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1. 发明专利

TWI695657B 柔性配線基板及其利用有权
简体标题：柔性配线基板及其利用
公开(公告)号：TWI695657B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW105105353
申请日：2016-02-24
申请人：日商則武股份有限公司 , NORITAKE CO., LIMITED
发明人：深谷周平 , FUKAYA, SHUHEI , 垣添浩人 , KAKIZOE, HIROHITO , 馬場達也 , BABA, TATSUYA , 杉浦照定 , SUGIURA, TERUSADA , 吉野泰 , YOSHINO, YASUSHI
IPC分类号： H05K1/09 , H05K1/05

2. 发明专利

TW201634517A 雷射蝕刻用加熱硬化型導電性糊审中-公开
简体标题：激光蚀刻用加热硬化型导电性煳
公开(公告)号：TW201634517A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW105105352
申请日：2016-02-24
申请人：則武股份有限公司 , NORITAKE CO., LIMITED
发明人：垣添浩人 , KAKIZOE, HIROHITO , 深谷周平 , FUKAYA, SHUHEI , 馬場達也 , BABA, TATSUYA , 杉浦照定 , SUGIURA, TERUSADA , 吉野泰 , YOSHINO, YASUSHI
IPC分类号： C08G59/20 , H01B1/22 , H05K1/09 , H05K3/08 , B23K26/362
摘要：本發明提供一種雷射加工性優異的加熱硬化型導電性糊。根據本發明，提供一種含有導電性粉末、熱硬化性樹脂及硬化劑的雷射蝕刻用加熱硬化型導電性糊。對於所述導電性粉末而言，基於雷射繞射·光散射法的平均粒徑為0.5 μm～3 μm，平均縱橫比為1.0～1.5。於將所述導電性粉末設為100質量份時，所述熱硬化性樹脂的含有比例為35質量份以下。
简体摘要：本发明提供一种激光加工性优异的加热硬化型导电性煳。根据本发明，提供一种含有导电性粉末、热硬化性树脂及硬化剂的激光蚀刻用加热硬化型导电性煳。对于所述导电性粉末而言，基于激光绕射·光散射法的平均粒径为0.5 μm～3 μm，平均纵横比为1.0～1.5。于将所述导电性粉末设为100质量份时，所述热硬化性树脂的含有比例为35质量份以下。

3. 发明专利

TWI645421B 加熱硬化型導電性糊有权
简体标题：加热硬化型导电性煳
公开(公告)号：TWI645421B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW103144691
申请日：2014-12-22
申请人：日商則武股份有限公司 , NORITAKE CO., LIMITED
发明人：深谷周平 , FUKAYA, SHUHEI , 阪本樹 , SAKAMOTO, SHIGERU , 馬場達也 , BABA, TATSUYA
IPC分类号： H01B1/22 , C09D5/24 , B22F1/02

4. 发明专利

TWI688971B 加熱硬化型導電性糊有权
简体标题：加热硬化型导电性煳
公开(公告)号：TWI688971B
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW105105351
申请日：2016-02-24
申请人：日商則武股份有限公司 , NORITAKE CO., LIMITED
发明人：深谷周平 , FUKAYA, SHUHEI , 垣添浩人 , KAKIZOE, HIROHITO , 馬場達也 , BABA, TATSUYA , 杉浦照定 , SUGIURA, TERUSADA , 吉野泰 , YOSHINO, YASUSHI
IPC分类号： H01B1/22 , C08L63/00

5. 发明专利

TW201623357A 加熱硬化型導電性糊审中-公开
简体标题：加热硬化型导电性煳
公开(公告)号：TW201623357A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104142014
申请日：2015-12-15
申请人：則武股份有限公司 , NORITAKE CO., LIMITED
发明人：深谷周平 , FUKAYA, SHUHEI , 垣添浩人 , KAKIZOE, HIROHITO , 馬場達也 , BABA, TATSUYA , 吉野泰 , YOSHINO, YASUSHI , 杉浦照定 , SUGIURA, TERUSADA
IPC分类号： C08G59/20 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H05K1/09
摘要：本發明提供一種作業性或操作性優異且可形成電氣傳導性高的導電性被膜的加熱硬化型導電性糊。根據本發明，提供一種含有導電性粉末、熱硬化性的環氧樹脂及硬化劑的加熱硬化型導電性糊。所述環氧樹脂為包含二官能以上的多官能環氧樹脂與一官能環氧樹脂的混合物。所述多官能環氧樹脂與所述一官能環氧樹脂的質量比率為7：93～45：55。於將所述導電性粉末設為100質量份時，所述環氧樹脂及所述硬化劑的合計為20質量份～40質量份。
简体摘要：本发明提供一种作业性或操作性优异且可形成电气传导性高的导电性被膜的加热硬化型导电性煳。根据本发明，提供一种含有导电性粉末、热硬化性的环氧树脂及硬化剂的加热硬化型导电性煳。所述环氧树脂为包含二官能以上的多官能环氧树脂与一官能环氧树脂的混合物。所述多官能环氧树脂与所述一官能环氧树脂的质量比率为7：93～45：55。于将所述导电性粉末设为100质量份时，所述环氧树脂及所述硬化剂的合计为20质量份～40质量份。

6. 发明专利

TWI700305B 雷射蝕刻用加熱硬化型導電性糊有权
简体标题：激光蚀刻用加热硬化型导电性煳
公开(公告)号：TWI700305B
公开(公告)日：2020-08-01
申请号：TW105105352
申请日：2016-02-24
申请人：日商則武股份有限公司 , NORITAKE CO., LIMITED
发明人：垣添浩人 , KAKIZOE, HIROHITO , 深谷周平 , FUKAYA, SHUHEI , 馬場達也 , BABA, TATSUYA , 杉浦照定 , SUGIURA, TERUSADA , 吉野泰 , YOSHINO, YASUSHI
IPC分类号： C08G59/20 , H01B1/22 , H05K1/09 , H05K3/08 , B23K26/362

7. 发明专利

TW201635311A 加熱硬化型導電性糊审中-公开
简体标题：加热硬化型导电性煳
公开(公告)号：TW201635311A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW105105351
申请日：2016-02-24
申请人：則武股份有限公司 , NORITAKE CO., LIMITED
发明人：深谷周平 , FUKAYA, SHUHEI , 垣添浩人 , KAKIZOE, HIROHITO , 馬場達也 , BABA, TATSUYA , 杉浦照定 , SUGIURA, TERUSADA , 吉野泰 , YOSHINO, YASUSHI
IPC分类号： H01B1/22 , C08L63/00
摘要：本發明提供一種加熱硬化型導電性糊，其可形成與可撓性基板的接著性或耐久性、以及導電性優異的電極。根據本發明，提供一種加熱硬化型的導電性糊。該加熱硬化型導電性糊含有（A）導電性粉末、（B）熱硬化性樹脂及（C）硬化劑。所述（B）熱硬化性樹脂包含（B1）具有兩個以上的環氧基的多官能環氧樹脂、（B2）具有三個以上的二級碳連續的結構的可撓性環氧樹脂、及（B3）具有一個環氧基的單官能環氧樹脂。
简体摘要：本发明提供一种加热硬化型导电性煳，其可形成与可挠性基板的接着性或耐久性、以及导电性优异的电极。根据本发明，提供一种加热硬化型的导电性煳。该加热硬化型导电性煳含有（A）导电性粉末、（B）热硬化性树脂及（C）硬化剂。所述（B）热硬化性树脂包含（B1）具有两个以上的环氧基的多官能环氧树脂、（B2）具有三个以上的二级碳连续的结构的可挠性环氧树脂、及（B3）具有一个环氧基的单官能环氧树脂。

8. 发明专利

TW201528289A 加熱硬化型導電性糊审中-公开
简体标题：加热硬化型导电性煳
公开(公告)号：TW201528289A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103144691
申请日：2014-12-22
申请人：則武股份有限公司 , NORITAKE CO., LIMITED
发明人：深谷周平 , FUKAYA, SHUHEI , 阪本樹 , SAKAMOTO, SHIGERU , 馬場達也 , BABA, TATSUYA
IPC分类号： H01B1/22 , C09D5/24 , B22F1/02
CPC分类号： C09D5/24 , C09D163/00
摘要：本發明提供一種用以形成導電性優異的導電性覆膜的加熱硬化型導電性糊。該加熱硬化型導電性糊含有導電性粉末、熱硬化性環氧樹脂及硬化劑。所述導電性粉末於成為芯的金屬粉末的表面附著有脂肪族多元羧酸。所述環氧樹脂包含二官能以上的多官能環氧樹脂與一官能環氧樹脂，且所述多官能環氧樹脂與所述一官能環氧樹脂的質量比率為90：10~20：80。
简体摘要：本发明提供一种用以形成导电性优异的导电性覆膜的加热硬化型导电性煳。该加热硬化型导电性煳含有导电性粉末、热硬化性环氧树脂及硬化剂。所述导电性粉末于成为芯的金属粉末的表面附着有脂肪族多元羧酸。所述环氧树脂包含二官能以上的多官能环氧树脂与一官能环氧树脂，且所述多官能环氧树脂与所述一官能环氧树脂的质量比率为90：10~20：80。

9. 发明专利

TWI690556B 加熱硬化型導電性糊以及導電性被膜有权
简体标题：加热硬化型导电性煳以及导电性被膜
公开(公告)号：TWI690556B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW104133323
申请日：2015-10-12
申请人：日商則武股份有限公司 , NORITAKE CO., LIMITED
发明人：馬場達也 , BABA, TATSUYA , 深谷周平 , FUKAYA, SHUHEI , 垣添浩人 , KAKIZOE, HIROHITO
IPC分类号： C08K9/04 , C08L63/00 , C08K5/3445 , C08K5/17 , C08K5/56 , H01B1/22 , H01B5/00

10. 发明专利

TW201713731A 加熱硬化型導電性糊审中-公开
简体标题：加热硬化型导电性煳
公开(公告)号：TW201713731A
公开(公告)日：2017-04-16
申请号：TW105126473
申请日：2016-08-19
申请人：則武股份有限公司 , NORITAKE CO., LIMITED
发明人：深谷周平 , FUKAYA, SHUHEI , 垣添浩人 , KAKIZOE, HIROHITO , 鈴木夕子 , SUZUKI, YUKO
IPC分类号： C09D5/24 , C09D201/00 , C09D7/12 , H01B1/22 , H05K1/09 , H05K3/08 , B23K26/362
摘要：本發明提供一種雷射加工性優異、可形成導電性高的電極的導電性糊。根據本發明提供一種加熱硬化型的導電性糊。該加熱硬化型導電性糊含有導電性粉末、熱硬化性樹脂及硬化劑。所述導電性粉末包含基於電子顯微鏡觀察的個數基準的平均粒徑（SEM-D50 ）與基於雷射繞射散射式粒度分佈測定法的體積基準的平均粒徑（L-D50 ）之比（L-D50 /SEM-D50 ）表示的凝聚度互不相同的非凝聚導電性粉末及凝聚導電性粉末。所述非凝聚導電性粉末的所述凝聚度為1.5以下，所述凝聚導電性粉末的所述凝聚度超過1.5且為3以下，所述凝聚導電性粉末的所述L-D50 不超過所述非凝聚導電性粉末的所述L-D50 。
简体摘要：本发明提供一种激光加工性优异、可形成导电性高的电极的导电性煳。根据本发明提供一种加热硬化型的导电性煳。该加热硬化型导电性煳含有导电性粉末、热硬化性树脂及硬化剂。所述导电性粉末包含基于电子显微镜观察的个数基准的平均粒径（SEM-D50 ）与基于激光绕射散射式粒度分布测定法的体积基准的平均粒径（L-D50 ）之比（L-D50 /SEM-D50 ）表示的凝聚度互不相同的非凝聚导电性粉末及凝聚导电性粉末。所述非凝聚导电性粉末的所述凝聚度为1.5以下，所述凝聚导电性粉末的所述凝聚度超过1.5且为3以下，所述凝聚导电性粉末的所述L-D50 不超过所述非凝聚导电性粉末的所述L-D50 。

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