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1. 发明专利

TW201337306A 用於建築工地之資訊擷取审中-公开
简体标题：用于建筑工地之信息截取
公开(公告)号：TW201337306A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW101138326
申请日：2012-10-17
申请人：克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：羅森高斯伊利薩 , ROSENGAUS, ELIEZER , 賴威艾迪 , LEVY, ADY , 畢海斯卡克里斯 , BHASKAR, KRIS
IPC分类号： G01S17/06 , G06Q50/08
CPC分类号： G01C15/002
摘要：本發明提供用於擷取一建築工地之資訊之系統及方法。一系統包含藉由一使用者定位在一建築工地內之一基地單元。該基地單元之一電腦子系統判定該基地單元相對於該建築工地之一位置。該系統亦包含藉由一使用者在該建築工地內移動之一量測單元。該量測單元包含經組態以依一已知方式與光互動之一或多個元件。該基地單元之一光學子系統在與該(等)元件互動之後將光引導至該(等)元件並偵測該光。該電腦子系統經組態以基於該經偵測光判定該量測單元相對於該基地單元之一位置及姿勢。該量測單元包含由該量測單元或該基地單元使用以判定用於該建築工地之資訊之一量測裝置。
简体摘要：本发明提供用于截取一建筑工地之信息之系统及方法。一系统包含借由一用户定位在一建筑工地内之一基地单元。该基地单元之一电脑子系统判定该基地单元相对于该建筑工地之一位置。该系统亦包含借由一用户在该建筑工地内移动之一量测单元。该量测单元包含经组态以依一已知方式与光交互之一或多个组件。该基地单元之一光学子系统在与该(等)组件交互之后将光引导至该(等)组件并侦测该光。该电脑子系统经组态以基于该经侦测光判定该量测单元相对于该基地单元之一位置及姿势。该量测单元包含由该量测单元或该基地单元使用以判定用于该建筑工地之信息之一量测设备。

2. 发明专利

TW201719292A 製程敏感計量之系統及方法审中-公开
简体标题：制程敏感计量之系统及方法
公开(公告)号：TW201719292A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105125838
申请日：2016-08-12
申请人：克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：李明俊 , LEE, MYUNGJUN , 史密斯馬克D , SMITH, MARK D. , 卡帕希山傑 , KAPASI, SANJAY , 潘戴夫史帝藍 , PANDEV, STILIAN , 山可德思米特瑞 , SANKO, DZMITRY , 沙布拉曼雁布拉迪普 , SUBRAHMANYAN, PRADEEP , 賴威艾迪 , LEVY, ADY
IPC分类号： G03F7/20 , H01L21/027 , H01L21/66
CPC分类号： G03F7/70558 , G03F7/70091 , G03F7/70641
摘要：本發明揭示一種微影系統，其包含一照明源及一組投影光學器件。該照明源將一照明光束自一離軸照明極點引導至一圖案遮罩。該圖案遮罩包含一組圖案元件，其等產生包含來自該照明極點之照明的一組繞射光束。由該組投影光學器件接收之該組繞射光束之至少兩個繞射光束非對稱地分佈於該組投影光學器件之一光瞳面中。該組繞射光束之該至少兩個繞射光束非對稱地入射於樣本上以形成對應於該組圖案元件之一影像之一組製造元件。樣本上之該組製造元件包含沿該組投影光學器件之一光學軸之樣本之一位置之一或多個指示器。
简体摘要：本发明揭示一种微影系统，其包含一照明源及一组投影光学器件。该照明源将一照明光束自一离轴照明极点引导至一图案遮罩。该图案遮罩包含一组图案组件，其等产生包含来自该照明极点之照明的一组绕射光束。由该组投影光学器件接收之该组绕射光束之至少两个绕射光束非对称地分布于该组投影光学器件之一光瞳面中。该组绕射光束之该至少两个绕射光束非对称地入射于样本上以形成对应于该组图案组件之一影像之一组制造组件。样本上之该组制造组件包含沿该组投影光学器件之一光学轴之样本之一位置之一或多个指示器。

3. 发明专利

TW201702775A 以模型為基礎之熱點監測审中-公开
简体标题：以模型为基础之热点监测
公开(公告)号：TW201702775A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105114330
申请日：2016-05-09
申请人：克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：潘戴夫史帝藍伊凡渥夫 , PANDEV, STILIAN IVANOV , 卡帕希山傑 , KAPASI, SANJAY , 史密斯馬克D , SMITH, MARK D. , 賴威艾迪 , LEVY, ADY
IPC分类号： G05B19/404 , H01L21/02
CPC分类号： G01B11/00 , H01L22/12 , H01L22/20
摘要：在本文中呈現用於監測特性化製造在一半導體晶圓上之不同位置處之一組熱點結構之參數之方法及系統。該等熱點結構係展現對程序變動之敏感性且引起必須執行以防止裝置故障及低良率之對可允許程序變動之限制之裝置結構。採用一經訓練熱點量測模型以接收藉由一或多個度量系統在一或多個度量目標處產生之量測資料且直接判定一或多個熱點參數之值。訓練該熱點量測模型以建立考慮中之一熱點結構之一或多個特性與相關聯於相同晶圓上之至少一個度量目標之量測之對應量測資料之間的一函數關係。基於一經量測熱點參數之該值來調整一製造程序參數。
简体摘要：在本文中呈现用于监测特性化制造在一半导体晶圆上之不同位置处之一组热点结构之参数之方法及系统。该等热点结构系展现对进程变动之敏感性且引起必须运行以防止设备故障及低良率之对可允许进程变动之限制之设备结构。采用一经训练热点量测模型以接收借由一或多个度量系统在一或多个度量目标处产生之量测数据且直接判定一或多个热点参数之值。训练该热点量测模型以创建考虑中之一热点结构之一或多个特性与相关联于相同晶圆上之至少一个度量目标之量测之对应量测数据之间的一函数关系。基于一经量测热点参数之该值来调整一制造进程参数。

4. 发明专利

TWI686684B 量測系統及方法有权
简体标题：量测系统及方法
公开(公告)号：TWI686684B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW105114330
申请日：2016-05-09
申请人：美商克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：潘戴夫史帝藍伊凡渥夫 , PANDEV, STILIAN IVANOV , 卡帕希山傑 , KAPASI, SANJAY , 史密斯馬克D , SMITH, MARK D. , 賴威艾迪 , LEVY, ADY
IPC分类号： G05B19/404 , H01L21/02

5. 发明专利

TWI672753B 用於使用經量測及經估計場參數之逐場覆蓋程序控制之系統及方法有权
简体标题：用于使用经量测及经估计场参数之逐场覆盖进程控制之系统及方法
公开(公告)号：TWI672753B
公开(公告)日：2019-09-21
申请号：TW104105932
申请日：2015-02-24
申请人：美商克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：皮爾森比爾 , PIERSON, BILL , 卡瑞山姆根瑞姆庫瑪 , KARUR-SHANMUGAM, RAMKUMAR , 黃清秋 , HUANG, CHIN-CHOU , 賴威艾迪 , LEVY, ADY , 羅賓森約翰查爾斯 , ROBINSON, JOHN CHARLES
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/027

6. 发明专利

TW201702552A 用於判定在基板中之平面內扭曲之方法及系統审中-公开
简体标题：用于判定在基板中之平面内扭曲之方法及系统
公开(公告)号：TW201702552A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105110795
申请日：2016-04-06
申请人：克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：史密斯馬克D , SMITH, MARK D. , 索羅門荷西 , SOLOMON, JOSE , 雪爾文史都華 , SHERWIN, STUART , 梅哈爾渥特 , MIEHER, WALTER , 賴威艾迪 , LEVY, ADY
IPC分类号： G01B11/16
CPC分类号： G01B11/161 , G01B9/02021 , G01B9/02027 , G01B11/2441 , G01B2210/56 , H01L22/12
摘要：本發明揭示一基板之平面內扭曲之判定，其包含：量測該基板在一未夾緊狀態中之一或多個平面外扭曲；基於該基板在該未夾緊狀態中之該等所量測平面外扭曲判定在該未夾緊狀態中之該基板上之一膜之一有效膜應力；基於在該未夾緊狀態中之該基板上之該膜之該有效膜應力判定該基板在一夾緊狀態中之平面內扭曲；及基於該等所量測平面外扭曲或該等所判定平面內扭曲之至少一者調整一程序工具或一疊對工具之至少一者。
简体摘要：本发明揭示一基板之平面内扭曲之判定，其包含：量测该基板在一未夹紧状态中之一或多个平面外扭曲；基于该基板在该未夹紧状态中之该等所量测平面外扭曲判定在该未夹紧状态中之该基板上之一膜之一有效膜应力；基于在该未夹紧状态中之该基板上之该膜之该有效膜应力判定该基板在一夹紧状态中之平面内扭曲；及基于该等所量测平面外扭曲或该等所判定平面内扭曲之至少一者调整一进程工具或一叠对工具之至少一者。

7. 发明专利

TW201841071A 具有非零偏移預測之疊加控制审中-公开
简体标题：具有非零偏移预测之叠加控制
公开(公告)号：TW201841071A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107102704
申请日：2018-01-25
申请人：美商克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：艾黛兒麥克 E , ADEL, MICHAEL E. , 馬那森阿農 , MANASSEN, AMNON , 派瑞森威廉 , PIERSON, WILLIAM , 賴威艾迪 , LEVY, ADY , 沙布拉曼雁布拉迪普 , SUBRAHMANYAN, PRADEEP , 葉魯夏米里蘭 , YERUSHALMI, LIRAN , 崔東燮 , CHOI, DONGSUB , 許浩寧 , HEO, HOYOUNG , 阿陸莫卓爾 , ALUMOT, DROR , 羅賓森約翰查爾斯 , ROBINSON, JOHN CHARLES
IPC分类号： G03F7/20 , H01L21/027
摘要：一種程序控制系統可包含一控制器，該控制器經組態以：在當前層之一微影步驟之後，自一顯影後檢測(ADI)工具接收ADI資料；在該當前層之一曝光步驟之後，自一蝕刻後檢測(AEI)工具接收AEI疊加資料；運用ADI資料及AEI疊加資料來訓練一非零偏移預測器，以自輸入ADI資料預測一非零偏移；使用ADI資料及由該非零偏移預測器產生之非零偏移來產生微影工具之控制參數的值；及將該等控制參數之該等值提供至用於製造至少一個生產樣本上之該當前層的該微影工具。
简体摘要：一种进程控制系统可包含一控制器，该控制器经组态以：在当前层之一微影步骤之后，自一显影后检测(ADI)工具接收ADI数据；在该当前层之一曝光步骤之后，自一蚀刻后检测(AEI)工具接收AEI叠加数据；运用ADI数据及AEI叠加数据来训练一非零偏移预测器，以自输入ADI数据预测一非零偏移；使用ADI数据及由该非零偏移预测器产生之非零偏移来产生微影工具之控制参数的值；及将该等控制参数之该等值提供至用于制造至少一个生产样本上之该当前层的该微影工具。

8. 发明专利

TW201823507A 用於在晶圓沉積期間製程引起之變形預測之系統及方法审中-公开
简体标题：用于在晶圆沉积期间制程引起之变形预测之系统及方法
公开(公告)号：TW201823507A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106133499
申请日：2017-09-29
申请人：美商克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：賴威艾迪 , LEVY, ADY , 史密斯馬克 D , SMITH, MARK D.
IPC分类号： C23C16/52 , G01B11/06 , H01L21/66 , H01L21/67
摘要：本發明揭示一種系統。該系統包含一工具叢集。該工具叢集包含經組態以將一第一層沉積於一晶圓上之一第一沉積工具。該工具叢集另外包含經組態以獲得該晶圓之一或多個量測之一干涉儀工具。該工具叢集另外包含經組態以將一第二層沉積於該晶圓上之一第二沉積工具。該工具叢集另外包含一真空總成。基於該一或多個量測判定經組態以調整該第一沉積工具或該第二沉積工具之至少一者之一或多個可校正項。在不破壞由該真空總成產生之真空的情況下在該第一層之該沉積與該第二層之該沉積之間獲得該一或多個量測。
简体摘要：本发明揭示一种系统。该系统包含一工具集群。该工具集群包含经组态以将一第一层沉积于一晶圆上之一第一沉积工具。该工具集群另外包含经组态以获得该晶圆之一或多个量测之一干涉仪工具。该工具集群另外包含经组态以将一第二层沉积于该晶圆上之一第二沉积工具。该工具集群另外包含一真空总成。基于该一或多个量测判定经组态以调整该第一沉积工具或该第二沉积工具之至少一者之一或多个可校正项。在不破坏由该真空总成产生之真空的情况下在该第一层之该沉积与该第二层之该沉积之间获得该一或多个量测。

9. 发明专利

TW201702588A 在度量衡系統中度量衡資料之前向饋送审中-公开
简体标题：在度量衡系统中度量衡数据之前向馈送
公开(公告)号：TW201702588A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105110794
申请日：2016-04-06
申请人：克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：賴威艾迪 , LEVY, ADY , 坎德爾丹尼爾 , KANDEL, DANIEL , 艾黛兒麥克E , ADEL, MICHAEL E. , 波斯拉夫斯基李奧尼多 , POSLAVSKY, LEONID , 羅賓森約翰 , ROBINSON, JOHN , 馬西安諾托爾 , MARCIANO, TAL , 布蘭歐里茲巴瑞克 , BRINGOLTZ, BARAK , 格朗茲威格塔札希 , GRUNZWEIG, TZAHI , 克林丹那 , KLEIN, DANA , 伊茲卡維奇托爾 , ITZKOVICH, TAL , 卡梅爾納達夫 , CARMEL, NADAV , 艾米爾紐瑞爾 , AMIR, NURIEL , 雷曼那森維狄亞 , RAMANATHAN, VIDYA , 坎普珍納 , CAMP, JANAY , 瓦格納馬克 , WAGNER, MARK
IPC分类号： G01N21/95 , G01N21/21 , G01B11/27 , H01L21/66
CPC分类号： G01B11/272 , G01N21/211 , G01N21/31 , G01N21/41 , G01N21/4738 , G01N21/4788 , G01N21/6489 , G01N21/9501 , G01N2021/213 , G03F7/705 , G03F7/70525 , G03F7/70533 , G03F7/70616
摘要：本發明揭示一種度量衡效能分析系統，其包含含有一或多個偵測器之一度量衡工具及通信地耦合至該一或多個偵測器之一控制器。該控制器經組態以自該度量衡工具接收相關聯於一度量衡目標之一或多個度量衡資料集，其中該一或多個度量衡資料集包含一或多個經量測度量衡度量且該一或多個經量測度量衡度量指示自標稱值之偏差。該控制器進一步經組態以判定介於自該等標稱值之該等偏差與一或多個選定半導體程序變動之間的關係，且基於介於該一或多個度量衡度量之值與該一或多個選定半導體程序變動之間的該等關係來判定自該等標稱值之該等偏差之一或多個根本原因。
简体摘要：本发明揭示一种度量衡性能分析系统，其包含含有一或多个侦测器之一度量衡工具及通信地耦合至该一或多个侦测器之一控制器。该控制器经组态以自该度量衡工具接收相关联于一度量衡目标之一或多个度量衡数据集，其中该一或多个度量衡数据集包含一或多个经量测度量衡度量且该一或多个经量测度量衡度量指示自标称值之偏差。该控制器进一步经组态以判定介于自该等标称值之该等偏差与一或多个选定半导体进程变动之间的关系，且基于介于该一或多个度量衡度量之值与该一或多个选定半导体进程变动之间的该等关系来判定自该等标称值之该等偏差之一或多个根本原因。

10. 发明专利

TW201539601A 用於使用經量測及經估計場參數之逐場覆蓋程序控制之系統及方法审中-公开
简体标题：用于使用经量测及经估计场参数之逐场覆盖进程控制之系统及方法
公开(公告)号：TW201539601A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104105932
申请日：2015-02-24
申请人：克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：皮爾森比爾 , PIERSON, BILL , 卡瑞山姆根瑞姆庫瑪 , KARUR-SHANMUGAM, RAMKUMAR , 黃清秋 , HUANG, CHIN-CHOU , 賴威艾迪 , LEVY, ADY , 羅賓森約翰查爾斯 , ROBINSON, JOHN CHARLES
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/70483 , G03F7/705 , G03F7/70625 , G03F7/70633
摘要：本發明係關於一種判定一程序工具之至少一個可校正項之方法。在一實施例中，該方法包含下列步驟：量測在一晶圓之經量測場之一選集之各場之一或多個量測位置處之一或多個參數值；估計該晶圓之未量測場之一選集之各場之一或多個位置之一或多個參數值；及基於在該晶圓之經量測場之該選集之各場之該一或多個量測位置處量測之該一或多個參數值及針對該晶圓之未量測場之該選集之各場之該一或多個位置所估計之該一或多個參數值而判定一程序工具之至少一個可校正項。
简体摘要：本发明系关于一种判定一进程工具之至少一个可校正项之方法。在一实施例中，该方法包含下列步骤：量测在一晶圆之经量测场之一选集之各场之一或多个量测位置处之一或多个参数值；估计该晶圆之未量测场之一选集之各场之一或多个位置之一或多个参数值；及基于在该晶圆之经量测场之该选集之各场之该一或多个量测位置处量测之该一或多个参数值及针对该晶圆之未量测场之该选集之各场之该一或多个位置所估计之该一或多个参数值而判定一进程工具之至少一个可校正项。

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