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1. 发明专利

TWI607094B 用於無線通訊塔的經微球塡充之金屬組件有权
简体标题：用于无线通信塔的经微球填充之金属组件
公开(公告)号：TWI607094B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW102135133
申请日：2013-09-27
申请人：陶氏全球科技有限責任公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人：愛斯其爾莫哈梅德 , ESSEGHIR, MOHAMED
IPC分类号： C22C1/08 , C22C21/00 , H04W88/08
CPC分类号： C22C1/08 , B22F3/1103 , B22F3/1112 , B22F2003/1106 , C22C21/00 , C22C23/00 , H01P1/20 , H04W88/08

2. 发明专利

TWI592497B 用於無線通訊塔之發泡金屬組件有权
简体标题：用于无线通信塔之发泡金属组件
公开(公告)号：TWI592497B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW102135131
申请日：2013-09-27
申请人：陶氏全球科技有限責任公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人：愛斯其爾莫哈梅德 , ESSEGHIR, MOHAMED
IPC分类号： C22C1/08 , C22C21/00 , H04W88/08
CPC分类号： B22F3/11 , C22C1/08 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

3. 发明专利

TW201510236A 含鉻粉末或粉末顆粒审中-公开
简体标题：含铬粉末或粉末颗粒
公开(公告)号：TW201510236A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103127742
申请日：2014-08-13
申请人：攀時歐洲公司 , PLANSEE SE
发明人：歐蘇利凡麥可 , O'SULLIVAN, MICHAEL , 席格爾羅倫斯 , SIGL, LORENZ , 胡斯普托馬士 , HOSP, THOMAS
IPC分类号： C22C27/06 , C22C1/08 , B22F1/00 , B22F9/22
CPC分类号： B22F1/0059 , B22F1/0014 , B22F1/0051 , B22F3/02 , B22F5/00 , B22F9/20 , B22F9/22 , B22F2201/00 , B22F2201/013 , B22F2301/20 , B22F2301/35 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B22F2304/15 , C22C1/045 , C22C27/06
摘要：本發明描述一種鉻含量>80Ma%之粉末或粉末顆粒，其含有2Ma%至20Ma%鐵、視情況至多5Ma%摻雜劑及視情況至多2Ma%氧，其中該等含鉻粒子至少部分具有孔。根據本發明之粉末展示明顯改良之壓縮行為且允許生產具有合金元件之極均質分佈的燒結組件。
简体摘要：本发明描述一种铬含量>80Ma%之粉末或粉末颗粒，其含有2Ma%至20Ma%铁、视情况至多5Ma%掺杂剂及视情况至多2Ma%氧，其中该等含铬粒子至少部分具有孔。根据本发明之粉末展示明显改良之压缩行为且允许生产具有合金组件之极均质分布的烧结组件。

4. 发明专利

TWI468525B 鋁多孔質燒結體之製造方法及鋁多孔質燒結體有权
简体标题：铝多孔质烧结体之制造方法及铝多孔质烧结体
公开(公告)号：TWI468525B
公开(公告)日：2015-01-11
申请号：TW099109629
申请日：2010-03-30
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：星野孝二 , HOSHINO, KOJI , 楊積彬 , YANG, JI-BIN , 織戶賢治 , ORITO, KENJI , 大森信一 , OHMORI, SHINICHI
IPC分类号： C22C21/00 , C22C1/08 , B22F3/11
CPC分类号： H01G9/016 , B22F3/1125 , B22F7/006 , B22F9/04 , B22F2998/00 , C22C1/0416 , C22C1/08 , C22C21/00 , C22C21/003 , H01G9/052 , H01G9/0525 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M4/803 , Y02E60/13 , Y10T428/12479 , B22F7/04

5. 发明专利

TWI591191B 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金的製造方法及電子機器用銅合金輥軋材有权
简体标题：电子机器用铜合金、电子机器用铜合金的制造方法及电子机器用铜合金辊轧材
公开(公告)号：TWI591191B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：TW100143571
申请日：2011-11-28
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：牧一誠 , MAKI, KAZUNARI , 伊藤優樹 , ITO, YUKI
IPC分类号： C22C9/01 , C22C1/08 , H01B1/02
CPC分类号： H01B1/026 , C22C9/01 , C22F1/08 , H01B13/0016

6. 发明专利

TWI471424B 鋁多孔質燒結體的製造方法及鋁多孔質燒結體有权
简体标题：铝多孔质烧结体的制造方法及铝多孔质烧结体
公开(公告)号：TWI471424B
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW099109632
申请日：2010-03-30
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：星野孝二 , HOSHINO, KOJI , 楊積彬 , YANG, JI-BIN , 織戶賢治 , ORITO, KENJI , 大森信一 , OHMORI, SHINICHI
IPC分类号： C22C21/00 , C22C1/08 , B22F3/11
CPC分类号： B22F3/1125 , B22F1/0059 , B22F1/0085 , B22F3/1003 , B22F3/1121 , B22F7/006 , B22F2998/00 , C22C1/0416 , C22C1/08 , C22C21/02 , C22C21/12 , C22C21/14 , C22C21/16 , H01G9/016 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01M4/661 , H01M4/666 , H01M4/80 , Y02E60/13 , B22F1/0003

7. 发明专利

TWI411689B 發泡金屬之製程有权
简体标题：发泡金属之制程
公开(公告)号：TWI411689B
公开(公告)日：2013-10-11
申请号：TW100141934
申请日：2011-11-16
申请人：財團法人金屬工業研究發展中心 , METAL INDUSTRIES RESEARCH & DEVELOPMENT CENTRE
发明人：陳金福 , CHEN, CHIN FU , 郭俊生 , KUO, CHUN SHENG , 吳隆佃 , WU, LUNG TIEN
IPC分类号： C22C1/08

8. 发明专利

TW201326413A 具雙微節流層之多孔質元件之製作方法及其結構审中-公开
简体标题：具双微节流层之多孔质组件之制作方法及其结构
公开(公告)号：TW201326413A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW100147863
申请日：2011-12-21
申请人：財團法人金屬工業研究發展中心 , METAL INDUSTRIES RESEARCH & DEVELOPMENT CENTRE
发明人：簡國諭 , CHIEN, KUO YU
IPC分类号： C22C1/08 , B32B15/01 , B32B38/00
摘要：一種具雙微節流層之多孔質元件之製作方法，其係包含提供一具有微孔隙結構之多孔性載板、對該多孔性載板進行平整以形成一待封孔面及形成一微節流結構層於該待封孔面，其中形成該微節流結構層之製作方法係包含形成一鎳/鉻合金層於該多孔性載板之該待封孔面、形成一銅金屬層於該鎳/鉻合金層、形成一具有一頂面之鎳金屬層於該銅金屬層及對該鎳/鉻金屬層、該銅金屬層及該鎳金屬層進行通道加工以形成複數個連通該微孔隙結構及該頂面之通道，藉由該微孔隙結構與該些通道所形成之雙微節流層結構，當流體通過該微孔隙結構及該些通道時所產生之節流效應及高阻尼效應能有效提升該具雙微節流層之多孔質元件本身之抗振能力。
简体摘要：一种具双微节流层之多孔质组件之制作方法，其系包含提供一具有微孔隙结构之多孔性载板、对该多孔性载板进行平整以形成一待封孔面及形成一微节流结构层于该待封孔面，其中形成该微节流结构层之制作方法系包含形成一镍/铬合金层于该多孔性载板之该待封孔面、形成一铜金属层于该镍/铬合金层、形成一具有一顶面之镍金属层于该铜金属层及对该镍/铬金属层、该铜金属层及该镍金属层进行信道加工以形成复数个连通该微孔隙结构及该顶面之信道，借由该微孔隙结构与该些信道所形成之双微节流层结构，当流体通过该微孔隙结构及该些信道时所产生之节流效应及高阻尼效应能有效提升该具双微节流层之多孔质组件本身之抗振能力。

9. 发明专利

TWI679288B 含鉻粉末或粉末顆粒有权
简体标题：含铬粉末或粉末颗粒
公开(公告)号：TWI679288B
公开(公告)日：2019-12-11
申请号：TW103127742
申请日：2014-08-13
申请人：奧地利商攀時歐洲公司 , PLANSEE SE
发明人：歐蘇利凡麥可 , O'SULLIVAN, MICHAEL , 席格爾羅倫斯 , SIGL, LORENZ , 胡斯普托馬士 , HOSP, THOMAS
IPC分类号： C22C27/06 , C22C1/08 , B22F1/00 , B22F9/22

10. 发明专利

TW201842200A 銅多孔質體、銅多孔質複合構件、銅多孔質體之製造方法及銅多孔質複合構件之製造方法审中-公开
简体标题：铜多孔质体、铜多孔质复合构件、铜多孔质体之制造方法及铜多孔质复合构件之制造方法
公开(公告)号：TW201842200A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107101921
申请日：2018-01-18
申请人：日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：加藤純 , KATO, JUN , 喜多晃一 , KITA, KOICHI , 幸俊彦 , SAIWAI, TOSHIHIKO
IPC分类号： C22C1/00 , C22C1/08 , B22F3/11 , B22F7/08
摘要：此銅多孔質體係由複數之銅纖維的燒結體所構成，且具有三維網狀構造之骨架部的銅多孔質體，其特徵為，形成前述骨架部的銅纖維係由銅或銅合金所構成，直徑R係設為0.01mm以上、1.0mm以下之範圍內，長度L與直徑R之比L/R係設為4以上、200以下之範圍內，並且與長度方向正交之剖面的圓度係設為0.2以上、0.9以下之範圍內，氣孔率係設為50%以上、95%以下之範圍內。
简体摘要：此铜多孔质体系由复数之铜纤维的烧结体所构成，且具有三维网状构造之骨架部的铜多孔质体，其特征为，形成前述骨架部的铜纤维系由铜或铜合金所构成，直径R系设为0.01mm以上、1.0mm以下之范围内，长度L与直径R之比L/R系设为4以上、200以下之范围内，并且与长度方向正交之剖面的圆度系设为0.2以上、0.9以下之范围内，气孔率系设为50%以上、95%以下之范围内。

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