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1. 发明专利

TWI389751B 銀微粉、銀印墨與銀塗料及該等之製造方法有权
简体标题：银微粉、银印墨与银涂料及该等之制造方法
公开(公告)号：TWI389751B
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：TW098100148
申请日：2009-01-06
申请人：同和電子科技股份有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：佐藤王高 , SATO, KIMITAKA , 岡野卓 , OKANO, TAKU , 中野谷太郎 , NAKANOYA, TARO
IPC分类号： B22F1/00 , C22B11/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , C09D11/02 , B01F17/16
CPC分类号： C09C1/62 , B22F1/0018 , B22F1/0022 , B22F9/24 , B22F2998/00 , B22F2999/00 , B82Y30/00 , C01P2002/88 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , C01P2006/40 , C09D5/24 , C09D11/52 , H01B1/22 , Y10T428/2991 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B22F1/0059

2. 发明专利

TWI695388B 銀粉混合物及其製造方法和導電性膏有权
简体标题：银粉混合物及其制造方法和导电性膏
公开(公告)号：TWI695388B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW107133627
申请日：2018-09-25
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：佐佐木厳太 , SASAKI, GENTA , 岡野卓 , OKANO, TAKU , 茂木謙雄 , MOTEKI, YOSHIO , 齋藤悠 , SAITO, YU
IPC分类号： H01B1/02 , H01B1/22 , B22F9/24

3. 发明专利

TW201921380A 銀粉混合物及其製造方法和導電性膏审中-公开
简体标题：银粉混合物及其制造方法和导电性膏
公开(公告)号：TW201921380A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107133627
申请日：2018-09-25
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：佐佐木厳太 , SASAKI, GENTA , 岡野卓 , OKANO, TAKU , 茂木謙雄 , MOTEKI, YOSHIO , 齋藤悠 , SAITO, YU
IPC分类号： H01B1/02 , H01B1/22 , B22F9/24
摘要：本發明之課題係提供一種適於在具有伸縮性之構件的表面形成導電膜的銀粉混合物及其製造方法、以及使用該銀粉混合物的導電性膏。本發明之解決上述課題之手段係將於硝酸銀水溶液中添加有銅及鋁之鹽的1種或2種與乙二胺四乙酸鹽而成的溶液保持60秒以上之後，藉由添加由L-抗壞血酸、異抗壞血酸以及該等之鹽的1種或2種以上所構成之還原劑，即可得到由絲狀銀粉與片狀銀粉以規定比例混合而成的銀粉混合物，其中，該絲狀銀粉係由球狀部與絲狀部所構成，該片狀銀粉之平均粒徑為1μm以上50μm以下且定義為平均長徑與平均厚度之比的縱橫比為1.5以上。
简体摘要：本发明之课题系提供一种适于在具有伸缩性之构件的表面形成导电膜的银粉混合物及其制造方法、以及使用该银粉混合物的导电性膏。本发明之解决上述课题之手段系将于硝酸银水溶液中添加有铜及铝之盐的1种或2种与乙二胺四乙酸盐而成的溶液保持60秒以上之后，借由添加由L-抗坏血酸、异抗坏血酸以及该等之盐的1种或2种以上所构成之还原剂，即可得到由丝状银粉与片状银粉以规定比例混合而成的银粉混合物，其中，该丝状银粉系由球状部与丝状部所构成，该片状银粉之平均粒径为1μm以上50μm以下且定义为平均长径与平均厚度之比的纵横比为1.5以上。

4. 发明专利

TWI610317B 銀被覆石墨粒子、銀被覆石墨混合粉及其製造方法、以及導電糊有权
简体标题：银被覆石墨粒子、银被覆石墨混合粉及其制造方法、以及导电煳
公开(公告)号：TWI610317B
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW105140544
申请日：2016-12-08
申请人：同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：大谷海里 , OTANI, KAIRI , 野上德昭 , NOGAMI, NORIAKI , 茂木謙雄 , MOTEKI, YOSHIO , 岡野卓 , OKANO, TAKU
IPC分类号： H01B1/22 , B22F1/02 , B22F9/06 , C23C18/42
CPC分类号： C08K9/02 , C08L101/00 , C22C5/06 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00

5. 发明专利

TW201727668A 銀被覆石墨粒子、銀被覆石墨混合粉及其製造方法、以及導電糊审中-公开
简体标题：银被覆石墨粒子、银被覆石墨混合粉及其制造方法、以及导电煳
公开(公告)号：TW201727668A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105140544
申请日：2016-12-08
申请人：同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：大谷海里 , OTANI, KAIRI , 野上德昭 , NOGAMI, NORIAKI , 茂木謙雄 , MOTEKI, YOSHIO , 岡野卓 , OKANO, TAKU
IPC分类号： H01B1/22 , B22F1/02 , B22F9/06 , C23C18/42
CPC分类号： C08K9/02 , C08L101/00 , C22C5/06 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00
摘要：本發明的目的係提供一種銀被覆石墨混合粉，其係包含：銀被覆石墨粒子，其係包括石墨粒子以及被覆於石墨粒子表面的銀，藉由前述銀被覆石墨混合粉溶解於硝酸後溶液的感應耦合電漿(ICP)發光分析法測定時，銀的含量係5質量%以上且90質量%以下，錫的含量係0.01質量%以上且5質量%以下，鋅的含量係0.002質量%以上且1質量%以下。
简体摘要：本发明的目的系提供一种银被覆石墨混合粉，其系包含：银被覆石墨粒子，其系包括石墨粒子以及被覆于石墨粒子表面的银，借由前述银被覆石墨混合粉溶解于硝酸后溶液的感应耦合等离子(ICP)发光分析法测定时，银的含量系5质量%以上且90质量%以下，锡的含量系0.01质量%以上且5质量%以下，锌的含量系0.002质量%以上且1质量%以下。

6. 发明专利

TW201825613A 銀粒子分散液及其製造方法以及使用該銀粒子分散液之導電膜之製造方法审中-公开
简体标题：银粒子分散液及其制造方法以及使用该银粒子分散液之导电膜之制造方法
公开(公告)号：TW201825613A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106138446
申请日：2017-11-07
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：岡野卓 , OKANO, TAKU , 野上德昭 , NOGAMI, NORIAKI
IPC分类号： C09D11/52 , C09D11/30 , B22F9/00 , B22F1/02 , H01B1/22 , H01B13/00 , B41J2/01 , H05K1/09
摘要： [課題]本發明之課題在於提供一種可作為噴墨用漿料使用且價格低廉的銀粒子分散液及其製造方法以及使用該銀粒子分散液之導電膜之製造方法。 [解決手段]在由銀粉與溶劑所構成之銀粒子分散液中，作為銀粉，使用平均一次粒徑(DSEM)為0.15~0.5μm、且體積基準之累積50%粒徑(D50)相對於平均一次粒徑(DSEM)的比(D50/DSEM)為1.7以上並且於表面附著有脂肪酸的銀粉；作為溶劑，使用以碳數6~12之1價高級醇、丁基卡必醇或丁基卡必醇乙酸酯為主成分之溶劑。
简体摘要： [课题]本发明之课题在于提供一种可作为喷墨用浆料使用且价格低廉的银粒子分散液及其制造方法以及使用该银粒子分散液之导电膜之制造方法。 [解决手段]在由银粉与溶剂所构成之银粒子分散液中，作为银粉，使用平均一次粒径(DSEM)为0.15~0.5μm、且体积基准之累积50%粒径(D50)相对于平均一次粒径(DSEM)的比(D50/DSEM)为1.7以上并且于表面附着有脂肪酸的银粉；作为溶剂，使用以碳数6~12之1价高级醇、丁基卡必醇或丁基卡必醇乙酸酯为主成分之溶剂。

7. 发明专利

TW201730288A 導電糊以及導電膜审中-公开
简体标题：导电煳以及导电膜
公开(公告)号：TW201730288A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105131137
申请日：2016-09-28
申请人：同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：岡野卓 , OKANO, TAKU , 野上德昭 , NOGAMI, NORIAKI , 茂木謙雄 , MOTEKI, YOSHIO
IPC分类号： C09D5/24 , H01B1/24 , H01B1/22
摘要：本發明的目的係提供一種導電糊，其係包含：含有銀粉與石墨粉的填料、聚合物以及溶劑，其中，該石墨粉的熱重量‧差示熱分析法之1%減量開始溫度係300℃以上且640℃以下。
简体摘要：本发明的目的系提供一种导电煳，其系包含：含有银粉与石墨粉的填料、聚合物以及溶剂，其中，该石墨粉的热重量‧差示热分析法之1%减量开始温度系300℃以上且640℃以下。

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