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    • 9. 发明专利
    • 交聯體及制震材
    • 交联体及制震材
    • TW201641564A
    • 2016-12-01
    • TW105106668
    • 2016-03-04
    • 三井化學股份有限公司MITSUI CHEMICALS, INC.
    • 竹內文人TAKEUCHI, FUMITO後藤健吾GOTO, KENGO
    • C08L23/08C08L23/18C08K5/01C08K3/00C08K5/36F16F15/02C08J3/24
    • F16F15/08C08L23/16C08L23/20C08L2312/00C08L91/00C08K3/04
    • 本發明為一種交聯體,係將下述組成物進行交聯而獲得,硬度計硬度(剛測定後之值)為50~80;該組成物含有:(A)藉動態黏彈性測定所求得之tanδ之波峰於-50~-30℃之溫度範圍內存在1個以上的乙烯‧α-烯烴‧非共軛多烯共聚合體100質量份,(B)藉動態黏彈性測定所求得之tanδ之波峰於0~40℃之溫度範圍內存在1個以上的烯烴系共聚合體50~500質量份,(C)軟化材5~300質量份,(D)補強性填充材10~300質量份,及(E)硫化劑0.1質量份~10質量份,且上述(C)軟化材相對於上述(D)補強性填充材之質量基準的調配比率((C)/(D))為0.3~1.5。本發明之交聯體係兼顧高硬度與低回彈性,由此交聯體可獲得達到高硬度與低回彈性之兼顧並存的制震材、進而要求制震性的各種製品。
    • 本发明为一种交联体,系将下述组成物进行交联而获得,硬度计硬度(刚测定后之值)为50~80;该组成物含有:(A)藉动态黏弹性测定所求得之tanδ之波峰于-50~-30℃之温度范围内存在1个以上的乙烯‧α-烯烃‧非共轭多烯共聚合体100质量份,(B)藉动态黏弹性测定所求得之tanδ之波峰于0~40℃之温度范围内存在1个以上的烯烃系共聚合体50~500质量份,(C)软化材5~300质量份,(D)补强性填充材10~300质量份,及(E)硫化剂0.1质量份~10质量份,且上述(C)软化材相对于上述(D)补强性填充材之质量基准的调配比率((C)/(D))为0.3~1.5。本发明之交联体系兼顾高硬度与低回弹性,由此交联体可获得达到高硬度与低回弹性之兼顾并存的制震材、进而要求制震性的各种制品。