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1. 发明专利

TW200825211A 電解電鍍裝置及電解電鍍方法暨電解電鍍夾具审中-公开
简体标题：电解电镀设备及电解电镀方法暨电解电镀夹具
公开(公告)号：TW200825211A
公开(公告)日：2008-06-16
申请号：TW096140697
申请日：2007-10-30
申请人：新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：中林陽子 YOKO NAKABAYASHI
IPC分类号： C25D
摘要：本發明之課題是提供電解電鍍裝置,在從帽蓋部之一面側有多根之引線延伸而出之電子零件內和電子零件間,可以儘可能地形成均一厚度之電鍍皮膜。本發明之解決手段其特徵在於:具備有:第1陽極板,被浸漬在電鍍槽之電解電鍍液中;和電鍍夾具10,係用來使從帽蓋部18a之一面側有多根之引線18b延伸而出之電子零件18,以位於面對上述第1陽極板之一面側之位置之方式,而保持電子零件18;在電鍍夾具10設有:陰極部22,內包有永久磁鐵20;第2陽極板26,在陰極部22之第1陽極板側,形成被絕緣層24a、24b包夾;和凹部28,貫穿絕緣層24a、24b和第2陽極板26,而使陰極部22之陰極面22a在底面露出,並且使第2陽極板26之陽極面26a沿著內壁面露出,在該凹部28插入有引線18b;設有電源32,用來對上述第1陽極板和第2陽極板26與陰極部22之間施加電流,成為插入到電鍍夾具10之凹部28之引線18b之前端抵接在凹部28之陰極面22a,對利用永久磁鐵20之磁力吸著電子零件18而保持之電子零件18施加電解電鍍。
简体摘要：本发明之课题是提供电解电镀设备,在从帽盖部之一面侧有多根之引线延伸而出之电子零件内和电子零件间,可以尽可能地形成均一厚度之电镀皮膜。本发明之解决手段其特征在于:具备有:第1阳极板,被浸渍在电镀槽之电解电镀液中;和电镀夹具10,系用来使从帽盖部18a之一面侧有多根之引线18b延伸而出之电子零件18,以位于面对上述第1阳极板之一面侧之位置之方式,而保持电子零件18;在电镀夹具10设有:阴极部22,内包有永久磁铁20;第2阳极板26,在阴极部22之第1阳极板侧,形成被绝缘层24a、24b包夹;和凹部28,贯穿绝缘层24a、24b和第2阳极板26,而使阴极部22之阴极面22a在底面露出,并且使第2阳极板26之阳极面26a沿着内壁面露出,在该凹部28插入有引线18b;设有电源32,用来对上述第1阳极板和第2阳极板26与阴极部22之间施加电流,成为插入到电镀夹具10之凹部28之引线18b之前端抵接在凹部28之阴极面22a,对利用永久磁铁20之磁力吸着电子零件18而保持之电子零件18施加电解电镀。

2. 发明专利

TW200802658A 佈線基板之製造方法 MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：布线基板之制造方法 MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE
公开(公告)号：TW200802658A
公开(公告)日：2008-01-01
申请号：TW096120959
申请日：2007-06-11
申请人：新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：中林陽子 YOKO NAKABAYASHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/3484 , H01L21/4846 , H01L21/6835 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/48227 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85464 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K3/243 , H05K2201/0391 , H05K2203/0425 , H05K2203/124 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49405 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：將表面不同金屬形成之一接合襯墊及覆襯墊並置於一基板上。用一第一黏著處理液浸漬處理該基板,該第一黏著處理液含有一用於僅與一金屬表面反應及給予黏著性質的黏著給予化合物,且調整pH値至一用於在該等覆晶襯墊及該接合襯墊兩者之金屬表面上選擇性地形成黏著層。將焊料粉末附著至形成於各襯墊之金屬表面上的黏著層。隨後,再次用一第二黏著處理液浸漬處理該基板,該第二黏著處理液含有用於僅與一金屬表面反應及給予黏著性質的黏著給予化合物,且調整pH値至一用於在該等覆晶襯墊之金屬表面上形成黏著層,且同時將該接合襯墊之金屬表面之黏著層剝落。隨後,在將焊料粉末附著至僅形成於該等覆晶襯墊上之該等黏著層之後,藉由執行回焊以熔融僅附著至該等覆晶襯墊的焊料粉末。
简体摘要：将表面不同金属形成之一接合衬垫及覆衬垫并置于一基板上。用一第一黏着处理液浸渍处理该基板,该第一黏着处理液含有一用于仅与一金属表面反应及给予黏着性质的黏着给予化合物,且调整pH値至一用于在该等覆晶衬垫及该接合衬垫两者之金属表面上选择性地形成黏着层。将焊料粉末附着至形成于各衬垫之金属表面上的黏着层。随后,再次用一第二黏着处理液浸渍处理该基板,该第二黏着处理液含有用于仅与一金属表面反应及给予黏着性质的黏着给予化合物,且调整pH値至一用于在该等覆晶衬垫之金属表面上形成黏着层,且同时将该接合衬垫之金属表面之黏着层剥落。随后,在将焊料粉末附着至仅形成于该等覆晶衬垫上之该等黏着层之后,借由运行回焊以熔融仅附着至该等覆晶衬垫的焊料粉末。

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