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1. 发明专利

TWI559333B 導電性黏著劑有权
简体标题：导电性黏着剂
公开(公告)号：TWI559333B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW100147386
申请日：2011-12-20
申请人：施敏打硬股份有限公司 , CEMEDINE CO., LTD.
发明人：岡部祐輔 , OKABE, YUSUKE , 齋藤敦 , SAITO, ATSUSHI
IPC分类号： H01B1/14 , H01B1/20
CPC分类号： H01B1/22 , C08F220/14 , C08F2220/185 , C08G65/336 , C08K3/08 , C08K9/06 , C08K2003/0806 , C09D133/14 , C09J9/02 , C09J133/04 , C09J171/00 , C09J201/10 , C08F2220/1858 , C08F2230/085

2. 发明专利

TWI477570B 硬化性組成物有权
简体标题：硬化性组成物
公开(公告)号：TWI477570B
公开(公告)日：2015-03-21
申请号：TW099108377
申请日：2010-03-22
申请人：施敏打硬股份有限公司 , CEMEDINE CO., LTD.
发明人：渡邊擔 , WATANABE, YUTAKA , 齋藤敦 , SAITO, ATSUSHI
IPC分类号： C09J143/04 , C09J133/08 , C09J133/14
CPC分类号： C08G18/4825 , C08F220/14 , C08F2220/1891 , C08G18/10 , C08G18/755 , C08G18/7621 , C08L33/04 , C08L33/14 , C08L43/04 , C08L75/04 , C08L75/08 , C08L2666/20 , C09J143/04 , C08G18/289 , C08G18/2865 , C08L2666/04 , C08F2220/1825 , C08F230/08 , C08F2220/1808 , C08F2220/1858 , C08F2220/1883

3. 发明专利

TWI572415B 塗佈裝置、塑膠容器及使用於該等之長條狀流路構件與附內栓蓋有权
简体标题：涂布设备、塑胶容器及使用于该等之长条状流路构件与附内栓盖
公开(公告)号：TWI572415B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW101100306
申请日：2012-01-04
申请人：施敏打硬股份有限公司 , CEMEDINE CO., LTD.
发明人：岡村直實 , OKAMURA, NAOMI , 齋藤敦 , SAITO, ATSUSHI , 渡邊擔 , WATANABE, YUTAKA
IPC分类号： B05C11/10 , B05C11/11 , B05C5/00

4. 发明专利

TWI512029B 硬化性組成物有权
简体标题：硬化性组成物
公开(公告)号：TWI512029B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW100138649
申请日：2011-10-25
申请人：施敏打硬股份有限公司 , CEMEDINE CO., LTD.
发明人：渡邊擔 , WATANABE, YUTAKA , 岡村直實 , OKAMURA, NAOMI , 齋藤敦 , SAITO, ATSUSHI , 水野裕仁 , MIZUNO, HIROHITO
IPC分类号： C08L101/10 , C08L71/02 , C08L33/06 , C08K5/5419 , B01J31/22
CPC分类号： C09J143/04 , C08G65/336 , C08K5/0091 , C08K5/5435 , C08L101/10 , C08L2312/08 , C09J171/02

5. 发明专利

TWI396711B 硬化性組成物及硬化性組成物之製造方法有权
简体标题：硬化性组成物及硬化性组成物之制造方法
公开(公告)号：TWI396711B
公开(公告)日：2013-05-21
申请号：TW093123016
申请日：2004-07-30
申请人：施敏打硬股份有限公司
发明人：齋藤敦 , SAITO ATSUSHI , 齋藤知紀 , 岡村直實
IPC分类号： C08L101/10
CPC分类号： C08K5/0025 , C08G65/336 , C08L43/04 , C08L2205/02 , Y10S526/943 , C08L2666/04

6. 发明专利

TW201241841A 導電性黏著劑审中-公开
简体标题：导电性黏着剂
公开(公告)号：TW201241841A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW100147386
申请日：2011-12-20
申请人：施敏打硬股份有限公司
发明人：岡部祐輔 , 齋藤敦
IPC分类号： H01B
CPC分类号： H01B1/22 , C08F220/14 , C08F2220/185 , C08G65/336 , C08K3/08 , C08K9/06 , C08K2003/0806 , C09D133/14 , C09J9/02 , C09J133/04 , C09J171/00 , C09J201/10 , C08F2220/1858 , C08F2230/085
摘要：本發明提供可具有優異導電性及黏著性,同時防止沈降或滲出之導電性的安定性優異之導電性黏著劑。該導電性黏著劑包含:(A)主鏈骨架為選自由聚氧化烯系聚合物、飽和烴系聚合物及(甲基)丙烯酸酯系聚合物所成之群組的1種以上且具有交聯性矽基的有機聚合物;(B)銀粉,其以指定的混合比例含有比表面積為0.5m2/g以上且未達2m2/g,敲緊密度為2.5~6.0g/cm3的第一銀粉(b1),與比表面積為2m2/g以上7m2/g以下,敲緊密度為1.0~3.0g/cm3的第二銀粉(b2);及,(C)選自由經特定的表面處理劑疏水化處理後的疏水性矽石及親水性矽石所成之群組的1種以上之矽石。
简体摘要：本发明提供可具有优异导电性及黏着性,同时防止沈降或渗出之导电性的安定性优异之导电性黏着剂。该导电性黏着剂包含:(A)主链骨架为选自由聚氧化烯系聚合物、饱和烃系聚合物及(甲基)丙烯酸酯系聚合物所成之群组的1种以上且具有交联性硅基的有机聚合物;(B)银粉,其以指定的混合比例含有比表面积为0.5m2/g以上且未达2m2/g,敲紧密度为2.5~6.0g/cm3的第一银粉(b1),与比表面积为2m2/g以上7m2/g以下,敲紧密度为1.0~3.0g/cm3的第二银粉(b2);及,(C)选自由经特定的表面处理剂疏水化处理后的疏水性硅石及亲水性硅石所成之群组的1种以上之硅石。

7. 发明专利

TW200505982A 硬化性組成物及硬化性組成物之製造方法审中-公开
简体标题：硬化性组成物及硬化性组成物之制造方法
公开(公告)号：TW200505982A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：TW093123016
申请日：2004-07-30
申请人：施敏打硬股份有限公司
发明人：齋藤敦 , 齋藤知紀 , 岡村直實
IPC分类号： C08L
CPC分类号： C08K5/0025 , C08G65/336 , C08L43/04 , C08L2205/02 , Y10S526/943 , C08L2666/04
摘要：本發明係提供具有優良之作業性、黏合性、橡膠物性、貯藏安定性及速硬化性的硬化性組成物。其為，含有(A)含交聯性矽烷基之有機聚合物，及(B)存在金屬雙環戊二烯(rnetallocene)化合物與含交聯性矽烷基之硫醇化合物下，由具有聚合性不飽和鍵之(甲基)丙烯系單體聚合而得的，至少1未端鍵結由含交聯性矽烷基之硫醇化合物脫離氫原子所得的殘基－S－R^3(但R^3為具有交聯性矽烷基之基)之(甲基)丙烯系聚合物。
简体摘要：本发明系提供具有优良之作业性、黏合性、橡胶物性、贮藏安定性及速硬化性的硬化性组成物。其为，含有(A)含交联性硅烷基之有机聚合物，及(B)存在金属双环戊二烯(rnetallocene)化合物与含交联性硅烷基之硫醇化合物下，由具有聚合性不饱和键之(甲基)丙烯系单体聚合而得的，至少1未端键结由含交联性硅烷基之硫醇化合物脱离氢原子所得的残基－S－R^3(但R^3为具有交联性硅烷基之基)之(甲基)丙烯系聚合物。

9. 发明专利

TW201100512A 硬化性組成物审中-公开
简体标题：硬化性组成物
公开(公告)号：TW201100512A
公开(公告)日：2011-01-01
申请号：TW099108377
申请日：2010-03-22
申请人：施敏打硬股份有限公司
发明人：渡邊擔 , 齋藤敦
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C08G18/4825 , C08F220/14 , C08F2220/1891 , C08G18/10 , C08G18/755 , C08G18/7621 , C08L33/04 , C08L33/14 , C08L43/04 , C08L75/04 , C08L75/08 , C08L2666/20 , C09J143/04 , C08G18/289 , C08G18/2865 , C08L2666/04 , C08F2220/1825 , C08F230/08 , C08F2220/1808 , C08F2220/1858 , C08F2220/1883
摘要：本發明在於提供實現兼具硬化性與强韌性,並更具速硬化性與優異儲藏安定性,且不需錫觸媒之硬化性組成物。其係含有(A)下述一般式(1)所示之化合物(I)及下述一般式(2)所示之化合物(II)進行反應所得之乙烯基系樹脂、(B)含羥基有機聚合物、與聚異氰酸酯化合物、與下述一般式(3)所示之化合物(III)、與胺化合物進行反應所得之胺基甲酸乙酯系樹脂、及(C)硬化觸媒。
简体摘要：本发明在于提供实现兼具硬化性与强韧性,并更具速硬化性与优异储藏安定性,且不需锡触媒之硬化性组成物。其系含有(A)下述一般式(1)所示之化合物(I)及下述一般式(2)所示之化合物(II)进行反应所得之乙烯基系树脂、(B)含羟基有机聚合物、与聚异氰酸酯化合物、与下述一般式(3)所示之化合物(III)、与胺化合物进行反应所得之胺基甲酸乙酯系树脂、及(C)硬化触媒。

10. 发明专利

TW201249542A 塑膠容器、長條狀流路構件及塗佈裝置审中-公开
简体标题：塑胶容器、长条状流路构件及涂布设备
公开(公告)号：TW201249542A
公开(公告)日：2012-12-16
申请号：TW101100306
申请日：2012-01-04
申请人：施敏打硬股份有限公司
发明人：岡村直實 , 齋藤敦 , 渡邊擔
IPC分类号： B05C
摘要：本發明之課題在於提供一種塑膠容器，其係在塑膠容器本體被壓扁時完全沒有黏性液體的流路被閉塞的不良情形，且可消除在重複使用管構件時因附著於管構件的黏性構件飛散而造成周圍污染的原因之情形。其解決手段在於具有：塑膠容器本體，其係具有柔軟性，且形成為：開穿有開口部並且在內部填充有黏性液體且藉由加壓而被壓扁可使前述黏性液體從前述開口部加壓吐出；以及長條狀流路構件，其係以延伸出至前述塑膠容器本體的內部之方式安裝於前述開口部且形成前述黏性液體被加壓吐出時至少從側面吐出的吐出流路作為該黏性液體的吐出流路，且在前述塑膠容器本體藉由加壓而被壓扁之後，該被壓扁後的塑膠容器本體和前述長條狀流路構件能夠一同廢棄。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种塑胶容器，其系在塑胶容器本体被压扁时完全没有黏性液体的流路被闭塞的不良情形，且可消除在重复使用管构件时因附着于管构件的黏性构件飞散而造成周围污染的原因之情形。其解决手段在于具有：塑胶容器本体，其系具有柔软性，且形成为：开穿有开口部并且在内部填充有黏性液体且借由加压而被压扁可使前述黏性液体从前述开口部加压吐出；以及长条状流路构件，其系以延伸出至前述塑胶容器本体的内部之方式安装于前述开口部且形成前述黏性液体被加压吐出时至少从侧面吐出的吐出流路作为该黏性液体的吐出流路，且在前述塑胶容器本体借由加压而被压扁之后，该被压扁后的塑胶容器本体和前述长条状流路构件能够一同废弃。

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