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1. 发明专利

TWI610043B 模組化化學傳遞系統有权
简体标题：模块化化学传递系统
公开(公告)号：TWI610043B
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW102141904
申请日：2013-11-18
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：高建德 , KAO, CHIEN-TEH , 張鎂 , CHANG, MEI , 林偉雄 , LAM, HYMAN W. H. , 張鈾 , CHANG, YU , 休斯頓約耳M , HUSTON, JOEL M. , 古法西歐肯 , CUVALCI, OLKAN
IPC分类号： F17C13/02 , F17C13/04 , B01J4/00 , C23C16/455
CPC分类号： H01L21/67017 , Y10T137/8593

2. 发明专利

TWI609985B 用於提供電漿至處理腔室的裝置有权
简体标题：用于提供等离子至处理腔室的设备
公开(公告)号：TWI609985B
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW102145158
申请日：2013-12-09
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：高建德 , KAO, CHIEN-TEH , 林偉雄 , LAM, HYMAN W. H.
IPC分类号： C23C16/455 , C23C16/50 , C23C16/52
CPC分类号： C23C16/455 , C23C16/4408 , C23C16/45565 , C23C16/45574 , C23C16/5096 , H01J37/32357 , H01J37/3244 , H01J37/32449

3. 发明专利

TW201812089A 用於以電漿處理沉積金屬膜的設備审中-公开
简体标题：用于以等离子处理沉积金属膜的设备
公开(公告)号：TW201812089A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106122853
申请日：2017-07-07
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：姚大平 , YAO, DAPING , 林偉雄 , LAM, HYMAN W. H. , 福斯特約翰C , FORSTER, JOHN C. , 呂疆 , LU, JIANG , 許燦 , XU, CAN , 吳典曄 , WU, DIEN-YEH , 馬伯方 , MA, PAUL F. , 張鎂 , CHANG, MEI
IPC分类号： C23C16/505 , H01J37/32
CPC分类号： H01J37/3244 , C23C16/06 , C23C16/455 , C23C16/45563 , C23C16/45572 , C23C16/505 , C23C16/509 , C23C16/513 , C23C16/52 , H01J2237/002 , H01J2237/0213 , H01J2237/3321
摘要：本發明提供一種用於射頻（RF）處理設備中的氣體輸送設備的實施例。在一些實施例中，用於射頻（RF）處理設備中的氣體輸送設備包括：傳導氣體線、第一凸緣、第二凸緣及鐵氧體材料塊，該傳導氣體線具有第一端和第二端；該第一凸緣耦接至該第一端；該第二凸緣耦接至該第二端，其中該傳導氣體線延伸穿過該第一和第二凸緣之間，且該傳導氣體線在該第一凸緣和該第二凸緣之間延伸；及該鐵氧體材料塊圍繞該第一凸緣和該第二凸緣之間的該傳導氣體線。
简体摘要：本发明提供一种用于射频（RF）处理设备中的气体输送设备的实施例。在一些实施例中，用于射频（RF）处理设备中的气体输送设备包括：传导气体线、第一凸缘、第二凸缘及铁氧体材料块，该传导气体线具有第一端和第二端；该第一凸缘耦接至该第一端；该第二凸缘耦接至该第二端，其中该传导气体线延伸穿过该第一和第二凸缘之间，且该传导气体线在该第一凸缘和该第二凸缘之间延伸；及该铁氧体材料块围绕该第一凸缘和该第二凸缘之间的该传导气体线。

4. 发明专利

TWI608517B 處理腔室與用於提供電漿至處理腔室的裝置有权
简体标题：处理腔室与用于提供等离子至处理腔室的设备
公开(公告)号：TWI608517B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW102143113
申请日：2013-11-26
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：高建德 , KAO, CHIEN-TEH , 林偉雄 , LAM, HYMAN W. H. , 丹尼尼可拉斯R , DENNY, NICHOLAS R. , 柯傳偉 , OR, DAVID T. , 張鎂 , CHANG, MEI , 那拉辛哈慕拉里K , NARASIMHAN, MURALI K.
IPC分类号： H01J37/32
CPC分类号： H01J37/32009 , H01J37/32091 , H01J37/32532

5. 发明专利

TW201428205A 模組化化學傳遞系統审中-公开
简体标题：模块化化学传递系统
公开(公告)号：TW201428205A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：TW102141904
申请日：2013-11-18
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：高建德 , KAO, CHIEN-TEH , 張鎂 , CHANG, MEI , 林偉雄 , LAM, HYMAN W. H. , 張鈾 , CHANG, YU , 休斯頓約耳M , HUSTON, JOEL M. , 古法西歐肯 , CUVALCI, OLKAN
IPC分类号： F17C13/02 , F17C13/04 , B01J4/00 , C23C16/455
CPC分类号： H01L21/67017 , Y10T137/8593
摘要：在一些實施例中，一種模組化化學傳遞系統可包括複數個氣體傳遞單元，該等複數個氣體傳遞單元直接地且可移除地耦接至彼此，其中每一氣體傳遞單元包括：一主體，該主體具有第一體積；安置於該第一體積中之複數個氣體棒，其中該等複數個氣體棒之每一者經設置以經由主體中之一或更多入口耦接至至少一個氣體供應器；安置於該第一體積中之複數個閥門，每一閥門分別對齊該至少一個氣體供應器之相應的一者安置；至少一個出口導管，該出口導管將至少一種處理氣體傳遞至處理腔室中一或更多氣體傳遞區；及電控制器，該安置於該第一體積且經設置以控制該等複數個氣體棒及該等複數個閥門。
简体摘要：在一些实施例中，一种模块化化学传递系统可包括复数个气体传递单元，该等复数个气体传递单元直接地且可移除地耦接至彼此，其中每一气体传递单元包括：一主体，该主体具有第一体积；安置于该第一体积中之复数个气体棒，其中该等复数个气体棒之每一者经设置以经由主体中之一或更多入口耦接至至少一个气体供应器；安置于该第一体积中之复数个阀门，每一阀门分别对齐该至少一个气体供应器之相应的一者安置；至少一个出口导管，该出口导管将至少一种处理气体传递至处理腔室中一或更多气体传递区；及电控制器，该安置于该第一体积且经设置以控制该等复数个气体棒及该等复数个阀门。

6. 发明专利

TW201423829A 用於提供電漿至處理腔室的裝置审中-公开
简体标题：用于提供等离子至处理腔室的设备
公开(公告)号：TW201423829A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102143113
申请日：2013-11-26
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：高建德 , KAO, CHIEN-TEH , 林偉雄 , LAM, HYMAN W. H. , 丹尼尼可拉斯R , DENNY, NICHOLAS R. , 柯傳偉 , OR, DAVID T. , 張鎂 , CHANG, MEI , 那拉辛哈慕拉里K , NARASIMHAN, MURALI K.
IPC分类号： H01J37/32
CPC分类号： H01J37/32009 , H01J37/32091 , H01J37/32532
摘要：茲供用於提供電漿至處理腔室之裝置的實施例。在一些實施例中，一裝置可包含：一第一接地板材；一電極，該電極設置於該第一接地板材下方且與該第一接地板材間隔第一電性絕緣體以定義出介於該第一接地板材與該電極之間之一第一間隙；一第二接地板材，該第二接地板材設置於該電極下方且與該電極間隔第二電性絕緣體以定義出介於該電極與該第二接地板材之間之一第二間隙；一第一氣體進氣口，該第一氣體進氣口提供一處理氣體至該第一間隙；複數個通孔，該等通孔設置成通過該電極且將該第一間隙耦接至該第二間隙；以及複數個第一氣體出氣口孔洞，該等第一氣體出氣口孔洞設置成通過該第二接地板材而將該第二間隙流體性地耦接至該第二板材下方的一區域。
简体摘要：兹供用于提供等离子至处理腔室之设备的实施例。在一些实施例中，一设备可包含：一第一接地板材；一电极，该电极设置于该第一接地板材下方且与该第一接地板材间隔第一电性绝缘体以定义出介于该第一接地板材与该电极之间之一第一间隙；一第二接地板材，该第二接地板材设置于该电极下方且与该电极间隔第二电性绝缘体以定义出介于该电极与该第二接地板材之间之一第二间隙；一第一气体进气口，该第一气体进气口提供一处理气体至该第一间隙；复数个通孔，该等通孔设置成通过该电极且将该第一间隙耦接至该第二间隙；以及复数个第一气体出气口孔洞，该等第一气体出气口孔洞设置成通过该第二接地板材而将该第二间隙流体性地耦接至该第二板材下方的一区域。

7. 发明专利

TW201422842A 用於提供電漿至處理腔室的裝置审中-公开
简体标题：用于提供等离子至处理腔室的设备
公开(公告)号：TW201422842A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102145158
申请日：2013-12-09
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：高建德 , KAO, CHIEN-TEH , 林偉雄 , LAM, HYMAN W. H.
IPC分类号： C23C16/455 , C23C16/50 , C23C16/52
CPC分类号： C23C16/455 , C23C16/4408 , C23C16/45565 , C23C16/45574 , C23C16/5096 , H01J37/32357 , H01J37/3244 , H01J37/32449
摘要：用於提供電漿至處理腔室之裝置可包含：一電極；一第一接地板材，該第一接地板材設置於該電極下方且定義出介於該電極與該第一接地板材之間之一空腔；一電性絕緣體，該電性絕緣體設置於該電極與該第一接地板材之間以避免該電極直接接觸於該第一接地板材；一第二接地板材，該第二接地板材設置於該第一接地板材下方且定義出一第一通道；複數個第一通孔，該等通孔設置成通過該第一接地板材以流體性地耦接該通道與該空腔；一第一氣體進氣口，該第一氣體進氣口耦接至該第一通道；一第三接地板材，該第三接地板材設置於該第二接地板材下方且定義出一第二通道；複數個導管，該等導管設置成通過該等接地板材以將該空腔流體性地耦接至位於該第三接地板材下方之一區域；複數個氣體出氣口孔洞，該等氣體出氣口孔洞通過該第三接地板材以將該第二通道流體性地耦接至該第三接地板材下方的該區域；以及一第二氣體進氣口，該第二氣體進氣口耦接至該第二通道。
简体摘要：用于提供等离子至处理腔室之设备可包含：一电极；一第一接地板材，该第一接地板材设置于该电极下方且定义出介于该电极与该第一接地板材之间之一空腔；一电性绝缘体，该电性绝缘体设置于该电极与该第一接地板材之间以避免该电极直接接触于该第一接地板材；一第二接地板材，该第二接地板材设置于该第一接地板材下方且定义出一第一信道；复数个第一通孔，该等通孔设置成通过该第一接地板材以流体性地耦接该信道与该空腔；一第一气体进气口，该第一气体进气口耦接至该第一信道；一第三接地板材，该第三接地板材设置于该第二接地板材下方且定义出一第二信道；复数个导管，该等导管设置成通过该等接地板材以将该空腔流体性地耦接至位于该第三接地板材下方之一区域；复数个气体出气口孔洞，该等气体出气口孔洞通过该第三接地板材以将该第二信道流体性地耦接至该第三接地板材下方的该区域；以及一第二气体进气口，该第二气体进气口耦接至该第二信道。

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