基本信息:

• 专利标题： 用來在基材上電鍍金屬之方法及設備
• 专利标题（英）：METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROPLATING A METAL ONTO A SUBSTRATE
• 专利标题（中）：用来在基材上电镀金属之方法及设备
• 申请号：TW104140765 申请日：2015-12-04
• 公开(公告)号：TWI698556B 公开(公告)日：2020-07-11
• 发明人： 托希亞藤原 , TOSHIA, FUJIWARA , 后斯特 布吉曼 , HORST, BRUGGMANN , 羅蘭德 希洛德 , ROLAND, HEROLD , 托馬士 史希文 , THOMAS, SCHIWON
• 申请人： 德商亞托德克德國股份有限公司 ,  ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
• 专利权人： 德商亞托德克德國股份有限公司,ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
• 当前专利权人： 德商亞托德克德國股份有限公司,ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
• 代理人： 惲軼群
• 优先权： 14196505.3 20141205
• 主分类号： C25D5/08
• IPC分类号： C25D5/08 ; C25D5/18 ; C25D3/38 ; C25D17/00 ; C25D7/12

公开/授权文献:

• TW201627542A  用來在基材上電鍍金屬之方法及設備 公开/授权日：2016-08-01

信息查询: