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1. 发明专利

TW201250229A 金屬微粒子分散複合體及其製造方法、以及局部存在型表面電漿子共振發生基板 METAL MICROPARTICLE DISPERSED COMPOSITE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND LOCALIZED SURFACE PLASMON RESONANCE GENERATING SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：金属微粒子分散复合体及其制造方法、以及局部存在型表面等离子子共振发生基板 METAL MICROPARTICLE DISPERSED COMPOSITE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND LOCALIZED SURFACE PLASMON RESONANCE GENERATING SUBSTRATE
公开(公告)号：TW201250229A
公开(公告)日：2012-12-16
申请号：TW101103862
申请日：2012-02-07
申请人：新日鐵化學股份有限公司
发明人：松村康史 , 榎本靖 , 新田龍三
IPC分类号： G01N , B82Y
CPC分类号： G02B5/008 , B82Y30/00 , G01N21/554 , Y10T428/249921 , Y10T428/24997
摘要：奈米複合物10係具備有：具有固體骨架部1a及該固體骨架部1a所形成之空隙1b之基質層1，以及固定在基質層1的固體骨架部1a之金屬微粒子3。固體骨架部1a含有氧(氫氧)化鋁或氧化鋁水合物，並形成三維網目結構。金屬微粒子3之平均粒徑位於3nm至100nm的範圍內，且粒徑位於1nm至100nm的範圍內之金屬微粒子的比率為60%以上，各個金屬微粒子3彼此不接觸，且以相鄰之金屬微粒子3中之粒徑D較大者的粒徑DL以上之間隔存在。金屬微粒子3具備暴露於基質層1的空隙1b之部位，且在基質層1中以三維地分散之狀態存在。
简体摘要：奈米复合物10系具备有：具有固体骨架部1a及该固体骨架部1a所形成之空隙1b之基质层1，以及固定在基质层1的固体骨架部1a之金属微粒子3。固体骨架部1a含有氧(氢氧)化铝或氧化铝水合物，并形成三维网目结构。金属微粒子3之平均粒径位于3nm至100nm的范围内，且粒径位于1nm至100nm的范围内之金属微粒子的比率为60%以上，各个金属微粒子3彼此不接触，且以相邻之金属微粒子3中之粒径D较大者的粒径DL以上之间隔存在。金属微粒子3具备暴露于基质层1的空隙1b之部位，且在基质层1中以三维地分散之状态存在。

2. 发明专利

TW201210799A 金屬微粒子複合體及其製造方法 METAL PARTICLE COMPOSITE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME 失效
简体标题：金属微粒子复合体及其制造方法 METAL PARTICLE COMPOSITE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
公开(公告)号：TW201210799A
公开(公告)日：2012-03-16
申请号：TW100118442
申请日：2011-05-26
申请人：國立大學法人東京工業大學 , 新日鐵化學股份有限公司
发明人：梶川浩太郎 , 榎本靖 , 松村康史 , 新田龍三
IPC分类号： B29C , C08K , C08J , G01N
CPC分类号： C08K3/08 , B05D3/101 , B05D3/104 , B05D7/00 , B05D7/24 , B82Y15/00 , C08K2003/0831 , G01N21/554 , G01N33/5434 , G01N33/553 , Y10T428/24413
摘要：本發明之奈米複合體10係具備：基體樹脂1、及固定在該基體樹脂1之金屬微粒子3、固定在部分或全部的金屬微粒子3之鍵結化學物種7、及介由該鍵結化學物種7而間接地固定在金屬微粒子3之金屬微粒子9。其中，至少部分之金屬微粒子3具備有包埋在基體樹脂1中之部位、及露出在基體樹脂1外部之部位(露出部位3a)，而鍵結化學物種7係固定在該露出部位。
简体摘要：本发明之奈米复合体10系具备：基体树脂1、及固定在该基体树脂1之金属微粒子3、固定在部分或全部的金属微粒子3之键结化学物种7、及介由该键结化学物种7而间接地固定在金属微粒子3之金属微粒子9。其中，至少部分之金属微粒子3具备有包埋在基体树脂1中之部位、及露出在基体树脂1外部之部位(露出部位3a)，而键结化学物种7系固定在该露出部位。

3. 发明专利

TW201139124A 金屬微粒子複合體及其製造方法 METAL MICROPARTICLE COMPOSITE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：金属微粒子复合体及其制造方法 METAL MICROPARTICLE COMPOSITE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW201139124A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：TW100104539
申请日：2011-02-11
申请人：新日鐵化學股份有限公司
发明人：松村康史 , 新田龍三 , 榎本靖
IPC分类号： B29C , C08K , C08J , B32B
CPC分类号： C08J7/00 , B22F9/20 , C08G73/1042 , C08G73/1067 , C08J7/08 , C08J7/14 , C08K3/08 , C08L79/08 , C09D5/30 , C09D5/32 , C09D7/69 , C22C1/1026 , C22C32/0094 , C22C2001/1089 , C23C18/08 , H01B1/22 , Y10S977/778 , Y10S977/90
摘要：本發明係一種金屬微粒子複合體，其具備基質樹脂層、及固定於該基質樹脂層中之金屬微粒子，並且；a)金屬微粒子係藉由將在基質樹脂層或其前驅物之樹脂層中所含之金屬離子或金屬鹽進行加熱還原所得者；b)金屬微粒子係存在於離該基質樹脂層之表面至少50nm之厚度範圍內；c)金屬微粒子之粒徑係在1nm至100nm之範圍內，且其平均粒徑為3nm以上；d)相鄰之金屬微粒子間之間隔，係為相鄰金屬微粒子中較大之金屬微粒子之粒徑以上。
简体摘要：本发明系一种金属微粒子复合体，其具备基质树脂层、及固定于该基质树脂层中之金属微粒子，并且；a)金属微粒子系借由将在基质树脂层或其前驱物之树脂层中所含之金属离子或金属盐进行加热还原所得者；b)金属微粒子系存在于离该基质树脂层之表面至少50nm之厚度范围内；c)金属微粒子之粒径系在1nm至100nm之范围内，且其平均粒径为3nm以上；d)相邻之金属微粒子间之间隔，系为相邻金属微粒子中较大之金属微粒子之粒径以上。

4. 发明专利

TW201233319A 電磁波雜訊抑制體、其使用方法，及電子機器 ELECTROMAGNETIC WAVE NOISE SUPPRESSION MEMBER, METHOD FOR USE THEREOF AND ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
简体标题：电磁波噪声抑制体、其使用方法，及电子机器 ELECTROMAGNETIC WAVE NOISE SUPPRESSION MEMBER, METHOD FOR USE THEREOF AND ELECTRONIC DEVICE
公开(公告)号：TW201233319A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW100145240
申请日：2011-12-08
申请人：新日鐵化學股份有限公司
发明人：松村康史 , 榎本靖 , 新田龍三 , 山崎真
IPC分类号： H05K , B32B
CPC分类号： H05K9/0084
摘要：本發明之電磁波雜訊抑制體100係具備合成樹脂製之支撐層110、形成於該支撐層110上之含有金屬材料的電磁波雜訊抑制層120。電磁波雜訊抑制層120為連續之金屬薄膜,該金屬薄膜之表面電阻率為10至90��/▫的範圍內,且從金屬薄膜之表面電阻的實測値及該金屬薄膜之厚度所算出的比電阻値R1(��‧cm)、與金屬材料之比電阻値R0(��‧cm)係滿足1≦R1/R0
简体摘要：本发明之电磁波噪声抑制体100系具备合成树脂制之支撑层110、形成于该支撑层110上之含有金属材料的电磁波噪声抑制层120。电磁波噪声抑制层120为连续之金属薄膜,该金属薄膜之表面电阻率为10至90��/▫的范围内,且从金属薄膜之表面电阻的实测値及该金属薄膜之厚度所算出的比电阻値R1(��‧cm)、与金属材料之比电阻値R0(��‧cm)系满足1≦R1/R0<√10(√10系表示10之平方根)。

5. 发明专利

TW201200346A 金屬微粒子複合體 METAL MICROPARTICLE COMPLEX 审中-公开
简体标题：金属微粒子复合体 METAL MICROPARTICLE COMPLEX
公开(公告)号：TW201200346A
公开(公告)日：2012-01-01
申请号：TW100104536
申请日：2011-02-11
申请人：新日鐵化學股份有限公司
发明人：松村康史 , 新田龍三 , 榎本靖
IPC分类号： B29C , B29D , B29K
CPC分类号： G01N21/554 , B82Y30/00 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08K2003/0831 , G01N21/27 , G01N21/553 , Y10T428/24413 , Y10T428/249921 , C08L79/08
摘要：一種金屬微粒子複合體，係具備膜狀的基質樹脂與被固定於該基質樹脂之金屬微粒子，而金屬微粒子係由金屬離子或金屬鹽還原而得，全體90%以上金屬微粒子之粒徑為10nm至80nm之範圍內，在自基質樹脂表面往內150nm之深度範圍形成分散在與該表面平行之平面方向的金屬微粒子層，且該金屬微粒子層中在深度方向僅存在1個具有上述粒徑之金屬微粒子，相鄰金屬微粒子的間隔係較大一方金屬微粒子之粒徑以上者。
简体摘要：一种金属微粒子复合体，系具备膜状的基质树脂与被固定于该基质树脂之金属微粒子，而金属微粒子系由金属离子或金属盐还原而得，全体90%以上金属微粒子之粒径为10nm至80nm之范围内，在自基质树脂表面往内150nm之深度范围形成分散在与该表面平行之平面方向的金属微粒子层，且该金属微粒子层中在深度方向仅存在1个具有上述粒径之金属微粒子，相邻金属微粒子的间隔系较大一方金属微粒子之粒径以上者。

6. 发明专利

TW201211110A 金屬微粒子複合體的製造方法 METHOD FOR PRODUCING METAL PARTICLE COMPOSITE 失效
简体标题：金属微粒子复合体的制造方法 METHOD FOR PRODUCING METAL PARTICLE COMPOSITE
公开(公告)号：TW201211110A
公开(公告)日：2012-03-16
申请号：TW100127688
申请日：2011-08-04
申请人：新日鐵化學股份有限公司
发明人：新田龍三 , 松村康史
IPC分类号： C08G , C08K , C08J , B32B , B22F
CPC分类号： C09D179/08 , C08K3/08 , C08L79/08
摘要：本發明為一種金屬微粒子複合體之製造方法，係在聚醯亞胺樹脂中，平均粒徑3nm以上之金屬微粒子不互相接觸，而以相鄰之金屬微粒子中之粒徑大的金屬微粒子之粒徑以上之間隔互相獨立而分散的金屬微粒子複合體之製造。本方法係包含下述步驟：a)將含有聚醯亞胺前驅物樹脂與金屬化合物之塗布液，使金屬成分含量成為50μg/cm 2 以下之方式塗布在基材上，並進行乾燥，形成乾燥後之厚度1.7μm以下的塗布膜之步驟；b)藉由將塗布膜以160°C以上450℃以下之範圍內的溫度進行熱處理，使塗布膜中之金屬離子(或金屬鹽)還原而析出成為金屬微粒子之粒子狀金屬而分散於塗布膜中，並使塗布膜中之聚醯亞胺前驅物樹脂經醯亞胺化，形成厚度1μm以下且彈性模數10GPa以下之聚醯亞胺樹脂層之步驟。
简体摘要：本发明为一种金属微粒子复合体之制造方法，系在聚酰亚胺树脂中，平均粒径3nm以上之金属微粒子不互相接触，而以相邻之金属微粒子中之粒径大的金属微粒子之粒径以上之间隔互相独立而分散的金属微粒子复合体之制造。本方法系包含下述步骤：a)将含有聚酰亚胺前驱物树脂与金属化合物之涂布液，使金属成分含量成为50μg/cm 2 以下之方式涂布在基材上，并进行干燥，形成干燥后之厚度1.7μm以下的涂布膜之步骤；b)借由将涂布膜以160°C以上450℃以下之范围内的温度进行热处理，使涂布膜中之金属离子(或金属盐)还原而析出成为金属微粒子之粒子状金属而分散于涂布膜中，并使涂布膜中之聚酰亚胺前驱物树脂经酰亚胺化，形成厚度1μm以下且弹性模数10GPa以下之聚酰亚胺树脂层之步骤。

7. 发明专利

TWI387017B ＣＯＦ用被銅積層板及ＣＯＦ用載置帶有权
简体标题：ＣＯＦ用被铜积层板及ＣＯＦ用载置带
公开(公告)号：TWI387017B
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：TW094138701
申请日：2005-11-04
申请人：新日鐵化學股份有限公司 , NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD.
发明人：德田裕一 , TOKUDA, YUICHI , 新田龍三 , SHINTA, RYUZO , 服部公一 , HATTORI, KOICHI , 松村康史 , MATSUMURA, YASUFUMI
IPC分类号： H01L21/60 , B32B15/08

8. 发明专利

TW201305551A 感測器元件、結露感測器、濕度感測器、結露檢測方法及露點測量裝置审中-公开
简体标题：传感器组件、结露传感器、湿度传感器、结露检测方法及露点测量设备
公开(公告)号：TW201305551A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW101120880
申请日：2012-06-11
申请人：新日鐵化學股份有限公司 , NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD.
发明人：新田龍三 , SHINTA, RYUZO , 松村康史 , MATSUMURA, YASUFUMI , 木夏本靖 , ENOMOTO, YASUSHI
IPC分类号： G01N21/55 , G01N25/66
CPC分类号： G01N21/658 , B82Y15/00 , G01N21/3554 , G01N21/47 , G01N21/554 , G01N27/4146 , Y10S977/773 , Y10S977/92
摘要：結露感測器100具備：發生局部型表面電漿共振之奈米複合材料10、配置於奈米複合材料10單側之光反射性構件20、積層在該光反射性構件20上之保護層30、與奈米複合材料10相對向配置之光源/受光部40、對該光源/受光部40所接受之反射光進行檢測之分光器(或光檢測器)50、連接光源/受光部40及分光器(或光檢測器)50並綜合控制該等之控制部60、以及連接於控制部60之顯示部70。結露感測器100係根據奈米複合材料10之局部型表面電漿共振之吸收光譜的變化、吸收強度之變化或反射光強度之變化檢測結露的發生。
简体摘要：结露传感器100具备：发生局部型表面等离子共振之奈米复合材料10、配置于奈米复合材料10单侧之光反射性构件20、积层在该光反射性构件20上之保护层30、与奈米复合材料10相对向配置之光源/受光部40、对该光源/受光部40所接受之反射光进行检测之分光器(或光检测器)50、连接光源/受光部40及分光器(或光检测器)50并综合控制该等之控制部60、以及连接于控制部60之显示部70。结露传感器100系根据奈米复合材料10之局部型表面等离子共振之吸收光谱的变化、吸收强度之变化或反射光强度之变化检测结露的发生。

9. 发明专利

TWI366513B 被銅積層板 COPPER CLAD LAMINATES SHEET 有权
简体标题：被铜积层板 COPPER CLAD LAMINATES SHEET
公开(公告)号：TWI366513B
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：TW094138362
申请日：2005-11-02
申请人：新日鐵化學股份有限公司
发明人：服部公一 , 新田龍三 , 松村康史
IPC分类号： B32B , H05K
摘要：本發明係提供一種於耐熱性、難燃性及尺寸安定性等都優異，同時並可高密度封裝、且具備優異之接著性及接著力保持性的被銅積層板。
本發明之被銅積層板係於銅箔上設有由聚醯亞胺系樹脂所構成之絕緣層，其特徵為與絕緣層接觸之上述銅箔的表面，至少實施使鎳及鋅析出之金屬析出處理、與以偶合劑之處理，而經上述金屬析出處理之銅箔的表面具有鎳5至15 μ g/cm2及鋅1至5 μ g/cm2，且表示鎳與鋅之含有比率的鎳/(鎳＋鋅)之比值為0.70以上。
简体摘要：本发明系提供一种于耐热性、难燃性及尺寸安定性等都优异，同时并可高密度封装、且具备优异之接着性及接着力保持性的被铜积层板。本发明之被铜积层板系于铜箔上设有由聚酰亚胺系树脂所构成之绝缘层，其特征为与绝缘层接触之上述铜箔的表面，至少实施使镍及锌析出之金属析出处理、与以偶合剂之处理，而经上述金属析出处理之铜箔的表面具有镍5至15 μ g/cm2及锌1至5 μ g/cm2，且表示镍与锌之含有比率的镍/(镍＋锌)之比值为0.70以上。

10. 发明专利

TWI349612B 銅箔之表面處理方法及貼銅層合板之製造方法失效
简体标题：铜箔之表面处理方法及贴铜层合板之制造方法
公开(公告)号：TWI349612B
公开(公告)日：2011-10-01
申请号：TW094107008
申请日：2005-03-08
申请人：新日鐵化學股份有限公司
发明人：新田龍三 , 松村康史
IPC分类号： B32B , H05K
摘要：本發明係提供一種可提昇銅表面與樹脂之黏著性的銅箔之表面處理方法及利用其表面處理銅箔之貼銅層合板。
一種於表面處理後之銅箔上形成樹脂層後而得之貼銅層合板所使用之表面處理銅箔的製造方法，其係藉由將銅箔以已溶解有至少具有1種以上之官能基且具有提昇銅箔與樹脂黏著力之功能的有機表面處理劑之處理液(如：唑化合物)進行表面處理之表面處理步驟，與使用可溶解該有機表面處理劑之有機溶劑(如：甲醇)，使有機表面處理劑之表面層進行部份溶解去除之洗淨步驟後，於銅箔上形成經有機表面處理劑所處理之適當厚度之被覆層所成者。
简体摘要：本发明系提供一种可提升铜表面与树脂之黏着性的铜箔之表面处理方法及利用其表面处理铜箔之贴铜层合板。一种于表面处理后之铜箔上形成树脂层后而得之贴铜层合板所使用之表面处理铜箔的制造方法，其系借由将铜箔以已溶解有至少具有1种以上之官能基且具有提升铜箔与树脂黏着力之功能的有机表面处理剂之处理液(如：唑化合物)进行表面处理之表面处理步骤，与使用可溶解该有机表面处理剂之有机溶剂(如：甲醇)，使有机表面处理剂之表面层进行部份溶解去除之洗净步骤后，于铜箔上形成经有机表面处理剂所处理之适当厚度之被覆层所成者。

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