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1. 发明专利

TW201835519A 熱交換構件审中-公开
简体标题：热交换构件
公开(公告)号：TW201835519A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW107106519
申请日：2018-02-27
申请人：日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：渡邊光太郎 , WATANABE, KOTARO , 喜多晃一 , KITA, KOICHI , 幸俊彦 , SAIWAI, TOSHIHIKO
IPC分类号： F28F3/02 , F28F1/10
摘要：本發明的熱交換構件，具備：配置在熱源側的底部，及與該底部鄰接配置的散熱部，該散熱部具有從底部的表面立設的複數突條部，藉複數突條部形成有散熱槽，在散熱槽內，填充有將金屬線材捲繞成線圈狀的線圈體。
简体摘要：本发明的热交换构件，具备：配置在热源侧的底部，及与该底部邻接配置的散热部，该散热部具有从底部的表面立设的复数突条部，藉复数突条部形成有散热槽，在散热槽内，填充有将金属线材卷绕成线圈状的线圈体。

2. 发明专利

TW201842200A 銅多孔質體、銅多孔質複合構件、銅多孔質體之製造方法及銅多孔質複合構件之製造方法审中-公开
简体标题：铜多孔质体、铜多孔质复合构件、铜多孔质体之制造方法及铜多孔质复合构件之制造方法
公开(公告)号：TW201842200A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107101921
申请日：2018-01-18
申请人：日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：加藤純 , KATO, JUN , 喜多晃一 , KITA, KOICHI , 幸俊彦 , SAIWAI, TOSHIHIKO
IPC分类号： C22C1/00 , C22C1/08 , B22F3/11 , B22F7/08
摘要：此銅多孔質體係由複數之銅纖維的燒結體所構成，且具有三維網狀構造之骨架部的銅多孔質體，其特徵為，形成前述骨架部的銅纖維係由銅或銅合金所構成，直徑R係設為0.01mm以上、1.0mm以下之範圍內，長度L與直徑R之比L/R係設為4以上、200以下之範圍內，並且與長度方向正交之剖面的圓度係設為0.2以上、0.9以下之範圍內，氣孔率係設為50%以上、95%以下之範圍內。
简体摘要：此铜多孔质体系由复数之铜纤维的烧结体所构成，且具有三维网状构造之骨架部的铜多孔质体，其特征为，形成前述骨架部的铜纤维系由铜或铜合金所构成，直径R系设为0.01mm以上、1.0mm以下之范围内，长度L与直径R之比L/R系设为4以上、200以下之范围内，并且与长度方向正交之剖面的圆度系设为0.2以上、0.9以下之范围内，气孔率系设为50%以上、95%以下之范围内。

3. 发明专利

TW201834760A 熱交換構件审中-公开
简体标题：热交换构件
公开(公告)号：TW201834760A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW107106495
申请日：2018-02-27
申请人：日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：渡邊光太郎 , WATANABE, KOTARO , 喜多晃一 , KITA, KOICHI , 幸俊彦 , SAIWAI, TOSHIHIKO
IPC分类号： B21D53/02 , F28F1/10 , F28F1/00 , F28F21/08
摘要：本發明之熱交換構件是具備：熱交換流體流通在內部且以並列方式作配置的管體部和配設在鄰接之管體部間的鰭部，鰭部是在以並列方式作配置的管體部之間，填充有將金屬線材捲成線圈狀的線圈體所構成。
简体摘要：本发明之热交换构件是具备：热交换流体流通在内部且以并列方式作配置的管体部和配设在邻接之管体部间的鳍部，鳍部是在以并列方式作配置的管体部之间，填充有将金属线材卷成线圈状的线圈体所构成。

4. 发明专利

TWI534303B 電解銅電鍍用高純度銅陽極、其製造方法及電解銅電鍍方法有权
简体标题：电解铜电镀用高纯度铜阳极、其制造方法及电解铜电镀方法
公开(公告)号：TWI534303B
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW100110780
申请日：2011-03-29
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：中矢清隆 , NAKAYA, KIYOTAKA , 喜多晃一 , KITA, KOICHI , 熊谷訓 , KUMAGAI, SATOSHI , 加藤直樹 , KATO, NAOKI , 渡邊真美 , WATANABE, MAMI
IPC分类号： C25D17/10 , C22F1/08 , C25D3/38
CPC分类号： C25D17/10 , C22F1/00 , C22F1/08

5. 发明专利

TW201324561A 複合接點的製造方法审中-公开
简体标题：复合接点的制造方法
公开(公告)号：TW201324561A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101122201
申请日：2012-06-21
申请人：三菱綜合材料C M I 股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS C. M. I. CORPORATION , 三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：喜多晃一 , KITA, KOICHI , 梅岡秀樹 , UMEOKA, HIDEKI , 村橋紀昭 , MURAHASHI, NORIAKI , 山梨真嗣 , YAMANASHI, SHINJI , 稻葉明彥 , INABA, AKIHIKO , 瀧澤英男 , TAKIZAWA, HIDEO
IPC分类号： H01H11/04 , H01H1/023 , H01H1/04
CPC分类号： H01R43/16 , B21J15/02 , B21K1/62 , B23K11/02 , B23K20/028 , B23K2201/38 , H01H1/023 , H01H1/0237 , H01H11/042 , Y10T29/49204
摘要：本發明之課題係在於提供一種複合接點的製造方法，能夠以較少的銀合金使界面的接合強度提高，消除製造時的浪費，並獲得長期發揮穩定的接點性能、耐久性優異的複合接點。用以解決課題之手段為，一種製造複合接點的方法，該複合接點在小徑的基部的一端部形成大徑的鍔部並具有接點部和足部，接點部是構成該鍔部的上面部並由銀合金構成，足部是將構成鍔部的下面部的大徑部與小徑的基部一體形成並由銅合金所構成，前述方法具有：一次成形製程，其係藉由對銅合金線(12)與外徑小於該銅合金線的銀合金線(13)在成形模具的孔(21)內以對接的狀態進行鍛造，使得在銅合金線(12)的擴徑被孔(21)的內周面限制的狀態下，一邊讓銀合金線(13)的外徑擴張至孔(21)的內徑，一邊將銀合金線與銅合金線接合，形成由銀合金部與銅合金部所構成的一次成形體；和二次成形製程，其係將一次成形體之包含銀合金部、銀合金部與銅合金部的接合界面以及銅合金部的一端部進行鍛造，用以成形鍔部。
简体摘要：本发明之课题系在于提供一种复合接点的制造方法，能够以较少的银合金使界面的接合强度提高，消除制造时的浪费，并获得长期发挥稳定的接点性能、耐久性优异的复合接点。用以解决课题之手段为，一种制造复合接点的方法，该复合接点在小径的基部的一端部形成大径的锷部并具有接点部和足部，接点部是构成该锷部的上面部并由银合金构成，足部是将构成锷部的下面部的大径部与小径的基部一体形成并由铜合金所构成，前述方法具有：一次成形制程，其系借由对铜合金线(12)与外径小于该铜合金线的银合金线(13)在成形模具的孔(21)内以对接的状态进行锻造，使得在铜合金线(12)的扩径被孔(21)的内周面限制的状态下，一边让银合金线(13)的外径扩张至孔(21)的内径，一边将银合金线与铜合金线接合，形成由银合金部与铜合金部所构成的一次成形体；和二次成形制程，其系将一次成形体之包含银合金部、银合金部与铜合金部的接合界面以及铜合金部的一端部进行锻造，用以成形锷部。

6. 发明专利

TW201806751A 銅多孔質體、銅多孔質複合構件、銅多孔質體的製造方法及銅多孔質複合構件的製造方法审中-公开
简体标题：铜多孔质体、铜多孔质复合构件、铜多孔质体的制造方法及铜多孔质复合构件的制造方法
公开(公告)号：TW201806751A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106112787
申请日：2017-04-17
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：加藤純 , KATO, JUN , 喜多晃一 , KITA, KOICHI , 幸俊彦 , SAIWAI, TOSHIHIKO
IPC分类号： B32B15/01 , B32B15/14 , B22F3/11 , H01M4/38 , H01M4/66 , H01M10/6556 , F28F21/08
CPC分类号： B22F3/11
摘要：本發明之銅多孔質體係具有立體網狀結構之骨架部的銅多孔質體，其特徵為氣孔率成為50%以上90%以下的範圍內，由藉由4端子法測得之前述銅多孔質體的導電率除以前述銅多孔質體的表觀密度比所規定之氣孔率正規化導電率σN成為20%IACS以上。
简体摘要：本发明之铜多孔质体系具有三維网状结构之骨架部的铜多孔质体，其特征为气孔率成为50%以上90%以下的范围内，由借由4端子法测得之前述铜多孔质体的导电率除以前述铜多孔质体的表观密度比所规定之气孔率范式导电率σN成为20%IACS以上。

7. 发明专利

TWI522497B 電鍍銅用含磷銅陽極，其製造方法及電鍍銅之方法有权
简体标题：电镀铜用含磷铜阳极，其制造方法及电镀铜之方法
公开(公告)号：TWI522497B
公开(公告)日：2016-02-21
申请号：TW100100819
申请日：2011-01-10
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：中矢清隆 , NAKAYA, KIYOTAKA , 喜多晃一 , KITA, KOICHI , 熊谷訓 , KUMAGAI, SATOSHI , 加藤直樹 , KATO, NAOKI , 渡邊真美 , WATANABE, MAMI
IPC分类号： C25D17/10 , C25D7/12 , C22F1/08
CPC分类号： C25D17/10 , C22C9/00 , C22F1/08 , C25D3/38 , C25D5/50

8. 发明专利

TWI499680B 純銅板之製造方法及純銅板有权
简体标题：纯铜板之制造方法及纯铜板
公开(公告)号：TWI499680B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW100104285
申请日：2011-02-09
申请人：三菱伸銅股份有限公司 , MITSUBISHI SHINDOH CO., LTD. , 三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：酒井俊寬 , SAKAI, TOSHIHIRO , 竹田隆弘 , TAKEDA, TAKAHIRO , 喜多晃一 , KITA, KOICHI , 牧一誠 , MAKI, KAZUNARI , 森廣行 , MORI, HIROYUKI
IPC分类号： C22F1/08 , C23C14/34 , C25D17/10
CPC分类号： C22F1/08 , C22C9/00 , C23C14/3414

9. 发明专利

TWI485272B 純銅板之製造方法以及純銅板有权
简体标题：纯铜板之制造方法以及纯铜板
公开(公告)号：TWI485272B
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：TW099145218
申请日：2010-12-22
申请人：三菱伸銅股份有限公司 , MITSUBISHI SHINDOH CO., LTD. , 三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：酒井俊寬 , SAKAI, TOSHIHIRO , 竹田隆弘 , TAKEDA, TAKAHIRO , 喜多晃一 , KITA, KOICHI , 牧一誠 , MAKI, KAZUNARI , 森廣行 , MORI, HIROYUKI
IPC分类号： C22F1/08 , C23C14/34 , B21B1/38 , B21B3/00
CPC分类号： C22F1/08 , C23C14/3414

10. 发明专利

TWI480396B 純銅板的製造方法及純銅板有权
简体标题：纯铜板的制造方法及纯铜板
公开(公告)号：TWI480396B
公开(公告)日：2015-04-11
申请号：TW100104284
申请日：2011-02-09
申请人：三菱伸銅股份有限公司 , MITSUBISHI SHINDOH CO., LTD. , 三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：酒井俊寬 , SAKAI, TOSHIHIRO , 竹田隆弘 , TAKEDA, TAKAHIRO , 喜多晃一 , KITA, KOICHI , 牧一誠 , MAKI, KAZUNARI , 森廣行 , MORI, HIROYUKI
IPC分类号： C22F1/08 , C23C14/34 , C25D17/10
CPC分类号： C22F1/08 , B21B2003/005 , C22C9/00 , C23C14/3414 , C25D17/10

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