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1. 发明专利

TWI283037B 集束型晶圓輸送裝置及方法有权
简体标题：集束型晶圆输送设备及方法
公开(公告)号：TWI283037B
公开(公告)日：2007-06-21
申请号：TW091125183
申请日：2002-10-25
申请人：國防部中山科學研究院 CHUNG-SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY , 嘉晶電子股份有限公司
发明人：游欽宏 , 洪建中 , 李玉麟 LEE, YU LIN , 林榮延 , 黃耀明 , 王偉正 , 許覺良 , 汪培昇 , 范鈞淵 , 潘泰甫
IPC分类号： H01L
摘要：一種新的集束型晶圓輸送裝置及方法，將集束型晶圓輸送設備(包含前端總成模組(Front-End Module)、卡匣承載室(LoadLock)、多面開口式晶圓輸送腔體、機械手臂及輸送平台控制器)與批次型高溫冷壁式化學氣相沉積製程模組結合，透過輸送平台控制器之圖形化人機介面進行控制，在操作者於大氣環境中將卡匣放置於上載埠後，由輸送平台控制器自動以機械手臂將晶圓由前端總成模組之卡匣批次上載至卡匣承載室之正面吸附專用卡匣內，再以正面吸附之機械手臂依批次製程所需之晶圓載入至製程腔之晶圓承載盤上，以進行化學氣相沉積製程；由於本發明為自動投片，可有效降低污染、提昇上片效率，提高良率；而所連接之批次型高溫冷壁製程，具有高溫、高效率之特性；可充份配合先進磊晶規格所需之低污染、大尺寸、高阻抗、低缺陷、高厚度之製程需求。
简体摘要：一种新的集束型晶圆输送设备及方法，将集束型晶圆输送设备(包含前端总成模块(Front-End Module)、卡匣承载室(LoadLock)、多面开口式晶圆输送腔体、机械手臂及输送平台控制器)与批次型高温冷壁式化学气相沉积制程模块结合，透过输送平台控制器之图形化人机界面进行控制，在操作者于大气环境中将卡匣放置于上载端口后，由输送平台控制器自动以机械手臂将晶圆由前端总成模块之卡匣批次上载至卡匣承载室之正面吸附专用卡匣内，再以正面吸附之机械手臂依批次制程所需之晶圆加载至制程腔之晶圆承载盘上，以进行化学气相沉积制程；由于本发明为自动投片，可有效降低污染、提升上片效率，提高良率；而所连接之批次型高温冷壁制程，具有高温、高效率之特性；可充份配合雪铁龙磊晶规格所需之低污染、大尺寸、高阻抗、低缺陷、高厚度之制程需求。

2. 发明专利

TW200414390A 半導體製程設備晶圓位置檢知方法 METHOD FOR DETECTING THE POSITION OF A WAFER DURING MANUFACTURE PROCESS 审中-公开
简体标题：半导体制程设备晶圆位置检知方法 METHOD FOR DETECTING THE POSITION OF A WAFER DURING MANUFACTURE PROCESS
公开(公告)号：TW200414390A
公开(公告)日：2004-08-01
申请号：TW092101780
申请日：2003-01-28
申请人：國防部中山科學研究院 CHUNG-SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY , 嘉晶電子股份有限公司
发明人：潘泰甫 , 洪建中 , 黃耀明 , 汪培昇 , 范鈞淵 , 林菀松 , 王偉正 , 游欽宏 , 林榮延 , 李玉麟
IPC分类号： H01L
摘要：一種利用精密位置偵測器，例如利用雷射型光學偵測器作為晶圓位置偵測器，將此一位置偵測器擺置在腔室的外面，來偵測晶圓(wafer)在製程反應腔(processchamber)或其它腔室(如晶圓傳送腔，晶圓儲存腔)內晶圓之確實位置的方法。本發明的目的在於避免由於晶圓擺放的位置不正確，而造成後續的晶圓製程中晶圓產品產生不良的特性變遷(如：厚度，阻值，結構，密度等物理或化學等特性的改變)。此外，本發明之方法可在下列狀況下：例如晶圓在一系列的製程過程中由於擺放位置的不正確，導致不正常傳送時，做出及時預警處理動作，避免後續製程嚴重問題之發生。
简体摘要：一种利用精密位置侦测器，例如利用激光型光学侦测器作为晶圆位置侦测器，将此一位置侦测器摆置在腔室的外面，来侦测晶圆(wafer)在制程反应腔(processchamber)或其它腔室(如晶圆发送腔，晶圆存储腔)内晶圆之确实位置的方法。本发明的目的在于避免由于晶圆摆放的位置不正确，而造成后续的晶圆制程中晶圆产品产生不良的特性变迁(如：厚度，阻值，结构，密度等物理或化学等特性的改变)。此外，本发明之方法可在下列状况下：例如晶圆在一系列的制程过程中由于摆放位置的不正确，导致不正常发送时，做出及时预警处理动作，避免后续制程严重问题之发生。

3. 发明专利

TW200504914A 晶圓偏心矯正卡匣审中-公开
简体标题：晶圆偏心矫正卡匣
公开(公告)号：TW200504914A
公开(公告)日：2005-02-01
申请号：TW092120372
申请日：2003-07-25
申请人：國防部中山科學研究院 CHUNG SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY , 嘉晶電子股份有限公司
发明人：王偉正 , 黃耀明 , 洪建中 , 游欽宏 , 練福人 , 李玉麟 , 林榮延 , 汪培昇 , 范鈞淵 , 潘泰甫
IPC分类号： H01L
摘要：一種晶圓偏心矯正卡匣，係用於晶圓輸送之設備中，以提供晶圓置放的中心位置偏移之矯正的功能，該晶圓偏心矯正卡匣包括一蓋板、複數個第一晶圓矯正板、複數個第二晶圓矯正板、複數個間隔環。一底桿與一底板以及第一卡匣底座與第二卡匣底座。該晶圓偏心矯正卡匣，係將真空吸附裝置吸放晶圓過程中，所產生之晶圓置放的中心位置偏移予以矯正，一方面可提供機械手臂間轉接之功能，使真空吸附裝置與晶圓底部之接觸式之大氣機械手臂作雙向之傳輸，另一方面可使卡匣承載室(Load Lock Chamber)具有儲放大量處理前及處理後之晶圓的功能，俾機械手臂於適當之時機再行存取晶圓。
简体摘要：一种晶圆偏心矫正卡匣，系用于晶圆输送之设备中，以提供晶圆置放的中心位置偏移之矫正的功能，该晶圆偏心矫正卡匣包括一盖板、复数个第一晶圆矫正板、复数个第二晶圆矫正板、复数个间隔环。一底杆与一底板以及第一卡匣底座与第二卡匣底座。该晶圆偏心矫正卡匣，系将真空吸附设备吸放晶圆过程中，所产生之晶圆置放的中心位置偏移予以矫正，一方面可提供机械手臂间转接之功能，使真空吸附设备与晶圆底部之接触式之大气机械手臂作双向之传输，另一方面可使卡匣承载室(Load Lock Chamber)具有储放大量处理前及处理后之晶圆的功能，俾机械手臂于适当之时机再行存取晶圆。

4. 发明专利

TWI283036B 正面吸附式晶圓擷取手臂有权
简体标题：正面吸附式晶圆截取手臂
公开(公告)号：TWI283036B
公开(公告)日：2007-06-21
申请号：TW091120832
申请日：2002-09-12
申请人：國防部中山科學研究院 CHUNG-SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY , 嘉晶電子股份有限公司
发明人：王偉正 , 游欽宏 , 陳忠 , 洪建中 , 練福人 LIANN, FWU REN , 李玉麟 LEE, YU LIN , 林榮延 , 汪培昇 , 范鈞淵 , 潘泰甫
IPC分类号： H01L
摘要：本發明正面吸附式晶圓擷取手臂，其適用於半導體晶圓輸送設備，為利用真空吸附及進氣口壓力控制的原理，達到隔空吸附晶圓的功能，且吸附後的晶圓與擷取臂所形成的氣室壓力被進氣口所控制，如此，即可避免晶圓因污染而失效。
简体摘要：本发明正面吸附式晶圆截取手臂，其适用于半导体晶圆输送设备，为利用真空吸附及进气口压力控制的原理，达到隔空吸附晶圆的功能，且吸附后的晶圆与截取臂所形成的气室压力被进气口所控制，如此，即可避免晶圆因污染而失效。

5. 发明专利

TW200503141A 正面吸附式晶圓擷取手臂吹氣裝置审中-公开
简体标题：正面吸附式晶圆截取手臂吹气设备
公开(公告)号：TW200503141A
公开(公告)日：2005-01-16
申请号：TW092118703
申请日：2003-07-09
申请人：國防部中山科學研究院 CHUNG SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY , 嘉晶電子股份有限公司
发明人：王偉正 , 黃耀明 , 洪建中 , 游欽宏 , 練福人 , 李玉麟 , 林榮延 , 汪培昇 , 范鈞淵 , 潘泰甫
IPC分类号： H01L
摘要：一種正面吸附式晶圓擷取手臂吹氣裝置，其適用於半導體晶圓輸送設備，以短暫之高速氣流吹向晶圓邊緣、晶圓與擷取臂之間之區域，以使緊貼機台表面之晶圓予以分離，並提供足夠之升力使擷取手臂得以吸附晶圓。如此，擷取手臂吸附晶圓之間隙可大幅增加，可避免因吸附間隙不夠，可能產生擷取手臂吸住機台之問題。
简体摘要：一种正面吸附式晶圆截取手臂吹气设备，其适用于半导体晶圆输送设备，以短暂之高速气流吹向晶圆边缘、晶圆与截取臂之间之区域，以使紧贴机台表面之晶圆予以分离，并提供足够之升力使截取手臂得以吸附晶圆。如此，截取手臂吸附晶圆之间隙可大幅增加，可避免因吸附间隙不够，可能产生截取手臂吸住机台之问题。

6. 发明专利

TWI223372B 晶圓偏心矯正卡匣有权
简体标题：晶圆偏心矫正卡匣
公开(公告)号：TWI223372B
公开(公告)日：2004-11-01
申请号：TW092120372
申请日：2003-07-25
申请人：國防部中山科學研究院 CHUNG SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY , 嘉晶電子股份有限公司
发明人：王偉正 , 黃耀明 , 洪建中 , 游欽宏 , 練福人 , 李玉麟 , 林榮延 , 汪培昇 , 范鈞淵 , 潘泰甫
IPC分类号： H01L
摘要：一種晶圓偏心矯正卡匣，係用於晶圓輸送之設備中，以提供晶圓置放的中心位置偏移之矯正的功能，該晶圓偏心矯正卡匣包括一蓋板、複數個第一晶圓矯正板、複數個第二晶圓矯正板、複數個間隔環、一底桿與一底板以及第一卡匣底座與第二卡匣底座。該晶圓偏心矯正卡匣，係將真空吸附裝置吸放晶圓過程中，所產生之晶圓置放的中心位置偏移予以矯正，一方面可提供機械手臂間轉接之功能，使真空吸附裝置與晶圓底部之接觸式之大氣機械手臂作雙向之傳輸，另一方面可使卡匣承載室(Load Lock Chamber)具有儲放大量處理前及處理後之晶圓的功能，俾機械手臂於適當之時機再行存取晶圓。
简体摘要：一种晶圆偏心矫正卡匣，系用于晶圆输送之设备中，以提供晶圆置放的中心位置偏移之矫正的功能，该晶圆偏心矫正卡匣包括一盖板、复数个第一晶圆矫正板、复数个第二晶圆矫正板、复数个间隔环、一底杆与一底板以及第一卡匣底座与第二卡匣底座。该晶圆偏心矫正卡匣，系将真空吸附设备吸放晶圆过程中，所产生之晶圆置放的中心位置偏移予以矫正，一方面可提供机械手臂间转接之功能，使真空吸附设备与晶圆底部之接触式之大气机械手臂作双向之传输，另一方面可使卡匣承载室(Load Lock Chamber)具有储放大量处理前及处理后之晶圆的功能，俾机械手臂于适当之时机再行存取晶圆。

7. 发明专利

TWI238486B 正面吸附式晶圓擷取手臂吹氣裝置有权
简体标题：正面吸附式晶圆截取手臂吹气设备
公开(公告)号：TWI238486B
公开(公告)日：2005-08-21
申请号：TW092118703
申请日：2003-07-09
申请人：國防部軍備局中山科學研究院 CHUNG-SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY , 嘉晶電子股份有限公司
发明人：王偉正 , 黃耀明 , 洪建中 , 游欽宏 , 練福人 LIANN, FWU REN , 李玉麟 , 林榮延 , 汪培昇 , 范鈞淵 , 潘泰甫
IPC分类号： H01L
摘要：一種正面吸附式晶圓擷取手臂吹氣裝置，其適用於半導體晶圓輸送設備，以短暫之高速氣流吹向晶圓邊緣、晶圓與擷取臂之間之區域，以使緊貼機台表面之晶圓予以分離，並提供足夠之升力使擷取手臂得以吸附晶圓。如此，擷取手臂吸附晶圓之間隙可大幅增加，可避免因吸附間隙不夠，可能產生擷取手臂吸住機台之問題。
简体摘要：一种正面吸附式晶圆截取手臂吹气设备，其适用于半导体晶圆输送设备，以短暂之高速气流吹向晶圆边缘、晶圆与截取臂之间之区域，以使紧贴机台表面之晶圆予以分离，并提供足够之升力使截取手臂得以吸附晶圆。如此，截取手臂吸附晶圆之间隙可大幅增加，可避免因吸附间隙不够，可能产生截取手臂吸住机台之问题。

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