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    • 7. 发明专利
    • 感光性轉印材料及電路配線的製造方法
    • 感光性转印材料及电路配线的制造方法
    • TW201800840A
    • 2018-01-01
    • TW106100549
    • 2017-01-09
    • 富士軟片股份有限公司FUJIFILM CORPORATION
    • 松田知樹MATSUDA, TOMOKI片山晃男KATAYAMA, AKIO藤本進二FUJIMOTO, SHINJI
    • G03F7/004C08F220/32C08F220/18G03F7/039G03F7/40H05K3/06G06F3/041
    • 本發明提供一種即便以低溫且高速貼合於基板亦具有良好的密合性,且可以高解析度形成電路配線的感光性轉印材料及電路配線的製造方法。本發明為包括暫時支持體12及正型感光性樹脂層14的感光性轉印材料100以及使用其的電路配線的製造方法,所述正型感光性樹脂層14包括包含下述通式A所表示的構成單元及具有酸基的構成單元且玻璃轉移溫度為90℃以下的聚合體以及光酸產生劑,並且配置於暫時支持體上。通式A中,R31及R32分別獨立表示氫原子、烷基或芳基,至少R31及R32的任一者為烷基或芳基,R33表示烷基或芳基,R31或R32可與R33連結而形成環狀醚。R34表示氫原子或甲基,X0表示單鍵或伸芳基。
    • 本发明提供一种即便以低温且高速贴合于基板亦具有良好的密合性,且可以高分辨率形成电路配线的感光性转印材料及电路配线的制造方法。本发明为包括暂时支持体12及正型感光性树脂层14的感光性转印材料100以及使用其的电路配线的制造方法,所述正型感光性树脂层14包括包含下述通式A所表示的构成单元及具有酸基的构成单元且玻璃转移温度为90℃以下的聚合体以及光酸产生剂,并且配置于暂时支持体上。通式A中,R31及R32分别独立表示氢原子、烷基或芳基,至少R31及R32的任一者为烷基或芳基,R33表示烷基或芳基,R31或R32可与R33链接而形成环状醚。R34表示氢原子或甲基,X0表示单键或伸芳基。