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1. 发明专利

TW201103681A 用於雷射切劃線校準之方法及系統 METHODS AND SYSTEMS FOR LASER-SCRIBED LINE ALIGNMENT 审中-公开
简体标题：用于激光切划线校准之方法及系统 METHODS AND SYSTEMS FOR LASER-SCRIBED LINE ALIGNMENT
公开(公告)号：TW201103681A
公开(公告)日：2011-02-01
申请号：TW099119179
申请日：2010-06-11
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：夏蒙巴薩姆 , 馬奈斯安東尼P
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/0673 , B23K26/082 , B23K26/0838 , B23K26/16 , B23K26/36 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/172 , B23K2203/50
摘要：在此提供使雷射切劃線離先前形成線呈控制間隔內的方法和系統。雷射切劃方法包括提供具複數個先前切劃線的工件；形成第一鄰接切劃線鄰接於第一先前切劃線；使用影像裝置測量先前切劃線的位置；使用影像裝置測量第一鄰接切劃線的位置；以及利用測量位置控制第二鄰接切劃線形成鄰接於第二先前切劃線。
简体摘要：在此提供使激光切划线离先前形成线呈控制间隔内的方法和系统。激光切划方法包括提供具复数个先前切划线的工件；形成第一邻接切划线邻接于第一先前切划线；使用影像设备测量先前切划线的位置；使用影像设备测量第一邻接切划线的位置；以及利用测量位置控制第二邻接切划线形成邻接于第二先前切划线。

2. 发明专利

TW201117902A 橫向等值線之劃線、縫綴、以及簡化之雷射與掃描器控制 LATITUDINAL ISO-LINE SCRIBE, STITCHING, AND SIMPLIFIED LASER AND SCANNER CONTROLS 审中-公开
简体标题：横向等值线之划线、缝缀、以及简化之激光与扫描仪控制 LATITUDINAL ISO-LINE SCRIBE, STITCHING, AND SIMPLIFIED LASER AND SCANNER CONTROLS
公开(公告)号：TW201117902A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：TW099126344
申请日：2010-08-06
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：范家發 , 馬奈斯安東尼P
IPC分类号： B23K
CPC分类号： H01L31/022425 , B23K26/042 , B23K26/082 , B23K26/364 , H01L31/0392 , H01L31/03921 , H01L31/046 , H01L31/0463 , Y02E10/50
摘要：利用雷射劃線形成在一工作件內之片段的縫綴點可獲得改善，藉由控制例如掃描器速度及雷射轉換點等態樣，例如以容許引入、引出、以及重疊期。可選擇縫綴點的位置以使其與既有接線重合，因此既有接線會在發生偏移時發揮連結該等片段的功能。
简体摘要：利用激光划线形成在一工作件内之片段的缝缀点可获得改善，借由控制例如扫描仪速度及激光转换点等态样，例如以容许引入、引出、以及重叠期。可选择缝缀点的位置以使其与既有接线重合，因此既有接线会在发生偏移时发挥链接该等片段的功能。

3. 发明专利

TW201117392A 用於薄膜雷射劃線且具有改良之生產量的方法及相關系統 METHODS AND RELATED SYSTEMS FOR THIN-FILM LASER SCRIBING WITH ENHANCED THROUGHPUT 审中-公开
简体标题：用于薄膜激光划线且具有改良之生产量的方法及相关系统 METHODS AND RELATED SYSTEMS FOR THIN-FILM LASER SCRIBING WITH ENHANCED THROUGHPUT
公开(公告)号：TW201117392A
公开(公告)日：2011-05-16
申请号：TW099126346
申请日：2010-08-06
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：馬奈斯安東尼P , 雷偉生
IPC分类号： H01L , B23K
CPC分类号： H01L31/0392 , B23K26/042 , B23K26/0673 , B23K26/082 , B23K26/083 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2203/172 , H01L31/022425 , H01L31/03921 , H01L31/0463 , Y02E10/50
摘要：本發明提供用於製造一太陽能電池組件之方法及相關系統。一示例性方法包含以下步驟：形成一系列層且在形成與任何隔離接線相關之特徵結構之前在該等層中劃線一系列對準之互連接線。與一現有方法相比，該示例性方法提供使用連續劃線之互連接線，在該現有方法中至少一個互連接線經分段以避免穿過一與先前形成之隔離接線相關之特徵結構而劃線，其中該特徵結構位於一隔離接線待被劃線處。使用連續劃線之互連接線的能力可改良製造製程之生產量。
简体摘要：本发明提供用于制造一太阳能电池组件之方法及相关系统。一示例性方法包含以下步骤：形成一系列层且在形成与任何隔离接线相关之特征结构之前在该等层中划线一系列对准之互连接线。与一现有方法相比，该示例性方法提供使用连续划线之互连接线，在该现有方法中至少一个互连接线经分段以避免穿过一与先前形成之隔离接线相关之特征结构而划线，其中该特征结构位于一隔离接线待被划线处。使用连续划线之互连接线的能力可改良制造制程之生产量。

4. 发明专利

TW201129441A 用於薄膜太陽能板雷射切割之雷射膜組及製程 LASER MODULES AND PROCESSES FOR THIN FILM SOLAR PANEL LASER SCRIBING 审中-公开
简体标题：用于薄膜太阳能板激光切割之激光膜组及制程 LASER MODULES AND PROCESSES FOR THIN FILM SOLAR PANEL LASER SCRIBING
公开(公告)号：TW201129441A
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：TW099126347
申请日：2010-08-06
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：馬奈斯安東尼P , 雷偉生 , 許偉勇 , 夏蒙巴薩姆 , 王焱
IPC分类号： B23K , H01L
CPC分类号： H01L31/18 , B23K26/0673 , B23K26/082 , B23K26/364
摘要：本發明提出用以雷射圖案化的雷射系統。此系統包括一遠端模組透過一電纜耦接至一雷射模組。遠端模組包括一控制器及一冷卻器。雷射模組至少包含一雷射光源以及一冷卻板。雷射模組係用來從一工件的至少一部分移除材料。系統亦包括複數個終端模組，係經由複數個光纖耦接至雷射模組。每一終端模組包括一機械式介面。機械式介面係耦接至一個別的光纖。雷射系統進一步包括複數個掃描裝置，係用來控制自雷射輸出的一位置。每一掃描裝置係耦接至一個別的機械式介面。
简体摘要：本发明提出用以激光图案化的激光系统。此系统包括一远程模块透过一电缆耦接至一激光模块。远程模块包括一控制器及一冷却器。激光模块至少包含一激光光源以及一冷却板。激光模块系用来从一工件的至少一部分移除材料。系统亦包括复数个终端模块，系经由复数个光纤耦接至激光模块。每一终端模块包括一机械式界面。机械式界面系耦接至一个别的光纤。激光系统进一步包括复数个扫描设备，系用来控制自激光输出的一位置。每一扫描设备系耦接至一个别的机械式界面。

5. 发明专利

TW201008688A 用於雷射剝離之同位監控 IN-SITU MONITORING FOR LASER ABLATION 审中-公开
简体标题：用于激光剥离之同位监控 IN-SITU MONITORING FOR LASER ABLATION
公开(公告)号：TW201008688A
公开(公告)日：2010-03-01
申请号：TW098116041
申请日：2009-05-14
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：馬奈斯安東尼P , 許偉勇
IPC分类号： B23K , H01L
CPC分类号： G01N21/718 , B23K26/03 , B23K26/40 , B23K2203/172
摘要：在利用一連串部分重疊的剝離點(300、1106)來形成劃線的系統中，藉由擷取剝離各點時產生的光強度(706、708、710)，可偵測不連續性(502、552)。當光強度(708)小於預定臨界值的情況下，會使產生的剝離點不足以重疊到任何相鄰點，此時可擷取此點的位置，並嚐試再次於此位置處執行剝離。
简体摘要：在利用一连串部分重叠的剥离点(300、1106)来形成划线的系统中，借由截取剥离各点时产生的光强度(706、708、710)，可侦测不连续性(502、552)。当光强度(708)小于预定临界值的情况下，会使产生的剥离点不足以重叠到任何相邻点，此时可截取此点的位置，并尝试再次于此位置处运行剥离。

6. 发明专利

TW201006600A 雷射刻劃平臺與雜合書寫策略 LASER-SCRIBING PLATFORM AND HYBRID WRITING STRATEGY 审中-公开
简体标题：激光刻划平台与杂合书写策略 LASER-SCRIBING PLATFORM AND HYBRID WRITING STRATEGY
公开(公告)号：TW201006600A
公开(公告)日：2010-02-16
申请号：TW098112044
申请日：2009-04-10
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：克里斯那瓦密史瑞南 , 栗田真一 , 夏蒙巴薩姆 , 約翰史東班哲明M , 懷特約翰M , 范家發 , 黃穎泉 , 馬奈斯安東尼P , 雷偉生 , 許偉勇
IPC分类号： B23K , H01L
CPC分类号： B23K26/067 , B23K26/0676 , B23K26/082 , B23K26/083 , B23K26/16 , B23K26/361 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2201/34 , B23K2201/36 , B23K2203/16 , B23K2203/172
摘要：雷射刻劃可在一如具有數層在其上形成而用於太陽能面板之基材的工件(104)上執行，而無須在刻劃製程期間旋轉工件(104)。一系列雷射(602、622)可用來並行地從工件(104)上之多數位置移除材料。各雷射(602、622)可具有至少一掃描裝置(614、630、632)，其沿該雷射之一光束路徑定位以調整該雷射輸出相對於該工件(104)之一位置。藉由在平移該工件(104)時使用掃描裝置(614、630、632)調整光束或脈衝的位置，實質上可刻劃任何圖案進入至該工件(104)之至少一層，無須該工件(104)之任何旋轉。
简体摘要：激光刻划可在一如具有数层在其上形成而用于太阳能皮肤之基材的工件(104)上运行，而无须在刻划制程期间旋转工件(104)。一系列激光(602、622)可用来并行地从工件(104)上之多数码置移除材料。各激光(602、622)可具有至少一扫描设备(614、630、632)，其沿该激光之一光束路径定位以调整该激光输出相对于该工件(104)之一位置。借由在平移该工件(104)时使用扫描设备(614、630、632)调整光束或脉冲的位置，实质上可刻划任何图案进入至该工件(104)之至少一层，无须该工件(104)之任何旋转。

7. 发明专利

TW201029788A 雷射圖案化結構 LASER-SCRIBING TOOL ARCHITECTURE 审中-公开
简体标题：激光图案化结构 LASER-SCRIBING TOOL ARCHITECTURE
公开(公告)号：TW201029788A
公开(公告)日：2010-08-16
申请号：TW098139169
申请日：2009-11-18
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：馬奈斯安東尼P , 許偉勇
IPC分类号： B23K , H01L
CPC分类号： B23K26/082 , B23K26/702
摘要：本揭示案係關於用於雷射切割一垂直定向工件之設備及系統。在許多實施例中，一雷射切割設備（30、60）包括一框架、耦接該框架之一第一夾具（32）、耦接該框架之一第二夾具（34）、可操作以產生能夠自該工件（36）之至少一部分移除材料之輸出的一雷射（96、100）及耦接該雷射(96、100)及該框架之一掃描裝置(106)。該第一夾具(32)係設以用於嚙合該工件（36）之一第一部分。該第二夾具（34）係設以用於嚙合該工件（36）之一第二部分。當該工件(36)由該第一夾具及該第二夾具嚙合時，該工件(36)大體上垂直定向。該掃描裝置（106）可操作以控制來自該雷射（96、100）之輸出相對於該工件（36）之一位置。
简体摘要：本揭示案系关于用于激光切割一垂直定向工件之设备及系统。在许多实施例中，一激光切割设备（30、60）包括一框架、耦接该框架之一第一夹具（32）、耦接该框架之一第二夹具（34）、可操作以产生能够自该工件（36）之至少一部分移除材料之输出的一激光（96、100）及耦接该激光(96、100)及该框架之一扫描设备(106)。该第一夹具(32)系设以用于啮合该工件（36）之一第一部分。该第二夹具（34）系设以用于啮合该工件（36）之一第二部分。当该工件(36)由该第一夹具及该第二夹具啮合时，该工件(36)大体上垂直定向。该扫描设备（106）可操作以控制来自该激光（96、100）之输出相对于该工件（36）之一位置。

8. 发明专利

TW201006598A 雷射劃線檢查方法和系統 LASER SCRIBE INSPECTION METHODS AND SYSTEMS 审中-公开
简体标题：激光划线检查方法和系统 LASER SCRIBE INSPECTION METHODS AND SYSTEMS
公开(公告)号：TW201006598A
公开(公告)日：2010-02-16
申请号：TW098112047
申请日：2009-04-10
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：馬奈斯安東尼P , 夏蒙巴薩姆 , 蘇莉維傑佛瑞S , 懷特約翰M , 史瑞克麥克
IPC分类号： B23K
CPC分类号： H01L31/03921 , H01L31/022425 , Y02E10/50
摘要：提供在工件(104)之雷射劃線期間使用的方法及系統。某些所提供之方法及系統使用一影像裝置(320、388、448、472、506、722、742、814)以控制雷射劃線特徵結構之形成，以便更嚴密地對準事先形成的特徵結構。某些所提供之方法及系統使用一影像裝置(320、388、448、472、506、722、742、814)以用於檢查雷射劃線特徵結構及/或製程控制。某些所提供之方法及系統使用一影像裝置(320、388、448、472、506、722、742、814)以在形成雷射劃線特徵結構期間偵測及避開工件缺陷(826A、826B)。
简体摘要：提供在工件(104)之激光划线期间使用的方法及系统。某些所提供之方法及系统使用一影像设备(320、388、448、472、506、722、742、814)以控制激光划线特征结构之形成，以便更严密地对准事先形成的特征结构。某些所提供之方法及系统使用一影像设备(320、388、448、472、506、722、742、814)以用于检查激光划线特征结构及/或制程控制。某些所提供之方法及系统使用一影像设备(320、388、448、472、506、722、742、814)以在形成激光划线特征结构期间侦测及避开工件缺陷(826A、826B)。

9. 发明专利

TW201002472A 使用研磨帶匣之設備及方法 APPARATUS AND METHODS FOR USING A POLISHING TAPE CASSETTE 审中-公开
简体标题：使用研磨带匣之设备及方法 APPARATUS AND METHODS FOR USING A POLISHING TAPE CASSETTE
公开(公告)号：TW201002472A
公开(公告)日：2010-01-16
申请号：TW098113227
申请日：2009-04-21
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：馬奈斯安東尼P , 伊廷格蓋瑞C , 巴特菲爾德保羅D , 張壽松 , 馬丁尼斯理查德 , 可拉塔伊須為 , 愛華德羅伯特A , 庫帝普桑柏亞
IPC分类号： B24B , H01L
CPC分类号： B24B21/004 , B24B9/065
摘要：本發明提供用於容納一適於研磨基板之研磨帶之方法及設備。本發明包含一匣，該匣包含一主體部分；及一頭部分。其中該頭部分包含：一對導引壁；一或多個供應滾輪，其位於該頭部分中之該些導引壁間；且其中該些導引壁係適於在該一或多個供應滾輪上方導引一容納在該主體中之研磨帶。本發明提供眾多其他的實施態樣。
简体摘要：本发明提供用于容纳一适于研磨基板之研磨带之方法及设备。本发明包含一匣，该匣包含一主体部分；及一头部分。其中该头部分包含：一对导引壁；一或多个供应滚轮，其位于该头部分中之该些导引壁间；且其中该些导引壁系适于在该一或多个供应滚轮上方导引一容纳在该主体中之研磨带。本发明提供众多其他的实施态样。

10. 发明专利

TWI369421B 電化學機械製程設備中的接觸組件之清潔 CONTACT ASSEMBLY CLEANING IN AN ELECTROCHEMICAL MECHANICAL PROCESSING APPARATUS 失效
简体标题：电化学机械制程设备中的接触组件之清洁 CONTACT ASSEMBLY CLEANING IN AN ELECTROCHEMICAL MECHANICAL PROCESSING APPARATUS
公开(公告)号：TWI369421B
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW095137592
申请日：2006-10-12
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：馬奈斯安東尼P , 杜布斯特艾倫 , 巴特菲爾德保羅D , 馬丁尼斯理查德 , 王彥 , 沙剌斯維尼瓊斯
IPC分类号： C25F
CPC分类号： C25F7/00 , B23H5/08 , B24B37/16 , B24B53/017
摘要：本發明實施例大致提供一種於電化學機械平坦化設備中清潔電性接點的方法及設備。於一實施例中，於電製程設備中清潔接觸組件的方法包括下列步驟：自接觸組件排出電解液；以及將潤濕液體流入該清潔組件中。於另一實施例中，於電製程設備中清潔接觸組件的方法包括避免流體流經接觸組件之介面以及一設於其外側的墊之間，將潤濕液體流入接觸組件並將接觸組件流出的液體排出。
简体摘要：本发明实施例大致提供一种于电化学机械平坦化设备中清洁电性接点的方法及设备。于一实施例中，于电制程设备中清洁接触组件的方法包括下列步骤：自接触组件排出电解液；以及将润湿液体流入该清洁组件中。于另一实施例中，于电制程设备中清洁接触组件的方法包括避免流体流经接触组件之界面以及一设于其外侧的垫之间，将润湿液体流入接触组件并将接触组件流出的液体排出。

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