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1. 发明专利

TWI647767B 接合裝置及接合方法有权
简体标题：接合设备及接合方法
公开(公告)号：TWI647767B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：TW105104932
申请日：2016-02-19
申请人：日商捷進科技有限公司 , FASFORD TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：牧浩 , MAKI, HIROSHI , 坂本秀章 , SAKAMOTO, HIDEAKI , 山本啓太 , YAMAMOTO, KEITA
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/68 , H01L23/48

2. 发明专利

TWI598967B 接合裝置及接合方法有权
简体标题：接合设备及接合方法
公开(公告)号：TWI598967B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW105105116
申请日：2016-02-22
申请人：捷進科技有限公司 , FASFORD TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：山本啓太 , YAMAMOTO, KEITA , 谷由貴夫 , TANI, YUKIO , 牧浩 , MAKI, HIROSHI
IPC分类号： H01L21/58

3. 发明专利

TW201701379A 接合裝置及接合方法审中-公开
简体标题：接合设备及接合方法
公开(公告)号：TW201701379A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105104932
申请日：2016-02-19
申请人：捷進科技有限公司 , FASFORD TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：牧浩 , MAKI, HIROSHI , 坂本秀章 , SAKAMOTO, HIDEAKI , 山本啓太 , YAMAMOTO, KEITA
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/68 , H01L23/48
摘要：本發明，係提供一種修正拾取攝像機與安裝攝像機間的姿勢偏差，並在安裝位置中進行定位精度高的接合裝置及接合方法。本發明，係以具有基準標記的接合頭，使晶粒吸附保持於偏離吸附保持晶粒的夾頭之中心位置的位置，並接合於安裝位置，在吸附保持的位置及安裝位置上，以各自的攝像手段對基準標記進行拍攝，根據各自之攝像的結果，檢測各自之攝像手段相對於接合頭的位置偏差與旋轉角偏差，根據各自的檢測結果，修正相對於前述安裝位置之前述接合頭的第3位置偏差與第3旋轉角偏差中至少第3旋轉角偏差的一方。
简体摘要：本发明，系提供一种修正十取摄像机与安装摄像机间的姿势偏差，并在安装位置中进行定位精度高的接合设备及接合方法。本发明，系以具有基准标记的接合头，使晶粒吸附保持于偏离吸附保持晶粒的夹头之中心位置的位置，并接合于安装位置，在吸附保持的位置及安装位置上，以各自的摄像手段对基准标记进行拍摄，根据各自之摄像的结果，检测各自之摄像手段相对于接合头的位置偏差与旋转角偏差，根据各自的检测结果，修正相对于前述安装位置之前述接合头的第3位置偏差与第3旋转角偏差中至少第3旋转角偏差的一方。

4. 发明专利

TW201642363A 接合裝置及接合方法审中-公开
简体标题：接合设备及接合方法
公开(公告)号：TW201642363A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105105116
申请日：2016-02-22
申请人：捷進科技有限公司 , FASFORD TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：山本啓太 , YAMAMOTO, KEITA , 谷由貴夫 , TANI, YUKIO , 牧浩 , MAKI, HIROSHI
IPC分类号： H01L21/58
摘要：本發明，係提供一種可將晶粒正確地接合於安裝位置之可靠性高的晶粒接合器及接合方法。本發明，係在進入攝像機之攝像視野的位置且偏離吸附保持晶粒之夾頭之夾頭中心位置的位置，以安裝攝像機對設置於接合頭的頭部基準標記進行拍攝，並以安裝攝像機對將基板搬送至安裝位置的搬送路徑之設置於接合頭之移動範圍的搬送基準標記進行拍攝，根據搬送基準標記的攝像結果與頭部基準標記的攝像結果，檢測由相對於前述搬送路徑的安裝攝像機及前述接合頭的經時變化所致之經時位置偏差與經時旋轉角偏差所定義的經時姿勢偏差，決定該些3者的相關位置。
简体摘要：本发明，系提供一种可将晶粒正确地接合于安装位置之可靠性高的晶粒接合器及接合方法。本发明，系在进入摄像机之摄像视野的位置且偏离吸附保持晶粒之夹头之夹头中心位置的位置，以安装摄像机对设置于接合头的头部基准标记进行拍摄，并以安装摄像机对将基板搬送至安装位置的搬送路径之设置于接合头之移动范围的搬送基准标记进行拍摄，根据搬送基准标记的摄像结果与头部基准标记的摄像结果，检测由相对于前述搬送路径的安装摄像机及前述接合头的经时变化所致之经时位置偏差与经时旋转角偏差所定义的经时姿势偏差，决定该些3者的相关位置。

5. 发明专利

TWI524407B 晶粒接合裝置、晶粒拾取裝置及晶粒拾取方法有权
简体标题：晶粒接合设备、晶粒十取设备及晶粒十取方法
公开(公告)号：TWI524407B
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW102106525
申请日：2013-02-25
申请人：捷進科技有限公司 , FASFORD TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：山本啓太 , YAMAMOTO, KEITA , 岡本直樹 , OKAMOTO, NAOKI
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67121 , H01L21/67132 , H01L2221/68381 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10T156/1132 , Y10T156/1179 , Y10T156/1744 , Y10T156/1944 , Y10T156/1983

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