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    • 2. 发明专利
    • 導電性黏著劑
    • 导电性黏着剂
    • TW201241841A
    • 2012-10-16
    • TW100147386
    • 2011-12-20
    • 施敏打硬股份有限公司
    • 岡部祐輔齋藤敦
    • H01B
    • H01B1/22C08F220/14C08F2220/185C08G65/336C08K3/08C08K9/06C08K2003/0806C09D133/14C09J9/02C09J133/04C09J171/00C09J201/10C08F2220/1858C08F2230/085
    • 本發明提供可具有優異導電性及黏著性,同時防止沈降或滲出之導電性的安定性優異之導電性黏著劑。該導電性黏著劑包含:(A)主鏈骨架為選自由聚氧化烯系聚合物、飽和烴系聚合物及(甲基)丙烯酸酯系聚合物所成之群組的1種以上且具有交聯性矽基的有機聚合物;(B)銀粉,其以指定的混合比例含有比表面積為0.5m2/g以上且未達2m2/g,敲緊密度為2.5~6.0g/cm3的第一銀粉(b1),與比表面積為2m2/g以上7m2/g以下,敲緊密度為1.0~3.0g/cm3的第二銀粉(b2);及,(C)選自由經特定的表面處理劑疏水化處理後的疏水性矽石及親水性矽石所成之群組的1種以上之矽石。
    • 本发明提供可具有优异导电性及黏着性,同时防止沈降或渗出之导电性的安定性优异之导电性黏着剂。该导电性黏着剂包含:(A)主链骨架为选自由聚氧化烯系聚合物、饱和烃系聚合物及(甲基)丙烯酸酯系聚合物所成之群组的1种以上且具有交联性硅基的有机聚合物;(B)银粉,其以指定的混合比例含有比表面积为0.5m2/g以上且未达2m2/g,敲紧密度为2.5~6.0g/cm3的第一银粉(b1),与比表面积为2m2/g以上7m2/g以下,敲紧密度为1.0~3.0g/cm3的第二银粉(b2);及,(C)选自由经特定的表面处理剂疏水化处理后的疏水性硅石及亲水性硅石所成之群组的1种以上之硅石。
    • 10. 发明专利
    • 塑膠容器、長條狀流路構件及塗佈裝置
    • 塑胶容器、长条状流路构件及涂布设备
    • TW201249542A
    • 2012-12-16
    • TW101100306
    • 2012-01-04
    • 施敏打硬股份有限公司
    • 岡村直實齋藤敦渡邊擔
    • B05C
    • 本發明之課題在於提供一種塑膠容器,其係在塑膠容器本體被壓扁時完全沒有黏性液體的流路被閉塞的不良情形,且可消除在重複使用管構件時因附著於管構件的黏性構件飛散而造成周圍污染的原因之情形。其解決手段在於具有:塑膠容器本體,其係具有柔軟性,且形成為:開穿有開口部並且在內部填充有黏性液體且藉由加壓而被壓扁可使前述黏性液體從前述開口部加壓吐出;以及長條狀流路構件,其係以延伸出至前述塑膠容器本體的內部之方式安裝於前述開口部且形成前述黏性液體被加壓吐出時至少從側面吐出的吐出流路作為該黏性液體的吐出流路,且在前述塑膠容器本體藉由加壓而被壓扁之後,該被壓扁後的塑膠容器本體和前述長條狀流路構件能夠一同廢棄。
    • 本发明之课题在于提供一种塑胶容器,其系在塑胶容器本体被压扁时完全没有黏性液体的流路被闭塞的不良情形,且可消除在重复使用管构件时因附着于管构件的黏性构件飞散而造成周围污染的原因之情形。其解决手段在于具有:塑胶容器本体,其系具有柔软性,且形成为:开穿有开口部并且在内部填充有黏性液体且借由加压而被压扁可使前述黏性液体从前述开口部加压吐出;以及长条状流路构件,其系以延伸出至前述塑胶容器本体的内部之方式安装于前述开口部且形成前述黏性液体被加压吐出时至少从侧面吐出的吐出流路作为该黏性液体的吐出流路,且在前述塑胶容器本体借由加压而被压扁之后,该被压扁后的塑胶容器本体和前述长条状流路构件能够一同废弃。