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1. 发明专利

TWI423517B 無線通訊改善片體、無線通訊用ＩＣ標籤、資訊傳達媒體及無線通訊系統有权
简体标题：无线通信改善片体、无线通信用ＩＣ标签、信息传达媒体及无线通信系统
公开(公告)号：TWI423517B
公开(公告)日：2014-01-11
申请号：TW097142308
申请日：2008-10-31
申请人：新田股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：吉田隆彥 , YOSHIDA, TAKAHIKO , 松下正人 , MATSUSHITA, MASATO , 岡村東英 , OKAMURA, HARUHIDE , 佐藤真一 , SATO, SHINICHI , 小暮裕明 , KOGURE, HIROAKI , 島井俊治 , SHIMAI, TOSHIHARU
IPC分类号： H01Q1/22 , G06K19/07 , H01Q13/10
CPC分类号： G06K19/07794 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q1/52 , H01Q7/00 , H01Q9/16 , H01Q13/10 , H04K3/224 , H04K2203/32

2. 发明专利

TWI552843B 供晶片切割用之無縫皮帶有权
简体标题：供芯片切割用之无缝皮带
公开(公告)号：TWI552843B
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：TW099107596
申请日：2010-03-16
申请人：新田股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：西脇俊一 , NISHIWAKI, SHUNICHI , 小西良寬 , KONISHI, YOSHIHIRO , 田島弘章 , TAJIMA, HIROAKI , 岡村東英 , OKAMURA, HARUHIDE , 山本貴司 , YAMAMOTO, TAKASHI , 白井則夫 , SHIRAI, NORIO , 栗谷曉彥 , KURIYA, AKIHIKO
IPC分类号： B26D1/46 , B28D5/00 , B65G15/34

3. 发明专利

TWI491103B 無線通信改善薄片體、無線ＩＣ標籤、天線及使用其等之無線通信系統有权
简体标题：无线通信改善薄片体、无线ＩＣ标签、天线及使用其等之无线通信系统
公开(公告)号：TWI491103B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW097111798
申请日：2008-03-31
申请人：新田股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：吉田隆彥 , YOSHIDA, TAKAHIKO , 松下正人 , MATSUSHITA, MASAHITO , 岡村東英 , OKAMURA, HARUHIDE , 佐藤真一 , SATO, SHINICHI , 小暮裕明 , KOGURE, HIROAKI , 島井俊治
IPC分类号： H01Q1/22 , H01Q1/52
CPC分类号： H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H01Q9/285 , H01Q13/10

4. 发明专利

TW201604101A 無端狀平皮帶以及其製造方法审中-公开
简体标题：无端状平皮带以及其制造方法
公开(公告)号：TW201604101A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104115529
申请日：2015-05-15
申请人：霓塔股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：岡村東英 , OKAMURA, HARUHIDE , 小西良寛 , KONISHI, YOSHIHIRO , 小野充昭 , ONO, MITSUAKI , 中井直道 , NAKAI, NAOMICHI , 甲斐直樹 , KAI, NAOKI
IPC分类号： B65G15/34
CPC分类号： F16G1/10 , B29D29/00 , B29K2277/00 , B32B25/02 , B32B25/10 , B32B2377/00 , B32B2433/04 , F16G1/08
摘要：本發明之無端狀平皮帶，係具備：內部橡膠層1；繩索心線11，係埋設於該內部橡膠層1內，且在皮帶寬度方向依既定間距捲繞成螺旋狀；以及補強布2，係貼附於內部橡膠層1。其中，繩索心線係包含聚醯胺纖維，再者，補強布2係兩端藉由接著或縫合而接合並形成為無端狀。在補強布2的與貼附於內部橡膠層1之面為相反側的面，貼附有表面橡膠層3。
简体摘要：本发明之无端状平皮带，系具备：内部橡胶层1；绳索心线11，系埋设于该内部橡胶层1内，且在皮带宽度方向依既定间距卷绕成螺旋状；以及补强布2，系贴附于内部橡胶层1。其中，绳索心线系包含聚酰胺纤维，再者，补强布2系两端借由接着或缝合而接合并形成为无端状。在补强布2的与贴附于内部橡胶层1之面为相反侧的面，贴附有表面橡胶层3。

5. 发明专利

TW201039997A 供晶片切割用之無縫皮帶审中-公开
简体标题：供芯片切割用之无缝皮带
公开(公告)号：TW201039997A
公开(公告)日：2010-11-16
申请号：TW099107596
申请日：2010-03-16
申请人：新田股份有限公司
发明人：西脇俊一 , 小西良寬 , 田島弘章 , 岡村東英 , 山本貴司 , 白井則夫 , 栗谷曉彥
IPC分类号： B26D
摘要：織布11的兩面以表面材12被覆而形成晶片切割無縫皮帶10。以第一、第二方向延伸的第一、第二紗11a、11b經編織而形成織布11。將S撚以90T/m撚成的撚紗用於第一紗11a。第一紗11a以晶片切割無縫皮帶10的長方向形成晶片切割無縫皮帶10。本發明能防止製造成本增加以及運行性惡化並改善晶片切割無縫皮帶的耐久性。
简体摘要：织布11的两面以表面材12被覆而形成芯片切割无缝皮带10。以第一、第二方向延伸的第一、第二纱11a、11b经编织而形成织布11。将S捻以90T/m捻成的捻纱用于第一纱11a。第一纱11a以芯片切割无缝皮带10的长方向形成芯片切割无缝皮带10。本发明能防止制造成本增加以及运行性恶化并改善芯片切割无缝皮带的耐久性。

6. 外观设计

TWD132141S 通訊改善片有权
简体标题：通信改善片
公开(公告)号：TWD132141S
公开(公告)日：2009-11-21
申请号：TW097305190
申请日：2008-09-09
申请人：新田股份有限公司
设计人：岡村東英 , 吉田隆彥 , 松下正人
摘要：【物品用途】本物品係IC標籤用的無線通訊距離改善片，如使用狀態參考圖所示，例如可貼於RFID用之IC標籤上而使用。本物品會對以IC標籤之天線元件所接收到的電磁波顯現共振現象，將共振頻率之電磁波導入薄片內而在導體層產生電磁場，該產生的電磁場之電磁能會供給至IC標籤之天線元件，而增強天線元件之接收電力，改善IC標籤之無線通訊距離，而可將IC標籤配置於妨礙通訊構件(金屬，玻璃，液體等)之附近。
本物品係例如形成為長110 mm、寬46 mm、厚2.0 mm之薄片狀，以導體層、第1間隔片層，輔助天線層，第2間隔片之順序疊層4層構造而構成。
此外，本物品中形成有溝槽部，該溝槽部從第2間隔片層起達到輔助天線層。輔助天線層可做為共振層，而對使用於無線通訊之電磁波產生共振。此外，輔助天線層於其附近設置有天線元件時，會引起與天線元件之電磁性結合，而將儲存於輔助天線層內之電磁能從輔助天線層補足至IC標籤之天線元件。第1及第2間隔片層可藉由其厚度而調整共振頻率。【創作特點】本創作係形成有溝槽部，該溝槽部從第2間隔片層起達到輔助天線層，且將溝槽部設計成大致H字型。
本創作為新穎獨特之樣式，藉由獨特地設計通訊改善片之形狀，可顯出先前技藝所未有之視覺效果。
简体摘要：【物品用途】本物品系IC标签用的无线通信距离改善片，如使用状态参考图所示，例如可贴于RFID用之IC标签上而使用。本物品会对以IC标签之天线组件所接收到的电磁波显现共振现象，将共振频率之电磁波导入薄片内而在导体层产生电磁场，该产生的电磁场之电磁能会供给至IC标签之天线组件，而增强天线组件之接收电力，改善IC标签之无线通信距离，而可将IC标签配置于妨碍通信构件(金属，玻璃，液体等)之附近。本物品系例如形成为长110 mm、宽46 mm、厚2.0 mm之薄片状，以导体层、第1间隔片层，辅助天线层，第2间隔片之顺序叠层4层构造而构成。此外，本物品中形成有沟槽部，该沟槽部从第2间隔片层起达到辅助天线层。辅助天线层可做为共振层，而对使用于无线通信之电磁波产生共振。此外，辅助天线层于其附近设置有天线组件时，会引起与天线组件之电磁性结合，而将存储于辅助天线层内之电磁能从辅助天线层补足至IC标签之天线组件。第1及第2间隔片层可借由其厚度而调整共振频率。【创作特点】本创作系形成有沟槽部，该沟槽部从第2间隔片层起达到辅助天线层，且将沟槽部设计成大致H字体。本创作为新颖独特之样式，借由独特地设计通信改善片之形状，可显出先前技艺所未有之视觉效果。

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