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1. 发明专利

TW201445134A 晶片檢測平台审中-公开
简体标题：芯片检测平台
公开(公告)号：TW201445134A
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW102118422
申请日：2013-05-24
申请人：國立臺灣海洋大學 , NATIONAL TAIWAN OCEAN UNIVERSITY
发明人：王正平 , WANG, CHENG PING
IPC分类号： G01N25/00 , H01L37/00
摘要：本案係關於一種晶片檢測平台，用以檢測一熱電晶片，該晶片檢測平台包括一座體總成、一外罩以及一熱電偵測儀器。該座體總成包括一承載座以及一熱導結構，該熱導結構連接設置於該承載座上，且該熱電晶片承載於該熱導結構上。該外罩罩蓋於該座體總成，使該外罩與該座體總成之間形成一封閉空間，該封閉空間內的氣體被一真空泵抽出，以使該封閉空間呈一真空狀態。其中，該熱電偵測儀器用以執行供電於該熱電晶片並檢測出該熱電晶片的溫度變化；抑或，用以執行供熱於該熱電晶片並檢測出該熱電晶片的電流變化。
简体摘要：本案系关于一种芯片检测平台，用以检测一热电芯片，该芯片检测平台包括一座体总成、一外罩以及一热电侦测仪器。该座体总成包括一承载座以及一热导结构，该热导结构连接设置于该承载座上，且该热电芯片承载于该热导结构上。该外罩罩盖于该座体总成，使该外罩与该座体总成之间形成一封闭空间，该封闭空间内的气体被一真空泵抽出，以使该封闭空间呈一真空状态。其中，该热电侦测仪器用以运行供电于该热电芯片并检测出该热电芯片的温度变化；抑或，用以运行供热于该热电芯片并检测出该热电芯片的电流变化。

2. 发明专利

TWI481862B 晶片檢測平台有权
简体标题：芯片检测平台
公开(公告)号：TWI481862B
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：TW102118422
申请日：2013-05-24
申请人：國立臺灣海洋大學 , NATIONAL TAIWAN OCEAN UNIVERSITY
发明人：王正平 , WANG, CHENG PING
IPC分类号： G01N25/00 , H01L37/00

3. 发明专利

TWI462824B 液壓精密下料裝置有权
简体标题：液压精密下料设备
公开(公告)号：TWI462824B
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW101132702
申请日：2012-09-07
申请人：國立臺灣海洋大學 , NATIONAL TAIWAN OCEAN UNIVERSITY
发明人：王正平 , WANG, CHENG PING
IPC分类号： B30B15/30
CPC分类号： B21D28/16 , Y10T83/263

4. 发明专利

TW201404582A 液壓精密下料裝置审中-公开
简体标题：液压精密下料设备
公开(公告)号：TW201404582A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW101132702
申请日：2012-09-07
申请人：國立臺灣海洋大學 , NATIONAL TAIWAN OCEAN UNIVERSITY
发明人：王正平 , WANG, CHENG PING
IPC分类号： B30B15/30
CPC分类号： B21D28/16 , Y10T83/263
摘要：一種液壓精密下料裝置，用以對一胚料執行沖壓，該液壓精密下料裝置包括一夾持模組以及一沖頭模組。該夾持模組夾持該胚料，且該夾持模組具有至少一模穴以及穿經該夾持模組內部之至少一液體流道。再者，該沖頭模組自該至少一模穴穿入該夾持模組，並抵接於該胚料。其中，該胚料上形成有至少一凹槽，且該液體流道與該凹槽相接合，以供該液體流道內之一液體流進該凹槽後，並施以一液體壓力予該胚料。
简体摘要：一种液压精密下料设备，用以对一胚料运行冲压，该液压精密下料设备包括一夹持模块以及一冲头模块。该夹持模块夹持该胚料，且该夹持模块具有至少一模穴以及穿经该夹持模块内部之至少一液体流道。再者，该冲头模块自该至少一模穴穿入该夹持模块，并抵接于该胚料。其中，该胚料上形成有至少一凹槽，且该液体流道与该凹槽相接合，以供该液体流道内之一液体流进该凹槽后，并施以一液体压力予该胚料。

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