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    • 1. 发明专利
    • 採用熱流步驟形成微細穿孔之方法
    • 采用热流步骤形成微细穿孔之方法
    • TWI291080B
    • 2007-12-11
    • TW093112784
    • 2004-05-06
    • 信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
    • 竹村勝也 TAKEMURA, KATSUYA關明寬 SEKI, AKIHIRO福田英次 FUKUDA, EIJI
    • G03F
    • G03F7/40H01L21/76802
    • 提供光阻材料之批次改變,熱流後之穿孔尺寸可一定,或於同一燒焙溫度縮小尺寸,即流動量可一定,形成穿孔之方法。提供含塗敷光阻材料於基板之步驟,與加熱步驟,與以藉由穿孔圖像用遮光膜進行曝光之步驟,與熱處理之步驟,與其後以顯像液現像之步驟,與將所得之穿孔圖像的含熱流步驟之穿孔圖像形成方法,該光阻材料含有與光阻材料中之成分不反應且不使解像性能變化之有機化合物,該光阻材料之批次改變時,由增減該有機化合物之添加量,該批次變更前後之穿孔圖像可得到統一性之形成穿孔方法。
    • 提供光阻材料之批次改变,热流后之穿孔尺寸可一定,或于同一烧焙温度缩小尺寸,即流动量可一定,形成穿孔之方法。提供含涂敷光阻材料于基板之步骤,与加热步骤,与以借由穿孔图像用遮光膜进行曝光之步骤,与热处理之步骤,与其后以显像液现像之步骤,与将所得之穿孔图像的含热流步骤之穿孔图像形成方法,该光阻材料含有与光阻材料中之成分不反应且不使解像性能变化之有机化合物,该光阻材料之批次改变时,由增减该有机化合物之添加量,该批次变更前后之穿孔图像可得到统一性之形成穿孔方法。