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1. 发明专利

TW201436090A 具有受控制的封閉間隙之基板支撐件审中-公开
简体标题：具有受控制的封闭间隙之基板支撑件
公开(公告)号：TW201436090A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW103101649
申请日：2014-01-16
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：古法西歐肯 , CUVALCI, OLKAN , 休斯頓約耳M , HUSTON, JOEL M. , 祖國權 , TZU, GWO-CHUAN
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6838 , B25B11/005 , H01L21/67126 , H01L21/6875
摘要：此處提供一種基板支撐件的實施例。在某些實施例中，基板支撐件可包括支撐板，該支撐板具有支撐表面以支撐基板；支撐環，該支撐環於支撐表面的周圍處支撐基板；及複數個第一支撐元件，該複數個第一支撐元件佈置於支撐環中，其中各個第一支撐元件的端部分係抬昇高於支撐環的上部表面，以在支撐環的上部表面及佈置於複數個第一支撐元件的端部分上的虛構平面之間界定一間隙。
简体摘要：此处提供一种基板支撑件的实施例。在某些实施例中，基板支撑件可包括支撑板，该支撑板具有支撑表面以支撑基板；支撑环，该支撑环于支撑表面的周围处支撑基板；及复数个第一支撑组件，该复数个第一支撑组件布置于支撑环中，其中各个第一支撑组件的端部分系抬升高于支撑环的上部表面，以在支撑环的上部表面及布置于复数个第一支撑组件的端部分上的虚构平面之间界定一间隙。

2. 发明专利

TW201921584A 用於減少損壞的基板背面的基板支撐件审中-公开
简体标题：用于减少损坏的基板背面的基板支撑件
公开(公告)号：TW201921584A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107131973
申请日：2018-09-12
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：休斯頓約耳M , HUSTON, JOEL M. , 蔡振雄 , TSAI, CHENG-HSIUNG , 祖國權 , TZU, GWO-CHUAN
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/02 , H01L21/67
摘要：提供了基板支撐件和配備該基板支撐件的處理腔室的實施例。在一些實施例中，基板支撐件包括：支撐主體，其具有第一表面；一個或多個插孔，其延伸穿過第一表面並進入支撐主體；及一個或多個突起，將其分別設置在一個或多個插孔中的對應插孔內並從第一表面突出，其中一個或多個突起在第一表面上方至少部分地界定基本上平坦的支撐表面。亦揭示了消除背面晶圓損壞的方法。
简体摘要：提供了基板支撑件和配备该基板支撑件的处理腔室的实施例。在一些实施例中，基板支撑件包括：支撑主体，其具有第一表面；一个或多个插孔，其延伸穿过第一表面并进入支撑主体；及一个或多个突起，将其分别设置在一个或多个插孔中的对应插孔内并从第一表面突出，其中一个或多个突起在第一表面上方至少部分地界定基本上平坦的支撑表面。亦揭示了消除背面晶圆损坏的方法。

3. 发明专利

TWI487061B 具有基材加熱器及對稱ＲＦ回路之基材支撐件有权
简体标题：具有基材加热器及对称ＲＦ回路之基材支撑件
公开(公告)号：TWI487061B
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW101122656
申请日：2012-06-25
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：張鈾 , CHANG, YU , 祖國權 , TZU, GWO-CHUAN , 崔安青 , CUI, ANQING , 寬威廉W , KUANG, WILLIAM W. , 古法西歐肯 , CUVALCI, OLKAN
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/02
CPC分类号： F27B17/0025 , H01J37/32091 , H01J37/32715 , H01L21/67103 , H01L21/67248

4. 发明专利

TW201301433A 具有基材加熱器及對稱ＲＦ回路之基材支撐件审中-公开
简体标题：具有基材加热器及对称ＲＦ回路之基材支撑件
公开(公告)号：TW201301433A
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW101122656
申请日：2012-06-25
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：張鈾 , CHANG, YU , 祖國權 , TZU, GWO-CHUAN , 崔安青 , CUI, ANQING , 寬威廉W , KUANG, WILLIAM W. , 古法西歐肯 , CUVALCI, OLKAN
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/02
CPC分类号： F27B17/0025 , H01J37/32091 , H01J37/32715 , H01L21/67103 , H01L21/67248
摘要：在此提供一種用於處理基材的設備。在某些實施例中，一基材支撐件包括一基材支撐面及一軸；一RF電極，該RF電極經設置在該基材支撐件中而靠近該基材支撐面以自一RF源接收RF電流；一加熱器，該加熱器經設置於靠近該基材支撐面，以當一基材經設置在該基材支撐面上時供熱至該基材，該加熱器具有一或更多個導線以供電至該加熱器；一熱電耦，該熱電耦用以當一基材經設置在該基材支撐面上時量測該基材的溫度；及一導電元件，該導電元件具有一內容積，該內容積具有該一或更多個導線，且該熱電耦經設置為穿過該內容積，該導電元件耦合至該RF電極，且當RF電流經提供至該導電元件時，在該內容積中具有大約為零之一電場。
简体摘要：在此提供一种用于处理基材的设备。在某些实施例中，一基材支撑件包括一基材支撑面及一轴；一RF电极，该RF电极经设置在该基材支撑件中而靠近该基材支撑面以自一RF源接收RF电流；一加热器，该加热器经设置于靠近该基材支撑面，以当一基材经设置在该基材支撑面上时供热至该基材，该加热器具有一或更多个导线以供电至该加热器；一热电耦，该热电耦用以当一基材经设置在该基材支撑面上时量测该基材的温度；及一导电组件，该导电组件具有一内容积，该内容积具有该一或更多个导线，且该热电耦经设置为穿过该内容积，该导电组件耦合至该RF电极，且当RF电流经提供至该导电组件时，在该内容积中具有大约为零之一电场。

5. 发明专利

TWI602945B 用於基板背側污染控制之基板支座有权
简体标题：用于基板背侧污染控制之基板支座
公开(公告)号：TWI602945B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW102123309
申请日：2013-06-28
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：祖國權 , TZU, GWO-CHUAN , 古法西歐肯 , CUVALCI, OLKAN , 張鈾 , CHANG, YU , 袁小雄 , YUAN, XIAOXIONG
IPC分类号： C23C16/44 , C23C16/46
CPC分类号： H01L21/67109 , H01L21/67103 , H01L21/6875 , H05B3/143

6. 发明专利

TWI387667B 用於自化學氣相蝕刻處理室移除副產物沉積的原位處理室清潔製程有权
简体标题：用于自化学气相蚀刻处理室移除副产物沉积的原位处理室清洁制程
公开(公告)号：TWI387667B
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：TW094145341
申请日：2005-12-20
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：高建德 , KAO, CHIEN-TEH , 周靜珮 , CHOU, JING PEI (CONNIE) , 悠莫多伊沙爾瓦德P , UMOTOY, SALVADOR P. , 常眉 , CHANG, MEI , 袁小雄 , YUAN, XIAOXIONG(JOHN) , 張鈾 , CHANG, YU , 呂新亮 , LU, XINLIANG , 潘思瑛 , PHAN, SEE-ENG , 寬威廉 , KUANG, WILLIAM , 祖國權 , TZU, GWO-CHUAN , 歐得大衛T , OR, DAVID T.
IPC分类号： C23C16/56 , C25F3/30
CPC分类号： H01L21/31116 , H01J37/32082 , H01J37/32357 , H01J37/32541 , H01L21/28247 , H01L21/67069 , H01L29/665

7. 发明专利

TWI614837B 具有受控制的封閉間隙之基板支撐件有权
简体标题：具有受控制的封闭间隙之基板支撑件
公开(公告)号：TWI614837B
公开(公告)日：2018-02-11
申请号：TW103101649
申请日：2014-01-16
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：古法西歐肯 , CUVALCI, OLKAN , 休斯頓約耳M , HUSTON, JOEL M. , 祖國權 , TZU, GWO-CHUAN
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6838 , B25B11/005 , H01L21/67126 , H01L21/6875

8. 发明专利

TW201438140A 具有平坦度控制的加熱基板支撐件审中-公开
简体标题：具有平坦度控制的加热基板支撑件
公开(公告)号：TW201438140A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW103106807
申请日：2014-02-27
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：古法西歐肯 , CUVALCI, OLKAN , 祖國權 , TZU, GWO-CHUAN , 袁小雄 , YUAN, XIAOXIONG
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： G01K3/10 , H01L21/67103
摘要：本文提供加熱基板支撐件之實施例。在一些實施例中，加熱基板支撐件包括支撐板，該支撐板具有頂表面及相對的底表面；以及第一加熱器，該第一加熱器安置於該支撐板之內部，其中該第一加熱器安置於該支撐板之中平面之下，且其中該第一加熱器安置於該支撐板之中心區域的附近。
简体摘要：本文提供加热基板支撑件之实施例。在一些实施例中，加热基板支撑件包括支撑板，该支撑板具有顶表面及相对的底表面；以及第一加热器，该第一加热器安置于该支撑板之内部，其中该第一加热器安置于该支撑板之中平面之下，且其中该第一加热器安置于该支撑板之中心区域的附近。

9. 发明专利

TW201404922A 用於基板背側污染控制之基板支座审中-公开
简体标题：用于基板背侧污染控制之基板支座
公开(公告)号：TW201404922A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102123309
申请日：2013-06-28
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：祖國權 , TZU, GWO-CHUAN , 古法西歐肯 , CUVALCI, OLKAN , 張鈾 , CHANG, YU , 袁小雄 , YUAN, XIAOXIONG
IPC分类号： C23C16/44 , C23C16/46
CPC分类号： H01L21/67109 , H01L21/67103 , H01L21/6875 , H05B3/143
摘要：本文提供了基板支座的實施例。在某些實施例中，一基板支座可包括：一第一鋁板材，該第一鋁板材用於支撐一基板，該第一鋁板材具有複數加熱元件嵌入於其中，以提供複數加熱區域；一第二鋁板材，該第二鋁板材設置於該第一鋁板材之下並且支撐該第一鋁板材；一第三鋁板材，該第三鋁板材設置於該第二鋁板材之下並且支撐該第二鋁板材；一非金屬密封環，該非金屬密封環設置於該第一鋁板材的頂上；及複數間隔物，該等複數間隔物具有一上部，該上部設置於該第一鋁板材的一表面之上，其中該非金屬密封環與該等複數間隔物支撐該基板於該第一鋁板材之上。
简体摘要：本文提供了基板支座的实施例。在某些实施例中，一基板支座可包括：一第一铝板材，该第一铝板材用于支撑一基板，该第一铝板材具有复数加热组件嵌入于其中，以提供复数加热区域；一第二铝板材，该第二铝板材设置于该第一铝板材之下并且支撑该第一铝板材；一第三铝板材，该第三铝板材设置于该第二铝板材之下并且支撑该第二铝板材；一非金属密封环，该非金属密封环设置于该第一铝板材的顶上；及复数间隔物，该等复数间隔物具有一上部，该上部设置于该第一铝板材的一表面之上，其中该非金属密封环与该等复数间隔物支撑该基板于该第一铝板材之上。

10. 发明专利

TW201222714A 具有可變溫度性能之熱型基板處理的方法及設備 METHODS AND APPARATUS FOR THERMAL BASED SUBSTRATE PROCESSING WITH VARIABLE TEMPERATURE CAPABILITY 审中-公开
简体标题：具有可变温度性能之热型基板处理的方法及设备 METHODS AND APPARATUS FOR THERMAL BASED SUBSTRATE PROCESSING WITH VARIABLE TEMPERATURE CAPABILITY
公开(公告)号：TW201222714A
公开(公告)日：2012-06-01
申请号：TW100122688
申请日：2011-06-28
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：祖國權 , 袁小雄 , 坎多爾沃夫亞彌特 , 王班哲明成 , 傑拉多斯艾夫傑尼諾斯V , 吳凱 , 卡拉茲麥克P , 林敬 , 古法西歐肯
IPC分类号： H01L , C23C
CPC分类号： C23C16/4412 , C23C16/45565 , C23C16/45587 , C23C16/4585 , C23C16/46 , C23C16/52
摘要：一種基板支撐件可包括：一主體；一內環，該內環設置在該主體的周圍；一外環，該外環設置在該內環的周圍，其中一第一開口形成在該內環與該外環之間；一第一密封環，該第一密封環設置在該第一開口上方；一屏蔽環，該屏蔽環設置在該內環上方，該屏蔽環從該外環向內延伸，其中一第二開口形成在該屏蔽環與該外環之間；一第二密封環，該第二密封環設置在該第二開口上方；一空間，該空間至少部分地被該主體、該內環、該外環、該第一密封環、該第二密封環、及該屏蔽環所界定；一第一間隙，其中當一基板存在時，該第一間隙被界定在該基板的一處理表面與該屏蔽環之間；及複數個第二間隙，該複數個第二間隙流體地耦接到該空間；其中該第一間隙與該複數個第二間隙係設以使得當一基板存在時，一被提供到該空間的氣體能經由該第一間隙流出該空間。
简体摘要：一种基板支撑件可包括：一主体；一内环，该内环设置在该主体的周围；一外环，该外环设置在该内环的周围，其中一第一开口形成在该内环与该外环之间；一第一密封环，该第一密封环设置在该第一开口上方；一屏蔽环，该屏蔽环设置在该内环上方，该屏蔽环从该外环向内延伸，其中一第二开口形成在该屏蔽环与该外环之间；一第二密封环，该第二密封环设置在该第二开口上方；一空间，该空间至少部分地被该主体、该内环、该外环、该第一密封环、该第二密封环、及该屏蔽环所界定；一第一间隙，其中当一基板存在时，该第一间隙被界定在该基板的一处理表面与该屏蔽环之间；及复数个第二间隙，该复数个第二间隙流体地耦接到该空间；其中该第一间隙与该复数个第二间隙系设以使得当一基板存在时，一被提供到该空间的气体能经由该第一间隙流出该空间。

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