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1. 发明专利

TW201717716A 配線板的製造方法审中-公开
简体标题：配线板的制造方法
公开(公告)号：TW201717716A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105129334
申请日：2016-09-09
申请人：味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 藤原千尋 , FUJIWARA, CHIHIRO
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/007 , H05K3/045 , H05K3/108 , H05K3/425 , H05K3/4682 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2203/025
摘要：提供具備埋入型之配線板的可撓性配線板的製造方法、配線板、及半導體裝置。配線板的製造方法，包含：(1)準備附帶有配線層的基材之工程，該附帶有配線層的基材具有：基材；及配線層，設於該基材之至少一面；(2)將包含(i)熱硬化性樹脂組成物層及(ii)樹脂薄膜層的接著片，以使配線層埋入(i)熱硬化性樹脂組成物層的方式積層於附帶有配線層的基材上，實施熱硬化而形成絕緣層的工程；(3)在絕緣層形成通孔的工程；(4)形成導體層的工程；及(5)除去基材的工程。
简体摘要：提供具备埋入型之配线板的可挠性配线板的制造方法、配线板、及半导体设备。配线板的制造方法，包含：(1)准备附带有配线层的基材之工程，该附带有配线层的基材具有：基材；及配线层，设于该基材之至少一面；(2)将包含(i)热硬化性树脂组成物层及(ii)树脂薄膜层的接着片，以使配线层埋入(i)热硬化性树脂组成物层的方式积层于附带有配线层的基材上，实施热硬化而形成绝缘层的工程；(3)在绝缘层形成通孔的工程；(4)形成导体层的工程；及(5)除去基材的工程。

2. 发明专利

TW201800257A 附支撐體之樹脂薄片审中-公开
简体标题：附支撑体之树脂薄片
公开(公告)号：TW201800257A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106104772
申请日：2017-02-14
申请人：味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 鳥居恒太 , TORII, KOTA , 藤原千尋 , FUJIWARA, CHIHIRO
IPC分类号： B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/38 , H05K3/42 , H05K1/03 , H01L23/14
摘要：本發明提供可抑制於硬化之各樹脂組成物層之界面延伸方向產生之鏜出部發生之附支撐體之樹脂薄片、印刷配線板之製造方法、印刷配線板及半導體裝置。一種附支撐體之樹脂薄片，其係具備支撐體與設於支撐體上之樹脂薄片之附支撐體之樹脂薄片，前述樹脂薄片具有設於支撐體側之由第1樹脂組成物形成之第1樹脂組成物層、及設於與支撐體側為相反側之由第2樹脂組成物形成之第2樹脂組成物層，第1樹脂組成物含有(a)無機填充材，(a)成分之含量為30質量%以下，第2樹脂組成物含有(a)無機填充材，(a)成分之含量為60質量%以上，第1熱硬化物之熱傳導率與第2熱硬化物之熱傳導率之差為0.4W/mK以下。
简体摘要：本发明提供可抑制于硬化之各树脂组成物层之界面延伸方向产生之镗出部发生之附支撑体之树脂薄片、印刷配线板之制造方法、印刷配线板及半导体设备。一种附支撑体之树脂薄片，其系具备支撑体与设于支撑体上之树脂薄片之附支撑体之树脂薄片，前述树脂薄片具有设于支撑体侧之由第1树脂组成物形成之第1树脂组成物层、及设于与支撑体侧为相反侧之由第2树脂组成物形成之第2树脂组成物层，第1树脂组成物含有(a)无机填充材，(a)成分之含量为30质量%以下，第2树脂组成物含有(a)无机填充材，(a)成分之含量为60质量%以上，第1热硬化物之热传导率与第2热硬化物之热传导率之差为0.4W/mK以下。

3. 发明专利

TW201738311A 樹脂薄片审中-公开
简体标题：树脂薄片
公开(公告)号：TW201738311A
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW106108365
申请日：2017-03-14
申请人：味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 藤島祥平 , FUJISHIMA, SHOHEI , 藤原千尋 , FUJIWARA, CHIHIRO
IPC分类号： C08L63/00 , H01L23/485
摘要：本發明的課題為提供一種可賦予絕緣性能優異之較薄絕緣層的樹脂薄片。本發明的解決手段為一種樹脂薄片，其係包含支持體、與接合於該支持體上之樹脂組成物層之樹脂薄片，樹脂組成物層的硬化物在測定頻率10GHz、23℃之介電正切為0.006以下，該樹脂組成物層的硬化物在測定頻率10GHz、150℃之介電正切為0.01以下。
简体摘要：本发明的课题为提供一种可赋予绝缘性能优异之较薄绝缘层的树脂薄片。本发明的解决手段为一种树脂薄片，其系包含支持体、与接合于该支持体上之树脂组成物层之树脂薄片，树脂组成物层的硬化物在测定频率10GHz、23℃之介电正切为0.006以下，该树脂组成物层的硬化物在测定频率10GHz、150℃之介电正切为0.01以下。

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