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1. 发明专利

TWI685073B 扇出型半導體封裝有权
简体标题：扇出型半导体封装
公开(公告)号：TWI685073B
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：TW106126331
申请日：2017-08-04
申请人：南韓商三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：白龍浩 , BAEK, YONG HO , 李文熙 , YI, MOON HEE , 林景相 , LIM, KYUNG SANG
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/31

2. 发明专利

TW201834167A 扇出型半導體封裝审中-公开
简体标题：扇出型半导体封装
公开(公告)号：TW201834167A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106125842
申请日：2017-08-01
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：李文熙 , YI, MOON HEE , 金炳讚 , KIM, BYOUNG CHAN , 白龍浩 , BAEK, YONG HO , 曺正鉉 , CHO, JUNG HYUN
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/522 , H01L23/525 , H01L23/538
摘要：一種扇出型半導體封裝，包括具有貫穿孔的第一連接構件；配置於貫穿孔中的半導體晶片；至少一嵌有組件的基板，於貫穿孔中與半導體晶片鄰近配置且以預定距離彼此間隔，具有多個被動組件嵌入於其中；包封體，包覆至少部分的第一連接構件、所述至少一嵌有組件的基板及半導體晶片；第二連接構件，配置於第一連接構件、所述至少一嵌有組件的基板及半導體晶片上。第一和第二連接構件各包括電性連接至半導體晶片的連接墊的重佈線層，且嵌入於所述至少一嵌有組件的基板的所述多個被動組件透過第二互連構件的重佈線層與半導體晶片的連接墊電性連接。
简体摘要：一种扇出型半导体封装，包括具有贯穿孔的第一连接构件；配置于贯穿孔中的半导体芯片；至少一嵌有组件的基板，于贯穿孔中与半导体芯片邻近配置且以预定距离彼此间隔，具有多个被动组件嵌入于其中；包封体，包覆至少部分的第一连接构件、所述至少一嵌有组件的基板及半导体芯片；第二连接构件，配置于第一连接构件、所述至少一嵌有组件的基板及半导体芯片上。第一和第二连接构件各包括电性连接至半导体芯片的连接垫的重布线层，且嵌入于所述至少一嵌有组件的基板的所述多个被动组件透过第二互连构件的重布线层与半导体芯片的连接垫电性连接。

3. 发明专利

TW201838126A 扇出型半導體封裝审中-公开
简体标题：扇出型半导体封装
公开(公告)号：TW201838126A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW106122511
申请日：2017-07-05
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：曺正鉉 , CHO, JUNG HYUN , 白龍浩 , BAEK, YONG HO , 黃俊午 , HWANG, JUN OH , 鄭注奐 , JUNG, JOO HWAN , 李文熙 , YI, MOON HEE
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/528 , H01L23/538
摘要：本發明提供一種扇出型半導體封裝，包括：第一連接構件，具有貫穿孔以及配置於第一連接構件中的被動組件；半導體晶片，配置於第一連接構件的貫穿孔中，並具有其中配置有連接墊的主動面以及與主動面相對的非主動面；包封體，包封第一連接構件的至少部分以及半導體晶片的非主動面的至少部分；以及第二連接構件，配置於第一連接構件及半導體晶片的主動面上。第一連接構件及第二連接構件分別包括電性連接至半導體晶片之連接墊的重佈線層，且被動組件經由第二連接構件的重佈線層而電性連接至半導體晶片的連接墊。
简体摘要：本发明提供一种扇出型半导体封装，包括：第一连接构件，具有贯穿孔以及配置于第一连接构件中的被动组件；半导体芯片，配置于第一连接构件的贯穿孔中，并具有其中配置有连接垫的主动面以及与主动面相对的非主动面；包封体，包封第一连接构件的至少部分以及半导体芯片的非主动面的至少部分；以及第二连接构件，配置于第一连接构件及半导体芯片的主动面上。第一连接构件及第二连接构件分别包括电性连接至半导体芯片之连接垫的重布线层，且被动组件经由第二连接构件的重布线层而电性连接至半导体芯片的连接垫。

4. 发明专利

TW201907531A 扇出型半導體封裝审中-公开
简体标题：扇出型半导体封装
公开(公告)号：TW201907531A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW106139353
申请日：2017-11-14
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：李文熙 , YI, MOON HEE , 白龍浩 , BAEK, YONG HO , 金台城 , KIM, TAE SEONG
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/488
摘要：本發明提供一種扇出型半導體封裝，所述扇出型半導體封裝可包括：支撐構件、半導體晶片、包封體以及連接構件，支撐構件具有貫穿孔，半導體晶片配置於貫穿孔中並具有主動面及與主動面相對的非主動面，所述主動面上配置有連接墊，包封體包封支撐構件的至少部分及半導體晶片的至少部分，連接構件配置於支撐構件及半導體晶片的主動面上並包括電性連接至連接墊的重佈線層。支撐構件包括玻璃板以及連接至玻璃板的絕緣層。
简体摘要：本发明提供一种扇出型半导体封装，所述扇出型半导体封装可包括：支撑构件、半导体芯片、包封体以及连接构件，支撑构件具有贯穿孔，半导体芯片配置于贯穿孔中并具有主动面及与主动面相对的非主动面，所述主动面上配置有连接垫，包封体包封支撑构件的至少部分及半导体芯片的至少部分，连接构件配置于支撑构件及半导体芯片的主动面上并包括电性连接至连接垫的重布线层。支撑构件包括玻璃板以及连接至玻璃板的绝缘层。

5. 发明专利

TW201807793A 扇出型半導體封裝审中-公开
简体标题：扇出型半导体封装
公开(公告)号：TW201807793A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106126331
申请日：2017-08-04
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：白龍浩 , BAEK, YONG HO , 李文熙 , YI, MOON HEE , 林景相 , LIM, KYUNG SANG
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/31
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/107 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：一種扇出型半導體封裝，包括半導體晶片及第二連接構件，半導體晶片配置於具有貫穿孔的第一連接構件的貫穿孔中，第二連接構件配置於半導體晶片的主動面上。圍繞半導體晶片的多個虛設通孔配置於第一連接構件中。
简体摘要：一种扇出型半导体封装，包括半导体芯片及第二连接构件，半导体芯片配置于具有贯穿孔的第一连接构件的贯穿孔中，第二连接构件配置于半导体芯片的主动面上。围绕半导体芯片的多个虚设通孔配置于第一连接构件中。

6. 发明专利

TW201830617A 扇出型半導體封裝审中-公开
简体标题：扇出型半导体封装
公开(公告)号：TW201830617A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW107116224
申请日：2017-01-24
申请人：南韓商三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：李文熙 , YI,MOON HEE , 鄭注奐 , JUNG,JOO HWAN , 鄭栗敎 , CHUNG,YUL KYO
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/48 , H01L23/433 , H01L23/498 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L23/29
摘要：一種扇出型半導體封裝包含：第一連接構件，其具有穿孔；半導體晶片，其安置於第一連接構件的穿孔中且具有其上安置有連接墊的主動表面及與主動表面對置的非主動表面；囊封體，其囊封第一連接構件及半導體晶片的非主動表面的至少部分；圖案層，其安置於囊封體上且覆蓋鄰近於半導體晶片的非主動表面的囊封體的至少部分；通孔，其穿透囊封體且將圖案層與半導體晶片的非主動表面彼此連接；以及第二連接構件，其安置於第一連接構件及半導體晶片的主動表面上且包含電連接至半導體晶片的連接墊的重佈層。
简体摘要：一种扇出型半导体封装包含：第一连接构件，其具有穿孔；半导体芯片，其安置于第一连接构件的穿孔中且具有其上安置有连接垫的主动表面及与主动表面对置的非主动表面；囊封体，其囊封第一连接构件及半导体芯片的非主动表面的至少部分；图案层，其安置于囊封体上且覆盖邻近于半导体芯片的非主动表面的囊封体的至少部分；通孔，其穿透囊封体且将图案层与半导体芯片的非主动表面彼此连接；以及第二连接构件，其安置于第一连接构件及半导体芯片的主动表面上且包含电连接至半导体芯片的连接垫的重布层。

7. 发明专利

TWI630690B 扇出型半導體封裝有权
简体标题：扇出型半导体封装
公开(公告)号：TWI630690B
公开(公告)日：2018-07-21
申请号：TW106102511
申请日：2017-01-24
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：李文熙 , YI, MOON HEE , 鄭注奐 , JUNG, JOO HWAN , 鄭栗敎 , CHUNG, YUL KYO
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/48 , H01L23/433 , H01L23/498 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L23/29

8. 发明专利

TW201803051A 扇出型半導體封裝审中-公开
简体标题：扇出型半导体封装
公开(公告)号：TW201803051A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106102511
申请日：2017-01-24
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：李文熙 , YI, MOON HEE , 鄭注奐 , JUNG, JOO HWAN , 鄭栗敎 , CHUNG, YUL KYO
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/48 , H01L23/433 , H01L23/498 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L23/29
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511
摘要：一種扇出型半導體封裝包含：第一連接構件，其具有穿孔；半導體晶片，其安置於第一連接構件的穿孔中且具有其上安置有連接墊的主動表面及與主動表面對置的非主動表面；囊封體，其囊封第一連接構件及半導體晶片的非主動表面的至少部分；圖案層，其安置於囊封體上且覆蓋鄰近於半導體晶片的非主動表面的囊封體的至少部分；通孔，其穿透囊封體且將圖案層與半導體晶片的非主動表面彼此連接；以及第二連接構件，其安置於第一連接構件及半導體晶片的主動表面上且包含電連接至半導體晶片的連接墊的重佈層。
简体摘要：一种扇出型半导体封装包含：第一连接构件，其具有穿孔；半导体芯片，其安置于第一连接构件的穿孔中且具有其上安置有连接垫的主动表面及与主动表面对置的非主动表面；囊封体，其囊封第一连接构件及半导体芯片的非主动表面的至少部分；图案层，其安置于囊封体上且覆盖邻近于半导体芯片的非主动表面的囊封体的至少部分；通孔，其穿透囊封体且将图案层与半导体芯片的非主动表面彼此连接；以及第二连接构件，其安置于第一连接构件及半导体芯片的主动表面上且包含电连接至半导体芯片的连接垫的重布层。

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