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1. 发明专利

TWI504693B 低溫燒結性銀奈米粒子組成物及使用該組成物所形成之電子物品有权
简体标题：低温烧结性银奈米粒子组成物及使用该组成物所形成之电子物品
公开(公告)号：TWI504693B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW099129066
申请日：2010-08-30
申请人：同和電子科技股份有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. , 珀凱姆聯合有限公司 , PCHEM ASSOCIATES, INC.
发明人：雅布隆斯基格雷戈里A , JABLONSKI, GREGORY A , 馬斯特羅彼得羅邁克爾A , MASTROPIETRO, MICHAEL A , 佐藤王高 , SATO, KIMITAKA , 三好宏昌 , MIYOSHI, HIROMASA , 藤田英史 , FUJITA, HIDEFUMI
IPC分类号： C09C3/08 , C09C1/00 , H01B1/02

2. 发明专利

TWI389751B 銀微粉、銀印墨與銀塗料及該等之製造方法有权
简体标题：银微粉、银印墨与银涂料及该等之制造方法
公开(公告)号：TWI389751B
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：TW098100148
申请日：2009-01-06
申请人：同和電子科技股份有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：佐藤王高 , SATO, KIMITAKA , 岡野卓 , OKANO, TAKU , 中野谷太郎 , NAKANOYA, TARO
IPC分类号： B22F1/00 , C22B11/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , C09D11/02 , B01F17/16
CPC分类号： C09C1/62 , B22F1/0018 , B22F1/0022 , B22F9/24 , B22F2998/00 , B22F2999/00 , B82Y30/00 , C01P2002/88 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , C01P2006/40 , C09D5/24 , C09D11/52 , H01B1/22 , Y10T428/2991 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B22F1/0059

3. 发明专利

TW202003726A 銀奈米線印墨及透明導電膜的製造方法以及透明導電膜审中-公开
简体标题：银奈米线印墨及透明导电膜的制造方法以及透明导电膜
公开(公告)号：TW202003726A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108118565
申请日：2019-05-29
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：佐藤王高 , SATO, KIMITAKA , 栗田哲 , KURITA, SATORU
IPC分类号： C09D11/52 , B22F9/24 , H01B1/22
摘要：本發明之課題係實現一種與主成分為丙烯酸樹脂的樹脂之接合力較高的銀奈米線導電膜。上述課題係藉由一種銀奈米線印墨而達成，該銀奈米線印墨係在水系溶劑中具備具有甲氧基及羥丙氧基之水溶性纖維素醚、以及銀奈米線，且在前述水溶性纖維素醚中甲氧基所佔的質量比率與羥丙氧基的質量比率的合計為大於35.0質量%。透明導電膜係能夠經過下述步驟而製造：將上述銀奈米線塗佈在表面由主成分為丙烯酸樹脂的樹脂所構成的材料的該樹脂表面上。
简体摘要：本发明之课题系实现一种与主成分为丙烯酸树脂的树脂之接合力较高的银奈米线导电膜。上述课题系借由一种银奈米线印墨而达成，该银奈米线印墨系在水系溶剂中具备具有甲氧基及羟丙氧基之水溶性纤维素醚、以及银奈米线，且在前述水溶性纤维素醚中甲氧基所占的质量比率与羟丙氧基的质量比率的合计为大于35.0质量%。透明导电膜系能够经过下述步骤而制造：将上述银奈米线涂布在表面由主成分为丙烯酸树脂的树脂所构成的材料的该树脂表面上。

4. 发明专利

TW201920517A 銀奈米線的製造法和銀奈米線、銀奈米線印墨及透明導電膜审中-公开
简体标题：银奈米线的制造法和银奈米线、银奈米线印墨及透明导电膜
公开(公告)号：TW201920517A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107133421
申请日：2018-09-21
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：佐藤王高 , SATO, KIMITAKA
IPC分类号： C09D11/52 , B22F9/24 , H01B1/22
摘要：本發明之課題係在使用醇溶劑還原法來合成微細的銀奈米線時，可穩定地生成特別是平均長度為長且平均縱橫比為大的金屬線。本發明之解決上述課題之手段係提供一種銀奈米線的製造方法，係具有：在溶解有銀化合物、有機保護劑之醇溶劑中使銀還原析出成為線狀的步驟；其中，前述有機保護劑係使用具有乙烯基吡咯啶酮結構單元之聚合物；另外，作成使有機酸酯以0.1至20.0mmol/L濃度溶解在前述醇溶劑中的狀態，且在其液中進行前述還原析出。
简体摘要：本发明之课题系在使用醇溶剂还原法来合成微细的银奈米线时，可稳定地生成特别是平均长度为长且平均纵横比为大的金属线。本发明之解决上述课题之手段系提供一种银奈米线的制造方法，系具有：在溶解有银化合物、有机保护剂之醇溶剂中使银还原析出成为线状的步骤；其中，前述有机保护剂系使用具有乙烯基吡咯啶酮结构单元之聚合物；另外，作成使有机酸酯以0.1至20.0mmol/L浓度溶解在前述醇溶剂中的状态，且在其液中进行前述还原析出。

5. 发明专利

TW201819643A 銀奈米線的製造方法审中-公开
简体标题：银奈米线的制造方法
公开(公告)号：TW201819643A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106136706
申请日：2017-10-25
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：佐藤王高 , SATO, KIMITAKA , 藤田英史 , FUJITA, HIDEFUMI
IPC分类号： C22C5/06 , B82Y40/00 , H01B1/22 , B22F9/24 , B82B3/00
摘要：本發明提供一種銀奈米線的製造方法，係在銀奈米線的製造中，減少含銀溶液的所需量並改善長銀奈米線的產率。本發明之銀奈米線的製造方法係於溶解了氯化物、溴化物、鋁鹽、鹼金屬氫氧化物及有機保護劑的醇類溶劑中添加含銀溶液，使銀在前述醇類溶劑中以線狀還原析出者，該銀奈米線的製造方法中，添加的前述含銀溶液係使用銀化合物以銀濃度3.5至32.0mol/L溶解者。較理想為使用水的質量比例為4.0至100.0%的含水溶劑做為前述含銀溶液。
简体摘要：本发明提供一种银奈米线的制造方法，系在银奈米线的制造中，减少含银溶液的所需量并改善长银奈米线的产率。本发明之银奈米线的制造方法系于溶解了氯化物、溴化物、铝盐、碱金属氢氧化物及有机保护剂的醇类溶剂中添加含银溶液，使银在前述醇类溶剂中以线状还原析出者，该银奈米线的制造方法中，添加的前述含银溶液系使用银化合物以银浓度3.5至32.0mol/L溶解者。较理想为使用水的质量比例为4.0至100.0%的含水溶剂做为前述含银溶液。

6. 发明专利

TWI697526B 銀奈米線的製造法和銀奈米線、銀奈米線印墨及透明導電膜有权
简体标题：银奈米线的制造法和银奈米线、银奈米线印墨及透明导电膜
公开(公告)号：TWI697526B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW107133421
申请日：2018-09-21
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：佐藤王高 , SATO, KIMITAKA
IPC分类号： C09D11/52 , B22F9/24 , H01B1/22

7. 发明专利

TWI675071B 銀奈米線印墨有权
简体标题：银奈米线印墨
公开(公告)号：TWI675071B
公开(公告)日：2019-10-21
申请号：TW107106583
申请日：2018-02-27
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：佐藤王高 , SATO, KIMITAKA , 児玉大輔 , KODAMA, DAISUKE , 栗田哲 , KURITA, SATORU
IPC分类号： C09D11/03 , C09D11/08 , C09D11/52 , C09C1/62 , C09C3/10 , H01B1/22 , B82Y30/00

8. 发明专利

TW201841674A 線彼此之分離性良好之銀奈米線分散液的製造法审中-公开
简体标题：线彼此之分离性良好之银奈米线分散液的制造法
公开(公告)号：TW201841674A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107108670
申请日：2018-03-14
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：佐藤王高 , SATO, KIMITAKA , 齋藤宏敏 , SAITO, HIROTOSHI , 児玉大輔 , KODAMA, DAISUKE
IPC分类号： B01D61/14 , C22C5/06 , B82Y40/00
摘要：本發明之課題係提供一種使銀奈米線分散液通過網眼比以往更小的濾材而進行過濾之手法，特別是提供一種適合於工業上製造凝膠狀異物、其它不純物質粒子的存在量少之經淨化的銀奈米線印墨之技術。該課題之解決手段係提供一種線彼此之分離性良好之銀奈米線分散液的製造法，具有下列步驟：將分散有平均長度10μm以上的銀奈米線之液體供應於包含使用網眼尺寸8μm以上且120μm以下的有機纖維篩網濾材的過濾之1次以上之過濾，來得到分散有平均長度10μm以上的銀奈米線之濾液之步驟(預過濾步驟)；以及將前述預過濾步驟所得到的濾液供應於包含使用網眼尺寸12μm以下的有機纖維篩網濾材的過濾之1次以上之過濾，來得到分散有平均長度10μm以上的銀奈米線之濾液之步驟(精加工過濾步驟)。
简体摘要：本发明之课题系提供一种使银奈米线分散液通过网眼比以往更小的滤材而进行过滤之手法，特别是提供一种适合于工业上制造凝胶状异物、其它不纯物质粒子的存在量少之经净化的银奈米线印墨之技术。该课题之解决手段系提供一种线彼此之分离性良好之银奈米线分散液的制造法，具有下列步骤：将分散有平均长度10μm以上的银奈米线之液体供应于包含使用网眼尺寸8μm以上且120μm以下的有机纤维筛网滤材的过滤之1次以上之过滤，来得到分散有平均长度10μm以上的银奈米线之滤液之步骤(预过滤步骤)；以及将前述预过滤步骤所得到的滤液供应于包含使用网眼尺寸12μm以下的有机纤维筛网滤材的过滤之1次以上之过滤，来得到分散有平均长度10μm以上的银奈米线之滤液之步骤(精加工过滤步骤)。

9. 发明专利

TW201432728A 銀導電膜及其製造方法审中-公开
简体标题：银导电膜及其制造方法
公开(公告)号：TW201432728A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102104849
申请日：2013-02-07
申请人：同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：藤田英史 , FUJITA, HIDEFUMI , 紺野慎一 , KONNO, SHINICHI , 佐藤王高 , SATO, KIMITAKA , 上山俊彥 , UEYAMA, TOSHIHIKO
IPC分类号： H01B5/14 , H01Q1/38 , G06K19/077
摘要：藉由柔性印刷，將包含平均粒徑20nm以下之銀粒子50~70質量%之銀粒子分散液塗布於基板後進行燒成，藉此製造出包含10~50體積%之銀粒子之燒結體且體積電阻率為3~100μΩ‧cm，表面電阻率為0.5Ω/□，厚度為1~6μm之銀導電膜，並可以便宜價格大量生產電特性及彎曲性優異之IC標籤用天線等之導電電路的銀導電膜。
简体摘要：借由柔性印刷，将包含平均粒径20nm以下之银粒子50~70质量%之银粒子分散液涂布于基板后进行烧成，借此制造出包含10~50体积%之银粒子之烧结体且体积电阻率为3~100μΩ‧cm，表面电阻率为0.5Ω/□，厚度为1~6μm之银导电膜，并可以便宜价格大量生产电特性及弯曲性优异之IC标签用天线等之导电电路的银导电膜。

10. 发明专利

TW202003387A 醇系銀奈米線分散液及其製造方法审中-公开
简体标题：醇系银奈米线分散液及其制造方法
公开(公告)号：TW202003387A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108119911
申请日：2019-06-10
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：中山征司 , NAKAYAMA, SEIJI , 齋藤宏敏 , SAITO, HIROTOSHI , 佐藤王高 , SATO, KIMITAKA
IPC分类号： C01G5/00 , B22F9/24 , B82Y40/00
摘要：本發明之課題係提供一種醇系銀奈米線分散液，其在形成透明導電膜時之點狀異物的減低效果較高且賦予優異的導電性之效果較高。本發明之解決手段係提供一種醇系銀奈米線分散液，其係有機保護劑附著在表面且長度5.0μm以下的線之個數比率為18%以下，平均直徑為50nm以下之銀奈米線分散在以碳數1至4的醇作為主成分的液狀介質中而成之銀奈米線分散液，前述有機保護劑係以乙烯基吡咯啶酮與其它單體的共聚物作為主成分之物，前述有機保護劑的附著量相對於銀之質量比率為7.5至12.5%。
简体摘要：本发明之课题系提供一种醇系银奈米线分散液，其在形成透明导电膜时之点状异物的减低效果较高且赋予优异的导电性之效果较高。本发明之解决手段系提供一种醇系银奈米线分散液，其系有机保护剂附着在表面且长度5.0μm以下的线之个数比率为18%以下，平均直径为50nm以下之银奈米线分散在以碳数1至4的醇作为主成分的液状介质中而成之银奈米线分散液，前述有机保护剂系以乙烯基吡咯啶酮与其它单体的共聚物作为主成分之物，前述有机保护剂的附着量相对于银之质量比率为7.5至12.5%。

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