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1. 发明专利

TWI495285B 無線通訊用ＩＣ標籤及其製造方法有权
简体标题：无线通信用ＩＣ标签及其制造方法
公开(公告)号：TWI495285B
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW098133334
申请日：2009-09-30
申请人：新田股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：佐藤真一 , SATO, SHINICHI , 吉田隆彥 , YOSHIDA, TAKAHIKO , 島井俊治 , SHIMAI, TOSHIHARU , 松下正人 , MATSUSHITA, MASATO
IPC分类号： H04B5/02 , G06K19/07 , H01Q1/40 , H01Q15/14
CPC分类号： H01Q1/2208 , G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q1/40 , H01Q1/48 , H01Q7/00 , H01Q9/26 , H01Q13/085 , H01Q13/10 , H01Q15/14 , H01Q19/10 , Y10T29/49124

2. 发明专利

TWI423517B 無線通訊改善片體、無線通訊用ＩＣ標籤、資訊傳達媒體及無線通訊系統有权
简体标题：无线通信改善片体、无线通信用ＩＣ标签、信息传达媒体及无线通信系统
公开(公告)号：TWI423517B
公开(公告)日：2014-01-11
申请号：TW097142308
申请日：2008-10-31
申请人：新田股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：吉田隆彥 , YOSHIDA, TAKAHIKO , 松下正人 , MATSUSHITA, MASATO , 岡村東英 , OKAMURA, HARUHIDE , 佐藤真一 , SATO, SHINICHI , 小暮裕明 , KOGURE, HIROAKI , 島井俊治 , SHIMAI, TOSHIHARU
IPC分类号： H01Q1/22 , G06K19/07 , H01Q13/10
CPC分类号： G06K19/07794 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q1/52 , H01Q7/00 , H01Q9/16 , H01Q13/10 , H04K3/224 , H04K2203/32

3. 发明专利

TWI491103B 無線通信改善薄片體、無線ＩＣ標籤、天線及使用其等之無線通信系統有权
简体标题：无线通信改善薄片体、无线ＩＣ标签、天线及使用其等之无线通信系统
公开(公告)号：TWI491103B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW097111798
申请日：2008-03-31
申请人：新田股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：吉田隆彥 , YOSHIDA, TAKAHIKO , 松下正人 , MATSUSHITA, MASAHITO , 岡村東英 , OKAMURA, HARUHIDE , 佐藤真一 , SATO, SHINICHI , 小暮裕明 , KOGURE, HIROAKI , 島井俊治
IPC分类号： H01Q1/22 , H01Q1/52
CPC分类号： H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H01Q9/285 , H01Q13/10

4. 发明专利

TW201721526A IC標籤、IC標籤收納體、及附有IC標籤之橡膠製品审中-公开
简体标题： IC标签、IC标签收纳体、及附有IC标签之橡胶制品
公开(公告)号：TW201721526A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105135879
申请日：2016-11-04
申请人：新田股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：島井俊治 , SHIMAI, TOSHIHARU , 清原好晴 , KIYOHARA, YOSHIHARU
IPC分类号： G06K19/18 , H01Q1/38
CPC分类号： G06K19/07 , G06K19/077
摘要：本發明提供一種在以補強構件保護IC晶片(chip)的IC標籤中，藉由撓曲來防止天線發生斷線等之損傷的技術。本發明之一觀點有關的IC 標籤係一種可裝設於物品的IC標籤，其具備：具備有與IC晶片、及該IC晶片電性連接的天線之鑲嵌物；被配置於前述鑲嵌物之至少一邊的表面之用以保護前述IC晶片的至少1個補強構件；被配置於前述鑲嵌物之至少一邊的表面側之用以覆蓋前述補強構件的至少1個薄片狀之覆蓋構件；前述覆蓋構件係不在前述補強構件之周圍區域接合，而是在其他的區域中與前述鑲嵌物及前述補強構件中之至少一者接合。
简体摘要：本发明提供一种在以补强构件保护IC芯片(chip)的IC标签中，借由挠曲来防止天线发生断线等之损伤的技术。本发明之一观点有关的IC 标签系一种可装设于物品的IC标签，其具备：具备有与IC芯片、及该IC芯片电性连接的天线之镶嵌物；被配置于前述镶嵌物之至少一边的表面之用以保护前述IC芯片的至少1个补强构件；被配置于前述镶嵌物之至少一边的表面侧之用以覆盖前述补强构件的至少1个薄片状之覆盖构件；前述覆盖构件系不在前述补强构件之周围区域接合，而是在其他的区域中与前述镶嵌物及前述补强构件中之至少一者接合。

5. 发明专利

TWI556505B 改善通信片體及資訊記憶媒體有权
简体标题：改善通信片体及信息记忆媒体
公开(公告)号：TWI556505B
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW101109204
申请日：2012-03-16
申请人：新田股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：島井俊治 , SHIMAI, TOSHIHARU , 上田敦 , UEDA, TSUTOMU , 前中衛 , MAENAKA, MAMORU , 森田和久 , MORITA, KAZUHISA , 鬼塚麻季 , ONITSUKA, MAKI , 小暮裕明 , KOGURE, HIROAKI
IPC分类号： H01Q1/00 , G06K19/07
CPC分类号： G06K19/07756 , G06K19/07 , H01Q1/2225 , H01Q1/2283 , H01Q1/44 , H01Q1/526

6. 发明专利

TW200921988A 無線通信改善薄片體、無線IC標籤、天線及使用其等之無線通信系統审中-公开
简体标题：无线通信改善薄片体、无线IC标签、天线及使用其等之无线通信系统
公开(公告)号：TW200921988A
公开(公告)日：2009-05-16
申请号：TW097111798
申请日：2008-03-31
申请人：新田股份有限公司 NITTA CORPORATION
发明人：吉田隆彥 YOSHIDA, TAKAHIKO , 松下正人 MATSUSHITA, MASAHITO , 岡村東英 OKAMURA, HARUHIDE , 佐藤真一 SATO, SHINICHI , 小暮裕明 KOGURE, HIROAKI , 島井俊治
IPC分类号： H01Q
CPC分类号： H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H01Q9/285 , H01Q13/10
摘要：本發明之目的係提供一種能夠改善無線通信用之IC標籤可通信距離之無線通信改善薄片體、無線IC標籤、天線以及使用其等之無線通信系統。第1間隔片32具備以不接線之方式配置無線IC標籤之配置面102a,且於與第1間隔片32之配置面102a相反側之面上設置有對於無線通信所使用之電磁波產生共振之輔助天線35。輔助天線35包括作為共振層之第1導體層27以及第2間隔片33。第2間隔片33夾持第1導體層27而設於與第1間隔片32相反側。於上述輔助天線之第1導體層27中設有非連續區域。藉此,不僅可排除通信干擾體25之影響,而且可使無線IC標籤(天線)之接收功率增加,確保較大之通信距離。
简体摘要：本发明之目的系提供一种能够改善无线通信用之IC标签可通信距离之无线通信改善薄片体、无线IC标签、天线以及使用其等之无线通信系统。第1间隔片32具备以不接线之方式配置无线IC标签之配置面102a,且于与第1间隔片32之配置面102a相反侧之面上设置有对于无线通信所使用之电磁波产生共振之辅助天线35。辅助天线35包括作为共振层之第1导体层27以及第2间隔片33。第2间隔片33夹持第1导体层27而设于与第1间隔片32相反侧。于上述辅助天线之第1导体层27中设有非连续区域。借此,不仅可排除通信干扰体25之影响,而且可使无线IC标签(天线)之接收功率增加,确保较大之通信距离。

7. 发明专利

TW201246684A 改善通信片體及資訊記憶媒體审中-公开
简体标题：改善通信片体及信息记忆媒体
公开(公告)号：TW201246684A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW101109204
申请日：2012-03-16
申请人：新田股份有限公司
发明人：島井俊治 , 上田敦 , 前中衛 , 森田和久 , 鬼塚麻季 , 小暮裕明
IPC分类号： H01Q , G06K
CPC分类号： G06K19/07756 , G06K19/07 , H01Q1/2225 , H01Q1/2283 , H01Q1/44 , H01Q1/526
摘要：本發明係一種可實現小型化且具有不受使用環境之限制之通用性之改善通信片體及資訊記憶媒體。本發明之改善通信片體包括:第1分隔件,其具有配置無線IC標籤之配置面;輔助天線,其設置有孔、切口或間隙,且設置於與第1分隔件之配置面相反側之面;及第2分隔件,其夾持輔助天線而設置於與第1分隔件相反側;且第2分隔件相對於橡膠材料100重量份含有無機填充劑120~400重量份。藉此,可提高第2分隔件之相對介電係數,且可實現改善通信片體之小型化。進而,藉由如上述之調配,第2分隔件可具有靈活性,並且可使線膨脹係數變小,因此可實現不因溫度變化而產生外觀變化、特性變化,因而不受使用環境之限制之改善通信片體。
简体摘要：本发明系一种可实现小型化且具有不受使用环境之限制之通用性之改善通信片体及信息记忆媒体。本发明之改善通信片体包括:第1分隔件,其具有配置无线IC标签之配置面;辅助天线,其设置有孔、切口或间隙,且设置于与第1分隔件之配置面相反侧之面;及第2分隔件,其夹持辅助天线而设置于与第1分隔件相反侧;且第2分隔件相对于橡胶材料100重量份含有无机填充剂120~400重量份。借此,可提高第2分隔件之相对介电系数,且可实现改善通信片体之小型化。进而,借由如上述之调配,第2分隔件可具有灵活性,并且可使线膨胀系数变小,因此可实现不因温度变化而产生外观变化、特性变化,因而不受使用环境之限制之改善通信片体。

8. 发明专利

TW201110591A 無線通訊改善片體、無線通訊用ＩＣ標籤、無線通訊用ＩＣ標籤之製造方法、資訊傳達媒體及無線通訊系統审中-公开
简体标题：无线通信改善片体、无线通信用ＩＣ标签、无线通信用ＩＣ标签之制造方法、信息传达媒体及无线通信系统
公开(公告)号：TW201110591A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：TW098133334
申请日：2009-09-30
申请人：新田股份有限公司
发明人：佐藤真一 , 吉田隆彥 , 島井俊治 , 松下正人
IPC分类号： H04B , G06K , H01Q
CPC分类号： H01Q1/2208 , G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q1/40 , H01Q1/48 , H01Q7/00 , H01Q9/26 , H01Q13/085 , H01Q13/10 , H01Q15/14 , H01Q19/10 , Y10T29/49124
摘要：本發明中,第1隔片2具有安裝無線IC標籤之配置面2a,且於與第1隔片2之與配置面2a為相反側之面上,設有對無線通訊所使用之電磁波共振之輔助天線3。第2隔片4係介隔輔助天線3而設於與第1隔片2相反之側。第1隔片2及輔助天線3設有以第2隔片4為底之槽(孔S),作為共振頻率之調整部。藉由相對於調整部而改變無線IC標籤之配置位置,可對應複數通訊頻率。
简体摘要：本发明中,第1隔片2具有安装无线IC标签之配置面2a,且于与第1隔片2之与配置面2a为相反侧之面上,设有对无线通信所使用之电磁波共振之辅助天线3。第2隔片4系介隔辅助天线3而设于与第1隔片2相反之侧。第1隔片2及辅助天线3设有以第2隔片4为底之槽(孔S),作为共振频率之调整部。借由相对于调整部而改变无线IC标签之配置位置,可对应复数通信频率。

9. 外观设计

TWD132140S ＩＣ標籤用之無線通訊距離改善片有权
简体标题：ＩＣ标签用之无线通信距离改善片
公开(公告)号：TWD132140S
公开(公告)日：2009-11-21
申请号：TW097305189
申请日：2008-09-09
申请人：新田股份有限公司
设计人：松下正人 , 吉田隆彥 , 佐藤真一 , 島井俊治
摘要：【物品用途】本物品係IC標籤用的無線通訊距離改善片，如使用狀態參考圖所示，例如可貼於RFID用之IC標籤上而使用。本物品會對以IC標籤之天線元件所接收到的電磁波顯現共振現象，將共振頻率之電磁波導入薄片內而在導體層產生電磁場，該產生的電磁場之電磁能會供給至IC標籤之天線元件，而增強天線元件之接收電力，改善IC標籤之無線通訊距離，而可將IC標籤配置於妨礙通訊構件(金屬，玻璃，液體等)之附近。
本物品係例如形成為長110 mm、寬46 mm、厚2.0 mm之薄片狀，以導體層、第1間隔片層，輔助天線層，第2間隔片之順序疊層4層構造而構成。
此外，本物品中形成有溝槽部，該溝槽部從第2間隔片層起達到輔助天線層。輔助天線層可做為共振層，而對使用於無線通訊之電磁波產生共振。此外，輔助天線層於其附近設置有天線元件時，會引起與天線元件之電磁性結合，而將儲存於輔助天線層內之電磁能從輔助天線層補足至IC標籤之天線元件。第1及第2間隔片層可藉由其厚度而調整共振頻率。【創作特點】本創作係形成有溝槽部，該溝槽部從第2間隔片層起達到輔助天線層，且將溝槽部設計成大致直線狀。
本創作為新穎獨特之樣式，藉由獨特地設計IC標籤用之無線通訊距離改善片之形狀，可顯出先前技藝所未有之視覺效果。
简体摘要：【物品用途】本物品系IC标签用的无线通信距离改善片，如使用状态参考图所示，例如可贴于RFID用之IC标签上而使用。本物品会对以IC标签之天线组件所接收到的电磁波显现共振现象，将共振频率之电磁波导入薄片内而在导体层产生电磁场，该产生的电磁场之电磁能会供给至IC标签之天线组件，而增强天线组件之接收电力，改善IC标签之无线通信距离，而可将IC标签配置于妨碍通信构件(金属，玻璃，液体等)之附近。本物品系例如形成为长110 mm、宽46 mm、厚2.0 mm之薄片状，以导体层、第1间隔片层，辅助天线层，第2间隔片之顺序叠层4层构造而构成。此外，本物品中形成有沟槽部，该沟槽部从第2间隔片层起达到辅助天线层。辅助天线层可做为共振层，而对使用于无线通信之电磁波产生共振。此外，辅助天线层于其附近设置有天线组件时，会引起与天线组件之电磁性结合，而将存储于辅助天线层内之电磁能从辅助天线层补足至IC标签之天线组件。第1及第2间隔片层可借由其厚度而调整共振频率。【创作特点】本创作系形成有沟槽部，该沟槽部从第2间隔片层起达到辅助天线层，且将沟槽部设计成大致直线状。本创作为新颖独特之样式，借由独特地设计IC标签用之无线通信距离改善片之形状，可显出先前技艺所未有之视觉效果。

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