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2. 发明专利

TW201627542A 用來在基材上電鍍金屬之方法及設備审中-公开
简体标题：用来在基材上电镀金属之方法及设备
公开(公告)号：TW201627542A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104140765
申请日：2015-12-04
申请人：亞托德克德國股份有限公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人：托希亞藤原 , TOSHIA, FUJIWARA , 后斯特布吉曼 , HORST, BRUGGMANN , 羅蘭德希洛德 , ROLAND, HEROLD , 托馬士史希文 , THOMAS, SCHIWON
IPC分类号： C25D5/08 , C25D5/18 , C25D3/38 , C25D17/00 , C25D7/12
CPC分类号： C25D5/18 , C25D3/38 , C25D7/123 , H05K3/4076 , H05K2203/0723
摘要：為改善在基材表面上或孔中沈積金屬之均一度，在此提供一種在平面基材上電鍍金屬之方法。該方法包含下列步驟：(a)提供該具有相反的第一以及第二基材表面之基材、一包含至少一種反電極之電鍍設備以及一電鍍液；(b)使各該基材以及該至少一種反電極，與該電鍍液接觸；(c)藉由供給至少一種各由連續的第一正向-反向脈衝周期構成之第一正向-反向脈衝電流序列給該第一基材表面，以及至少一種各由連續的第二正向-反向脈衝周期構成之第二正向-反向脈衝電流序列給該第二基材表面，電極化該基材之該第一以及第二基材表面，使金屬沈積在該第一以及第二基材表面上；(d)該至少一種第一正向-反向脈衝電流序列中之每一個，在各連續的第一正向-反向脈衝周期中，至少包含一第一正向脈衝，其在第一正向脈衝持續時間期間，在該第一基材表面處，產生一第一陰極電流，該第一正向脈衝具有一第一正向脈衝波峰電流，以及包含一第一反向脈衝，其在第一反向脈衝持續時間期間，在該第一基材表面處，產生一第一陽極電流，該第一反向脈衝具有一第一反向脈衝波峰電流；以及該至少一種第二正向-反向脈衝電流序列中之每一個，在各連續的第二正向-反向脈衝周期中，至少包含一第二正向脈衝，其在第二正向脈衝持續時間期間，在該第二基材表面處，產生一第二陰極電流，該第二正向脈衝具有一第二正向脈衝波峰電流，以及包含一第二反向脈衝，其在第二反向脈衝持續時間期間，在該第二基材表面處，產生一第二陽極電流，該第二反向脈衝具有一第二反向脈衝波峰電流；其中該第一以及第二正向脈衝進一步疊加上各自的第一或第二疊加陰極脈衝，其等具有比各自的第一或第二正向脈衝持續時間短之各自的第一或第二疊加陰極脈衝持續時間。
简体摘要：为改善在基材表面上或孔中沉积金属之均一度，在此提供一种在平面基材上电镀金属之方法。该方法包含下列步骤：(a)提供该具有相反的第一以及第二基材表面之基材、一包含至少一种反电极之电镀设备以及一电镀液；(b)使各该基材以及该至少一种反电极，与该电镀液接触；(c)借由供给至少一种各由连续的第一正向-反向脉冲周期构成之第一正向-反向脉冲电流串行给该第一基材表面，以及至少一种各由连续的第二正向-反向脉冲周期构成之第二正向-反向脉冲电流串行给该第二基材表面，电极化该基材之该第一以及第二基材表面，使金属沉积在该第一以及第二基材表面上；(d)该至少一种第一正向-反向脉冲电流串行中之每一个，在各连续的第一正向-反向脉冲周期中，至少包含一第一正向脉冲，其在第一正向脉冲持续时间期间，在该第一基材表面处，产生一第一阴极电流，该第一正向脉冲具有一第一正向脉冲波峰电流，以及包含一第一反向脉冲，其在第一反向脉冲持续时间期间，在该第一基材表面处，产生一第一阳极电流，该第一反向脉冲具有一第一反向脉冲波峰电流；以及该至少一种第二正向-反向脉冲电流串行中之每一个，在各连续的第二正向-反向脉冲周期中，至少包含一第二正向脉冲，其在第二正向脉冲持续时间期间，在该第二基材表面处，产生一第二阴极电流，该第二正向脉冲具有一第二正向脉冲波峰电流，以及包含一第二反向脉冲，其在第二反向脉冲持续时间期间，在该第二基材表面处，产生一第二阳极电流，该第二反向脉冲具有一第二反向脉冲波峰电流；其中该第一以及第二正向脉冲进一步叠加上各自的第一或第二叠加阴极脉冲，其等具有比各自的第一或第二正向脉冲持续时间短之各自的第一或第二叠加阴极脉冲持续时间。

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