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1. 发明专利

TW201515974A 用於濕化學或電化學處理之方法與裝置审中-公开
简体标题：用于湿化学或电化学处理之方法与设备
公开(公告)号：TW201515974A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103133353
申请日：2014-09-25
申请人：德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人：溫諾菲德納 , WIENER, FERDINAND , 湯瑪士克里斯丁 , THOMAS, CHRISTIAN , 庫茲亨利 , KUNZE, HENRY , 摩爾連菲利克斯
IPC分类号： B65G49/02
CPC分类号： H05K3/0085 , H01L21/67051 , H01L21/6776 , H05K2203/1509
摘要：沿一水平傳送平面(7)以一傳送方向(8)將一材料(2)傳送通過一處理區域(10)。藉由一液體噴嘴(21、31)產生處理液體(9)之一流(45)，該液體噴嘴(21、31)在導引朝向該處理區域(10)之一第一方向噴射該處理液體(9)之該流(45)。該液體噴嘴(21、31)安裝在該處理區域(10)之一邊界(13、14)處。該液體噴嘴(21、31)具有面朝該處理區域(10)之一第一部分(27、37)。聚積在該處理區域(10)中之該處理液體(9)接觸該液體噴嘴(21、31)之該第一部分(27、37)。藉由一氣體噴嘴(22、32)產生一氣體流(55)，藉由一間隙沿該傳送方向(8)將該氣體噴嘴(22、32)與該液體噴嘴(21、31)隔開。
简体摘要：沿一水平发送平面(7)以一发送方向(8)将一材料(2)发送通过一处理区域(10)。借由一液体喷嘴(21、31)产生处理液体(9)之一流(45)，该液体喷嘴(21、31)在导引朝向该处理区域(10)之一第一方向喷射该处理液体(9)之该流(45)。该液体喷嘴(21、31)安装在该处理区域(10)之一边界(13、14)处。该液体喷嘴(21、31)具有面朝该处理区域(10)之一第一部分(27、37)。聚积在该处理区域(10)中之该处理液体(9)接触该液体喷嘴(21、31)之该第一部分(27、37)。借由一气体喷嘴(22、32)产生一气体流(55)，借由一间隙沿该发送方向(8)将该气体喷嘴(22、32)与该液体喷嘴(21、31)隔开。

2. 发明专利

TW201716639A 用於電流金屬沉積之水平電流電鍍加工線之電流電鍍裝置审中-公开
简体标题：用于电流金属沉积之水平电流电镀加工线之电流电镀设备
公开(公告)号：TW201716639A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105131816
申请日：2016-09-30
申请人：德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人：溫諾菲德納 , WIENER, FERDINAND , 摩爾連菲利克斯 , MORLEIN, FELIX
IPC分类号： C25D3/38 , C25D5/00 , C25D17/00 , C25D17/08 , C25D7/12 , H05K3/18
CPC分类号： C25D17/008 , C25D5/08 , C25D7/00 , C25D17/00 , C25D17/005 , H05K3/241
摘要：本發明係關於一種用於特定而言係銅之電流金屬沈積之一水平電流電鍍加工線之電流電鍍裝置；其中該電流電鍍裝置包括配置於一待處理基板之一輸送水平面下方之至少一第一電流電鍍模組及配置於該電流電鍍裝置之一第一側上之至少一電鍍夾具；其中該第一電流電鍍模組包括位於該電流電鍍模組內部之至少一電解質噴嘴及至少一陽極元件，其中該電流電鍍模組進一步包括配置於該陽極元件及該電解質噴嘴上方之具有複數個開口之至少一蓋板，其中該電流電鍍裝置進一步包括配置於該電流電鍍模組之該蓋板之表面上之至少一基板導引元件，其中該基板導引元件係與該電流電鍍模組之該蓋板之該表面結合。本發明進一步係關於一種此一電流電鍍裝置之用途，該電流電鍍裝置用於印刷電路箔、撓性印刷電路板及嵌入式晶片基板上之較佳地係銅之電流金屬沈積。
简体摘要：本发明系关于一种用于特定而言系铜之电流金属沉积之一水平电流电镀加工线之电流电镀设备；其中该电流电镀设备包括配置于一待处理基板之一输送水平面下方之至少一第一电流电镀模块及配置于该电流电镀设备之一第一侧上之至少一电镀夹具；其中该第一电流电镀模块包括位于该电流电镀模块内部之至少一电解质喷嘴及至少一阳极组件，其中该电流电镀模块进一步包括配置于该阳极组件及该电解质喷嘴上方之具有复数个开口之至少一盖板，其中该电流电镀设备进一步包括配置于该电流电镀模块之该盖板之表面上之至少一基板导引组件，其中该基板导引组件系与该电流电镀模块之该盖板之该表面结合。本发明进一步系关于一种此一电流电镀设备之用途，该电流电镀设备用于印刷电路箔、挠性印刷电路板及嵌入式芯片基板上之较佳地系铜之电流金属沉积。

3. 发明专利

TWI605158B 用於電流金屬沉積之水平電流電鍍加工線之電流電鍍裝置有权
简体标题：用于电流金属沉积之水平电流电镀加工线之电流电镀设备
公开(公告)号：TWI605158B
公开(公告)日：2017-11-11
申请号：TW105131816
申请日：2016-09-30
申请人：德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人：溫諾菲德納 , WIENER, FERDINAND , 摩爾連菲利克斯 , MORLEIN, FELIX
IPC分类号： C25D3/38 , C25D5/00 , C25D17/00 , C25D17/08 , C25D7/12 , H05K3/18
CPC分类号： C25D17/008 , C25D5/08 , C25D7/00 , C25D17/00 , C25D17/005 , H05K3/241

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