氧組成物审中-公开
简体标题：热传导性硅氧组成物
公开(公告)号：TW201823418A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106136622
申请日：2017-10-25
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：辻謙一 , TSUJI, KENICHI , 加藤野 , KATO, NOBU , 廣神宗 , HIROKAMI, MUNENAO
IPC分类号： C09K5/08 , C08L83/07 , C08L83/06 , C08L83/05 , C08K5/3475 , C08K3/22 , C08K3/08 , B01J23/42
摘要：本發明為一種熱傳導性矽氧組成物，其係包含下述(A)～(F)，　　(A)於1分子中具有2個以上烯基之25℃的動黏度為10～100,000mm2/s之有機聚矽氧烷、　　(B)下式(1)之單末端3官能的水解性甲基聚矽氧烷、(R1為烷基，a為5～100) 　　(C)熱傳導率10W/m･℃以上之熱傳導性填充材、　　(D)於1分子中具有2個以上Si-H基之有機氫聚矽氧烷、　　(E)選自由鉑及鉑化合物所構成之群組中之觸媒、　　(F)下式(2)之苯并三唑衍生物，(R2為H或一價烴基，R3為一價有機基) 　　該熱傳導性矽氧組成物係可抑制硬化速度的降低，該組成物之硬化物縮小高溫老化時之硬度上昇，縮小熱循環試驗後之熱阻抗上昇者。
简体摘要：本发明为一种热传导性硅氧组成物，其系包含下述(A)～(F)，　　(A)于1分子中具有2个以上烯基之25℃的动黏度为10～100,000mm2/s之有机聚硅氧烷、　　(B)下式(1)之单末端3官能的水解性甲基聚硅氧烷、(R1为烷基，a为5～100) 　　(C)热传导率10W/m･℃以上之热传导性填充材、　　(D)于1分子中具有2个以上Si-H基之有机氢聚硅氧烷、　　(E)选自由铂及铂化合物所构成之群组中之触媒、　　(F)下式(2)之苯并三唑衍生物，(R2为H或一价烃基，R3为一价有机基) 　　该热传导性硅氧组成物系可抑制硬化速度的降低，该组成物之硬化物缩小高温老化时之硬度上升，缩小热循环试验后之热阻抗上升者。

5. 发明专利

TW201817769A 有機矽化合物及其製造方法以及硬化性組成物审中-公开
简体标题：有机硅化合物及其制造方法以及硬化性组成物
公开(公告)号：TW201817769A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW106124718
申请日：2017-07-24
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：山田哲郎 , YAMADA, TETSURO , 廣神宗 , HIROKAMI, MUNENAO
IPC分类号： C08G65/48 , C08L71/12
摘要：本發明之課題在於提供一種作為高頻基板材料的樹脂改質劑等為有效之有機矽化合物及其製造方法以及含有該有機矽化合物之硬化性組成物。　　本發明之解決手段為一種有機矽化合物，其特徵為：以平均結構式(i)所表示。(式中，X表示含有聚苯醚結構之n價的有機基，R1互為獨立地表示非取代或取代之碳原子數1~10的烷基、或是非取代或取代之碳原子數6~10的芳基，R2互為獨立地表示非取代或取代之碳原子數1~10的烷基、或是非取代或取代之碳原子數6~10的芳基，A1表示單鍵、或含有異質原子之二價的連結基，A2表示不含異質原子之非取代或取代之碳原子數1~20的二價烴基，m為1~3之數，n為1~10之數)。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种作为高频基板材料的树脂改质剂等为有效之有机硅化合物及其制造方法以及含有该有机硅化合物之硬化性组成物。　　本发明之解决手段为一种有机硅化合物，其特征为：以平均结构式(i)所表示。(式中，X表示含有聚苯醚结构之n价的有机基，R1互为独立地表示非取代或取代之碳原子数1~10的烷基、或是非取代或取代之碳原子数6~10的芳基，R2互为独立地表示非取代或取代之碳原子数1~10的烷基、或是非取代或取代之碳原子数6~10的芳基，A1表示单键、或含有异质原子之二价的链接基，A2表示不含异质原子之非取代或取代之碳原子数1~20的二价烃基，m为1~3之数，n为1~10之数)。

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