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1. 发明专利

TWI695809B 具有最佳化強度分佈的雷射密封法有权
简体标题：具有最优化强度分布的激光密封法
公开(公告)号：TWI695809B
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：TW105140185
申请日：2016-12-06
申请人：德商羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：伊林亞歷山大 , ILIN, ALEXANDER , 蘭穆斯猶根 , REINMUTH, JOCHEN , 阿美圖瓦布拉瑪烏利 , AMETOWOBLA, MAWULI , 卡培飛利浦 , KAPPE, PHILIP
IPC分类号： B81C1/00 , B81B7/02 , G01C19/5769 , G01P15/00

2. 发明专利

TWI688541B 雷射再密封過程中藉由提高溫度將應力減少的方法有权
简体标题：激光再密封过程中借由提高温度将应力减少的方法
公开(公告)号：TWI688541B
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW105140402
申请日：2016-12-07
申请人：德商羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：雅木托尤莉亞 , AMTHOR, JULIA , 阿美圖瓦布拉瑪烏利 , AMETOWOBLA, MAWULI , 卡培飛利浦 , KAPPE, PHILIP
IPC分类号： B81B7/02 , B81C1/00 , G01C19/5769 , G01P15/08

3. 发明专利

TW201731759A 雷射再密封過程中藉由提高溫度將應力減少的方法审中-公开
简体标题：激光再密封过程中借由提高温度将应力减少的方法
公开(公告)号：TW201731759A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105140402
申请日：2016-12-07
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：雅木托尤莉亞 , AMTHOR, JULIA , 阿美圖瓦布拉瑪烏利 , AMETOWOBLA, MAWULI , 卡培飛利浦 , KAPPE, PHILIP
IPC分类号： B81B7/02 , B81C1/00 , G01C19/5769 , G01P15/08
CPC分类号： B81C1/00293 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81C2203/0145
摘要：本案給出對一種用於生產具有一基板及具有一蓋之一微機械部件的方法之描述，其中該蓋連接至該基板且藉由該基板封閉一第一腔體，其中一第一壓力存在於該第一腔體中，且具有一第一化學組成物之一第一氣體混合物封閉在該第一腔體中，其中，在一第一方法步驟中，將該第一腔體與該微機械部件之一環境連接的一出入開口形成於該基板或該蓋中，其中，在一第二方法步驟中，該第一腔體中之該第一壓力及/或該第一化學組成物經設定，其中，在一第三方法步驟中，藉由藉助於一雷射將能量或熱量引入該基板或該蓋之一吸收性部分中來密封該出入開口，其中，在一第四方法步驟中，該基板或該蓋之一熱處理經實施以減小該基板或該蓋中之溫度梯度。
简体摘要：本案给出对一种用于生产具有一基板及具有一盖之一微机械部件的方法之描述，其中该盖连接至该基板且借由该基板封闭一第一腔体，其中一第一压力存在于该第一腔体中，且具有一第一化学组成物之一第一气体混合物封闭在该第一腔体中，其中，在一第一方法步骤中，将该第一腔体与该微机械部件之一环境连接的一出入开口形成于该基板或该盖中，其中，在一第二方法步骤中，该第一腔体中之该第一压力及/或该第一化学组成物经设置，其中，在一第三方法步骤中，借由借助于一激光将能量或热量引入该基板或该盖之一吸收性部分中来密封该出入开口，其中，在一第四方法步骤中，该基板或该盖之一热处理经实施以减小该基板或该盖中之温度梯度。

4. 发明专利

TW201725172A 具有最佳化強度分佈的雷射密封法审中-公开
简体标题：具有最优化强度分布的激光密封法
公开(公告)号：TW201725172A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105140185
申请日：2016-12-06
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：伊林亞歷山大 , ILIN, ALEXANDER , 蘭穆斯猶根 , REINMUTH, JOCHEN , 阿美圖瓦布拉瑪烏利 , AMETOWOBLA, MAWULI , 卡培飛利浦 , KAPPE, PHILIP
IPC分类号： B81C1/00 , B81B7/02 , G01C19/5769 , G01P15/00
CPC分类号： B23K26/206 , B23K26/0604 , B23K26/0622 , B23K26/324 , B23K2201/36 , B23K2201/42 , B23K2203/50 , B23K2203/54
摘要：本發明提出一種用於產生一微機械組件的方法，該微機械組件具有一基板且具有連接至該基板且與該基板一起圍封出一第一腔體的一蓋，一第一盛行壓力(pressure prevailing)，且具有一第一化學組成之一第一氣體混合物圍封於該第一腔體中，其中在一第一方法步驟中，將該第一腔體連接至該微機械組件之一周圍空間的一近接開口形成於該基板或該蓋中，其中在一第二方法步驟中，將該第一壓力及/或該第一化學組成設定於該第一腔體中，其中在一第三方法步驟中，藉由藉助於一雷射將能量或熱引入至該基板或該蓋之一吸收性部分中而密封該近接開口，其中控制藉助於一雷射束對該能量或熱的該引入以使該基板中或該蓋中之內部應力最小化，該雷射束包含大體上沿著該基板或該蓋之背對該第一腔體且大體上平行於該基板之一主範圍平面而延行的一表面延行之一空間雷射脈衝範圍及一雷射脈衝強度。
简体摘要：本发明提出一种用于产生一微机械组件的方法，该微机械组件具有一基板且具有连接至该基板且与该基板一起围封出一第一腔体的一盖，一第一盛行压力(pressure prevailing)，且具有一第一化学组成之一第一气体混合物围封于该第一腔体中，其中在一第一方法步骤中，将该第一腔体连接至该微机械组件之一周围空间的一近接开口形成于该基板或该盖中，其中在一第二方法步骤中，将该第一压力及/或该第一化学组成设置于该第一腔体中，其中在一第三方法步骤中，借由借助于一激光将能量或热引入至该基板或该盖之一吸收性部分中而密封该近接开口，其中控制借助于一激光束对该能量或热的该引入以使该基板中或该盖中之内部应力最小化，该激光束包含大体上沿着该基板或该盖之背对该第一腔体且大体上平行于该基板之一主范围平面而延行的一表面延行之一空间激光脉冲范围及一激光脉冲强度。

5. 发明专利

TW201705370A 用於加工基板的裝置审中-公开
简体标题：用于加工基板的设备
公开(公告)号：TW201705370A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105103716
申请日：2016-02-04
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：萊賢巴哈法蘭克 , REICHENBACH, FRANK , 福雷顏斯 , FREY, JENS , 阿美圖瓦布拉瑪烏利 , AMETOWOBLA, MAWULI , 卡培飛利浦 , KAPPE, PHILIP , 布茲尤根 , BUTZ, JUERGEN , 蘭穆斯猶根 , REINMUTH, JOCHEN , 雅木托尤莉亞 , AMTHOR, JULIA
IPC分类号： H01L21/786 , B81C1/00 , H01L21/268 , B23K26/12
CPC分类号： H01L21/6719 , B23K26/1224 , B23K37/047 , B81C1/00 , H01L21/268 , H01L21/324 , H01L21/67109 , H01L21/67115 , H01L21/786
摘要：一種用於加工基板的裝置(100)，其具有：至少一真空室(10)，在其中一規定的氣壓可被調節；用於加熱該基板的加熱構件；及佈置於該真空室(10)外部的雷射構件(20)，其中該雷射構件(20)可相對於該基板運動，其中藉由該雷射構件(20)，該佈置於該真空室(10)內之基板的至少一腔室可透過熔化基板材料而閉鎖。
简体摘要：一种用于加工基板的设备(100)，其具有：至少一真空室(10)，在其中一规定的气压可被调节；用于加热该基板的加热构件；及布置于该真空室(10)外部的激光构件(20)，其中该激光构件(20)可相对于该基板运动，其中借由该激光构件(20)，该布置于该真空室(10)内之基板的至少一腔室可透过熔化基板材料而闭锁。

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