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1. 发明专利

TW201419164A 無線電頻率識別標籤以及其製造方法审中-公开
简体标题：无线电频率识别标签以及其制造方法
公开(公告)号：TW201419164A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102121290
申请日：2013-06-17
申请人：艾薩克斯股份有限公司 , EXAX INC.
发明人：許順永 , HEO, SOON YEONG , 朴誠實 , PARK, SEONG SIL , 韓承俊 , HAN, SEUNG JUN , 李賢美 , LEE, HYUN MI
IPC分类号： G06K19/07 , H01Q1/22
CPC分类号： G06K19/07728 , G06K19/07722 , G06K19/07783 , G06K19/07786 , G06K19/07794
摘要：一種無線電頻率識別標籤，包括：一紡織物，包括一迴圈區域和一偶極區域，其中該偶極區域係定義為鄰近於該迴圈區域；一偶極部份，設置於該偶極區域內及該紡織物上，並用於由外接收一電波；一迴圈部份，設置於該迴圈區域內及該偶極部份之上方，並用於電容性耦接至該偶極部份，以共同形成一天線；一無線電頻率識別晶片，插入至該偶極部份和該迴圈部份之間，其中該無線電頻率識別晶片包括一驅動電路，而該驅動電路係用於經由該天線接收和傳送一電波；以及一保護層，設置於該紡織物上，並覆蓋該偶極部份以保護該偶極部份。
简体摘要：一种无线电频率识别标签，包括：一纺织物，包括一循环区域和一偶极区域，其中该偶极区域系定义为邻近于该循环区域；一偶极部份，设置于该偶极区域内及该纺织物上，并用于由外置收一电波；一循环部份，设置于该循环区域内及该偶极部份之上方，并用于电容性耦接至该偶极部份，以共同形成一天线；一无线电频率识别芯片，插入至该偶极部份和该循环部份之间，其中该无线电频率识别芯片包括一驱动电路，而该驱动电路系用于经由该天线接收和发送一电波；以及一保护层，设置于该纺织物上，并覆盖该偶极部份以保护该偶极部份。

2. 发明专利

TW201320470A 射頻辨識標籤天線审中-公开
简体标题：射频辨识标签天线
公开(公告)号：TW201320470A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW100141668
申请日：2011-11-15
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：范振智 , FAN, CHEN JYH , 林佳迪 , LIN, CHIA TI , 唐震寰 , TARNG, JENN HWAN , 闕聖哲 , CHUEH, SHENG CHE
IPC分类号： H01Q9/26 , G06K19/067
CPC分类号： G06K19/07794 , G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H01Q23/00 , Y10T29/49016
摘要：本發明係關於一種射頻辨識(radio frequency identification，RFID)標籤天線，包括：一基板，具有一第一表面與一第二表面；一饋入結構，設置於該第一表面；以及一迴旋形結構，設置於該第二表面；其中該饋入結構對應於該迴旋形結構，以形成一諧振電路結構。
简体摘要：本发明系关于一种射频辨识(radio frequency identification，RFID)标签天线，包括：一基板，具有一第一表面与一第二表面；一馈入结构，设置于该第一表面；以及一回旋形结构，设置于该第二表面；其中该馈入结构对应于该回旋形结构，以形成一谐振电路结构。

3. 发明专利

TW201212170A 記憶卡封裝結構及其製造方法 PACKAGE STRUCTURE FOR MEMORY CARD AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME 审中-公开
简体标题：记忆卡封装结构及其制造方法 PACKAGE STRUCTURE FOR MEMORY CARD AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TW201212170A
公开(公告)日：2012-03-16
申请号：TW099131007
申请日：2010-09-14
申请人：群豐科技股份有限公司
发明人：藍文相
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49855 , G06K19/07794 , H01L23/3121 , H01L23/49866 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T29/49016 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
摘要：一種記憶卡封裝結構,包括:一基板含有一天線模組;一第一與第二磁性導波分別設置於基板的相對一上表面與一下表面;一晶片設置於第一磁性導波層上並與基板電性連接;以及一封膠體包覆晶片、第一磁性導波層與基板之上表面。一種記憶卡封裝結構之製造方法亦於此處提出。藉由在封裝結構內直接設置磁性導波材料,可在不增加記憶卡封裝結構厚度的前提下,將訊號從記憶卡的水平方向導出,以延長訊號傳輸距離。
简体摘要：一种记忆卡封装结构,包括:一基板含有一天线模块;一第一与第二磁性导波分别设置于基板的相对一上表面与一下表面;一芯片设置于第一磁性导波层上并与基板电性连接;以及一封胶体包覆芯片、第一磁性导波层与基板之上表面。一种记忆卡封装结构之制造方法亦于此处提出。借由在封装结构内直接设置磁性导波材料,可在不增加记忆卡封装结构厚度的前提下,将信号从记忆卡的水平方向导出,以延长信号传输距离。

4. 发明专利

TW200905572A RFID標籤安裝包裝物及其製造方法失效
简体标题： RFID标签安装包装物及其制造方法
公开(公告)号：TW200905572A
公开(公告)日：2009-02-01
申请号：TW097106266
申请日：2008-02-22
申请人：日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD.
发明人： 間功 SAKAMA, ISAO , 立花廣一 TACHIBANA, KOICHI
IPC分类号： G06K
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/0776 , G06K19/07794
摘要：在本發明,係藉由不回應電子裝置,而可省略利用隱蔽電子裝置本身之存在所致之防護强化及電子裝置無效化處理。所以,在本發明之電子裝置系統,於電子裝置,具備至少1個以上之識別符及有效旗標的配對,該電子裝置內之識別符登錄著識別符資訊、條件。針對電子裝置之通常指令的存取時,因為電子裝置之有效旗標為「不可回應」而完全沒有回應,故連標籤之存在亦可隱蔽。此外,藉由電子裝置之識別符控制指令傳送識別符,而條件一致時,使電子裝置之有效旗標成為「可回應」,其後,可執行該電子裝置之操作。利用前述藉由識別符控制指令而條件不一致時,作為「不可回應」,該電子裝置完全沒有回應,故連電子裝置本身之存在亦可隱蔽。
简体摘要：在本发明,系借由不回应电子设备,而可省略利用隐蔽电子设备本身之存在所致之防护强化及电子设备无效化处理。所以,在本发明之电子设备系统,于电子设备,具备至少1个以上之识别符及有效旗标的配对,该电子设备内之识别符登录着识别符信息、条件。针对电子设备之通常指令的存取时,因为电子设备之有效旗标为“不可回应”而完全没有回应,故连标签之存在亦可隐蔽。此外,借由电子设备之识别符控制指令发送识别符,而条件一致时,使电子设备之有效旗标成为“可回应”,其后,可运行该电子设备之操作。利用前述借由识别符控制指令而条件不一致时,作为“不可回应”,该电子设备完全没有回应,故连电子设备本身之存在亦可隐蔽。

5. 发明专利

TWI488367B 射頻辨識標籤天線有权
简体标题：射频辨识标签天线
公开(公告)号：TWI488367B
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：TW100141668
申请日：2011-11-15
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：范振智 , FAN, CHEN JYH , 林佳迪 , LIN, CHIA TI , 唐震寰 , TARNG, JENN HWAN , 闕聖哲 , CHUEH, SHENG CHE
IPC分类号： H01Q9/26 , G06K19/067
CPC分类号： G06K19/07794 , G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H01Q23/00 , Y10T29/49016

6. 发明专利

TWI365415B ＲＦＩＤ標籤安裝包裝物及其製造方法失效
简体标题：ＲＦＩＤ标签安装包装物及其制造方法
公开(公告)号：TWI365415B
公开(公告)日：2012-06-01
申请号：TW097106266
申请日：2008-02-22
申请人：日立製作所股份有限公司
发明人：坂間功 , 立花廣一
IPC分类号： G06K
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/0776 , G06K19/07794
摘要：在本發明，係藉由不回應電子裝置，而可省略利用隱蔽電子裝置本身之存在所致之防護強化及電子裝置無效化處理。
所以，在本發明之電子裝置系統，於電子裝置，具備至少1個以上之識別符及有效旗標的配對，該電子裝置內之識別符登錄著識別符資訊、條件。針對電子裝置之通常指令的存取時，因為電子裝置之有效旗標為「不可回應」而完全沒有回應，故連標籤之存在亦可隱蔽。此外，藉由電子裝置之識別符控制指令傳送識別符，而條件一致時，使電子裝置之有效旗標成為「可回應」，其後，可執行該電子裝置之操作。利用前述藉由識別符控制指令而條件不一致時，作為「不可回應」，該電子裝置完全沒有回應，故連電子裝置本身之存在亦可隱蔽。
简体摘要：在本发明，系借由不回应电子设备，而可省略利用隐蔽电子设备本身之存在所致之防护强化及电子设备无效化处理。所以，在本发明之电子设备系统，于电子设备，具备至少1个以上之识别符及有效旗标的配对，该电子设备内之识别符登录着识别符信息、条件。针对电子设备之通常指令的存取时，因为电子设备之有效旗标为“不可回应”而完全没有回应，故连标签之存在亦可隐蔽。此外，借由电子设备之识别符控制指令发送识别符，而条件一致时，使电子设备之有效旗标成为“可回应”，其后，可运行该电子设备之操作。利用前述借由识别符控制指令而条件不一致时，作为“不可回应”，该电子设备完全没有回应，故连电子设备本身之存在亦可隐蔽。

7. 发明专利

TW200924154A 半導體裝置及其製造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：半导体设备及其制造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW200924154A
公开(公告)日：2009-06-01
申请号：TW097127968
申请日：2008-07-23
申请人：半導體能源研究所股份有限公司 SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.
发明人：山崎舜平 YAMAZAKI, SHUNPEI , 小山潤 KOYAMA, JUN , 加藤清 KATO, KIYOSHI , 高緣貴章 KOEN, TAKAAKI , 八窪裕人 YAKUBO, YUTO , 柳澤真 YANAGISAWA, MAKOTO , 大谷久 OHTANI, HISASHI , 杉山榮二 SUGIYAMA, EIJI , 堀越望 HORIKOSHI, NOZOMI
IPC分类号： H01L , G06K
CPC分类号： G06K19/07735 , G06K19/07722 , G06K19/07794 , H01L23/295 , H01L23/3157 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
摘要：一種能夠進行無線通信的半導體裝置,其具有在對外力、尤其是壓緊力的抵抗力方面的高可靠性,並且能在不妨礙電波接收的情況下防止積體電路中的靜電放電。該半導體裝置包括連接到積體電路的晶片上天線和在無接觸的情況下將包括在接收的電波中的信號或功率發送到晶片上天線的增益天線。在該半導體裝置中,積體電路和晶片上天線插在藉由用樹脂填充纖維體形成的一對結構體之間。結構體中的一個設置在晶片上天線與增益天線之間。具有約為10^6至10^14��/cm^2的表面電阻値的導電膜在每個結構體的至少一個表面上形成。
简体摘要：一种能够进行无线通信的半导体设备,其具有在对外力、尤其是压紧力的抵抗力方面的高可靠性,并且能在不妨碍电波接收的情况下防止集成电路中的静电放电。该半导体设备包括连接到集成电路的芯片上天线和在无接触的情况下将包括在接收的电波中的信号或功率发送到芯片上天线的增益天线。在该半导体设备中,集成电路和芯片上天线插在借由用树脂填充纤维体形成的一对结构体之间。结构体中的一个设置在芯片上天线与增益天线之间。具有约为10^6至10^14��/cm^2的表面电阻値的导电膜在每个结构体的至少一个表面上形成。

8. 发明专利

TWI554952B 升壓天線及其製造方法有权
简体标题：升压天线及其制造方法
公开(公告)号：TWI554952B
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：TW102105847
申请日：2013-02-20
申请人：同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：伊東大輔 , ITOH, DAISUKE , 藤田英史 , FUJITA, HIDEFUMI , 村野由 , MURANO, YU , 紺野慎一 , KONNO, SHINICHI
IPC分类号： G06K19/067 , H01Q1/22
CPC分类号： H01Q1/364 , G06K19/07773 , G06K19/07794 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H05K1/097 , H05K1/165 , H05K3/1275 , H05K2201/10098 , Y10T29/49016

9. 发明专利

TW201445596A 線圈模組、天線裝置及電子機器审中-公开
简体标题：线圈模块、天线设备及电子机器
公开(公告)号：TW201445596A
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW103109557
申请日：2014-03-14
申请人：迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人：久村達雄 , KUMURA, TATSUO , 久保佑介 , KUBO, YUSUKE , 良尊弘幸 , RYOSON, HIROYUKI
IPC分类号： H01F41/04 , H01Q1/00 , H02J17/00
CPC分类号： H01Q7/06 , G06K19/07773 , G06K19/07779 , G06K19/07794 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H02J7/025 , H02J50/10 , H02J50/70 , H02J50/80
摘要：提供一種採用對磁飽和強之材料及構造以實現小型、薄型化之線圈模組。具備含有磁性粒子之磁性樹脂層(4a)、及螺旋線圈(2)，磁性樹脂層(4a)含有球狀、或以長徑與短徑之比表示之尺寸比為6以下之旋轉橢圓體狀之形狀之磁性粒子。
简体摘要：提供一种采用对磁饱和强之材料及构造以实现小型、薄型化之线圈模块。具备含有磁性粒子之磁性树脂层(4a)、及螺旋线圈(2)，磁性树脂层(4a)含有球状、或以长径与短径之比表示之尺寸比为6以下之旋转椭圆体状之形状之磁性粒子。

10. 发明专利

TWI450368B 記憶卡封裝結構及其製造方法有权
简体标题：记忆卡封装结构及其制造方法
公开(公告)号：TWI450368B
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：TW099131007
申请日：2010-09-14
申请人：群豐科技股份有限公司 , APTOS TECHNOLOGY INC.
发明人：藍文相 , LIEN, WEN HSIANG
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： H01L23/49855 , G06K19/07794 , H01L23/3121 , H01L23/49866 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T29/49016 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401

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